1.一種藍(lán)寶石基板研磨裝置，其特征在于，包括：
機(jī)架，具有轉(zhuǎn)軸；
設(shè)置于所述機(jī)架上的研磨臺(tái)，并由所述轉(zhuǎn)軸驅(qū)動(dòng)而轉(zhuǎn)動(dòng)，所述研磨臺(tái)具有研磨面，所述研磨面用于對(duì)位于所述研磨臺(tái)上的藍(lán)寶石基板研磨；
位于所述研磨面上的陶瓷盤，帶動(dòng)所述藍(lán)寶石基板相對(duì)于所述研磨面移動(dòng)，所述陶瓷盤對(duì)藍(lán)寶石基板中心位置施加的壓力大于對(duì)藍(lán)寶石基板邊緣位置施加的壓力。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍(lán)寶石基板研磨裝置，其特征在于，所述陶瓷盤包括：
施壓面，用于對(duì)所述藍(lán)寶石基板的表面施加壓力；
設(shè)置于所述施壓面與所述藍(lán)寶石基板之間的墊片，所述墊片用以接觸藍(lán)寶石基板邊緣位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的藍(lán)寶石基板研磨裝置，其特征在于，所述墊片的厚度范圍為藍(lán)寶石基板厚度的80％。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的藍(lán)寶石基板研磨裝置，其特征在于，所述墊片的形狀圓形結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的藍(lán)寶石基板研磨裝置，其特征在于，所述呈圓形結(jié)構(gòu)的墊片的直徑大小為藍(lán)寶石基板的直徑的三分之二。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的藍(lán)寶石基板研磨裝置，其特征在于，所述研磨臺(tái)具有均勻分布于所述研磨面上的凹槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍(lán)寶石基板研磨裝置，其特征在于，所述藍(lán)寶石基板研磨裝置還包括：
加壓機(jī)構(gòu)，用于對(duì)所述藍(lán)寶石基板相對(duì)于所述研磨面施加壓力。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍(lán)寶石基板研磨裝置，其特征在于，所述研磨臺(tái)相對(duì)所述機(jī)架的轉(zhuǎn)速為0-60rpm。