相關(guān)申請的交叉引用本申請要求于2016年3月10日提交的美國申請no.15/065,914以及于2017年3月1日提交的美國申請no.15/446,059的優(yōu)先權(quán)，上述兩個申請的全部內(nèi)容通過參引并入本文。多個不同的實施方案一般性地涉及用于提供可平坦化的工件支承件的方法、工件平坦化裝置(arrangement)和卡盤。
背景技術(shù)：
：：通常，可以在基底(也稱為晶片或載體)之上或之中以半導(dǎo)體技術(shù)來加工半導(dǎo)體材料，例如以制造集成電路(也稱為芯片)。在加工半導(dǎo)體材料期間，可以應(yīng)用某些處理步驟，如減薄晶片、摻雜半導(dǎo)體材料或在晶片之上形成一個或更多個層。通常，將晶片減薄以從集成電路的背面移除多余的材料，直到集成電路具有影響其電子效率的預(yù)定厚度為止。為了將所有集成電路精確地減薄至相同的厚度，集成電路可能需要平行于減薄平面對準(zhǔn)。為了對準(zhǔn)集成電路，可以將晶片結(jié)合到平坦化封裝件中，該平坦化封裝件被平坦化以提供兩個幾乎面平行的表面，這實現(xiàn)了晶片的所有集成電路的精確減薄。為了使兩個幾乎面平行的表面的偏差盡可能小，其上設(shè)置有平坦化封裝件的卡盤可以在平坦化期間被調(diào)整至平坦化封裝件被平坦化的平面。在該過程期間，卡盤可以通過自平坦化工藝面平行于平坦化平面對準(zhǔn)。通常，由于工藝本身固有的技術(shù)上的偏差，自平坦化工藝在其精度方面受到限制。因此，平坦化封裝件的幾乎面平行的表面可以彼此偏離高達(dá)自平坦化工藝的最大精度。因而對于使集成電路的所得厚度的偏差(也稱為總厚度偏差)盡可能小而言可能受限，例如，在300mm晶片直徑的情況下大于約2μm?？偤穸绕羁赡軣o法被隨后校正，并且可以被轉(zhuǎn)移到進(jìn)一步的處理步驟中。以示例的方式，易于制造的芯片的總厚度偏差的穩(wěn)定性可以被限制為約±3μm，這例如是跨越多個經(jīng)加工的晶片或晶片中的多個經(jīng)加工的芯片而測量的。技術(shù)實現(xiàn)要素：根據(jù)多個不同的實施方案，工件平坦化裝置可以包括：卡盤，該卡盤包括構(gòu)造成支承一個或更多個工件的至少一個部分；以及平坦化工具，該平坦化工具構(gòu)造成對卡盤的至少一個部分進(jìn)行平坦化以及對卡盤的至少一個部分上的一個或更多個工件進(jìn)行平坦化，其中所述卡盤的至少一個部分包括顆粒、孔和/或聚合物中的至少一者。附圖說明在附圖中，貫穿不同視圖相同的附圖標(biāo)記一般指代相同的部件。附圖不一定按比例繪制，而是通常重點放在說明本發(fā)明的原理上。在以下描述中，參照以下附圖對本發(fā)明的多個不同的實施方案進(jìn)行描述，在附圖中：圖1示出了根據(jù)多個不同的實施方案的工件平坦化裝置的示意性俯視圖；圖2至圖4以示意性截面圖或側(cè)視圖的方式分別示出了根據(jù)多個不同的實施方案的工件平坦化裝置；圖5以示意性截面圖的方式示出了根據(jù)多個不同的實施方案的卡盤；圖6a和圖6b以示意圖的方式分別示出了根據(jù)多個不同的實施方案的卡盤或工件-支承件；圖7a和圖7b以示意圖的方式分別示出了根據(jù)多個不同的實施方案的卡盤或工件-支承件；圖8a以示意性截面圖的方式示出了根據(jù)多個不同的實施方案的工件-支承件；圖8b和圖9以示意性截面圖的方式分別示出了根據(jù)多個不同的實施方案的卡盤；圖10a以示意性截面圖的方式示出了可替換工件-支承件，圖10b以相應(yīng)的俯視圖的方式示出了根據(jù)多個不同的實施方案的可替換工件-支承件；圖11和圖12以示意性流程圖的方式分別示出了根據(jù)多個不同的實施方案的方法；圖13a和圖13b以示意性截面圖的方式分別示出了根據(jù)多個不同的實施方案的工件平坦化裝置；圖14至圖16以示意性流程圖的方式分別示出了根據(jù)多個不同的實施方案的方法；圖17a和圖17b以示意性透視圖的方式分別示出了根據(jù)多個不同的實施方案的卡盤或工件-支承件；圖18以示意性截面圖或側(cè)視圖的方式示出了根據(jù)多個不同的實施方案的卡盤；圖19至圖20以示意性截面圖或側(cè)視圖的方式分別示出了根據(jù)多個不同的實施方案的方法；圖21a和圖21b以示意性透視圖的方式分別示出了根據(jù)多個不同的實施方案的工件-支承件；以及圖22a和圖22b以多個不同的示意圖的方式分別示出了根據(jù)多個不同的實施方案的工件平坦化裝置。圖23a至圖23c以示意性截面圖或側(cè)視圖的方式示出了根據(jù)多個不同的實施方案的用于使工件-支承件平坦化的方法中的工件-支承件。具體實施方式以下具體實施方式參照附圖進(jìn)行描述，所述附圖通過說明的方式示出了可實現(xiàn)本發(fā)明的實施方案和具體細(xì)節(jié)。將詞語“示例性”在本文用于表示“用作示例、實例或說明”。本文描述為“示例性”的任何實施方案或設(shè)計不一定要被解釋為比其他實施方案或設(shè)計更優(yōu)選或有利。關(guān)于形成在側(cè)或表面“之上”的沉積的材料而使用的詞語“之上”在本文可以用于表示沉積的材料可以“直接”形成在所指側(cè)或表面“上”，例如，直接接觸所指側(cè)或表面。關(guān)于形成在側(cè)或表面“之上”的沉積的材料而使用的詞語“之上”在本文可以用于表示所沉積的材料可以“間接”形成在所指側(cè)或表面“上”，其中一個或更多個另外的層被布置在所指側(cè)或表面與沉積的材料之間。關(guān)于結(jié)構(gòu)的(或基底、晶片或支承載體的)“側(cè)向”延伸或“側(cè)向”相鄰而使用的術(shù)語“側(cè)向”在本文可以用于表示沿著基底、晶片或支承載體的表面的延伸或位置關(guān)系。這表示可以使用基底的表面(例如，支承載體的表面或晶片的表面)作為參照，通常稱為基底的主加工表面(或支承載體或晶片的主加工表面)。此外，關(guān)于結(jié)構(gòu)的(或結(jié)構(gòu)元件的)“寬度”而使用的術(shù)語“寬度”在本文可以用于表示結(jié)構(gòu)的側(cè)向延伸度。此外，關(guān)于結(jié)構(gòu)的(或結(jié)構(gòu)元件的)的高度而使用的術(shù)語“高度”在本文可以用于表示結(jié)構(gòu)沿垂直于基底的表面(例如，垂直于基底的主加工表面)的方向的延伸度。關(guān)于層的“厚度”而使用的術(shù)語“厚度”在本文可以用于表示該層垂直于支承件(材料)的沉積有該層的表面的空間延伸度。如果支承件的表面平行于基底的表面(例如，平行于主加工表面)，則設(shè)置在支承件上的層的“厚度”可以與該層的高度相同。此外，“縱向”結(jié)構(gòu)可以指代在垂直于側(cè)向方向(例如，垂直于基底的主加工表面)的方向上延伸的結(jié)構(gòu)并且“縱向”延伸可以指代沿垂直于側(cè)向方向的方向的延伸(例如，垂直于基底的主加工表面的延伸)。根據(jù)多個不同的實施方案，基底(也稱為晶片)和半導(dǎo)體區(qū)域中的至少一者可以包括各種類型的半導(dǎo)體材料或者由各種類型的半導(dǎo)體材料形成，所述各種類型的半導(dǎo)體材料例如包括：iv族半導(dǎo)體(例如硅或鍺)；化合物半導(dǎo)體，例如iii-v族化合物半導(dǎo)體(例如砷化鎵或氮化鎵)；或者包括iii族半導(dǎo)體、v族半導(dǎo)體、iv-iv族半導(dǎo)體(例如碳化硅)或聚合物的其他類型。在一個實施方案中，基底和半導(dǎo)體區(qū)域中的至少一者由硅(摻雜的或未摻雜的)制成，在替代性實施方案中，基底和半導(dǎo)體區(qū)域中的至少一者是絕緣體上硅(soi)晶片。作為替代方案，任何其他合適的半導(dǎo)體材料可以用于基底和半導(dǎo)體區(qū)域中的至少一者，例如，如磷化鎵(gap)、磷化銦(inp)的半導(dǎo)體化合物材料，以及任何合適的三元半導(dǎo)體化合物材料或四元半導(dǎo)體化合物材料，如砷化銦鎵(ingaas)。根據(jù)多個不同的實施方案，晶片和半導(dǎo)體區(qū)域中的至少一者可以被加工以在半導(dǎo)體區(qū)域或相應(yīng)晶片之中或之上中的至少之一處形成一個或更多個半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片可以包括有源芯片區(qū)。有源芯片區(qū)可以設(shè)置在晶片的半導(dǎo)體區(qū)域中，并且可以包括一個或更多個半導(dǎo)體電路元件例如晶體管、電阻器、電容器、二極管等。一個或更多個半導(dǎo)體電路元件可以配置成執(zhí)行計算或存儲操作。替代性地或附加地，一個或更多個半導(dǎo)體電路元件可以配置成例如在功率電子裝置中(例如，使用一個或更多個功率半導(dǎo)體電路元件)執(zhí)行開關(guān)或整流操作。各種半導(dǎo)體電路元件，如晶體管和二極管中的至少一者，可以配置成用于高電壓應(yīng)用(分別還稱為高電壓二極管或高電壓晶體管)。替代性地或附加地，各種半導(dǎo)體電路元件，如晶體管和二極管中的至少一者，可以配置成發(fā)射極控制的(也稱為emcon)。各種半導(dǎo)體電路元件可以是功率半導(dǎo)體電路元件。根據(jù)多個不同的實施方案，晶體管可以是多種不同類型的晶體管中的一種，如雙極晶體管(bjt)、異質(zhì)結(jié)bjt、肖特基bjt、絕緣柵極bjt(也稱為igbt)、場效應(yīng)晶體管(fet)、結(jié)型場效應(yīng)晶體管、金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(mosfet)、雙柵極mosfet、快速反向或快速恢復(fù)外延二極管fet、異質(zhì)結(jié)構(gòu)絕緣柵極fet、調(diào)制摻雜fet和隧道fet等。根據(jù)多個不同的實施方案，半導(dǎo)體芯片可以通過從晶片的切口區(qū)域移除材料而從晶片單切(singulated)出(也稱為切割或切分晶片)。例如，從切口區(qū)域移除材料可以通過劃線和斷裂、劈裂、刀片切割、等離子體切割、激光鋸切或機械鋸切(例如使用切割鋸)來處理。在單切半導(dǎo)體芯片之后，半導(dǎo)體芯片可以電接觸并且例如通過模制材料被封裝到芯片載體(也稱為芯片殼體)中，其然后可以適于在電子設(shè)備中使用。