本發(fā)明涉及磁頭、變壓器、扼流線圈等所使用的納米結(jié)晶合金薄帶的層疊體、尤其涉及鐵損以及保磁力低且軟磁特性優(yōu)異的非晶態(tài)合金薄帶的熱處理裝置及其層疊夾具以及通過對fe基非晶態(tài)合金進行熱處理而得到的軟磁芯。

背景技術(shù)：

非晶態(tài)合金薄帶的層疊體在磁頭、變壓器、扼流線圈等中被用作軟磁芯。另外，fe基納米結(jié)晶合金是能夠兼顧高飽和磁通密度和低保磁力的軟磁性材料，因此近年來對非晶態(tài)合金薄帶進行熱處理后用作層疊體。

在此，fe基納米結(jié)晶合金是以作為承擔磁性的必需元素的fe元素為主要元素的合金。在使用該fe基納米結(jié)晶合金的軟磁芯的制造中，需要層疊具有非晶態(tài)構(gòu)造的合金組成物的薄帶而形成芯，并對芯實施熱處理而析出微細的bccfe結(jié)晶。需要說明的是，bcc是指體心立方晶格構(gòu)造。

但是，在通過熱處理而析出bccfe結(jié)晶時，發(fā)生與bccfe結(jié)晶的結(jié)晶化相伴的自身發(fā)熱所引起的過度的溫度上升，存在產(chǎn)生bccfe結(jié)晶的晶粒的肥大化和fe-b、fe-p等fe化合物的析出所引起的軟磁特性的降低的問題。

作為以往的上述問題的對策，存在如下對策：針對以非晶相的fe為主體的驟冷體，在與bccfe結(jié)晶的結(jié)晶化相伴的發(fā)熱開始了的時刻結(jié)束第一次的熱處理，在結(jié)晶化的發(fā)熱結(jié)束后進行第二次的熱處理(例如，參照專利文獻1。)。由此，析出微細的bccfe結(jié)晶。需要說明的是，主要成分是以非晶相為主體的fe的驟冷體通過對以fe為主要成分的液體的高溫金屬進行驟冷而得到。

另外，作為以往的上述問題的對策，存在在非晶態(tài)合金薄帶的至少一方的面設置吸熱反應物質(zhì)的對策(例如，參照專利文獻2。)。該吸熱反應物質(zhì)具有處于第一結(jié)晶化溫度與第二結(jié)晶化溫度之間的吸熱反應溫度，該第一結(jié)晶化溫度是與所述非晶態(tài)合金薄帶的bccfe的結(jié)晶化相伴的發(fā)熱開始的溫度，該第二結(jié)晶化溫度是與fe化合物的結(jié)晶化相伴的發(fā)熱開始的溫度。通過配置上述那樣的吸熱反應物質(zhì)并進行熱處理，從而抑制過度的溫度上升。

圖6的(a)、圖6的(b)是表示專利文獻2所記載的以往的軟磁芯的制造方法的一例的圖。圖6的(a)表示將在單面形成有吸熱反應物質(zhì)的層的非晶態(tài)合金薄帶卷繞為環(huán)狀而層疊得到的熱處理前的軟磁芯601的立體圖。圖6的(b)表示圖6的(a)中的a面的局部放大剖視圖，通過在非晶態(tài)合金薄帶602的單面形成有吸熱反應物質(zhì)603的層并層疊非晶態(tài)合金薄帶602，從而交替配置吸熱反應物質(zhì)603與非晶態(tài)合金薄帶602。

在先技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2003-213331號公報

專利文獻2：日本特開2015-56424號公報

在專利文獻1中，作為檢測與bccfe結(jié)晶的結(jié)晶化相伴的自身發(fā)熱的開始時刻的方法，能夠通過如下方式進行檢測，同時地連續(xù)計測熱處理爐內(nèi)部的環(huán)境溫度與將具有非晶態(tài)構(gòu)造的合金組成物層疊而成的芯的溫度，并檢測芯的溫度上升率變得比環(huán)境溫度的上升率高的時刻。

