本發(fā)明涉及一種適合于引線框架、連接器或壓配件等端子、匯流條等電子電氣設備用組件的電子電氣設備用銅合金及由該電子電氣設備用銅合金構成的電子電氣設備用銅合金塑性加工材、電子電氣設備用組件、端子及匯流條。
本申請主張基于2015年9月9日于日本申請的專利申請2015-177743號及2015年12月1日于日本申請的專利申請2015-235096號的優(yōu)先權，并將其內容援用于此。
背景技術：
迄今，在連接器或壓配件等端子、繼電器、引線框架、匯流條等電子電氣設備用組件中使用導電性較高的銅或銅合金。
在此，隨著電子設備或電氣設備等的小型化，要求使用于這些電子設備或電氣設備等的電子電氣設備用組件的小型化及薄壁化。因此，在構成電子電氣設備用組件的材料中，要求較高的強度和良好的彎曲加工性。并且，在汽車引擎等的高溫環(huán)境下使用的連接器這種端子等還要求其具有耐應力松弛特性。
因此，作為使用于連接器或壓配件等端子、繼電器、引線框架、匯流條等電子電氣設備用組件的材料，例如在專利文獻1、2中提出了cu-mg系合金。
專利文獻1：日本特開2007-056297號公報(a)
專利文獻2：日本特開2014-114464號公報(a)
然而，專利文獻1中記載的cu-mg系合金中，由于p的含量為0.08～0.35質量％而比較多，冷加工性及彎曲加工性不太充分，很難成型規(guī)定形狀的電子電氣設備用組件。
并且，專利文獻2中記載的cu-mg系合金中，mg的含量為0.01～0.5質量％及p的含量為0.01～0.5質量％，因此產生粗大的結晶物，冷加工性及彎曲加工性不太充分。
此外，上述cu-mg系合金中，因mg使得銅合金熔液的粘性上升，因此存在若不添加p則導致鑄造性下降這樣的問題。
技術實現要素：
本發(fā)明是鑒于前述情況而完成的，其目的在于提供一種導電性、強度、彎曲加工性、耐應力松弛特性及鑄造性優(yōu)異的電子電氣設備用銅合金、電子電氣設備用銅合金塑性加工材、電子電氣設備用組件、端子及匯流條。
為了解決該課題，本發(fā)明人等經過深入研究之后獲得如下見解：通過將合金中所含的mg及p的含量設定在規(guī)定關系式的范圍內，從而抑制含有mg和p的結晶物粗大化，不降低加工性，便能夠提高強度、耐應力松弛特性、鑄造性。
本發(fā)明是基于上述見解而完成的，本發(fā)明的一方式的電子電氣設備用銅合金(以下，稱為“本發(fā)明的電子電氣設備用銅合金”)的特征在于，其含有0.15質量％以上且小于0.35質量％范圍內的mg和0.0005質量％以上且小于0.01質量％范圍內的p，剩余部分由cu及不可避免的雜質構成，mg的含量〔mg〕與p的含量〔p〕以質量比計滿足如下關系：
〔mg〕+20×〔p〕＜0.5，
并且，導電率超過75％iacs。
根據上述構成的電子電氣設備用銅合金，mg的含量在0.15質量％以上且小于0.35質量％的范圍內，因此mg在銅的母相中固溶，從而不會使導電率大幅下降，便能夠提高強度、耐應力松弛特性。
并且，含有0.0005質量％以上且小于0.01質量％范圍內的p，因此能夠提高鑄造性。
而且，mg的含量〔mg〕與p的含量〔p〕以質量比計滿足如下關系：〔mg〕+20×〔p〕＜0.5，
因此能夠抑制含有mg和p的粗大結晶物的生成，且能夠抑制冷加工性及彎曲加工性下降。
并且，導電率超過75％iacs，因此能夠適用于迄今為止使用純銅的用途。