例如，半導(dǎo)體芯片可以通過導(dǎo)線接合至芯片載體，并且芯片載體可以被焊接到印刷電路板和/或引線框(例如，igbt或功率mosfet)上。根據(jù)多個不同的實施方案，提供了用于使一個或更多個工件平坦化的方法、工件平坦化裝置、卡盤和可替換工件-支承件(例如用于卡盤的)。一個或更多個工件(換言之，工件或各個工件)可以是包括晶片和犧牲材料(例如以犧牲薄片的形式)的平坦化封裝件?？梢岳斫庠诒疚闹幸部梢蕴幚砥渌ぜ?。根據(jù)多個不同的實施方案，認(rèn)識到卡盤的自平坦化工藝由于卡盤所常規(guī)選擇的材料而在其精度方面受到限制。常規(guī)的卡盤由鋼制成并且涂覆有鎳磷合金。對于自平坦化工藝，鎳磷涂層的一部分被去除(例如，每次自平坦化約3μm至10μm)。鎳磷涂層基本上比平坦化封裝件更硬，這使得對于常規(guī)自平坦化工藝有必要修改整個裝置的構(gòu)造(例如，改變加工刀頭(bit)、加工得更慢、回轉(zhuǎn)地更慢)，導(dǎo)致熱條件和機械條件中的至少一者不同于對一個或更多個工件進(jìn)行平坦化(例如，平坦化封裝件)的條件。該差異顯著影響平坦化平面的兩種構(gòu)造，使得它們彼此不同。此外，常規(guī)的自平坦化需要長的工具停工時間(例如大于4小時至5小時)。在常規(guī)自平坦化期間可能會發(fā)生頻繁的真空錯誤。此外，當(dāng)鎳磷涂層被耗盡時，卡盤不得不被替換，這導(dǎo)致成本很高。由于裝置的修改和鎳磷涂層的有限厚度，自平坦化工藝的總數(shù)和/或根據(jù)時間的自平坦化工藝的數(shù)目是有限的。因此，面平行對準(zhǔn)容易受到卡盤的顆粒污染，特別是在顆粒不能通過無破壞清潔而移除的情況下尤為如此。多個不同的實施方案提供了用于帶平坦化的新的卡盤設(shè)計。多個不同的實施方案提供用于卡盤(例如，晶片卡盤)的嵌體(inlay)(例如，由合成材料例如pet制成)。嵌體可以是廉價的部分，其可以在若干次自切割之后被改變。多個不同的實施方案提供了一種包括凹槽的嵌入盤。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤構(gòu)造成使得其可以與一個或更多個工件具有相同的物理構(gòu)造和與一個或更多個工件使用相同的加工刀頭(例如，具有幾乎相同的加工刀頭構(gòu)造)的至少一種情況下被自平坦化。因此，在用于對一個或更多個工件和卡盤兩者進(jìn)行平坦化的平坦化平面中不會發(fā)生差別，使得它們包括相同的平坦化平面。示例性地，卡盤可以包括與工件或各個工件(例如犧牲材料)相似的材料，使得卡盤能夠在與工件或各個工件具有相同的物理構(gòu)造以及與工件或各個工件使用相同的加工刀頭中的至少一種情況下加工。通過示例的方式，卡盤可以包括具有彈性模塊的聚合物(例如聚對苯二甲酸乙二醇酯)或者由具有彈性模塊的聚合物形成，卡盤構(gòu)造成使得卡盤和一個或更多個工件可以在相同條件下被平坦化。與常規(guī)卡盤(例如具有鎳磷涂層的卡盤)相比，可以提供以下：用于對一個或更多個工件以及卡盤進(jìn)行平坦化(也稱為自切割)的工藝參數(shù)可以是類似的，例如，可以是相同的。在對一個或更多個工件以及卡盤進(jìn)行平坦化期間的熱影響(例如應(yīng)力)可以是類似的，例如，可以是相等的；總厚度偏差可以減小至小于約2μm，例如小于約1μm，例如小于約0.5μm，例如小于約0.2μm；替代性地或附加地，總厚度偏差可以在加工多于一個晶片，例如多于10個晶片，例如多于100個晶片，期間保持穩(wěn)定(例如，可重現(xiàn))工件平坦化裝置可以使用相同物理構(gòu)造和相同加工刀頭(例如，具有相同的構(gòu)造，也稱為加工刀頭構(gòu)造)中的至少一種情況。換言之，不需要在對一個或更多個工件進(jìn)行平坦化與對卡盤進(jìn)行平坦化之間變換時修改工件平坦化裝置；減少(例如避免)金剛石刀頭的磨損并減少(例如避免)對金剛石刀頭的損壞(在自平坦化期間)；減少(例如，避免)維護(hù)干預(yù)(示例性地，可以在標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)造中執(zhí)行自平坦化)；減少工具停機時間(例如減少至少于幾分鐘)；降低由嵌體替換造成的成本；卡盤可以更頻繁地自平坦化(也稱為自切割)，例如超過每月一次，例如超過每周一次，例如超過每日一次，例如超過每小時一次，例如根據(jù)預(yù)定頻率；增加集成電路制造和集成電路制造系統(tǒng)中至少一者的穩(wěn)定性；減少維護(hù)和檢修的工作量；減少加工刀頭的磨損；如果識別到被顆粒污染，則可以執(zhí)行自平坦化(例如，可以提供自動控制)；可以減少對卡盤和集成電路中的至少一者的污染的風(fēng)險；以及可以增強在加工一個或更多個工件(例如，包括晶片)期間的真空的穩(wěn)定性。根據(jù)多個不同的實施方案，可以改善晶片和/或集成電路的總厚度偏差。示例性地，提供了一種工件平坦化裝置，該工件平坦化裝置使得例如在300mm晶片直徑的情況下能夠?qū)⒑穸绕顪p小至小于1μm。這可以提高減薄工藝的重現(xiàn)性，減少有缺陷的集成電路的數(shù)目，并且提高集成電路的質(zhì)量。圖1以示意性俯視圖的方式示出了根據(jù)多個不同的實施方案的工件平坦化裝置100。工件平坦化裝置100可以包括卡盤102和可選地設(shè)置在卡盤102上的一個或更多個工件106。此外，工件平坦化裝置100可以包括平坦化工具104。平坦化工具104可以包括能夠繞回轉(zhuǎn)軸101a回轉(zhuǎn)101r的刀頭載體104c。此外，平坦化工具104可以包括安裝在刀頭載體104c上的加工刀頭104b。加工刀頭104b可以包括刀片(tip)或者由刀片形成。替代性地或附加地，加工刀頭104b可以包括切削部(blade)或者由切削部形成?？苫剞D(zhuǎn)101r的刀頭載體104c和卡盤102可以構(gòu)造成相對于彼此至少兩軸位移。兩軸位移的第一軸101可以平行于回轉(zhuǎn)軸101a。兩軸位移的第二軸103可以垂直于回轉(zhuǎn)軸101a?？苫剞D(zhuǎn)刀頭載體104c和卡盤102可以構(gòu)造成用于沿著第一軸101的第一位移101d(還參見圖2)和沿著第二軸103的第二位移103d中的至少一者?？蛇x地，可回轉(zhuǎn)刀頭載體104c和卡盤102可以構(gòu)造成用于沿著與第一軸101和第二軸103二者垂直的第三軸105的位移。使刀頭載體104c回轉(zhuǎn)和/或使加工刀頭104b旋轉(zhuǎn)的速度可以在從約500轉(zhuǎn)每分鐘至約5000轉(zhuǎn)每分鐘的范圍內(nèi)，例如在約1000轉(zhuǎn)每分鐘至約3000轉(zhuǎn)每分鐘的范圍內(nèi)，例如約2000轉(zhuǎn)每分鐘。第二位移103d的速度可以在從每秒約0.1mm至每秒約20mm(mm/s)的范圍內(nèi)，例如在從每秒約0.1mm至每秒約5mm的范圍內(nèi)，例如在從每秒約0.5mm至每秒約2mm的范圍內(nèi)，例如每秒約1mm。工件平坦化裝置100可以包括飛刀(例如，discodfs8960)或者由飛刀形成。工件平坦化裝置100可以包括具有金剛石刀片104b的回轉(zhuǎn)主軸(rotatingspindle)104c?；剞D(zhuǎn)金剛石刀片104b可以構(gòu)造成從一個或更多個工件106(例如，從設(shè)置在晶片上的犧牲薄片)移除材料。工件106或各個工件106可以被平坦化以提供具有彼此面平行的兩個表面的一個或更多個工件106(也稱為一個或多個平坦化工件)。根據(jù)多個不同的實施方案，可以減小平坦化期間的偏差。圖2以示意性截面圖或側(cè)視圖的方式示出了根據(jù)多個不同的實施方案的工件平坦化裝置200(例如沿方向105觀察)，例如前面所描述的工件平坦化裝置。刀頭載體104c可以包括用于接收加工刀頭104b的刀頭座(socket)104h(示例性地，柄)。加工刀頭104b可以經(jīng)由刀頭座104h以可替換的方式安裝。根據(jù)多個不同的實施方案，以可替換的方式安裝可以被理解為構(gòu)造成用于例如，在不破壞或損壞彼此的情況下以可替換的方式安裝的兩個部件的非破壞性組裝和拆卸。可回轉(zhuǎn)刀頭載體104c和卡盤102可以構(gòu)造成用于例如通過將加工刀頭104b與卡盤102和工件106或各個工件106中的至少一者之間的距離減小第一位移101d(例如，沿著第一軸101的第一位移101d)而使加工刀頭104b與卡盤102和工件106(或各個工件106)中的至少一者物理接觸。對于第一位移101d，卡盤102和平坦化工具104中的至少一者可以構(gòu)造成平行于方向101(例如平行于軸101a)移動。對于第二位移103d，卡盤102和平坦化工具104中的至少一者可以構(gòu)造成平行于方向103(例如垂直于軸101a)移動。圖3以示意性截面圖的方式示出了根據(jù)多個不同的實施方案的工件平坦化裝置300(例如沿方向105觀察)。平坦化工具104可以構(gòu)造成使卡盤102上的工件106或各個工件106平坦化。當(dāng)加工刀頭104b物理接觸卡盤102和工件106或各個工件106中的至少一者時，加工刀頭104b可以繞回轉(zhuǎn)軸101a回轉(zhuǎn)。在物理接觸期間，工件106或各個工件106可以通過減材制造(包括切割和機加工中的至少一者)來平坦化。工件106或各個工件106可以包括一個或更多個層或者由一個或更多個層形成，所述一個或更多個層例如為多個層(也稱為層堆疊體)。工件106或各個工件106可以包括下述層中的至少一者或者由下述層中的至少一者形成：第一層106f、第二層106s、第三層106a和第四層106w。第一層106f(也稱為犧牲層106f或待平坦化的部分)可以包括聚合物或者由聚合物形成，該聚合物例如為一個或更多個聚合物薄片(也稱為聚合物膜)和/或一個或更多個聚合物帶。帶也可以稱為自粘薄片?？蛇x的第三層106a(也稱為粘附層106a)可以包括粘附聚合物(例如酰亞胺)或者由粘附聚合物形成。第四層106w(也稱為半導(dǎo)體層106w或晶片106w)可以包括半導(dǎo)體材料或者由半導(dǎo)體材料形成?？蛇x的第二層106s(也稱為穩(wěn)定層106s)可以包括下述材料或者由下述材料形成：該材料與第一層106f和第四層106f中的至少一者相比更穩(wěn)定(例如，更硬和更厚中的至少一者)。例如，第四層106w可以包括陶瓷、金屬或/或玻璃中的至少一者或者由陶瓷、金屬或/或玻璃中的至少一者形成。