但是，就芯的溫度的計測而言，考慮到制造成本，實際針對收容于熱處理爐內(nèi)的所有芯實施溫度的計測的做法是不現(xiàn)實的，因此需要對計測溫度的芯進行限定。因此，與bccfe結(jié)晶的結(jié)晶化相伴的自身發(fā)熱的開始時刻由于爐的場所的溫度條件、熱處理爐的升溫速度、或者芯的大小、芯的制造時的組成偏差等因素，根據(jù)各個芯而存在偏差。因此，存在如下問題：在基于限定的芯進行的溫度計測中，檢測也產(chǎn)生偏差，根據(jù)芯的不同導致升溫停止的時機存在延遲，fe化合物因與結(jié)晶化相伴的自身發(fā)熱所引起的過加熱而析出，導致軟磁特性劣化。

另外，即使檢測到與bccfe結(jié)晶的結(jié)晶化相伴的自身發(fā)熱而停止了升溫，爐內(nèi)溫度下降也存在時間延遲。因此，還存在如下問題：由自身發(fā)熱引起的溫度上升在短期內(nèi)繼續(xù)，在bccfe結(jié)晶化溫度(第一結(jié)晶化溫度)與fe-b等化合物的結(jié)晶化溫度(第二結(jié)晶化溫度)之差小的非晶態(tài)合金組成物的情況下，芯內(nèi)部的溫度超過fe化合物的結(jié)晶化溫度，fe化合物析出從而軟磁特性劣化。

在專利文獻2的結(jié)構(gòu)中，在非晶態(tài)合金薄帶的至少一方的面配置吸熱反應物質(zhì)而吸收與結(jié)晶化相伴的自身發(fā)熱，但具有如下問題：由于配置了吸熱反應物質(zhì)，因此非晶態(tài)合金薄帶占芯容積的占空系數(shù)減少，從而結(jié)果降低了芯的軟磁特性。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的課題

本發(fā)明用于解決所述以往的問題，其目的在于，提供能夠不降低軟磁特性而抑制與非晶態(tài)合金的結(jié)晶化相伴的自身發(fā)熱所產(chǎn)生的影響的非晶態(tài)合金薄帶的熱處理裝置。

用于解決課題的方案

為了達到上述目的，本發(fā)明的非晶態(tài)合金薄帶的熱處理裝置具備：

層疊夾具，其保持非晶態(tài)合金薄帶的層疊體；

兩個加熱板，其以不與所述層疊夾具接觸的方式從所述層疊體的層疊方向的上下表面夾入所述層疊體；以及

加熱控制裝置，其用于對所述兩個加熱板進行加熱溫度控制。

發(fā)明效果

如以上所述，根據(jù)本發(fā)明的非晶態(tài)合金薄帶的層疊體的熱處理裝置，能夠抑制在通過熱處理使非晶態(tài)合金薄帶的層疊體結(jié)晶化時產(chǎn)生的自身發(fā)熱的影響，能夠不降低軟磁特性而進行熱處理。由此，通過該熱處理裝置而得到的軟磁芯能夠?qū)崿F(xiàn)高的軟磁特性。

附圖說明

圖1是表示實施方式1的非晶態(tài)合金薄帶的熱處理裝置的結(jié)構(gòu)的構(gòu)造示意圖。

圖2的(a)是實施方式的層疊夾具的側(cè)面示意圖，(b)是實施方式1的層疊夾具的俯視示意圖。

圖3的(a)是從上方觀察實施方式1的上側(cè)加熱板而得到的俯視示意圖，(b)是上側(cè)加熱板的側(cè)面示意圖，(c)是從上方觀察下側(cè)加熱板而得到的俯視示意圖，(d)是下側(cè)加熱板的側(cè)面示意圖。

圖4是實施方式1的軟磁芯的簡要圖。

圖5是實施方式的軟磁芯的非晶態(tài)合金薄帶的接觸面簡要圖。

圖6的(a)是專利文獻2所記載的以往的層疊軟磁芯的立體圖，(b)是(a)中的a面的局部放大剖視圖。

附圖標記說明

101非晶態(tài)合金薄帶的熱處理裝置

102非晶態(tài)合金薄帶或其層疊體

103層疊夾具(夾具框架)