在此，本發(fā)明的電子電氣設備用銅合金中，優(yōu)選mg的含量〔mg〕與p的含量〔p〕以質量比計滿足如下關系：
〔mg〕/〔p〕≤400。
該情況下，通過如上規(guī)定降低鑄造性的mg的含量和提高鑄造性的p的含量的比率，能夠可靠地提高鑄造性。
并且，本發(fā)明的電子電氣設備用銅合金中，優(yōu)選0.2％屈服強度為300mpa以上。
該情況下，0.2％屈服強度為300mpa以上，因此不容易變形，作為連接器或壓配件等端子、繼電器、引線框架、匯流條等電子電氣設備用組件的銅合金尤其適合。
并且，本發(fā)明的電子電氣設備用銅合金中，優(yōu)選殘余應力率在150℃、1000小時條件下為50％以上。
該情況下，由于如上規(guī)定殘余應力率，因此即使在高溫環(huán)境下使用的情況下也能夠將永久變形抑制得很小，例如能夠抑制連接器端子等的接觸壓力的下降。因此，能夠作為在引擎室等高溫環(huán)境下使用的電子設備用組件的原材料進行應用。
本發(fā)明的另一方式的電子電氣設備用銅合金塑性加工材(以下，稱為“本發(fā)明的電子電氣設備用銅合金塑性加工材”)的特征在于，其由上述電子電氣設備用銅合金構成。
根據該結構的電子電氣設備用銅合金塑性加工材，由于由上述電子電氣設備用銅合金構成，因此導電性、強度、彎曲加工性、耐應力松弛特性優(yōu)異，作為連接器或壓配件等端子、繼電器、引線框架、匯流條等電子電氣設備用組件的原材料尤其適合。
在此，本發(fā)明的電子電氣設備用銅合金塑性加工材中，優(yōu)選表面具有鍍sn層或鍍ag層。
該情況下，由于表面具有鍍sn層或鍍ag層，因此作為連接器或壓配件等端子、繼電器、引線框架、匯流條等電子電氣設備用組件的原材料尤其適合。另外，本發(fā)明中，“鍍sn”包括鍍純sn或鍍sn合金，“鍍ag”包括鍍純ag或鍍ag合金。
本發(fā)明的另一方式的電子電氣設備用組件(以下，稱為“本發(fā)明的電子電氣設備用組件”)的特征在于，其由上述電子電氣設備用銅合金塑性加工材構成。另外，本發(fā)明中的電子電氣設備用組件包括連接器或壓配件等端子、繼電器、引線框架、匯流條等。
該結構的電子電氣設備用組件使用上述電子電氣設備用銅合金塑性加工材來制造，因此即使在小型化及薄壁化的情況下也能夠發(fā)揮優(yōu)異的特性。
本發(fā)明的另一方式的端子(以下，稱為“本發(fā)明的端子”)的特征在于，其由上述電子電氣設備用銅合金塑性加工材構成。
該結構的端子使用上述電子電氣設備用銅合金塑性加工材而制造，因此即使在小型化及薄壁化的情況下也能夠發(fā)揮優(yōu)異的特性。
本發(fā)明的另一方式的匯流條(以下，稱為“本發(fā)明的匯流條”)的特征在于，其由上述電子電氣設備用銅合金塑性加工材構成。
該結構的匯流條使用上述電子電氣設備用銅合金塑性加工材而制造，因此即使在小型化及薄壁化的情況下也能夠發(fā)揮優(yōu)異的特性。
根據本發(fā)明，能夠提供一種導電性、強度、彎曲加工性、耐應力松弛特性及鑄造性優(yōu)異的電子電氣設備用銅合金、電子電氣設備用銅合金塑性加工材、電子電氣設備用組件、端子及匯流條。
附圖說明
圖1為本實施方式即電子電氣設備用銅合金的制造方法的流程圖。
具體實施方式
