技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公布了一種蔭罩組件，所述蔭罩組件包括蔭罩膜片和框體，所述框體包括相對設(shè)置的外壁和內(nèi)壁及連接所述外壁和所述內(nèi)壁的貼合面，所述貼合面與所述蔭罩膜片貼合，所述貼合面包括不共面的焊接區(qū)域與平鋪區(qū)域，所述焊接區(qū)域位于所述平鋪區(qū)域與所述外壁之間，所述框體通過設(shè)置于所述焊接區(qū)域的焊點固定所述蔭罩膜片的邊緣，所述平鋪區(qū)域位于所述焊接區(qū)域與所述內(nèi)壁之間，用于支撐所述蔭罩膜片并保持所述蔭罩膜片為平面。更換新的蔭罩膜片時原蔭罩膜片在焊接區(qū)域殘留的焊點不影響蔭罩膜片的平整度，從而提高了用于蒸鍍的AMOLED玻璃基板的良率；多次更換蔭罩膜片后一次性打磨拋光焊接區(qū)域所有的焊點，降低了焊點拋光次數(shù)，提高了蔭罩膜片的平整度。

技術(shù)研發(fā)人員：曹緒文
受保護的技術(shù)使用者：武漢華星光電技術(shù)有限公司
文檔號碼：201710082092
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.15
技術(shù)公布日：2017.06.23