可選的第二層106s可以設(shè)置在第一層106f與第四層106w之間。第一層106f可以粘附于第二層106s(如果存在的話)。根據(jù)多個不同的實施方案，工件106或各個工件106的至少第一層106f可以由加工刀頭104b減材制造。通過減材制造，可以形成工件106或各個工件106的平坦化表面106p。工件106或各個工件106的平坦化表面106p可以面平行于晶片106w的與卡盤102相接觸的表面106b(與第一層106f相反)。晶片106可以包括一個或更多個集成電路106c，例如每個集成電路106c包括例如呈功率集成電路106c的形式的芯片、晶體管、二極管或者由例如呈功率集成電路106c的形式的芯片、晶體管、二極管形成。一個或更多個集成電路106c可以各自包括多個摻雜半導(dǎo)體區(qū)域。一個或更多個集成電路106c可以被第一層106f，可選地第二層106s以及可選地第三層106a覆蓋。第一層106f可以通過使具有加工刀頭104b的刀頭載體104c回轉(zhuǎn)101r來平坦化(平滑和對準(zhǔn))。根據(jù)多個不同的實施方案，加工刀頭104b的機械硬度可以大于工件106或各個工件106的機械硬度(例如第一層106f、第二層106s、第三層106a和第四層106w中的至少一者的機械硬度)(例如，工件106或各個工件106的機械硬度的約200％或約500％)。根據(jù)多個不同的實施方案，加工刀頭104b可以包括碳或者由碳形成，該碳例如呈金剛石構(gòu)型和類金剛石碳構(gòu)型中的至少之一。替代性地或附加地，加工刀頭104b可以包括碳化物和氮化物中的至少一者(例如金屬碳化物如碳化鎢和/或金屬氮化物)或者由碳化物和氮化物中的至少一者形成。例如，加工刀頭104b可以包括陶瓷或者由陶瓷形成。陶瓷可以被認(rèn)為是無機非金屬固體材料，該無機非金屬固體材料例如包括主要保持在離子和共價鍵中的金屬原子、非金屬原子和/或準(zhǔn)金屬原子。例如，陶瓷可以包括碳化物(例如，金屬碳化物)、氮化物(例如金屬氮化物)和氧化物(例如，金屬氧化物如氧化鋁，例如剛玉)或者由碳化物(例如，金屬碳化物)、氮化物(例如金屬氮化物)和氧化物(例如，金屬氧化物如氧化鋁，例如剛玉)形成。加工刀頭104的機械硬度可以是大于約4的莫氏硬度(對應(yīng)于大于約189的維氏硬度、大于約92的洛氏b硬度以及大于約13的洛氏c硬度)，例如大于或等于約5的莫氏硬度、例如大于或等于約6的莫氏硬度、例如大于或等于約7的莫氏硬度、例如大于或等于約8的莫氏硬度、例如大于或等于約9的莫氏硬度、例如大于或等于約9.5的莫氏硬度。示例性地，在平坦化之后，前表面106p和后表面106b是面平行的。在多個不同的實施方案中，第一層106f可以包括聚合物薄片或者由聚合物薄片形成。在多個不同的實施方案中，第二層106s可以包括玻璃板或者由玻璃板形成。在多個不同的實施方案中，第三層106a可以包括聚合物粘合劑或者由聚合物粘合劑形成。在多個不同的實施方案中，第四層106w可以包括半導(dǎo)體基底或者由半導(dǎo)體基底形成。在可選的實施方案中，第一層106f可以附接至第四層106w(例如，以直接物理接觸或其間具有粘合劑的方式)。例如，聚合物薄片可以直接接觸半導(dǎo)體基底(例如，在使用自粘薄片的情況下)。圖4以示意性截面圖的方式示出了根據(jù)多個不同的實施方案的工件平坦化裝置400(例如沿方向105觀察)。工件平坦化裝置400可以包括卡盤102?？ūP102可以包括支承載體102c和工件-支承件102s或者由支承載體102c和工件-支承件102s形成。工件-支承件102s可以構(gòu)造成接納一個或更多個工件106。例如，工件106或各個工件106可以設(shè)置在工件-支承件102s中和在工件-支承件102s上中的至少一者。通過示例的方式，工件106或各個工件106可以例如通過粘附、緊固(例如通過銷，螺釘?shù)?和形狀配合中的至少一者來附接而以可替換的方式安裝至工件-支承件102s(也稱為嵌體(inlay))。替代性地或附加地，可以使用靜電粘附和氣動粘附中的至少一者來安裝工件-支承件102s。氣動粘附可以通過在工件106或各個工件106與工件-支承件102s之間形成真空和保持真空中的至少一者來提供。工件-支承件102s的厚度(平行于回轉(zhuǎn)軸101a的延伸度)可以大于約10微米(μm)，例如大于約100μm、例如大于約250μm、例如大于約500μm、例如大于約1毫米(mm)、例如大于約10mm。根據(jù)多個不同的實施方案，支承載體102c可以包括金屬材料例如不銹鋼或者由金屬材料例如不銹鋼形成。根據(jù)多個不同的實施方案，金屬材料可以包括以下化學(xué)元素(也稱為金屬)的組中的至少一種化學(xué)元素或者由以下化學(xué)元素(也稱為金屬)的組中的至少一種化學(xué)元素形成：鎢(w)、鋁(al)、銅(cu)、鎳(ni)、鎂(mg)、鉻(cr)、鐵(fe)、鋅(zn)、錫(sn)、金(au)、銀(ag)、銥(ir)、鉑(pt)、銦(in)、鎘(cd)、鉍(bi)、釩(v)、鈦(ti)、鈀(pd)、鋯(zr)或者包括該化學(xué)元素的組中的至少一種化學(xué)元素的金屬合金。通過示例的方式，金屬合金可以包括以下或者由以下形成：至少兩種金屬(例如在金屬間化合物的情況下為例如兩個或多于兩種金屬)，或者至少一種金屬(例如，一種或多于一種金屬)和至少一種其他化學(xué)元素(例如，非金屬或半金屬)。通過示例的方式，金屬合金可以包括以下或者由以下形成：至少一種金屬和至少一種非金屬(例如在鋼(例如不銹鋼)的情況下為例如碳(c)或氮(n))。通過示例的方式，金屬合金可以包括以下或者可以由以下形成：多于一種金屬(例如，兩個或更多種金屬)，例如，金和鋁的各種組合物、銅和鋁的各種組合物、銅和鋅的各種組合物(例如，“黃銅”)或者銅和錫的各種組合物(例如，“青銅”)，例如，包括各種金屬間化合物。根據(jù)多個不同的實施方案，金屬材料可以是導(dǎo)電的。工件-支承件102s可以例如通過粘附、緊固(例如通過銷、螺釘?shù)?和形狀配合中的至少一者以可替換的方式安裝在支承載體102c上。替代性地或附加地，可以使用靜電粘附和氣動粘附中的至少一者。氣動粘附可以通過在工件-支承件102s與支承載體102c之間形成真空和保持真空中的至少一者來提供。根據(jù)多個不同的實施方案，以可替換的方式安裝可以被理解為構(gòu)造成用于例如在不破壞或損壞工件-支承件102s和支承載體102c的情況下的非破壞性組裝和拆卸。此外，工件平坦化裝置400可以包括平坦化工具104。平坦化工具104可以構(gòu)造成對工件-支承件102s進(jìn)行平坦化(示例性地，用于通過自平坦化來調(diào)節(jié)卡盤)并且構(gòu)造成當(dāng)一個或更多個工件設(shè)置在卡盤102上時對一個或更多個工件進(jìn)行平坦化。平坦化工具104和卡盤102可以構(gòu)造成用于例如通過將加工刀頭104b與工件-支承件102s之間的距離(沿著第一軸101的位移)減小第一位移101d來使平坦化工具104(例如，平坦化工具104的加工刀頭104b)物理接觸工件-支承件102s。對于第一位移101d，卡盤102和平坦化工具104中的至少一者可以構(gòu)造成沿方向101(例如平行于軸101a)移動。平坦化工具104可以構(gòu)造成對工件-支承件102s進(jìn)行平坦化(也稱為自平坦化)。當(dāng)加工刀頭104b物理接觸工件-支承件102s時，加工刀頭104b可以繞回轉(zhuǎn)軸101a旋轉(zhuǎn)。由于物理接觸，工件-支承件102s的至少一個部分102p可以由平坦化工具104減材制造(包括切割和機加工中的至少一者)，從而形成工件-支承件102s的平坦化表面122p。工件-支承件102s的(平坦化或待平坦化的)至少一個部分102p也可以稱為犧牲支承區(qū)域102p。工件-支承件102s的平坦化表面122p可以面平行于由平坦化工具104限定的平坦化平面。犧牲支承區(qū)域102p(也稱為工件-支承件102s的犧牲部分102p)的機械硬度可以小于支承載體102c和加工刀頭104b中的至少一者的機械硬度(例如，為支承載體102c和加工刀頭104b中的至少一者的機械硬度的約75％、約50％、約25％、約10％、約5％或約2％)。替代性地或附加地，支承載體102c的機械硬度可以小于加工刀頭104b的機械硬度(例如，為加工刀頭104b的機械硬度的約75％、約50％、約25％、約10％、約5％或約2％)。換言之，加工刀頭104b的機械硬度可以大于(高于)支承載體102c和犧牲支承區(qū)域102p中的至少一者的機械硬度。在對一個或更多個工件106進(jìn)行平坦化期間，工件106的至少一個部分106f可以由平坦化工具104減材制造。工件106或各個工件106的(平坦化或待平坦化的)至少一個部分106f也可以稱為犧牲工件區(qū)域106f。根據(jù)多個不同的實施方案，犧牲支承區(qū)域102p的機械硬度可以在犧牲工件區(qū)域106f(例如，第一層106f)的機械硬度的約20％至約500％的范圍內(nèi)，例如在犧牲工件區(qū)域106f的機械硬度的約50％至約200％的范圍內(nèi)。替代性地或附加地，犧牲支承區(qū)域102p的機械硬度可以小于鎳基合金(例如通過化學(xué)鍍鎳制造)例如鎳磷合金和鐵基合金例如鋼中的至少一者的機械硬度(例如，為鎳基合金(例如通過化學(xué)鍍鎳制造)例如鎳磷合金和鐵基合金例如鋼中的至少一者的機械硬度的約75％、約50％、約25％、約10％、約5％或約2％)。鎳基合金的機械硬度(例如大于約50的洛氏c硬度，對應(yīng)于大于約469的布氏硬度)可以大于鐵基合金的機械硬度(例如大于約25的洛氏c硬度，對應(yīng)于大于約250的布氏硬度)。金屬基合金可以指包括大于約50原子％的金屬的合金，例如大于約70原子％的金屬、例如大于約80原子％的金屬、例如大于約90原子％的金屬。犧牲支承區(qū)域102p、一個或更多個工件106、卡盤102、支承載體102c和工件-支承件102s中的至少一者的機械硬度可以小于加工刀頭104的機械硬度(例如，為加工刀頭104的機械硬度的約75％、約50、約25％、約10％、約5％或約2％)。根據(jù)多個不同的實施方案，工件-支承件102s可以完全由犧牲支承區(qū)域102p制成。替代性地，犧牲支承區(qū)域102p可以遠(yuǎn)離支承載體102c。