以下，對本發(fā)明的一實施方式即電子電氣設備用銅合金進行說明。
本實施方式即電子電氣設備用銅合金具有如下組成：含有0.15質量％以上且小于0.35質量％范圍內的mg和0.0005質量％以上且小于0.01質量％范圍內的p，剩余部分由cu及不可避免的雜質構成。
而且，mg的含量〔mg〕與p的含量〔p〕以質量比計具有如下關系：
〔mg〕+20×〔p〕＜0.5。
此外，本實施方式中，mg的含量〔mg〕與p的含量〔p〕以質量比具有如下關系：
〔mg〕/〔p〕≤400。
并且，本實施方式即電子電氣設備用銅合金中，導電率超過75％iacs。
此外，本實施方式即電子電氣設備用銅合金中，在與軋制方向正交的方向上進行的拉伸測試時的0.2％屈服強度為300mpa以上。即，本實施方式中，被設為電氣設備用銅合金的軋材，且在軋制的最終工序中與軋制方向正交的方向上進行拉伸測試時的0.2％屈服強度如上規(guī)定。
并且，本實施方式即電子電氣設備用銅合金中，殘余應力率在150℃、1000小時條件下為50％以上。
在此，對如上規(guī)定成分組成的理由，以下進行說明。
(mg：0.15質量％以上、小于0.35質量％)
mg為通過固溶于銅合金的母相中而具有保持高導電率且提高強度及耐應力松弛特性的作用的元素。
在此，mg的含量小于0.15質量％時，有可能無法充分發(fā)揮其作用效果。另一方面，mg的含量為0.35質量％以上時，有可能使導電率大幅下降且銅合金熔液的粘性上升，并使鑄造性下降。
基于以上考慮，本實施方式中，將mg的含量設定在0.15質量％以上且小于0.35質量％的范圍內。
另外，為了進一步提高強度及耐應力松弛特性，優(yōu)選將mg的含量的下限設為0.18質量％以上，進一步優(yōu)選設為0.2質量％以上。并且，為了可靠地抑制導電率的下降及鑄造性的下降，優(yōu)選將mg的含量的上限設為0.32質量％以下，進一步優(yōu)選設為0.3質量％以下。
(p：0.0005質量％以上、小于0.01質量％)
p為具有提高鑄造性的作用效果的元素。
在此，p的含量小于0.0005質量％時，有可能無法充分發(fā)揮其作用效果。另一方面，p的含量為0.01質量％以上時，有可能生成含有mg和p的粗大結晶物，因此該結晶物成為破壞的起點，并在冷加工時或彎曲加工時產生破裂。
基于以上考慮，本實施方式中，將p的含量設定在0.0005質量％以上、小于0.01質量％的范圍內。另外，為了可靠地提高鑄造性，優(yōu)選將p的含量的下限設為0.001質量％以上，進一步優(yōu)選設為0.002質量％以上。并且，為了可靠地抑制粗大結晶物的生成，優(yōu)選將p的含量的上限設為小于0.009質量％，進一步優(yōu)選設為小于0.008質量％，最優(yōu)選設為0.0075質量％以下。
(〔mg〕+20×〔p〕＜0.5)
如上所述，mg與p共存，從而生成含有mg和p的結晶物。
在此，以質量比計mg的含量〔mg〕與p的含量〔p〕時，〔mg〕+20×〔p〕為0.5以上時，mg及p的總量較多，有可能使含有mg和p的結晶物粗大化并且高密度分布，在冷加工時或彎曲加工時容易產生破裂。
基于以上考慮，本實施方式中，將〔mg〕+20×〔p〕設定為小于0.5。另外，為了通過可靠地抑制結晶物的粗大化及高密度化以抑制冷加工時或彎曲加工時產生破裂，優(yōu)選將〔mg〕+20×〔p〕設為小于0.48，進一步優(yōu)選設為小于0.46。
