技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開一種浸入式電磁脈沖細(xì)化晶粒裝置，包括電磁脈沖細(xì)化晶粒裝置本體，電磁脈沖細(xì)化晶粒裝置本體包括封閉殼體及設(shè)置于所述封閉殼體內(nèi)腔的鐵芯，所述鐵芯上繞有銅線圈，所述封閉殼體的側(cè)壁包括里、外兩層，所述里、外兩層之間形成冷卻水腔，所述冷卻水腔上設(shè)置入水口及出水口。本實(shí)用新型浸入式電磁脈沖細(xì)化晶粒裝置，可以浸入到熔渣內(nèi)工作，增加磁場(chǎng)對(duì)熔體的滲透深度，使鑄體晶粒細(xì)化效果更顯著。

技術(shù)研發(fā)人員：白慶偉;楊艷茹;馮艷飛;麻永林;邢淑清;鮑鑫宇;陳重毅
受保護(hù)的技術(shù)使用者：內(nèi)蒙古科技大學(xué)
文檔號(hào)碼：201621209847
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.10
技術(shù)公布日：2017.05.03