本實用新型屬于金相試樣磨拋加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種金相試樣自動磨拋機用可調(diào)式底模夾具裝置。

背景技術(shù)：

材料是人類生產(chǎn)和生活的物質(zhì)基礎(chǔ)，金屬材料的力學性能不僅與其化學成分有關(guān)，也與組織結(jié)構(gòu)有密切的關(guān)，所以需要進行金相分析了解各個材料之間的關(guān)系，然而在金相分析前，則需要制備金相試樣用來進行觀察檢驗。金相試樣制備包括取樣、鑲嵌、磨光和拋光，所以金相試樣的質(zhì)量最終由拋光工序決定的，金相試樣的拋光是金相制樣制備過程中比較重要的環(huán)節(jié)，拋光質(zhì)量直接影響金相分析，如果嚴重的破壞會造成金相試樣的假組織，從而檢測不準確。目前對金相試樣進行拋光的主要方法包括機械拋光、電解拋光、化學拋光和復合拋光等，其中機械拋光是應用較為廣泛的拋光方法，保證獲得優(yōu)質(zhì)的金相試樣，提高金相試樣制備效率和質(zhì)量，減少金相試樣廢品率，從而降低成本，提高經(jīng)濟效益，獲得樣品質(zhì)量的高度一致性。但是目前的金相試樣自動磨拋機的底模夾具不能適應多個所要加工的金相試樣，存在一些缺點：

第一，目前金相試樣自動磨拋機上的壓頭為四個圓形孔，不滿足矩形橫截面薄板標準拉伸試樣、0.5T-CT試樣及實驗室制備核電一回路安全端焊接接頭試樣等試樣的尺寸要求，無法實現(xiàn)自動化磨拋；

第二，目前金相試樣自動磨拋機需要手動操作金相試樣的磨拋，容易使金相試樣受力不均勻，磨拋加工后，金相試樣加工表面達不到精度要求，磨拋效果不佳；

第三，金相試樣自動磨拋機中磨拋盤轉(zhuǎn)速過大時，如果手動操作磨拋，這樣不僅不能保證磨拋質(zhì)量，而且可能會出現(xiàn)金相試樣飛出傷人或破壞實驗設(shè)備等問題；

第四，金相試樣自動磨拋機上的壓頭直接壓在金相試樣上表面，金相試樣受力不均勻且對磨盤產(chǎn)生應力過大，影響磨拋盤轉(zhuǎn)速；

第五，金相試樣自動磨拋機上的壓頭抵住金相試樣后，無法約束金相試樣水平方向自由度，金相試樣易隨磨盤旋轉(zhuǎn)而移動，無法實現(xiàn)磨拋；

目前的金相試樣自動磨拋機容易造成金相試樣磨拋加工后加工表面質(zhì)量差，不但不能滿足在光學顯微鏡下觀察其金相試樣斷裂裂間及金相試樣材料表面微觀金相組織的表面粗糙度要求，而且進行金相分析會引起檢驗不準確，影響金相分析結(jié)果。但是，現(xiàn)有技術(shù)中，還沒有合適的金相試樣自動磨拋機用底模夾具。因此，現(xiàn)如今缺少一種結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計合理且使用操作簡便的金相試樣自動磨拋機用可調(diào)式底模夾具裝置，適應性強，定位效果好，能夠提高金相試樣磨拋質(zhì)量，提高金相分析準確性，精度高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種金相試樣自動磨拋機用可調(diào)式底模夾具裝置，其結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計合理且使用操作簡便、成本低、安裝便捷，適應性強，定位效果好，能夠提高金相試樣磨拋質(zhì)量，提高金相分析準確性，精度高，實用性強，使用效果好，便于推廣使用。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案是：一種金相試樣自動磨拋機用可調(diào)式底模夾具裝置，其特征在于：包括底模、安裝在底模上且套裝在金相試樣自動磨拋機中壓頭內(nèi)的連接機構(gòu)和設(shè)置在所述底模底面且用于安裝金相試樣的夾具機構(gòu)，所述連接機構(gòu)的數(shù)量至少為兩個，兩個所述連接機構(gòu)的結(jié)構(gòu)和尺寸均相同，且兩個所述連接機構(gòu)的中心與所述壓頭的中心位于同一直線上，每個所述連接機構(gòu)均包括設(shè)置在底模上側(cè)面且配合安裝壓頭的凸臺，且凸臺與底模一體成型，所述底模為圓形底模，所述夾具機構(gòu)包括安裝在底模底面的基座和安裝在底模底面且沿靠近或者遠離基座方向移動的調(diào)節(jié)板，所述基座為L形安裝板。