(〔mg〕/〔p〕≤400)
mg為具有提升銅合金熔液的粘度并降低鑄造性的作用的元素，因此為了可靠地提高鑄造性，需要將mg與p的含量的比率進行適當化。
在此，以質量比計mg的含量〔mg〕與p的含量〔p〕時，〔mg〕/〔p〕超過400時，mg相對于p的含量變多，有可能使由p的添加帶來的鑄造性提高效果變小。
基于以上考慮，本實施方式中，將〔mg〕/〔p〕設定為400以下。為了進一步提高鑄造性，優(yōu)選將〔mg〕/〔p〕設為350以下，進一步優(yōu)選設為300以下。
另外，〔mg〕/〔p〕過低時，mg作為結晶物而被消耗，而有可能無法獲得由mg的固溶帶來的效果。為了抑制含有mg和p的結晶物的生成并可靠地實現由mg的固溶帶來的屈服強度、耐應力松弛特性的提高，優(yōu)選將〔mg〕/〔p〕的下限設為超過20，進一步優(yōu)選設為超過25。
(不可避免的雜質：0.1質量％以下)
作為其他不可避免的雜質，可舉出ag、b、ca、sr、ba、sc、y、稀土類元素、ti、zr、hf、v、nb、ta、cr、mo、w、mn、re、fe、ru、os、co、se、te、rh、ir、ni、pd、pt、au、zn、cd、hg、al、ga、in、ge、sn、as、sb、tl、pb、bi、be、n、c、si、li、h、o、s等。這些不可避免的雜質具有降低導電率的作用，因此總量設為0.1質量％以下。不可避免的雜質的總量優(yōu)選設為0.09質量％以下，進一步優(yōu)選設為0.08質量％以下。
并且，由于ag、zn、sn容易混入銅中而降低導電率，優(yōu)選總量設為小于500質量ppm。
此外，尤其si、cr、ti、zr、fe、co會大幅降低導電率，并且因夾雜物的形成而使彎曲加工性劣化，因此優(yōu)選將這些元素的總量設為小于500質量ppm。
(導電率：超過75％iacs)
本實施方式即電子電氣設備用銅合金中，將導電率設定為超過75％iacs，從而能夠良好地用作連接器或壓配件等端子、繼電器、引線框架、匯流條等電子電氣設備用組件。
另外，導電率優(yōu)選超過76％iacs，進一步優(yōu)選超過77％iacs，更優(yōu)選超過78％iacs。
(0.2％屈服強度：300mpa以上)
本實施方式即電子電氣設備用銅合金中，0.2％屈服強度為300mpa以上，從而作為連接器或壓配件等端子、繼電器、引線框架、匯流條等電子電氣設備用組件的原材料尤其適合。另外，本實施方式中，在與軋制方向正交的方向上進行拉伸測試時的0.2％屈服強度為300mpa以上。
在此，上述0.2％屈服強度優(yōu)選為325mpa以上，進一步優(yōu)選為350mpa以上。
(殘余應力率：50％以上)
本實施方式即電子電氣設備用銅合金中，如上所述，殘余應力率在150℃、1000小時條件下為50％以上。
該條件下的殘余應力率較高時，即使在高溫環(huán)境下使用的情況下，也能夠將永久變形抑制地很小，且能夠抑制接觸壓力的下降。因此，本實施方式即電子電氣設備用銅合金能夠作為如汽車的引擎室周圍那樣的高溫環(huán)境下使用的端子而應用。本實施方式中，在與軋制方向正交的方向上進行應力緩和測試的殘余應力率在150℃、1000小時條件下為50％以上。