通過示例的方式，犧牲支承區(qū)域102p可以包括至少一個層(例如參見圖8)或者由至少一個層(例如參見圖8)形成，所述至少一個層例如為薄片和板中的至少一者。根據(jù)多個不同的實施方案，機械硬度(也簡稱為硬度)可以理解為當(dāng)施加壓縮力時固體材料或物體對于各種類型的永久形變的耐性的量度。物體或材料的機械硬度可以取決于物體或材料的延展性、物體或材料的彈性剛度、物體或材料的塑性、物體或材料的應(yīng)變、物體或材料的強度、物體或材料的韌性、物體或材料的粘彈性以及物體或材料的粘性中的至少一者。硬的物體或材料可以包括陶瓷、某些金屬和金屬化合物或者由陶瓷、某些金屬和金屬化合物形成。軟的物體或材料可以包括聚合物如塑料或者由聚合物如塑料形成。硬的物體或材料可以具有比軟的物體或材料更大的機械硬度。根據(jù)多個不同的實施方案，機械硬度的關(guān)系可以被理解為是指例如針對壓痕硬度測量和刮擦硬度測量中的至少一者的相同的測量方法。壓痕硬度測量可以揭示材料或物體因來自標(biāo)準(zhǔn)化物體例如尖銳物體的恒定壓載荷而引起的變形的硬度。刮擦硬度測量可以揭示材料或物體因來自標(biāo)準(zhǔn)化物體例如尖銳物體的摩擦而產(chǎn)生的斷裂或永久塑性變形的耐性。機械硬度可以指例如根據(jù)以下測量方法中的至少一種測量方法的壓痕硬度：洛氏硬度(dineniso6508-1)、馬騰斯硬度(dineniso14577)、布氏硬度(eniso6506-1至eniso6506-4)、維氏硬度(dineniso6507-1)和肖氏硬度(dineniso868和diniso7619-1)。替代性地或附加地，機械硬度可以指例如根據(jù)莫氏標(biāo)度的刮擦硬度(莫氏硬度)或者例如根據(jù)羅西瓦標(biāo)度的研磨硬度(羅西瓦硬度)。洛氏硬度在洛氏b硬度與洛氏c硬度之間可能不同。犧牲支承區(qū)域102p的機械硬度可以是小于或等于200的維氏硬度，例如小于或等于約150、例如小于或等于約100、例如小于或等于約75、例如小于或等于約50、例如小于或等于約25、例如小于或等于約20、例如小于或等于約10、例如小于或等于約5、例如小于或等于約2.5。犧牲支承區(qū)域102p的機械硬度可以是小于或等于約4的莫氏硬度(對應(yīng)于小于或等于約189的維氏硬度、小于或等于約92的洛氏b硬度以及小于或等于約13的洛氏c硬度)，例如小于或等于約3的莫氏硬度(對應(yīng)于小于或等于約109的維氏硬度和小于或等于約61的洛氏b硬度)、例如小于或等于約2.5的莫氏硬度、例如小于或等于約2的莫氏硬度(對應(yīng)于小于或等于約36的維氏硬度)、例如小于或等于約1.5的莫氏硬度、例如小于或等于約1的莫氏硬度(對應(yīng)于小于或等于約2.4的維氏硬度)。根據(jù)多個不同的實施方案，材料的機械硬度可以指由該材料制成的物體(例如，由該材料制成的塊或無孔體)的標(biāo)準(zhǔn)化機械硬度。材料的機械硬度可以被理解為與物體的形狀無關(guān)。根據(jù)多個不同的實施方案，機械硬度可以是空間平均機械硬度，例如在區(qū)域、物體和材料中的至少一者上的空間平均。根據(jù)多個不同的實施方案，根據(jù)第一測量方法的機械硬度可以轉(zhuǎn)換為根據(jù)第二測量方法(例如，使用硬度轉(zhuǎn)換表)的相應(yīng)的機械硬度，例如，表示相同的物理性質(zhì)。通過示例的方式，根據(jù)布氏硬度的機械硬度值可以基本上對應(yīng)于根據(jù)維氏硬度的值(具有彼此小于10％的偏差)。在從第一測量方法至第二測量方法的轉(zhuǎn)換期間可以保持本文中所描述的關(guān)系(更大或更小)。例如，關(guān)系“第一機械硬度大于第二機械硬度”可以保持，而與根據(jù)第一測量方法還是第二測量方法進(jìn)行表示無關(guān)。具有第一機械硬度的物體或材料可以在施加物理接觸它們的載荷(接觸壓力)時對具有第二機械硬度的物體或材料進(jìn)行刮擦或變形中的至少一者。至少一個部分102p的厚度(平行于回轉(zhuǎn)軸101a的延伸部)可以大于約10微米(μm)，例如大于約100μm、例如大于約250μm、例如大于約500μm、例如大于約1毫米(mm)、例如大于約10mm。圖5以示意性截面圖的方式示出了根據(jù)多個不同的實施方案的卡盤500(例如沿方向105觀察)。根據(jù)多個不同的實施方案，支承載體102c可以包括用于連接至真空產(chǎn)生系統(tǒng)404的至少一個真空管線402(例如，多個真空管線402)。真空產(chǎn)生系統(tǒng)404可以包括至少一個泵例如真空泵或者由至少一個泵例如真空泵形成。真空產(chǎn)生系統(tǒng)404可以例如通過真空管連接至支承載體102c的至少一個真空管線402。真空產(chǎn)生系統(tǒng)404可以構(gòu)造成經(jīng)由連接而在支承載體102c的至少一個真空管線402中產(chǎn)生真空。真空管線402還可以被稱為真空通道或真空管。根據(jù)多個不同的實施方案，工件-支承件102s可以包括至少一個通孔414(例如，多個通孔414)，所述至少一個通孔414(例如，多個通孔414)連接至支承載體102c的至少一個真空管線402(例如，使得工件-支承件102s上的一個或更多個工件可以在經(jīng)由支承載體102c的至少一個真空管線402產(chǎn)生真空時通過抽吸來粘附)。換言之，至少一個通孔414可以設(shè)置成使得當(dāng)工件-支承件102s設(shè)置在支承載體102c中和支承載體102c上中的至少一者時至少一個通孔414耦接至少一個真空管線402。根據(jù)多個不同的實施方案，工件-支承件102s可以包括連接至至少一個通孔414的凹部414r。凹部414r可以限定工件-支承件102s的粘附區(qū)域，一個或更多個工件106可以在經(jīng)由支承載體102c的至少一個真空管線402產(chǎn)生真空時通過抽吸來粘附在該粘附區(qū)域之上。例如，在使一個或更多個工件106平坦化期間，可以經(jīng)由至少一個通孔414在凹部414r中產(chǎn)生真空。凹部414r的深度(平行于回轉(zhuǎn)軸101a的延伸度)可以小于工件-支承件102s和犧牲支承區(qū)域102p中的至少一者的厚度，例如，在工件-支承件102s和犧牲支承區(qū)域102p中的至少一者的厚度的約50％至約95％的范圍內(nèi)，例如大于約100μm、例如大于約250μm、例如大于約500μm、例如大于約1毫米(mm)、例如大于約10mm?？ūP500(例如，卡盤500的支承載體102c)可以包括用于工件粘附供給的供給端502。供給端502可以包括一個或更多個供給連接器或者由一個或更多個供給連接器形成。一個或更多個供給連接器可以構(gòu)造成用于例如經(jīng)由供給連接器連接至供給裝置(例如，真空產(chǎn)生系統(tǒng)404或電壓源404)。例如，如果卡盤500構(gòu)造成用于通過抽吸來粘附工件106(也稱為氣動粘附)，則供給端502可以包括一個或更多個真空連接器或者由一個或更多個真空連接器形成。供給端502可以配置成耦合至或能夠耦合至真空產(chǎn)生系統(tǒng)404。供給端502可以將所有真空管線402彼此耦合。氣動粘附可以通過在真空管線402中和經(jīng)由真空管線402中的至少一者形成和保持真空中的至少一者來提供。例如，如果卡盤500構(gòu)造成用于通過靜電力來粘附工件106(也稱為靜電粘附)，則供給端502可以包括一個或更多個電連接器或者由一個或更多個電連接器形成。供給端502可以配置成耦合至或能夠耦合至對應(yīng)的電壓源404(例如，電源)。靜電粘附可以通過向卡盤500(例如，卡盤500的工件-支承件102s)提供靜電電位(也稱為電壓)來實現(xiàn)?？蛇x地，供給端502可以配置成用于根據(jù)需要例如通過靜電粘附和氣動粘附中的至少一者來粘附工件-支承件102c。在相關(guān)實施方案中，支承載體102c可以包括多個真空管線402。工件-支承件102s可以包括多個通孔414。多個通孔414中的每個通孔可以連接至多個真空管線402中的至少一個真空管線。根據(jù)多個不同的實施方案，支承載體102c可以包括用于接納工件-支承件102s的凹部416r。支承載體102c的凹部416r可以構(gòu)造成使得當(dāng)被接納在支承載體102c的凹部416r中時工件-支承件體102s從支承載體102c突出。凹部416r可以有助于相對于支承載體102c定位工件-支承件102，以使每個通孔連接至至少一個真空管線。工件-支承件102s可以從支承載體102c突出大于約10微米(μm)，例如大于約100μm、例如大于約250μm、例如大于約500μm、例如大于約1毫米(mm)、例如大于約10mm。圖6a以示意性截面圖或俯視圖的方式示出了根據(jù)多個不同的實施方案的犧牲支承區(qū)域600(例如卡盤102或其工件-支承件102s)(例如沿方向101觀察)，圖6b以示意性截面圖651的方式示出了犧牲支承區(qū)域600(例如沿方向105觀察)。犧牲支承區(qū)域600可以被平坦化或待平坦化。犧牲支承區(qū)域600可以被理解為用于加工多個工件106(例如，在被替換之前)。在一個或更多個實施方案中，犧牲支承區(qū)域600可以在對卡盤102進(jìn)行平坦化期間被消耗。在犧牲支承區(qū)域600被消耗之后，可以替換犧牲支承區(qū)域600(例如，通過替換完整卡盤102或至少工件-支承件102s)。換言之，犧牲支承區(qū)域600可以是磨損支承區(qū)域600。根據(jù)多個不同的實施方案，犧牲支承區(qū)域600可以包括彼此分開的兩個或多于兩個(多個)粘附區(qū)域602a、602b，例如彼此氣體分離。通過示例的方式，粘附區(qū)域602a，602b可以通過一個或更多個突出的分隔壁604而彼此分開。多個粘附區(qū)域602a、602b中的每個粘附區(qū)域可以包括多個通孔414中的至少一個通孔。例如，第一粘附區(qū)域602a可以包括一個或更多個通孔414，第二粘附區(qū)域602b可以包括一個或更多個通孔414。第一粘附區(qū)域602a的一個或更多個通孔可以例如通過分隔壁604隔開而遠(yuǎn)離第二粘附區(qū)域602b的一個或更多個通孔。通過示例的方式，第一粘附區(qū)域602a可以至少部分地環(huán)繞第二粘附區(qū)域602b?？