上述的金相試樣自動磨拋機用可調(diào)式底模夾具裝置，其特征在于：所述L形安裝板包括安裝在底模底面上的水平部和與水平部連接且與水平部呈垂直布設(shè)的垂直部。

上述的金相試樣自動磨拋機用可調(diào)式底模夾具裝置，其特征在于：所述金相試樣位于調(diào)節(jié)板和垂直部之間，所述金相試樣的兩側(cè)面分別與調(diào)節(jié)板和垂直部緊密接觸，且金相試樣的底部均低于調(diào)節(jié)板和垂直部的底部。

上述的金相試樣自動磨拋機用可調(diào)式底模夾具裝置，其特征在于：所述水平部通過第一螺釘安裝在底模底面上，且水平部的上側(cè)面與底模的底面緊密接觸。

上述的金相試樣自動磨拋機用可調(diào)式底模夾具裝置，其特征在于：所述調(diào)節(jié)板通過第二螺釘與水平部的一側(cè)固定連接，且調(diào)節(jié)板與水平部之間的水平間距為0mm～25mm。

上述的金相試樣自動磨拋機用可調(diào)式底模夾具裝置，其特征在于：所述凸臺為圓柱形凸臺，所述凸臺的直徑與壓頭中圓孔的直徑相同，且使凸臺恰好套裝在圓孔內(nèi)。

上述的金相試樣自動磨拋機用可調(diào)式底模夾具裝置，其特征在于：所述第二螺釘?shù)臄?shù)量為四個，四個所述第二螺釘沿調(diào)節(jié)板的長度方向進行布設(shè)。

上述的金相試樣自動磨拋機用可調(diào)式底模夾具裝置，其特征在于：所述水平部的底面設(shè)置有墊塊，所述墊塊的上側(cè)面和水平部的底面緊密接觸，且所述墊塊靠近垂直部的側(cè)面與垂直部的內(nèi)側(cè)面緊密接觸。

本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點：

1、所采用的夾具機構(gòu)結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計合理且投入成本較低、加工制作及安裝布設(shè)方便。

2、所采用的夾具機構(gòu)包括基座和調(diào)節(jié)板，通過設(shè)置調(diào)節(jié)板，且可調(diào)節(jié)調(diào)節(jié)板向靠近或者遠離基座的方向進行移動，從而改變調(diào)節(jié)板與基座之間的間距,以適應于不同金相試樣，從而將金相試樣夾緊于調(diào)節(jié)板和基座之間，將金相試樣進行定位，使金相試樣隨磨拋盤旋轉(zhuǎn)而不能移動，提高了金相試樣加工表面的精度，保證磨拋質(zhì)量，操作便捷，成本低，適應性強。

3、所采用的連接機構(gòu)包括凸臺，通過設(shè)置凸臺與壓頭配合安裝，且凸臺與底模一體成型，從而使壓頭與底模中心位置重合，可將壓頭施加的集中載荷變?yōu)榫驾d荷施加到金相試樣上，使得金相試樣受力均勻，保證金相試樣表面磨削加工質(zhì)量。

4、所述連接機構(gòu)的數(shù)量為兩個，兩個所述連接機構(gòu)的中心與所述壓頭的中心位于同一直線上，保證壓頭與底模中心位置重合，提高底模的對中性，避免壓頭轉(zhuǎn)動時出現(xiàn)偏心問題，影響金相試樣的磨拋。

5、所采用的夾具機構(gòu)使用操作簡便、方便金相試樣安裝且使用效果好，能夠方便地用于金相試樣的安裝，且將金相試樣進行定位，實用性強，使用效果好，便于推廣使用。

綜上所述，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計合理且使用操作簡便、成本低、安裝便捷，適應性強，定位效果好，能夠提高金相試樣磨拋質(zhì)量，提高金相分析準確性，精度高，實用性強，使用效果好，便于推廣使用。

下面通過附圖和實施例，對本實用新型的技術(shù)方案做進一步的詳細描述。

附圖說明

圖1為本實用新型(不包含墊塊)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為壓頭和凸臺的連接關(guān)系示意圖。

圖3為本實用新型(包含墊塊)的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標記說明:

1—壓頭； 2—基座； 2-1—水平部；

2-2—垂直部； 3—第一螺釘； 4—金相試樣；

5—第二螺釘； 6—調(diào)節(jié)板； 7—底模；

8—墊塊； 9—凸臺； 10—圓孔。

具體實施方式

如圖1和圖2所示，本實用新型包括底模7、安裝在底模7上且套裝在金相試樣自動磨拋機中壓頭1內(nèi)的連接機構(gòu)和設(shè)置在所述底模7底面且用于安裝金相試樣4的夾具機構(gòu)，所述連接機構(gòu)的數(shù)量至少為兩個，兩個所述連接機構(gòu)的結(jié)構(gòu)和尺寸均相同，且兩個所述連接機構(gòu)的中心與所述壓頭1的中心位于同一直線上，每個所述連接機構(gòu)均包括設(shè)置在底模7上側(cè)面且配合安裝壓頭1的凸臺9，且凸臺9與壓頭1中心位置重合，底模7一體成型，所述底模7為圓形底模，所述夾具機構(gòu)包括安裝在底模7底面的基座2和安裝在底模7底面且沿靠近或者遠離基座2方向移動的調(diào)節(jié)板6，所述基座2為L形安裝板。