104a加熱板

104b加熱板

105a加熱器件

105b加熱器件

106搬運機構(gòu)

107夾具設置機構(gòu)

108a加壓驅(qū)動機構(gòu)

201定位銷(支承體)

202定位銷連接部

203夾具框架

301a構(gòu)造

302a構(gòu)造

401軟磁芯

402結(jié)晶化少的部位

501結(jié)晶化后的合金薄帶

502合金薄帶的被著色的部位

503合金薄帶的未被著色的部位

601軟磁芯

602非晶態(tài)合金薄帶

603吸熱反應物質(zhì)

具體實施方式

第一技術(shù)方案的非晶態(tài)合金薄帶的層疊體的熱處理裝置具備：層疊夾具，其保持非晶態(tài)合金薄帶的層疊體；

兩個加熱板，其以不與所述層疊夾具接觸的方式從所述層疊體的層疊方向的上下表面夾入所述層疊體；以及

加熱控制裝置，其用于對所述兩個加熱板進行加熱溫度控制。

第二技術(shù)方案的非晶態(tài)合金薄帶的層疊體的熱處理裝置在上述第一技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，也可以是，所述兩個加熱板比所述層疊體的與層疊方向垂直的平面形狀大，所述兩個加熱板在包含所述非晶態(tài)合金薄帶的由所述層疊夾具保持的保持位置的部位不與所述層疊體接觸。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠在維持兩個加熱板的溫度的面內(nèi)均勻性的同時，進行層疊體的熱處理。

第三技術(shù)方案的非晶態(tài)合金薄帶的層疊體的熱處理裝置在上述第一或第二技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，也可以是，在所述層疊夾具上具有追隨所述非晶態(tài)合金薄帶結(jié)晶化時的收縮的機構(gòu)。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，由于層疊夾具具有追隨非晶態(tài)合金薄帶的收縮的機構(gòu)，因此能夠抑制非晶態(tài)合金薄帶在結(jié)晶化時收縮之際因保持著層疊體的層疊夾具而發(fā)生變形或破損。

第四技術(shù)方案的非晶態(tài)合金薄帶的層疊體的熱處理裝置在上述第一至第三任一技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，也可以是，所述熱處理裝置還具備加壓驅(qū)動機構(gòu)，該加壓驅(qū)動機構(gòu)從所述層疊體的層疊方向的上下表面將所述層疊體夾在所述兩個加熱板間并進行加壓，

所述層疊夾具在所述層疊體的與層疊方向交叉的面內(nèi)保持所述層疊體。

第五技術(shù)方案的非晶態(tài)合金薄帶的層疊體的熱處理裝置在上述第一至第四任一技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，也可以是，所述層疊夾具在所述層疊體的與層疊方向交叉的面內(nèi)，通過與從所述層疊體的中心延伸的半徑方向交叉的至少兩個支承體來保持所述層疊體。

第六技術(shù)方案的非晶態(tài)合金薄帶的層疊體的熱處理裝置在上述第一至第五任一技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，也可以是，所述非晶態(tài)合金薄帶是fe基合金薄帶，所述加熱控制裝置將所述兩個加熱板控制在400℃以上且500℃以下的溫度范圍。

第七技術(shù)方案的非晶態(tài)合金薄帶的層疊體的熱處理裝置在上述第一至第六任一技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，也可以是，所述熱處理裝置還具備：夾具設置機構(gòu)，其將所述層疊夾具設置于所述兩個加熱板間；和搬運裝置，其將所述層疊體連同所述層疊夾具一起向所述夾具設置機構(gòu)配置。

第八技術(shù)方案的軟磁芯由fe基合金薄帶層疊而成的層疊體構(gòu)成，

所述層疊體的各個fe基合金薄帶具備在層疊方向上重疊的同一形狀的結(jié)晶化比例相對高的部位和在層疊方向上重疊的同一形狀的結(jié)晶化比例相對低的部位。

第九技術(shù)方案的軟磁芯在上述第八技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，也可以是，所述軟磁芯在所述層疊體的所述fe基合金薄帶彼此的接觸面上具有未被著色的部位。