蛇x地，一個或更多個另外的粘附區(qū)域可以至少部分地環(huán)繞第一粘附區(qū)域602a和第二粘附區(qū)域602b。根據(jù)多個不同的實施方案，多個粘附區(qū)域602a、602b中的至少一個粘附區(qū)域可以包括連接至多個粘附區(qū)域602a、602b中的粘附區(qū)域的至少一個通孔414的凹部414r。通過示例的方式，第一粘附區(qū)域602a可以包括連接至第一粘附區(qū)域602a的至少一個通孔414的凹部414r。替代性地或附加地，第二粘附區(qū)域602b可以包括連接至第二粘附區(qū)域602b的至少一個通孔414的凹部414r。根據(jù)多個不同的實施方案，多個粘附區(qū)域602a、602b中的每個粘附區(qū)域的分隔壁604可以是犧牲支承區(qū)域102p的一部分，例如，單片式地(monolithically)。多個粘附區(qū)域602a、602b中的每個粘附區(qū)域的分隔壁604可以是相應(yīng)的粘附區(qū)域的凹部414r的側(cè)壁。多個粘附區(qū)域602a、602b的凹部414r可以形成在犧牲支承區(qū)域600中。通過示例的方式，多個粘附區(qū)域602a、602b中的每個粘附區(qū)域的分隔壁604可以單片式地彼此連接，例如單片式地作為犧牲支承區(qū)域600的部分。圖7a以示意性截面圖或俯視圖的方式示出了根據(jù)多個不同的實施方案的犧牲支承區(qū)域700(例如卡盤102的犧牲支承區(qū)域或卡盤102的工件-支承件102s的犧牲支承區(qū)域)(例如沿方向101觀察)，圖7b以示意性截面圖751的方式示出了犧牲支承區(qū)域700(例如沿方向105觀察)。犧牲支承區(qū)域700可以被平坦化或待平坦化。根據(jù)多個不同的實施方案，多個粘附區(qū)域602a、602b中的至少一個粘附區(qū)域可以包括設(shè)置在多個粘附區(qū)域602a、602b中的粘附區(qū)域的凹部414r中的一個或更多個支承突出部704。通過示例的方式，第一粘附區(qū)域602a可以包括設(shè)置在第一粘附區(qū)域602a的凹部414r中的一個或更多個支承突出部704。替代性地或附加地，第二粘附區(qū)域602b可以包括設(shè)置在第二粘附區(qū)域602b的凹部414r中的一個或更多個支承突出部704。根據(jù)多個不同的實施方案，支承突出部704可以是工件-支承件700的至少一個部分的一部分。替代性地或附加地，支承突出部704可以單片式連接至彼此和連接至分隔壁604中的至少一者，例如，單片式地作為犧牲支承區(qū)域700的部分。圖8a以示意性截面圖或俯視圖的方式示出了根據(jù)多個不同的實施方案的卡盤的工件-支承件800(例如沿方向101觀察)。根據(jù)多個不同的實施方案，工件-支承件800可以包括至少一個另外的部分802(例如，接近支承載體102c和第一側(cè)800a中的至少一者)。示例性地，工件-支承件800的至少一個另外的部分802可以提供犧牲支承區(qū)域102p的穩(wěn)定性。至少一個另外的部分802也可以稱為支承穩(wěn)定區(qū)域802。根據(jù)多個不同的實施方案，工件-支承件800和支承載體102c可以相對于彼此構(gòu)造成使得工件-支承件800的至少一個部分102p從支承載體102c突出。犧牲支承區(qū)域102p可以包括待平坦化的表面和平坦化表面102p(也稱為支承表面)中的至少一者，該平坦化表面102p提供與工件-支承件800上的一個或更多個工件106的物理接觸。犧牲支承區(qū)域102p可以設(shè)置在工件-支承件800的第二側(cè)800b(也稱為支承側(cè))上。支承穩(wěn)定區(qū)域802可以設(shè)置在工件-支承件800的第一側(cè)800a(也稱為安裝側(cè))上。第一側(cè)800a可以與第二側(cè)800b相反?？蛇x地，在犧牲支承區(qū)域102p與支承穩(wěn)定區(qū)域802之間可以設(shè)置有工件-支承件800的一個或更多個附加部分。當(dāng)工件-支承件800設(shè)置在支承載體102c中時，支承穩(wěn)定區(qū)域802可以設(shè)置在支承載體102c與犧牲支承區(qū)域102p之間。根據(jù)多個不同的實施方案，工件-支承件800可以形成為板狀。例如，工件-支承件800可以包括板(例如盤)或者由板(例如盤)形成。圖8b以示意性截面圖或俯視圖的方式示出了根據(jù)多個不同的實施方案的具有不可替換工件-支承件102s的卡盤850(例如沿方向101觀察)。示例性地，卡盤850可以不必包括可替換工件-支承件102s。工件-支承件102s可以附接至卡盤850的支承載體102c。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤850可以包括犧牲支承區(qū)域102p和支承載體102c(示例性地，類似于支承穩(wěn)定區(qū)域102c)。犧牲支承區(qū)域102p可以包括待平坦化表面和平坦化表面122p(也稱為支承表面)中的至少一者，其提供與卡盤850上的一個或更多個工件106的物理接觸。犧牲支承區(qū)域102p可以設(shè)置在卡盤850的第二側(cè)800b(也稱為支承側(cè))上。支承載體102c可以設(shè)置在卡盤850的第一側(cè)800a(也稱為安裝側(cè))上。第一側(cè)800a可以與第二側(cè)800b相反。可選地，在犧牲支承區(qū)域102p和支承載體102c之間可以設(shè)置有卡盤850的一個或更多個附加部分。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤850可以形成為板狀。例如，卡盤850可以包括板(例如盤)或者由板(例如盤)形成。卡盤850的犧牲支承區(qū)域102p可以構(gòu)造成類似于可替換工件-支承件800的犧牲支承區(qū)域102p。對于作為卡盤850或可替換工件-支承件850的一部分的犧牲支承區(qū)域102(參見圖8a和圖8b)，犧牲支承區(qū)域102p的機械硬度可以小于支承穩(wěn)定區(qū)域802和支承載體102c中的至少一者的機械硬度(例如為支承穩(wěn)定區(qū)域802和支承載體102c中的至少一者的機械硬度的約75％、約50％、約25％、約10％、約5％或約2％)。替代性地或附加地，犧牲支承區(qū)域102p的機械硬度可以小于鎳基合金(例如通過化學(xué)鍍鎳制造)例如鎳磷合金以及鐵基合金例如鋼中的至少一者的機械硬度(例如為鎳基合金(例如通過化學(xué)鍍鎳制造)例如鎳磷合金以及鐵基合金例如鋼中的至少一者的機械硬度的約75％、約50％、約25％、約10％、約5％或約2％)?？蛇x地，支承穩(wěn)定區(qū)域802的機械硬度可以小于支承載體102c和加工刀頭104b中的至少一者的機械硬度(例如為支承載體102c和加工刀頭104b中的至少一者的機械硬度的約75％、約50％、約25％、約10％、約5％或約2％)。根據(jù)多個不同的實施方案，犧牲支承區(qū)域102p可以包括涂層或者由涂層形成。涂層可以包括一個或更多個薄片(例如一個或更多個聚合物薄片)，或一個或更多個層(例如，形成涂層)(例如為一個或更多個聚合物層)，以及任選的用于將犧牲支承區(qū)域102p粘附至支承穩(wěn)定區(qū)域802的粘附層；或者由上述部分形成。例如，犧牲支承區(qū)域102p(例如，一個或更多個薄片)可以例如通過粘附層而粘附至支承穩(wěn)定區(qū)域802。附加地或替代性地，犧牲支承區(qū)域102p(例如，一個或更多個層)可以設(shè)置——例如噴涂或粉末沉積——在支承穩(wěn)定區(qū)域802上。設(shè)置可以包括暴露于氣溶膠(也稱為氣溶膠沉積，例如氣溶膠涂覆)，其中氣溶膠包括顆粒(例如固體和/或粘性的(例如液體)顆粒)。附加地或替代性地，犧牲支承區(qū)域102p(例如，一個或更多個層)可以被層壓、壓制和/或模制。例如，一個或更多個薄片可以層壓在支承穩(wěn)定區(qū)域802上以形成一個或更多個層。附加地或替代性地，材料可以被壓制在支承穩(wěn)定區(qū)域802上以形成一個或更多個層。壓制可以包括使用壓力使材料變形。層壓例如可以包括在加熱薄片的同時將薄片壓制在支承穩(wěn)定區(qū)域802上。例如，設(shè)置在支承穩(wěn)定區(qū)域802上的材料(也稱為犧牲材料)可以被模制和/或燒結(jié)以形成一個或更多個層。例如，可模制材料可以包括顆粒(例如來自氣霧劑)或者由該顆粒(例如來自氣霧劑)形成，和/或可以包括糊料(例如包括粘性材料和/或顆粒)或者由該糊料(例如包括粘性材料和/或顆粒)形成。例如，粘性材料可以通過加熱固化(例如干燥)和/或形成其中嵌入有顆粒(例如金屬顆粒)的基質(zhì)(例如聚合物基質(zhì))。基質(zhì)和顆?？梢砸蚱洳牧?例如化學(xué)成分)而不同。附加地或替代性地，顆粒的硬度可以大于基質(zhì)的硬度。根據(jù)多個不同的實施方案，犧牲支承區(qū)域102p(例如，顆粒、犧牲材料和/或薄片)可以包括聚合物(例如，有機的或無機的)或者由聚合物(例如，有機的或無機的)形成，該聚合物例如為合成橡膠、酚醛樹脂(或酚醛塑料(bakelite))、氯丁橡膠、尼龍、聚氯乙烯(pvc或乙烯基)、聚苯乙烯、聚乙烯類(例如聚對苯二甲酸乙二醇酯，也稱為pet)、聚丙烯、聚丙烯腈、pvb、硅酮等中的至少一者。替代性地或附加地，犧牲支承區(qū)域102p(例如，顆粒、犧牲材料和/或薄片)可以包括下述金屬材料或者由下述金屬材料形成：該金屬材料例如具有小于約4的莫氏硬度，例如小于約3的莫氏硬度、例如小于約2.5的莫氏硬度、例如小于約2的莫氏硬度、例如小于約1.5的莫氏硬度、例如小于約1的莫氏硬度。例如，犧牲支承區(qū)域102p的金屬材料可以包括以下金屬中的至少一者：鉛、銦、銀、鋁、銅和金。例如，顆粒和/或至少一個層可以包括犧牲材料或者由犧牲材料形成，該犧牲材料例如為聚合物和/或金屬。層壓，模制和/或壓制可以適于包括聚合物(例如聚合物顆粒和/或聚合物薄片)或由聚合物(例如聚合物顆粒和/或聚合物薄片)形成的犧牲支承區(qū)域102p(例如其一個或更多個層)。燒結(jié)、壓制和/或模制可以適于包括金屬(例如金屬顆粒)或由金屬(例如金屬顆粒)形成的犧牲支承區(qū)域102p(例如其一個或更多個層)?？