另外，殘余應力率優(yōu)選在150℃、1000小時條件下設為60％以上，進一步優(yōu)選在150℃、1000小時條件下設為70％以上。
接著，參考圖1所示的流程圖對這種結構的本實施方式即電子電氣設備用銅合金的制造方法進行說明。
(熔解/鑄造工序s01)
首先，在熔解銅原料而得到的銅熔液中，添加前述元素進行成分調整，制造出銅合金熔液。另外，添加各種元素時，能夠使用元素單質或母合金等。并且，也可以將含有上述元素的原料與銅原料一并熔解。并且，也可以使用本合金的回收材及廢材。在此，銅熔液優(yōu)選設為純度為99.99質量％以上的所謂4ncu或者99.999質量％以上的所謂5ncu。熔解工序中，為了抑制mg的氧化，并且為了氫濃度的降低，優(yōu)選在h2o的蒸汽壓較低的惰性氣體氣氛(例如ar氣體)的氣氛下進行熔解，且將熔解時的保持時間保留至最低限度。
而且，將成分調整的銅合金熔液注入鑄模中制作出鑄錠。另外，考慮大量生產的情況下，優(yōu)選采用連續(xù)鑄造法或半連續(xù)鑄造法。
此時，熔液凝固時，形成含有mg和p的結晶物，因此能夠通過加快凝固速度而使結晶物尺寸更加細微。因此，熔液的冷卻速度優(yōu)選設為0.1℃/秒以上，進一步優(yōu)選設為0.5℃/秒以上，最優(yōu)選設為1℃/秒以上。
(均勻化/固溶化工序s02)
接著，為了將所得到的鑄錠均勻化及固溶化而進行加熱處理。在鑄錠的內部，存在凝固過程中通過mg偏析并濃縮而產生的以cu與mg作為主成分的金屬間化合物等。于是，為了使這些偏析及金屬間化合物等消失或減少，進行將鑄錠加熱至300℃以上900℃以下的加熱處理，從而在鑄錠內使mg均勻地擴散或使mg在母相中固溶。另外，該加熱工序s02優(yōu)選在非氧化性或還原性氣氛中實施。
在此，加熱溫度小于300℃時，固溶化進行得不完整，有可能母相中會大量殘存以cu與mg作為主成分的金屬間化合物。另一方面，若加熱溫度超過900℃，則銅原材料的一部分成為液相，而有可能使組織或表面狀態(tài)變得不均勻。因此，加熱溫度設定在300℃以上900℃以下的范圍。
另外，為了后述的粗軋制的效率化和組織的均勻化，也可以在前述均勻化/固溶化工序s02之后實施熱加工。該情況下，加工方法并無特別限定，例如能夠采用軋制、拉絲、擠壓、溝槽軋制、鍛造、沖壓等。并且，熱加工溫度優(yōu)選設在300℃以上900℃以下的范圍內。
(粗加工工序s03)
為了加工成規(guī)定形狀而進行粗加工。另外，該粗加工工序s03中的溫度條件并無特別限定，但為了抑制再結晶或者提高尺寸精度，優(yōu)選設在成為冷軋或溫軋制的-200℃至200℃的范圍內，尤其優(yōu)選為常溫。加工率優(yōu)選為20％以上，進一步優(yōu)選為30％以上。并且，加工方法并無特別限定，例如能夠采用軋制、拉絲、擠壓、溝槽軋制、鍛造、沖壓等。
(中間熱處理工序s04)
粗加工工序s03之后，以固溶化的徹底進行、再結晶組織化或提高加工性的軟化為目的而實施熱處理。熱處理的方法并無特別限定，但優(yōu)選在400℃以上900℃以下的保持溫度、10秒以上10小時以下的保持時間條件下，在非氧化氣氛或還原性氣氛中進行熱處理。并且，加熱后的冷卻方法并無特別限定，但優(yōu)選采用水淬等冷卻速度成為200℃/分鐘以上的方法。
另外，粗加工工序s03及中間熱處理工序s04可以反復實施。
(精加工工序s05)