第十技術(shù)方案的軟磁芯在上述第九技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，也可以是，所述未被著色的部位在所述層疊體的俯視外形中由所述被著色的部位包圍。

第十一技術(shù)方案的軟磁芯在上述第十技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，也可以是，所述層疊體通過熱處理而著色，能夠視覺確認熱處理的程度。

以下，參照附圖來說明實施方式的非晶態(tài)合金薄帶的層疊體的熱處理裝置以及軟磁芯。需要說明的是，在附圖中，對實質(zhì)上相同的構(gòu)件標注相同的附圖標記。

(實施方式1)

＜非晶態(tài)合金薄帶的層疊體的熱處理裝置的結(jié)構(gòu)＞

圖1是表示實施方式1的非晶態(tài)合金薄帶的層疊體的熱處理裝置101的結(jié)構(gòu)的構(gòu)造示意圖。

該非晶態(tài)合金薄帶的層疊體102的熱處理裝置101具備：層疊夾具103，其保持非晶態(tài)合金薄帶的層疊體102；和兩個加熱板104a、104b，其從層疊體102的層疊方向的上下表面夾入層疊體102。而且還具備：加熱控制裝置(未圖示)，其對兩個加熱板104a、104b進行加熱溫度控制；和加壓驅(qū)動機構(gòu)108a，其從層疊體102的層疊方向的上下表面將層疊體102夾在兩個加熱板104a、104b間并進行加壓。需要說明的是，兩個加熱板104a、104b不與層疊夾具103接觸。

在該非晶態(tài)合金薄帶的層疊體102的熱處理裝置101中，具有從非晶態(tài)合金薄帶的層疊體102的層疊方向的上下表面夾入該層疊體102的兩個加熱板104a、104b。通過該兩個加熱板104a、104b來對非晶態(tài)合金薄帶的層疊體102進行加熱。另一方面，在因非晶態(tài)合金薄帶因結(jié)晶化時的自身發(fā)熱而發(fā)生了過度的溫度上升之際，發(fā)生熱量從非晶態(tài)合金薄帶的層疊體102向兩個加熱板104a、104b的移動，從而能夠抑制非晶態(tài)合金薄帶102的過度的溫度上升。由此，能夠從非晶態(tài)合金薄帶得到具有微細的合金結(jié)晶的軟磁芯。

需要說明的是，該非晶態(tài)合金薄帶的層疊體102的熱處理裝置101也可以具備：夾具設置機構(gòu)107，其將層疊夾具103設置于兩個加熱板104a、104b之間；和搬運裝置106，其將層疊體102連同層疊夾具107一起向夾具設置機構(gòu)107配置。

＜非晶態(tài)合金薄帶的層疊體＞

接受熱處理的非晶態(tài)合金薄帶的層疊體例如是非晶態(tài)fe基合金薄帶的層疊體。fe基合金也可以以fe為主要成分并包含少許b、p、cu、si、c等雜質(zhì)。作為各非晶態(tài)合金薄帶的厚度，例如是10μm以上且100μm以下的范圍，此外也可以是20μm以上且50μm的范圍。另外，非晶態(tài)fe基合金薄帶的層疊體102層疊有例如數(shù)張以上且小于40張的張數(shù)的非晶態(tài)合金薄帶，作為其厚度，例如小于2mm。

＜層疊夾具＞

圖2的(a)、圖2的(b)是表示層疊夾具103和層疊后的非晶態(tài)合金薄帶102的圖，圖2的(a)是從側(cè)面觀察到的圖，圖2的(b)是從上方觀察到的圖。