蛇x地，模制、燒結(jié)、氣溶膠沉積和/或粉末沉積可以產(chǎn)生犧牲支承區(qū)域102p(例如其一個或更多個層)，該犧牲支承區(qū)域102p(例如其一個或更多個層)包括多個孔(例如在相鄰顆粒之間)和/或包括多個顆粒(例如，多個顆粒彼此接觸，例如像晶粒和/或變形的顆粒)。例如，(在材料被致密化期間)已經(jīng)熔化或燒結(jié)的顆粒仍然可以作為它們的殘余物(例如變形的和/或互連的顆粒)而可見。這種(例如變形和/或互連的顆粒)顆粒也可以稱為顆粒殘余物。例如犧牲支承區(qū)域102p(例如其至少一個犧牲層)的孔隙率(也稱為空隙分?jǐn)?shù)或孔分?jǐn)?shù))可以指區(qū)域中的空隙空間并且可以被理解為在該區(qū)域(例如層或材料)的總體積或總面積上的空隙(也稱為孔，例如氣體的夾雜物)體積的部分。多孔層(例如，至少一個犧牲層)、區(qū)域(例如犧牲支承區(qū)域102p)或材料(換言之包括孔)例如可以具有在從約0.01至約0.9(例如，約0.1至約0.9)范圍內(nèi)的孔隙率，或者換言之，如在約1％至約90％(例如約10％至約90％)的范圍內(nèi)的百分?jǐn)?shù)或小于約1％(例如，大于約0.01％，例如大于約0.1％)，例如在約0.01％至約1％的范圍內(nèi)?？紫堵士梢灾缚臻g平均值，例如在區(qū)間上取平均。根據(jù)多個不同的實施方案，孔密度和空間孔尺寸可以限定孔隙率。替代性地或附加地，孔密度和孔隙率可以限定空間孔尺寸。替代性地或附加地，孔隙率和空間孔尺寸可以限定孔密度。存在的孔(例如包括在區(qū)域例如層中)越多，孔密度和/或孔隙率就越高。例如，多孔層、區(qū)域或材料的密度可以小于相應(yīng)的體積密度(由于空隙)。根據(jù)多個不同的實施方案，支承穩(wěn)定區(qū)域802可以包括例如不同于支承載體102的金屬材料或者由例如不同于支承載體102的金屬材料形成。作為卡盤850或工件-支承件850的一部分的犧牲支承區(qū)域102p可以如前所述地構(gòu)造(參見例如圖6a和圖6b或圖7a和圖7b)。犧牲支承區(qū)域102p的厚度(平行于回轉(zhuǎn)軸101a的延伸度)可以大于約10微米(μm)，例如大于約100μm、例如大于約250μm、例如大于約500μm、例如大于約1毫米(mm)、例如大于約10mm、例如大于約20mm。圖9以示意性截面圖或俯視圖的方式示出了根據(jù)多個不同的實施方案的卡盤900(例如沿方向101觀察)。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤900可以包括支承載體102c和工件-支承件102s，該工件-支承件102s以可替換的方式安裝在支承載體102c上。犧牲支承區(qū)域102p的機械硬度可以小于支承載體102c的機械硬度，例如，如前所述?？蛇x地，工件-支承件102s可以至少一個部分延伸到支承載體102c中，如圖9中圖示的。替代性地，工件-支承件102s可以設(shè)置在支承載體102c上方(例如，參見圖4)。在這兩種情況下，至少犧牲支承區(qū)域102p可以從支承載體102c突出。這可以有助于通過平坦化工具104的平坦化來調(diào)節(jié)工件-支承件102s。圖10a以示意性截面圖的方式示出了根據(jù)多個不同的實施方案的可替換工件-支承件1000(例如，用于卡盤)(例如沿方向101，例如沿著截面1051觀察)，圖10b以示意性俯視圖的方式示出了可替換工件-支承件1000?？商鎿Q工件-支承件1000可以包括第一側(cè)800a，該第一側(cè)800a構(gòu)造成以可替換的方式安裝至卡盤102的支承載體102c，例如構(gòu)造成類似于之前所描述的支承載體102c?？商鎿Q工件-支承件1000還可以包括與第一側(cè)800a相反的第二側(cè)800b。第二側(cè)800b可以構(gòu)造成支承一個或更多個工件106和/或包括一個或更多個突出部。可替換工件-支承件1000還可以包括從第一側(cè)800a延伸至第二側(cè)800b的至少一個通孔414(例如多個通孔414)。這可以使得接納在第二側(cè)800b上方的一個或更多個工件106可以在至少一個通孔414中產(chǎn)生真空時通過抽吸來粘附。工件-支承件1000的靠近(例如，至少部分覆蓋)第二側(cè)800b的至少一個部分102p(犧牲支承區(qū)域102p)的機械硬度可以小于鎳基合金例如鎳磷合金以及鐵基合金例如鋼中的至少一者的機械硬度(例如為鎳基合金例如鎳磷合金以及鐵基合金例如鋼中的至少一者的機械硬度的約75％、約50％、約25％、約10％、約5％或約2％)。替代性地或附加地，犧牲支承區(qū)域102p可以包括聚合物或者由聚合物形成。這可以使得能夠通過經(jīng)由平坦化工具106的平坦化來調(diào)節(jié)工件-支承件1000。圖11以示意性流程圖的方式示出了根據(jù)多個不同的實施方案的用于對一個或更多個工件進(jìn)行平坦化的方法1100。根據(jù)多個不同的實施方案，該方法可以包括：在1102中，(例如從支承載體)替換(例如，安裝和拆卸中的至少一者)卡盤的工件-支承件。該方法還可以包括：在1104中，使用平坦化工具對工件-支承件進(jìn)行平坦化。例如，該方法可以包括：在1104中，使用平坦化工具對工件-支承件的至少一個部分進(jìn)行平坦化。該方法還可以包括：在1106中，在對工件-支承件的至少一個部分進(jìn)行平坦化之后將一個或更多個工件設(shè)置在工件-支承件上方。該方法還可以包括：在1108中，使用平坦化工具對一個或更多個工件進(jìn)行平坦化。例如，該方法可以包括：在1108中，使用平坦化工具對工件或各個工件的至少一個部分進(jìn)行平坦化。工件-支承件可以如本文中所述的進(jìn)行構(gòu)造。工件-支承件的至少一個部分的機械硬度可以小于接納工件-支承件的卡盤的支承載體。根據(jù)多個不同的實施方案，工件-支承件的至少一個部分的機械硬度可以在工件或各個工件的至少一個部分(例如，犧牲工件區(qū)域)的機械硬度的約20％至約500％的范圍內(nèi)，例如在工件或各個工件的至少一個部分的機械硬度的約50％至約200％的范圍內(nèi)。替代性地或附加地，工件-支承件的至少一個部分的機械硬度可以小于鎳基合金(例如通過化學(xué)鍍鎳制造)例如鎳磷合金以及鐵基合金例如鋼中的至少一者的機械硬度(例如為鎳基合金(例如通過化學(xué)鍍鎳制造)例如鎳磷合金以及鐵基合金例如鋼中的至少一者的機械硬度的約75％、約50％、約25％、約10％、約5％或約2％)?？梢允褂闷教够ぞ邅韺ぜ蚋鱾€工件的至少一個部分進(jìn)行平坦化?？蛇x地，該方法可以包括使用平坦化工具對工件-支承件的至少一個部分進(jìn)行平坦化。通過示例的方式，(工件或各個工件以及工件-支承件中的至少一者的)至少一個部分可以包括聚合物或者由聚合物形成。根據(jù)多個不同的實施方案，多于一個工件106可以包括多個工件106，例如多于約10個工件、例如多于約100個工件、例如多于約1000個工件。根據(jù)多個不同的實施方案，可以使用工件平坦化裝置順序地(換言之，一個接一個地)對多個工件106進(jìn)行平坦化。根據(jù)多個不同的實施方案，一個或多個工件106的平坦化可以在工件-支承件的第一平坦化與工件-支承件的第二平坦化之間進(jìn)行。根據(jù)多個不同的實施方案，工件-支承件的平坦化可以在第一工件(或多個第一工件)106的平坦化與第二工件(或多個第二工件)106的平坦化之間進(jìn)行。圖12以示意性流程圖的方式示出了根據(jù)多個不同的實施方案的用于調(diào)節(jié)工件平坦化裝置的方法1200。工件平坦化裝置可以包括例如本文所述的那樣構(gòu)造的卡盤和平坦化工具?？ūP可以包括支承載體和以可替換的方式安裝至支承載體的工件-支承件或者由支承載體和以可替換的方式安裝至支承載體的工件-支承件形成。工件-支承件的機械硬度可以小于支承載體的機械硬度(例如為支承載體的機械硬度的約75％、約50％、約25％、約10％、約5％或約2％)。根據(jù)多個不同的實施方案，該方法可以包括在1202中：替換(例如，安裝和拆卸中的至少一者)卡盤的工件-支承件(例如，安裝在支承載體上或相應(yīng)地從支承載體拆卸)。該方法還可以包括：在1202中，通過平坦化工具對工件-支承件進(jìn)行平坦化。例如，該方法可以包括使用平坦化工具對工件-支承件的至少一個部分進(jìn)行平坦化。該方法可以可選地包括：在對工件-支承件進(jìn)行平坦化之后將一個或更多個工件設(shè)置在工件-支承件上方。該方法可以可選地包括：使用平坦化工具對一個或更多個工件進(jìn)行平坦化。例如，該方法可以包括使用平坦化工具對工件或各個工件(例如多于一個工件中的每個工件)的至少一個部分進(jìn)行平坦化。根據(jù)多個不同的實施方案，工件-支承件的至少一個部分的機械硬度可以在工件或各個工件的至少一個部分的機械硬度的約20％至約500％的范圍內(nèi)(例如，工件或各個工件的犧牲層)，例如在工件或各個工件的至少一個部分的機械硬度的約50％至約200％的范圍內(nèi)。替代性地或附加地，工件-支承件的至少一個部分的機械硬度可以小于鎳基合金(例如通過化學(xué)鍍鎳制造)例如鎳磷合金和鐵基合金例如鋼中的至少一者的機械硬度(例如為鎳基合金(例如通過化學(xué)鍍鎳制造)例如鎳磷合金和鐵基合金例如鋼中的至少一者的機械硬度的約75％、約50％、約25％、約10％、約5％或約2％)?？梢允褂闷教够ぞ邅韺σ粋€或更多個工件(例如，工件或各個工件)(的例如至少一個部分)進(jìn)行平坦化?？蛇x地，該方法可以包括使用平坦化工具來對工件-支承件(的例如至少一個部分)進(jìn)行平坦化。通過示例的方式，(工件或各個工件和工件-支承件中的至少一者的)至少一個部分可以包括聚合物或者由聚合物形成。圖13a以示意性截面圖或俯視圖的方式示出了根據(jù)多個不同的實施方案的具有一個或更多個工件106的工件平坦化裝置1300(例如沿方向101觀察)，圖13b以相同的視圖的方式示出了不具有工件106的工件平坦化裝置1300。根據(jù)多個不同的實施方案，工件平坦化裝置1300可以包括卡盤102和平坦化工具104。平坦化工具104可以構(gòu)造成對卡盤102(不具有一個或更多個工件106)進(jìn)行平坦化以及對卡盤102上的一個或更多個工件106進(jìn)行平坦化。