為了將中間熱處理工序s04之后的銅原材料加工成規(guī)定形狀而進行精加工。另外，該精加工工序s05中的溫度條件并無特別限定，但為了抑制再結晶或抑制軟化，優(yōu)選設在成為冷加工或溫加工的-200℃至200℃的范圍內，尤其優(yōu)選為常溫。并且，適當選擇加工率而使得與最終形狀近似，為了在精加工工序s05中通過加工固化而提高強度，優(yōu)選將加工率設為20％以上。并且，謀求強度的進一步提高時，更優(yōu)選將加工率設為30％以上，進一步優(yōu)選將加工率設為40％以上。
(最終熱處理工序s06)
接著，對于通過精加工工序s05得到的塑性加工材，為了耐應力松弛特性的提高及低溫退火固化或為了殘余應變的去除，實施最終熱處理。
熱處理溫度優(yōu)選設在100℃以上且800℃以下的范圍內。另外，該最終熱處理工序s06中，需要設定熱處理條件(溫度、時間、冷卻速度)以避免因再結晶而導致強度大幅下降。優(yōu)選例如在300℃下保持1秒至120秒左右。該熱處理優(yōu)選在非氧化氣氛或還原性氣氛中進行。
熱處理的方法并無特別限定，從削減制造成本的效果考慮，優(yōu)選通過連續(xù)退火爐進行短時間的熱處理。
此外，也可以反復實施上述精加工工序s05和最終熱處理工序s06。
通過如此處理，作為本實施方式的電子電氣設備用銅合金塑性加工材制作出軋制板(薄板)。另外，該電子電氣設備用銅合金塑性加工材(薄板)的板厚在超過0.05mm且3.0mm以下的范圍內，優(yōu)選在超過0.1mm且小于3.0mm的范圍內。電子電氣設備用銅合金塑性加工材(薄板)的板厚為0.05mm以下時，不適合用于大電流用途的導體，板厚超過3.0mm時，很難進行沖壓沖孔加工。
在此，本實施方式即電子電氣設備用銅合金塑性加工材可以直接用于電子電氣設備用組件，也可以在板面的一個面或兩個面形成膜厚0.1～100μm左右的鍍sn層或鍍ag層。此時，優(yōu)選電子電氣設備用銅合金塑性加工材的板厚成為鍍層厚度的10～1000倍。
此外，將本實施方式即電子電氣設備用銅合金(電子電氣設備用銅合金塑性加工材)作為原材料，實施沖孔加工或彎曲加工等，從而成型出例如連接器或壓配件等端子、繼電器、引線框架、匯流條之類的電子電氣設備用組件。
根據如上構成的本實施方式即電子電氣設備用銅合金，mg的含量在0.15質量％以上且小于0.35質量％的范圍內，因此mg在銅的母相中固溶，從而不使導電率大幅下降，便能夠提高強度、耐應力松弛特性。
并且，含有0.0005質量％以上且小于0.01質量％范圍內的p，因此能夠提高鑄造性。
而且，mg的含量〔mg〕與p的含量〔p〕以質量比計滿足如下關系：〔mg〕+20×〔p〕＜0.5，因此能夠抑制mg與p的粗大結晶物的生成，且能夠抑制冷加工性及彎曲加工性下降。
此外，本實施方式中，mg的含量〔mg〕與p的含量〔p〕以質量比計滿足如下關系：〔mg〕/〔p〕≤400，因此降低鑄造性的mg的含量與提高鑄造性的p的含量的比率得到合理化，通過p添加的效果能夠可靠地提高鑄造性。
此外，本實施方式即電子電氣設備用銅合金中，在與軋制方向正交的方向上進行拉伸測試時的0.2％屈服強度為300mpa以上，且導電率超過75％iacs，因此作為連接器或壓配件等端子、繼電器、引線框架、匯流條等電子電氣設備用組件的原材料尤其適合。
