技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
描述了低密度拋光墊及制造低密度拋光墊的方法。在實(shí)例中，用于拋光基材的拋光墊(222)包括具有約在0.4?0.55g/cc的范圍內(nèi)的密度的拋光體。該拋光體包括熱固性聚氨酯材料及多個(gè)分散于該熱固性聚氨酯材料中的閉合的泡孔(218)。所述多個(gè)閉合的泡孔(218)各自具有由丙烯酸類共聚物構(gòu)成的殼。

技術(shù)研發(fā)人員：黃平;W.C.阿利森;R.弗倫策爾;P.A.勒費(fèi)夫爾;R.克爾普里奇;D.斯科特
受保護(hù)的技術(shù)使用者：嘉柏微電子材料股份公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.01.13
技術(shù)公布日：2017.09.26