本實(shí)用新型涉及一種硅片半自動(dòng)研磨裝置，尤其涉及一種生產(chǎn)效率高、加工方便的硅片半自動(dòng)研磨裝置。

背景技術(shù)：

硅片在生產(chǎn)過(guò)程中由于尺度可能存在一定的偏差，就需要人工手持的方式在砂輪的來(lái)回校正，但是由于采用手持的方式，因此該操作就會(huì)帶來(lái)以下缺點(diǎn)：1，浪費(fèi)專門研磨的1個(gè)勞動(dòng)力；2，由于手持過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)輕微晃動(dòng)，導(dǎo)致研磨的平整度人為很難把握，報(bào)廢率相對(duì)較大；人工操作，效率相對(duì)不高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種硅片半自動(dòng)研磨裝置，具有生產(chǎn)效率高、加工方便的特點(diǎn)。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為：一種硅片半自動(dòng)研磨裝置，包括機(jī)架，其創(chuàng)新點(diǎn)在于：所述機(jī)架上設(shè)置有左右運(yùn)動(dòng)的X軸橫移機(jī)構(gòu)、前后運(yùn)動(dòng)的Y軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述馬達(dá)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在所述機(jī)架上的驅(qū)動(dòng)電機(jī)、與所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)皮帶傳動(dòng)的馬達(dá)機(jī)構(gòu)，所述馬達(dá)機(jī)構(gòu)上設(shè)置有磨頭，所述馬達(dá)機(jī)構(gòu)與皮帶傳動(dòng)中的從動(dòng)輪所在軸直連，所述從動(dòng)輪所在軸與所述馬達(dá)機(jī)構(gòu)之間設(shè)置有編碼器和過(guò)載保護(hù)計(jì)數(shù)器，該編碼器的信號(hào)反饋端和該過(guò)載保護(hù)計(jì)數(shù)器的信號(hào)反饋端與設(shè)置在機(jī)架上的控制模塊相連。

優(yōu)選的，所述X軸橫移機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述Y軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)的下方，所述X軸橫移機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在所述機(jī)架上的X軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)、與所述X軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)相連的X軸用絲桿、與所述X軸用絲桿配合的活動(dòng)平臺(tái)、設(shè)置在所述X軸用絲桿兩側(cè)的X軸用導(dǎo)軌，所述活動(dòng)平臺(tái)配合在所述X軸用導(dǎo)軌上。

優(yōu)選的，所述Y軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述活動(dòng)平臺(tái)上，包括手柄、與所述手柄相連的Y軸用絲桿、對(duì)稱分布在所述Y軸用絲桿兩側(cè)的Y軸用導(dǎo)軌、與所述Y軸用絲桿配合的Y軸用工作平臺(tái)，所述Y軸用工作平臺(tái)配合在所述的Y軸用導(dǎo)軌上。

優(yōu)選的，所述機(jī)架上設(shè)置有與所述控制模塊相連的人機(jī)操作界面模塊，所述人機(jī)操作界面模塊上設(shè)置有實(shí)時(shí)調(diào)整所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)參數(shù)的參數(shù)調(diào)整模塊。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：通過(guò)采用上述結(jié)構(gòu)，利用X軸橫移機(jī)構(gòu)代替人工的來(lái)回往復(fù)手持操作，利用Y軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)采用手搖的方式實(shí)現(xiàn)換硅片研磨面的操作，利用馬達(dá)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)磨頭快速轉(zhuǎn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)硅片的磨削，由于馬大機(jī)構(gòu)與驅(qū)動(dòng)電機(jī)之間采用皮帶傳動(dòng)，從而利用皮帶過(guò)載打滑失效的特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)過(guò)載保護(hù)，同時(shí)利用編碼器和過(guò)載保護(hù)計(jì)數(shù)器分別進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)圈數(shù)的精確統(tǒng)計(jì)和過(guò)載保護(hù)次數(shù)的統(tǒng)計(jì)，并實(shí)時(shí)反饋給控制模塊。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。