并且，本實施方式即電子電氣設備用銅合金中，殘余應力率在150℃、1000小時條件下為50％以上，因此即使在高溫環(huán)境下使用的情況下，也能夠將永久變形抑制得很小，例如能夠抑制連接器端子等的接觸壓力的下降。因此，能夠作為在引擎室等高溫環(huán)境下使用的電子設備用組件的原材料來進行應用。
并且，本實施方式即電子電氣設備用銅合金塑性加工材由上述電子電氣設備用銅合金構成，因此通過對該電子電氣設備用銅合金塑性加工材進行彎曲加工等，能夠制造出連接器或壓配件等端子、繼電器、引線框架、匯流條等電子電氣設備用組件。
另外，在表面形成有鍍sn層或鍍ag層時，作為連接器或壓配件等端子、繼電器、引線框架、匯流條等電子電氣設備用組件的原材料尤其適合。
此外，本實施方式即電子電氣設備用組件(連接器或壓配件等端子、繼電器、引線框架、匯流條等)由上述電子電氣設備用銅合金構成，因此即使小型化及薄壁化也能夠發(fā)揮優(yōu)異的特性。
以上，對本發(fā)明的實施方式即電子電氣設備用銅合金、電子電氣設備用銅合金塑性加工材、電子電氣設備用組件(端子、匯流條等)進行了說明，但本發(fā)明并不限定于此，在不脫離該發(fā)明的技術思想的范圍內能夠進行適當變更。
例如，上述實施方式中，對電子電氣設備用銅合金的制造方法的一例進行了說明，但電子電氣設備用銅合金的制造方法并不限定于實施方式中所記載的內容，也可以適當選擇現有的制造方法來制造。
實施例
以下，對為了確認本發(fā)明的效果而進行的確認實驗的結果進行說明。
準備由純度99.99質量％以上的無氧銅(astmb152c10100)構成的銅原料，將該銅原料裝入高純度石墨坩堝內，在設為ar氣體氣氛的氣氛爐內進行了高頻熔解。在所得到的銅熔液內添加各種元素并制備成表1所示的組成，澆注于鑄模并制造出鑄錠。另外，作為鑄造用的鑄模，本發(fā)明例1、比較例3使用了絕熱材(isowool)鑄模、本發(fā)明例11使用了碳鑄模、本發(fā)明例2～10、12～21使用了將具備水冷功能的銅合金鑄模。將鑄錠大小設為厚度約20mm×寬度約150mm×長度約70mm。
對該鑄錠的鑄件表皮附近進行端面切削，切出鑄錠并調整尺寸以使最終產品的板厚成為0.5mm。
將該塊體在ar氣體氣氛中，以表2中記載的溫度條件進行4小時加熱，進行均勻化/固溶化處理。
之后，在表2中記載的條件下實施粗軋制之后，使用鹽浴在表2中記載的溫度條件下進行了熱處理。
為了將進行熱處理的銅原材料適當地形成為與最終形狀相適合的形狀，在切斷的同時為了去除氧化被膜而實施了表面磨削。之后，在常溫下以表2中記載的軋制率實施精軋制(精加工)，制作出厚度0.5mm、寬度約150mm、長度200mm的薄板。
而且，精軋制(精加工)之后，在表2所示的條件下，在ar氣氛中實施最終熱處理，之后進行水淬，制作出特性評價用薄板。
(鑄造性)
作為鑄造性的評價，對前述鑄造時的表面龜裂的有無進行了觀察。將用肉眼觀察完全或幾乎沒有看到表面龜裂的情形評為a，產生了深度小于1mm的較小表面龜裂的情形評為b，將產生深度1mm以上且小于2mm的表面龜裂的情形評為c。并且，產生深度2mm以上的較大表面龜裂的評為d，且中途終止了評價。將評價結果示于表3。
另外，表面龜裂的深度是指從鑄錠的端部朝向中央部的表面龜裂的深度。
(力學特性)