在圖1中，層疊夾具103在將非晶態(tài)合金薄帶的層疊體102定位的狀態(tài)下層疊并支承該層疊體102。層疊夾具103在非晶態(tài)合金薄帶的層疊體102的與層疊方向交叉的面內(nèi)保持非晶態(tài)合金薄帶的層疊體102。在層疊夾具103配置有：環(huán)狀的夾具框架103，其比非晶態(tài)合金薄帶的層疊體102的與層疊方向垂直的平面形狀大；定位銷201，其插入于在非晶態(tài)合金薄帶102配置的孔105，用于進行定位；以及定位銷連接部202，其將定位銷201與夾具框架203連接。層疊夾具103在非晶態(tài)合金薄帶的層疊體102的與層疊方向交叉的面內(nèi)通過與從非晶態(tài)合金薄帶的層疊體102的中心延伸的半徑方向交叉的至少兩組定位銷201以及定位銷連接部202來保持非晶態(tài)合金薄帶的層疊體102。該定位銷連接部202是能夠沿著水平方向彎曲的形狀。在非晶態(tài)合金薄帶102收縮了時，該定位銷201以及定位銷連接部202能夠通過沿著箭頭方向移動而追隨非晶態(tài)合金薄帶102的收縮。由此，能夠抑制非晶態(tài)合金薄帶102的收縮時的變形以及破損。

另外，也可以具備夾具設置機構(gòu)107和搬運機構(gòu)106，該夾具設置機構(gòu)107和搬運機構(gòu)106用于將層疊于層疊夾具103的非晶態(tài)合金薄帶102設置于兩個加熱板104a、104b之間。也可以具備加壓驅(qū)動機構(gòu)108a、108b，該加壓驅(qū)動機構(gòu)108a、108b用于驅(qū)動兩個加熱板104a、104b，使該加熱板104a、104b與非晶態(tài)合金薄帶102接觸并進行加壓。

＜加熱板＞

圖3的(a)～圖3的(d)是兩個加熱板104a、104b的平面示意圖以及側(cè)面示意圖。圖3的(a)是從上方觀察上側(cè)的加熱板104a而得到的俯視圖。圖3的(b)是從側(cè)面觀察到的側(cè)視圖(固定用的螺紋孔、上側(cè)的加熱板的加熱器件105a未圖示)。圖3的(c)是從上方觀察下側(cè)的加熱板104b而得到的圖。圖3的(d)是從側(cè)面觀察到的側(cè)視圖(固定用的螺紋孔、下側(cè)的加熱板的加熱器件105b未圖示)。

在兩個加熱板104a、104b分別配置有加熱器件105a、105b，并配置有控制向這些加熱器件105a、105b施加的電力的加熱控制裝置(未圖示)。另外，兩個加熱板104a、104b能夠借助加壓驅(qū)動機構(gòu)108a、108b而從層疊體的層疊方向的上下表面夾持層疊體并進行加壓。由此，能夠降低非晶態(tài)合金薄帶的層疊體102與兩個加熱板104a、104b之間的接觸熱阻。于是，在因非晶態(tài)合金薄帶因結(jié)晶化時的自身發(fā)熱而發(fā)生了過度的溫度上升之際，發(fā)生熱量從非晶態(tài)合金薄帶的層疊體102向兩個加熱板104a、104b的移動，從而能夠抑制非晶態(tài)合金薄帶102的過度的溫度上升。由此，能夠從非晶態(tài)合金薄帶得到具有微細的合金結(jié)晶的軟磁芯。

另外，在兩個加熱板104a、104b分別形成有定位銷部避讓構(gòu)造301a、301b和夾具框架部避讓構(gòu)造302a、302b的凹構(gòu)造。由此，在使兩個加熱板104a、104b與非晶態(tài)合金薄帶的層疊體102彼此接觸時，能夠避免兩個加熱板104a、104b與層疊夾具103接觸。

＜非晶態(tài)合金薄帶的層疊體102的熱處理方法＞

使用圖1來說明通過上述非晶態(tài)合金薄帶的層疊體102的熱處理裝置101進行的非晶態(tài)合金薄帶的層疊體102的熱處理方法。

(1)預先通過加熱控制裝置控制向加熱器件105a、105b施加的電力，來對兩個加熱板104a、104b進行加熱并使溫度穩(wěn)定。此時的兩個加熱板104a、104b設定為比非晶態(tài)合金薄帶102的bccfe結(jié)晶的結(jié)晶化溫度高且比成為軟磁特性降低的原因的使fe化合物析出的結(jié)晶化溫度低的溫度。例如，在作為非晶態(tài)合金薄帶使用非晶態(tài)fe基合金的情況下，結(jié)晶化溫度大約為400℃，成為另一相的fe化合物生成的溫度大約為530℃。于是，例如可以設定為400℃以上且500℃以下的溫度范圍。