圖1是本實(shí)用新型一種硅片半自動(dòng)研磨裝置的主視圖。

圖2是本實(shí)用新型一種硅片半自動(dòng)研磨裝置的左視圖。

圖3是本實(shí)用新型一種硅片半自動(dòng)研磨裝置的俯視圖。

圖中：1-機(jī)架、2-驅(qū)動(dòng)電機(jī)、3-馬達(dá)機(jī)構(gòu)、4-皮帶傳動(dòng)、5-編碼器、6-過(guò)載保護(hù)計(jì)數(shù)器、7-X軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)、8-X軸用絲桿、9-X軸用導(dǎo)軌、10-手柄、11-Y軸用絲桿、12-Y軸用導(dǎo)軌、13-Y軸用工作平臺(tái)、14-人機(jī)操作界面模塊。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型的硅片半自動(dòng)研磨裝置包括機(jī)架1，機(jī)架上設(shè)置有左右運(yùn)動(dòng)的X軸橫移機(jī)構(gòu)、前后運(yùn)動(dòng)的Y軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在機(jī)架上的驅(qū)動(dòng)電機(jī)2、與驅(qū)動(dòng)電機(jī)2皮帶傳動(dòng)4的馬達(dá)機(jī)構(gòu)3，馬達(dá)機(jī)構(gòu)3上設(shè)置有磨頭，馬達(dá)機(jī)構(gòu)3與皮帶傳動(dòng)4中的從動(dòng)輪所在軸直連，從動(dòng)輪所在軸與馬達(dá)機(jī)構(gòu)3之間設(shè)置有編碼器5和過(guò)載保護(hù)計(jì)數(shù)器6，該編碼器5的信號(hào)反饋端和該過(guò)載保護(hù)計(jì)數(shù)器6的信號(hào)反饋端與設(shè)置在機(jī)架上的控制模塊相連。通過(guò)采用上述結(jié)構(gòu)，利用X軸橫移機(jī)構(gòu)代替人工的來(lái)回往復(fù)手持操作，利用Y軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)采用手搖的方式實(shí)現(xiàn)換硅片研磨面的操作，利用馬達(dá)機(jī)構(gòu)3帶動(dòng)磨頭快速轉(zhuǎn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)硅片的磨削，由于馬大機(jī)構(gòu)與驅(qū)動(dòng)電機(jī)2之間采用皮帶傳動(dòng)4，從而利用皮帶過(guò)載打滑失效的特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)過(guò)載保護(hù)，同時(shí)利用編碼器5和過(guò)載保護(hù)計(jì)數(shù)器6分別進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)圈數(shù)的精確統(tǒng)計(jì)和過(guò)載保護(hù)次數(shù)的統(tǒng)計(jì)，并實(shí)時(shí)反饋給控制模塊。

上述的X軸橫移機(jī)構(gòu)設(shè)置在Y軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)的下方，X軸橫移機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在機(jī)架上的X軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)7、與X軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)7相連的X軸用絲桿8、與X軸用絲桿8配合的活動(dòng)平臺(tái)、設(shè)置在X軸用絲桿8兩側(cè)的X軸用導(dǎo)軌9，活動(dòng)平臺(tái)配合在X軸用導(dǎo)軌9上。Y軸進(jìn)給機(jī)構(gòu)設(shè)置在活動(dòng)平臺(tái)上，包括手柄10、與手柄10相連的Y軸用絲桿11、對(duì)稱分布在Y軸用絲桿11兩側(cè)的Y軸用導(dǎo)軌12、與Y軸用絲桿11配合的Y軸用工作平臺(tái)13，Y軸用工作平臺(tái)13配合在的Y軸用導(dǎo)軌12上。

為了實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互，機(jī)架上設(shè)置有與控制模塊相連的人機(jī)操作界面模塊14，為了實(shí)時(shí)調(diào)整驅(qū)動(dòng)電機(jī)2的參數(shù)以作出最佳適時(shí)調(diào)整，人機(jī)操作界面模塊14上設(shè)置有實(shí)時(shí)調(diào)整驅(qū)動(dòng)電機(jī)2參數(shù)的參數(shù)調(diào)整模塊。

最后需要說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制性技術(shù)方案，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，那些對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本技術(shù)方案的宗旨和范圍，均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。