示例性地，對卡盤102進(jìn)行平坦化(也稱為自平坦化)可以調(diào)節(jié)卡盤102用于對一個或更多個工件106進(jìn)行平坦化。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤102的(平坦化或待平坦化的)部分102p的硬度可以構(gòu)造成使得對卡盤102的(平坦化或待平坦化的)部分102p進(jìn)行平坦化以及對一個或更多個工件106(換言之，工件或各個工件106)的待平坦化的部分106f進(jìn)行平坦化使用具有相同物理構(gòu)造和相同加工刀頭構(gòu)造(換言之，在用于對一個或更多個工件進(jìn)行平坦化的第一加工刀頭構(gòu)造以及用于對卡盤的至少一個部分進(jìn)行平坦化的第二加工刀頭構(gòu)造中，其中，第一加工刀頭構(gòu)造和第二加工刀頭構(gòu)造是相同的)中的至少一者的平坦化工具104。具有相同的物理構(gòu)造可以理解為平坦化工具104的物理構(gòu)造在對一個或更多個工件106進(jìn)行平坦化與對卡盤102進(jìn)行平坦化之間不一定改變。例如，平坦化工具104可以安裝成相對于卡盤102具有相同位置和相同取向中的至少一者。具有相同的加工刀頭構(gòu)造可以理解為使用具有例如相同物理構(gòu)造的相同的加工刀頭104b。例如，(例如，一個和同一個)加工刀頭104b可以安裝成相對于卡盤102具有相同位置和相同取向中的至少一者。替代性地或附加地，加工刀頭104b可以安裝成與刀頭座104h中的相同位置和相同取向中的至少一者中。例如，使卡盤102(例如，卡盤102的工件-支承件102s)平坦化可以使用相同(例如機械條件和熱條件中的至少一者的)條件作為使一個或更多個工件106(換言之，工件或各個工件106)平坦化。例如，使卡盤102(例如，卡盤102的工件-支承件102s)平坦化和使一個或更多個工件106平坦化可以使用與以下參數(shù)中的至少一者相同的參數(shù)：平坦化工具104(例如其加工刀頭104b)的回轉(zhuǎn)101r速度、第二位移103d速度、加工刀頭104b旋轉(zhuǎn)的速度、以及卡盤102與平坦化工具104(例如其加工刀頭104b)之間的接觸壓力。替代性地，上述參數(shù)中的至少一者可以在使一個或更多個工件10平坦化6與使卡盤102平坦化之間不同。例如，使卡盤102平坦化(例如其工件-支承件102s)和使一個或更多個工件106平坦化可以在以下參數(shù)中的至少一者上不同(例如，小于約90％、例如小于約75％、例如小于約50％、例如小于約25％)：平坦化工具104(例如其加工刀頭104b)的回轉(zhuǎn)101r速度、第二位移103d速度(也稱為位移速度)、加工刀頭104b的旋轉(zhuǎn)速度、以及卡盤102與平坦化工具104(例如其加工刀頭104b)之間的接觸壓力。根據(jù)多個不同的實施方案，用于使卡盤102(例如其工件-支承件102s)平坦化和使一個或更多個工件106平坦化的第二位移103d的速度可以大于約0.1mm/s、例如大于約0.2mm/s、例如大于約0.3mm/s、例如大于約0.4mm/s、例如大于約0.5mm/s、例如大于約0.75mm/s、例如大于或等于約1mm/s(例如，在從約1mm/s至約2mm/s的范圍內(nèi))、例如大于或等于約2mm/s、例如大于或等于約5mm/s。根據(jù)多個不同的實施方案，平坦化工具104的回轉(zhuǎn)101r和用于使卡盤102(例如，其工件-支承件102s)平坦化并使一個或更多個工件106平坦化的加工刀頭104b的旋轉(zhuǎn)中的至少一者的速度可以大于約500轉(zhuǎn)每分鐘(也稱為每分鐘旋轉(zhuǎn)數(shù)或每分鐘回轉(zhuǎn)數(shù))，例如大于約1000轉(zhuǎn)每分鐘、例如大于約1500轉(zhuǎn)每分鐘或等于1500轉(zhuǎn)每分鐘、例如大于約2000轉(zhuǎn)每分鐘、例如大于約2200轉(zhuǎn)每分鐘或等于2200轉(zhuǎn)每分鐘。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤102的(平坦化或待平坦化的)部分102p的機械硬度可以小于下述機械硬度中的至少一者的五倍(500％)(例如為下述機械硬度中的至少一者的約75％、約50％、約25％、約10％、約5％或約2％)：一個或更多個工件106的(平坦化或待平坦化的)部分106f(例如犧牲層106f)的機械硬度、鎳基合金例如鎳磷合金和鐵基合金例如鋼中的至少一者的機械硬度。通過示例的方式，卡盤102可以包括聚合物或者由聚合物形成。根據(jù)多個不同的實施方案，工件平坦化裝置1300可以包括傳感器，該傳感器構(gòu)造成用于感測平坦化工件106的總厚度偏差。如果總厚度偏差滿足預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)(例如，超過預(yù)定值)，則可以例如自動開始自平坦化。因此，工件平坦化裝置1300可以包括控制器，該控制器構(gòu)造成用于將總厚度偏差與預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較并且構(gòu)造成在總厚度偏差滿足預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)的情況下開始自平坦化。替代性地或附加地，工件平坦化裝置1300可以包括開關(guān)，該開關(guān)構(gòu)造成在開關(guān)被按下的情況下開始自平坦化。在自平坦化期間，工件平坦化裝置1300可以具有如下工件平坦化構(gòu)造，其中，平坦化工具104構(gòu)造成使卡盤102上的一個或更多個工件106平坦化。換言之，卡盤102的至少一個部分102p可以由具有工件平坦化構(gòu)造的平坦化工具平坦化。在替代性實施方案中，作為可回轉(zhuǎn)加工刀頭104b的替代或補充，卡盤102可以繞回轉(zhuǎn)軸回轉(zhuǎn)。在一個或更多個實施方案中，卡盤102可以由聚合物制成。圖14以示意性流程圖的方式示出了根據(jù)多個不同的實施方案的用于使一個或更多個工件平坦化的方法1400。工件平坦化裝置可以包括例如如本文中所描述的那樣構(gòu)造的卡盤和平坦化工具。根據(jù)多個不同的實施方案，該方法可以包括：在1402中，使用平坦化工具使工件-支承件(工件-支承件的至少一個部分)平坦化。該方法還可以包括：在1404中，在使工件-支承件平坦化之后將一個或更多個工件設(shè)置在工件-支承件上方。該方法還可以包括：在1406中，使用平坦化工具使一個或更多個工件(例如，一個或更多個工件的至少一個部分)平坦化。根據(jù)多個不同的實施方案，工件-支承件(例如工件-支承件的例如平坦化或待平坦化的至少一個部分)的硬度可以構(gòu)造成使得對工件-支承件(工件-支承件的至少一個部分)進(jìn)行的平坦化和對一個或更多個工件(例如一個或更多個工件的例如平坦化或待平坦化的至少一個部分)進(jìn)行的平坦化使用具有相同物理構(gòu)造(例如，無需修改或重新構(gòu)造)和具有相同加工刀頭(例如，具有相同構(gòu)造，換言之，無需修改或重新構(gòu)造)中的至少一者的平坦化工具。這可以使得兩個平坦化能夠相對于彼此進(jìn)行調(diào)節(jié)。替代性地或附加地，工件-支承件(例如工件-支承件的例如平坦化或待平坦化的至少一個部分)的硬度可以構(gòu)造成使得對工件-支承件(例如工件-支承件的例如平坦化或待平坦化的至少一個部分)進(jìn)行的平坦化和對一個或更多個工件(例如一個或更多個工件的至少一個部分)進(jìn)行的平坦化使用在工件-支承件與平坦化工具之間具有相同物理構(gòu)造(例如用于將平坦化支承表面和平坦化工件表面相對于彼此進(jìn)行調(diào)節(jié))和相同加工刀頭中的至少一者而進(jìn)行。圖15以示意性流程圖的方式示出了根據(jù)多個不同的實施方案的用于使一個或更多個工件平坦化的方法1500。工件平坦化裝置可以包括例如如本文中所描述的那樣構(gòu)造的卡盤和平坦化工具。該方法可以包括：在1502中，使用平坦化工具對工件-支承件進(jìn)行平坦化。該方法還可以包括：在1504中，在對工件-支承件進(jìn)行平坦化之后將一個或更多個工件設(shè)置在工件-支承件上方。該方法還可以包括：在1506中，使用用于形成一個或更多個工件的平坦化工件表面的平坦化工具對一個或更多個工件進(jìn)行平坦化。根據(jù)多個不同的實施方案，工件-支承件(例如工件-支承件的例如平坦化或待平坦化的至少一個部分)的硬度可以構(gòu)造成使得對工件-支承件(例如工件-支承件的至少一個部分)進(jìn)行的平坦化和對一個或更多個工件(例如一個或更多個工件的例如平坦化或待平坦化的至少一個部分)進(jìn)行的平坦化使用相同物理構(gòu)造的平坦化工具和加工刀頭(例如，同一加工刀頭)中的至少一者。替代性地或附加地，工件-支承件(例如工件-支承件的例如平坦化或待平坦化的至少一個部分)的硬度可以構(gòu)造成使得對工件-支承件(例如工件-支承件的至少一個部分)進(jìn)行平坦化和對一個或更多個工件(例如一個或更多個工件的例如平坦化或待平坦化的至少一個部分)進(jìn)行平坦化使用在工件-支承件與平坦化工具之間的至少一者具有相同的物理構(gòu)造以及加工刀頭(例如，用于將平坦化支承表面和平坦化工件表面相對于彼此進(jìn)行調(diào)節(jié))。圖16以示意性流程圖的方式示出了根據(jù)多個不同的實施方案的用于調(diào)節(jié)工件平坦化裝置的方法1600。工件平坦化裝置可以包括如本文中所描述的那樣構(gòu)造的卡盤和平坦化工具?？ūP可以包括支承載體和以可替換的方式安裝至支承載體的工件-支承件或者由支承載體和以可替換的方式安裝至支承載體的工件-支承件形成。工件-支承件(例如工件-支承件的例如平坦化或待平坦化的至少一個部分)的機械硬度小于支承載體的機械硬度(例如為支承載體的機械硬度的約75％、約50％、約25％、約10％、約5％或約2％)。該方法可以包括：在1602中，提供平坦化工具(例如，平坦化工具的加工刀頭)的如下工件平坦化構(gòu)造，其中，平坦化工具構(gòu)造成使工件-支承件上的一個或更多個工件平坦化。該方法還可以包括：在1604中，通過具有工件平坦化構(gòu)造的平坦化工具使工件-支承件(例如工件-支承件的至少一個部分)平坦化。