從特性評價用條材中采集jisz2241中規(guī)定的13b號測試樣品，通過jisz2241的微量殘余伸長法測定了0.2％屈服強度。另外，在與軋制方向垂直的方向上采集了測試樣品。將評價結果示于表3。
(導電率)
從特性評價用條材采集寬度10mm×長度150mm的測試樣品，通過四端子法求出了電阻。并且，使用千分尺進行測試樣品的尺寸測定，計算出測試樣品的體積。而且，從所測定的電阻值與體積計算出導電率。另外，以其長度方向與特性評價用條材的軋制方向垂直的方式采集了測試樣品。
將評價結果示于表3。
(彎曲加工性)
遵照日本伸銅協會技術標準jcba-t307：2007的4.測試方法進行了彎曲加工。以相對于軋制方向彎曲的軸成為正交方向的方式，從特性評價用薄板采集多個寬度10mm×長度30mm的測試樣品，使用彎曲角度90度、彎曲半徑0.5mm(r/t＝1)的w型夾具，進行了w彎曲測試。
肉眼觀察彎曲部的外周部，在觀察到破裂時判定為“c”，觀察到較大的褶皺時判定為b，確認不到斷裂或微細的破裂、較大的褶皺時判定為a。另外，將a、b判斷為可容許的彎曲加工性。將評價結果示于表3。
(耐應力松弛特性)
關于耐應力松弛特性測試，遵照日本伸銅協會技術標準jcba-t309：2004的懸臂梁螺紋式方法施加應力，并測定了在150℃的溫度下保持1000小時之后的殘余應力率。將評價結果示于表3。
作為測試方法，從各特性評價用條材中，在與軋制方向正交的方向上采集測試樣品(寬度10mm)，以使測試樣品的表面最大應力成為屈服強度的80％的方式，將初始撓曲位移設定為2mm，并調整了跨距長度。上述表面最大應力通過下式確定。
表面最大應力(mpa)＝1.5etδ0/ls2
其中，
e：楊氏模量(mpa)
t：試料的厚度(t＝0.25mm)
δ0：初始撓曲位移(2mm)
ls：跨距長度(mm)
根據150℃溫度下保持1000h之后的彎曲特性測定殘余應力率，并評價了耐應力松弛特性。另外，利用下式計算出殘余應力率。
殘余應力率(％)＝(1-δt/δ0)×100
其中，
δt：150℃下保持1000h之后的永久撓曲位移(mm)-常溫下保持24h之后的永久撓曲位移(mm)
δ0：初始撓曲位移(mm)
[表1]
[表2]
[表3]
比較例1的mg的含量少于本發(fā)明的范圍，0.2％屈服強度較低，強度不充分。
比較例2的mg的含量多于本發(fā)明的范圍，導電率下降。
比較例3的mg的含量多于本發(fā)明的范圍，并且〔mg〕/〔p〕也超過400，產生了非常深的表面龜裂，因此終止了后續(xù)的評價。
比較例4的p的含量多于本發(fā)明的范圍，粗軋制時產生了較大的破邊，因此終止了后續(xù)的評價。
比較例5～7的〔mg〕+20×〔p〕超過0.5，粗軋制時產生了較大破邊，因此終止了后續(xù)的評價。
相比之下，在本發(fā)明例中確認到0.2％屈服強度、導電率、耐應力松弛特性、彎曲加工性、鑄造性優(yōu)異。
基于以上內容，確認到根據本發(fā)明例能夠提供一種導電性、強度、彎曲加工性、耐應力松弛特性、鑄造性優(yōu)異的電子電氣設備用銅合金、電子電氣設備用銅合金塑性加工材。
產業(yè)上的可利用性
與現有技術相比，本發(fā)明能夠提供一種導電性、強度、彎曲加工性、耐應力松弛特性及鑄造性優(yōu)異的電子電氣設備用銅合金、電子電氣設備用銅合金塑性加工材、電子電氣設備用組件、端子及匯流條。