(2)接著，將非晶態(tài)合金薄帶102層疊于層疊夾具103，并放入非晶態(tài)合金薄帶的熱處理裝置101內(nèi)。所放入的非晶態(tài)合金薄帶102與層疊夾具103一起借助搬運機構(gòu)106而設置于夾具設置機構(gòu)107。

(3)接著，利用加壓驅(qū)動機構(gòu)108a、108b使被加熱后的兩個加熱板104a、104b與非晶態(tài)合金薄帶102接觸并加壓，由此進行非晶態(tài)合金薄帶102的加熱、結(jié)晶化。在產(chǎn)生非晶態(tài)合金薄帶102的結(jié)晶化時的自身發(fā)熱從而非晶態(tài)合金薄帶102的溫度變?yōu)楸葍蓚€加熱板104a、104b的溫度高時，兩個加熱板104a、104b起到冷卻板的作用。由此，熱量從非晶態(tài)合金薄帶102移動至兩個加熱板104a、104b并被吸收，能夠抑制由非晶態(tài)合金薄帶102的自身發(fā)熱引起的升溫。其結(jié)果，能夠抑制溫度高到使非晶態(tài)合金薄帶102的軟磁性特性降低的程度。需要說明的是，通過使兩個加熱板104a、104b與非晶態(tài)合金薄帶102接觸并進行加壓，能夠減少非晶態(tài)合金薄帶102與兩個加熱板104a、104b之間的接觸熱阻。其結(jié)果，能夠在加熱時高效地向非晶態(tài)合金薄帶102傳遞熱量。另一方面，在與非晶態(tài)合金薄帶102的結(jié)晶化相伴的自身發(fā)熱時，能夠使熱量從非晶態(tài)合金薄帶102向兩個加熱板104a、104b的移動變得迅速，能夠高效地抑制由自身發(fā)熱引起的過度的溫度上升。

另外，在該加熱處理時，非晶態(tài)合金薄帶102收縮，但層疊夾具103的定位銷201通過定位銷連接部202彎曲而移動，能夠抑制非晶態(tài)合金薄帶102的變形、破損。

(4)接著，利用加壓驅(qū)動機構(gòu)108a、108b將兩個加熱板104a、104b打開，從而解除熱處理后的合金薄帶102的層疊體與兩個加熱板104a、104b的接觸。

(5)接著，利用搬運機構(gòu)106將熱處理后的合金薄帶的層疊體102連同層疊夾具103一起回收，然后將熱處理后的合金薄帶的層疊體102從層疊夾具取出。

通過以上的各工序，能夠?qū)Ψ蔷B(tài)合金薄帶102進行結(jié)晶化處理而得到軟磁芯。

＜結(jié)果：軟磁芯＞

根據(jù)本結(jié)構(gòu)，能夠使非晶態(tài)合金薄帶的層疊體102結(jié)晶化而作為軟磁芯使用。圖4表示通過本結(jié)構(gòu)進行熱處理而結(jié)晶化后的軟磁芯401。

在熱處理時，由于存在配置于兩個加熱板的定位銷部避讓構(gòu)造301a、302b，非晶態(tài)合金薄帶102與兩個加熱板104a、104b不接觸，從而軟磁芯401存在與其他部分相比結(jié)晶化較少的部位402。即，加熱板104a、104b所接觸的部位的結(jié)晶的體積分率為50％以上，但在結(jié)晶化少的部位402中，結(jié)晶的體積分率小于50％。在該情況下，各合金薄帶具有在層疊方向上重疊的同一形狀的結(jié)晶化比例相對高的部位和在層疊方向上重疊的實質(zhì)上同一形狀的結(jié)晶化比例相對低的部位。