本實施例中，所述L形安裝板包括安裝在底模7底面上的水平部2-1和與水平部2-1連接且與水平部2-1呈垂直布設(shè)的垂直部2-2。

本實施例中，所述金相試樣4位于調(diào)節(jié)板6和垂直部2-2之間，所述金相試樣4的兩側(cè)面分別與調(diào)節(jié)板6和垂直部2-2緊密接觸，且金相試樣4的底部均低于調(diào)節(jié)板6和垂直部2-2的底部。

實際安裝過程中，所述金相試樣4的底部低于調(diào)節(jié)板6和垂直部2-2的底部，因而不影響金相試樣4的磨拋。

本實施例中，通過設(shè)置調(diào)節(jié)板6，且可調(diào)節(jié)調(diào)節(jié)板6向靠近或者遠離基座2的方向進行移動，從而改變調(diào)節(jié)板6與基座2中垂直部2-2之間的間距,以適應于不同金相試樣，從而將金相試樣夾緊于調(diào)節(jié)板6和基座2中垂直部2-2之間，將金相試樣4進行定位，使金相試樣4隨磨拋盤旋轉(zhuǎn)而不能移動，提高了金相試樣加工表面的精度，保證磨拋質(zhì)量，操作便捷，成本低，適應性強。

本實施例中，所述水平部2-1通過第一螺釘3安裝在底模7底面上，且水平部2-1的上側(cè)面與底模7的底面緊密接觸。

本實施例中，所述調(diào)節(jié)板6通過第二螺釘5與水平部2-1的一側(cè)固定連接，且調(diào)節(jié)板6與水平部2-1之間的水平間距為0mm～25mm。

本實施例中，所述凸臺為圓柱形凸臺，所述凸臺9的直徑與壓頭1中圓孔10的直徑相同，且使凸臺9恰好套裝在圓孔10內(nèi)。

本實施例中，所述第二螺釘5的數(shù)量為四個，四個所述第二螺釘5沿調(diào)節(jié)板6的長度方向進行布設(shè)。

如圖3所示，本實施例中，所述水平部2-1的底面設(shè)置有墊塊8，所述墊塊8的上側(cè)面和水平部2-1的底面緊密接觸，且所述墊塊8靠近垂直部2-2的側(cè)面與垂直部2-2的內(nèi)側(cè)面緊密接觸。

實際安裝過程中，所述墊塊8的底面與金相試樣4的上側(cè)面緊密接觸，且保證金相試樣4的底部低于調(diào)節(jié)板6和垂直部2-2的底部。

本實用新型具體實施時，首選，操作者根據(jù)金相試樣4的寬度，調(diào)節(jié)第二螺釘5使調(diào)節(jié)板6沿靠近或者遠離基座2的方向進行移動，從而改變調(diào)節(jié)板6與基座2之間的間距,直至調(diào)節(jié)板6與垂直部2-2之間的距離滿足金相試樣4的寬度；然后，將金相試樣4夾裝在調(diào)節(jié)板6和垂直部2-2之間，將金相試樣4進行定位，且使所述金相試樣4的兩側(cè)面分別與調(diào)節(jié)板6和垂直部2-2緊密接觸，完成金相試樣4的安裝；最后，將兩個凸臺9分別套裝在壓頭1中圓孔10內(nèi)，且使兩個凸臺9的中心和壓頭1的中心位于同一直線上，且保證壓頭1與底模7中心位置重合，提底模7的對中性，避免壓頭1轉(zhuǎn)動時出現(xiàn)偏心問題，將壓頭1施加的集中載荷變?yōu)榫驾d荷施加到金相試樣4上，使得金相試樣4受力均勻，保證金相試樣4表面磨削加工質(zhì)量，該夾具結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計合理且使用操作簡便、成本低、安裝便捷，適應性強，定位效果好，能夠提高金相試樣磨拋質(zhì)量，提高金相分析準確性，精度高，實用性強，使用效果好。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例，并非對本實用新型作任何限制，凡是根據(jù)本實用新型技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、變更以及等效結(jié)構(gòu)變化，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的保護范圍內(nèi)。