需要說明的是，由于結(jié)晶化少的部位402的飽和磁通密度、軟磁特性差，因此需要設計成不將結(jié)晶化少的部位402配置于軟磁芯中需要使飽和磁通密度、軟磁特性高的區(qū)域。

另外，若使該軟磁芯401的層疊體分離，則成為圖5所示的合金薄帶501。合金薄帶501的外形部附近存在合金薄帶501的被著色了的部位502。但是，內(nèi)部殘留有合金薄帶501的未被著色的部位503。這與在加熱處理時被加壓從而在薄帶間僅氧經(jīng)過的間隙窄有關(guān)。另外，被著色了的部位502的范圍依賴于構(gòu)成層疊體的薄帶間的緊貼狀態(tài)，除了非晶態(tài)合金薄帶102的厚度的面內(nèi)不均以外，也依賴于加壓驅(qū)動機構(gòu)108a、108b的加壓力。

需要說明的是，認為被著色、不被著色取決于氧化膜的狀態(tài)。

在此，被著色了的部位502是藍色至紫色。另一方面，薄帶間未被著色的部位503是金屬光澤。通過確認由熱處理引起的著色，能夠判斷熱處理的程度。即，若未能夠進行適當?shù)臒崽幚?，則成為藍色至紫色以外的顏色，例如黃色、褐色，或者淺的藍色至紫色，或者深的藍色至紫色。尤其是，當合金薄帶的溫度因與結(jié)晶化相伴的自身發(fā)熱而變得過高時，表面的顏色變白。另外，根據(jù)軟磁芯401的側(cè)面、上表面、下表面的顏色，也可知是否實現(xiàn)了局部的熱處理。能夠按軟磁芯401的每個塊地通過顏色進行視覺確認，來判斷熱處理的程度。

關(guān)于被著色了的部位502，能夠通過視覺確認其顏色來判斷品質(zhì)。

＜總結(jié)＞

根據(jù)該結(jié)構(gòu)，通過使兩個加熱板與非晶態(tài)合金薄帶的層疊體接觸并進行加壓，能夠抑制在熱處理中結(jié)晶化時產(chǎn)生的自身發(fā)熱以及收縮的影響，能夠不使軟磁特性降低而進行熱處理，能夠得到軟磁特性高的芯。

需要說明的是，在本實施方式中，設為層疊夾具103通過向開設于非晶態(tài)合金薄帶102的孔插入定位銷201來進行定位并層疊的結(jié)構(gòu)，但也可以設為限制非晶態(tài)合金薄帶的外形的一部分或全部的結(jié)構(gòu)。此時該限制部成為追隨非晶態(tài)合金薄帶的收縮的結(jié)構(gòu)。

另外，在本實施方式中，兩個加熱板104a、104b的平面形狀為四邊形，但也可以為圓形或其他形狀。在為圓形的情況下，能夠不需要配置于加熱板的夾具框架部避讓構(gòu)造302a、302b。

另外，在本實施方式中，為了將非晶態(tài)合金薄帶102連同層疊夾具103一起配置于兩個加熱板104a、104b之間，將非晶態(tài)合金薄帶102連同層疊夾具103一起設置于夾具設置機構(gòu)107，但不限于此。例如，也可以設為在利用搬運機構(gòu)106將非晶態(tài)合金薄帶102連同層疊夾具103一起保持的狀態(tài)下、利用加壓驅(qū)動機構(gòu)108a、108b使兩個加熱板104a、104b閉合的結(jié)構(gòu)。

需要說明的是，在本發(fā)明中，包括適當組合前述的各種實施方式和/或?qū)嵤├械娜我獾膶嵤┓绞胶?或?qū)嵤├募夹g(shù)方案，能夠起到各個實施方式和/或?qū)嵤├哂械男Ч?/p>

產(chǎn)業(yè)上的可利用性

本發(fā)明的非晶態(tài)合金薄帶的熱處理裝置能夠抑制在熱處理中結(jié)晶化時產(chǎn)生的自身發(fā)熱以及收縮的影響，能夠不使軟磁特性降低而進行熱處理。于是，該熱處理裝置也能夠適用于因化學反應而發(fā)熱的片材材料等的層疊加熱處理用途。