圖17a以透視圖的方式示出了根據(jù)多個不同的實施方案的卡盤的可替換工件-支承件1700(例如，用于卡盤)或不可替換工件-支承件1700，圖17b以詳細(xì)視圖的方式示出了工件-支承件1700。工件-支承件1700可以包括設(shè)置在多個粘附區(qū)域602a、602b中的每個粘附區(qū)域的凹部中的多個支承突出部704。根據(jù)多個不同的實施方案，與常規(guī)卡盤相比，可以提供聚合物工件-支承件1700。工件-支承件1700可以被構(gòu)造在第二側(cè)800b上，使得提供至少兩個粘附區(qū)域602a、602b(也稱為真空區(qū)域)。通過示例的方式，較小的粘附區(qū)域602b可以具有約8英寸的直徑，較大的粘附區(qū)域602a可以具有約12英寸的直徑。可替換工件-支承件1700和不可替換工件-支承件1700可以使得在不改變平坦化工具104的構(gòu)造(熱構(gòu)造和機械構(gòu)造中的至少一者)的情況下能夠使卡盤平坦化?？商鎿Q的工件-支承件1700可以是例如構(gòu)造成以低成本生產(chǎn)和替換(例如，在耗盡或不可逆污染的情況下)的磨損部件。根據(jù)多個不同的實施方案，可以監(jiān)測(例如，由傳感器感測)總厚度偏差。如果總厚度偏差滿足預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)(例如，超過預(yù)定值)，則可以開始自平坦化。圖18以示意性截面圖或側(cè)視圖的方式示出了根據(jù)多個不同的實施方案的具有不可替換工件-支承件102s的卡盤1800。不可替換工件-支承件102s可以構(gòu)造成類似于本文中所描述的可替換工件-支承件。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤1800(例如卡盤1800的至少一個部分102p)可以包括犧牲材料或者由犧牲材料形成。犧牲材料可以構(gòu)造成提供卡盤1800的至少一個部分102p的機械硬度，如下面所構(gòu)造的那樣?？ūP1800(例如，整個卡盤1800)的(平坦化或待平坦化的)至少一個部分102p的機械硬度可以在一個或更多個工件的(平坦化或待平坦化)的至少一個部分的機械硬度的約20％至約500％的范圍內(nèi)，例如，在一個或更多個工件的至少一個部分的機械硬度的約50％至約200％的范圍內(nèi)。替代性地或附加地，卡盤1800(例如，整個卡盤1800)的(平坦化或待平坦化的)至少一個部分102p的機械硬度可以小于鎳基合金例如鎳磷合金和鐵基合金例如鋼中的至少一者的機械硬度(換言之，鎳基合金和/或鐵基合金的機械硬度)(例如為鎳基合金例如鎳磷合金和鐵基合金例如鋼中的至少一者的機械硬度的大約75％、大約50％、大約25％、大約10％、大約5％或大約2％)。圖19以示意性截面圖或側(cè)視圖的方式示出了根據(jù)多個不同的實施方案的用于減薄晶片的方法1900。根據(jù)多個不同的實施方案，該方法可以包括：在1902中，提供包括多個集成電路106c的晶片106w。晶片106w可以包括半導(dǎo)體材料或者由半導(dǎo)體材料形成，例如包括硅或者由硅形成。多個集成電路106c中的每個集成電路可以通過至少兩個(例如，兩個或三個)接觸焊盤電接觸。該方法還可以包括：在1904中，將晶片106w和穩(wěn)定層106s例如玻璃載體耦合。耦合晶片106w可以包括使用粘附層106a將晶片106w粘附至穩(wěn)定層106s。該方法還可以包括：在1906中，在穩(wěn)定層106s上方設(shè)置犧牲層106f(例如，自粘帶)。犧牲層106f可以包括犧牲材料(例如聚合物)或者由犧牲材料(例如聚合物)形成。犧牲材料可以構(gòu)造成使得犧牲層106f具有第一機械硬度。第一機械硬度可以小于鎳基合金(例如通過化學(xué)鍍鎳制造)例如鎳磷合金和鐵基合金例如鋼中的至少一者的機械硬度(例如為鎳基合金(例如通過化學(xué)鍍鎳制造)例如鎳磷合金和鐵基合金例如鋼中的至少一者的機械硬度的大約75％、大約50％、大約25％、大約10％、大約5％或大約2％)。該方法還可以包括：在1908中，例如通過減材制造(例如包括切割和機加工中的至少一者)使?fàn)奚鼘?06f平坦化。通過使?fàn)奚鼘?06f平坦化，可以形成平坦化表面106p。平坦化表面106p可以面平行于晶片的與犧牲層106f相反的后表面106b。根據(jù)多個不同的實施方案，平坦化封裝件106f、106s、106a、106w(包括犧牲層106f、穩(wěn)定層106s、粘附層106a和晶片106w中的至少一者)可以是一個或更多個工件106。該方法還可以包括：在1910中，減薄晶片106w。減薄晶片106w可以包括例如通過減材制造(例如包括研磨)去除晶片106w的材料(從后表面106b)。例如，減薄晶片106w可以包括晶片中形成凹部或者通過在晶片中形成凹部而形成。可選地，減薄晶片106w可以包括形成凹部116r和突出邊緣(protrudingrim)106r(有時也稱為太鼓環(huán)(taikoring))中的至少一者。在減薄晶片106w之后，多個集成電路106c中的兩個集成電路(例如，彼此以最大間隔設(shè)置，例如直徑)之間的晶片106w的厚度偏差可以小于約1μm，例如小于約0.5μm、小于約0.2μm。在多個不同的實施方案中，減薄晶片106w可以包括減薄晶片106w的至少一個部分(換言之，部分或完全地減薄晶片106w)。圖20以示意性截面圖或側(cè)視圖的方式示出了根據(jù)多個不同的實施方案的用于使卡盤(例如，卡盤的工件-支承件102s)平坦化的方法2000。根據(jù)多個不同的實施方案，該方法可以包括：在2002中，提供待平坦化的卡盤102(例如，卡盤102的工件-支承件102s)的至少一個部分102p。待平坦化的至少一個部分102p可以偏離預(yù)定平面2001例如至少約0.1μm、例如至少約0.2μm、例如至少約0.5μm、例如至少約1μm、例如至少約2μm、例如至少約3μm、例如至少約4μm、至少約5μm、例如至少約6μm、例如至少約7μm、例如至少約8μm、例如至少約9μm、例如至少約10μm。例如，至少一個部分102p可能被顆粒2003污染。替代性地或附加地，至少一個部分102p可以包括不平坦表面(例如由支承突出部704提供)或者由不平坦表面(例如由支承突出部704提供)形成。平面2001可以由平坦化工具104預(yù)定。在一個或更多個實施方案中，預(yù)定平面2001可以偏離數(shù)學(xué)上的平坦平面(例如，由于物理容差)。預(yù)定平面2001可以面平行于(或至少大致面平行于)由平坦化工具104限定的平坦化平面或者可以是由平坦化工具104限定的平坦化平面。例如，預(yù)定平面2001可以垂直于回轉(zhuǎn)軸101a(參見圖2)。替代性地或附加地，預(yù)定平面2001可以平行于(或至少大致平行于)第二位移103d中的至少一者(參見圖2)。在多個不同的實施方案中，預(yù)定平面2001可以平行于(或至少大致平行于)方向103和方向105(參見圖2)。該方法還可以包括：在2004中，例如通過平坦化工具104使至少一個部分102p平坦化。使至少一個部分102p平坦化可以包括至少一個部分102p例如使用加工刀頭104b的減材制造。加工刀頭104b可以例如通過刀頭載體104c的回轉(zhuǎn)101r而在至少一個部分102p上方移動。該方法還可以包括：在2006中，通過使至少一個部分102p平坦化而形成至少一個平坦化部分102p’。至少一個平坦化部分102p’可以大致面平行于預(yù)定平面2001，例如，至少一個平坦化部分102p’可以偏離預(yù)定平面2001小于至少一個部分102p(在2004中平坦化之前)，例如小于或等于約2μm、例如小于約1μm、例如小于約0.5μm、小于約0.2μm。偏差可以理解為在預(yù)定平面2001的一定側(cè)向延伸上，例如大于或等于約100mm、例如大于或等于約200mm、例如大于或等于約300mm，測量的。通過示例的方式，至少一個平坦化部分102p’與預(yù)定平面2001的偏差可以小于約2μm(例如，大于或等于約300mm)。在減薄晶片106w之后，可以移除犧牲層106f，并且可選地可以移除穩(wěn)定層106s和粘附層106a中的至少一者(如果存在的話)。集成電路106c可以被進(jìn)一步加工(例如，頂部上的第三層106a)，例如被單切。圖21a以立體圖的方式示出了根據(jù)多個不同的實施方案的工件-支承件2100，圖21b以詳細(xì)視圖的方式示出了工件-支承件2100。工件-支承件2100可以包括合成聚合物或者由合成聚合物形成，該合成聚合物例如為熱塑性塑料和彈性體中的至少一者。工件-支承件2100可以包括多于兩個粘附區(qū)域602a、602b、602c或者由多于兩個粘附區(qū)域602a、602b、602c形成。多于兩個粘附區(qū)域602a、602b、602c中的每個粘附區(qū)域可以包括環(huán)形凹部414r(例如呈凹槽的形式)。圖22a以俯視圖以及對應(yīng)的截面圖2101和側(cè)視圖2203的方式示出了根據(jù)多個不同的實施方案的平坦化裝置2200(例如，在第二側(cè)800b上)，圖22b以俯視圖的方式示出了不具有卡盤102的卡盤座2202的俯視圖。平坦化裝置2200可以包括卡盤座2202?？ūP座2202可以包括開口2202o?？ūP102(例如，卡盤102的支承載體102c)可以包括一個或更多個真空口412(例如，在供給端中)。一個或更多個真空口412可以耦接至卡盤102的至少一個真空管線402?？ūP102(例如，卡盤102的支承載體102c)可以包括第一安裝結(jié)構(gòu)102f，該第一安裝結(jié)構(gòu)102f構(gòu)造成將卡盤102安裝在卡盤座2202處，例如在卡盤座2202的對應(yīng)的第二安裝結(jié)構(gòu)2202f處。例如，卡盤102可以通過螺釘安裝在卡盤座2202處?？ūP座2202的開口2202o可以露出卡盤102(例如，卡盤102的支承載體102c)的第一側(cè)800a的至少一個部分，例如至少供給端502。例如，卡盤座2202的開口2202o可以露出卡盤102的真空口412?？ūP座2202的開口2202o可以延伸穿過卡盤座2202，例如從卡盤座2202的第一側(cè)800a延伸至卡盤座2202的與第一側(cè)800a相反的第二側(cè)800b。圖23a至圖23c以示意性截面圖或側(cè)視圖的方式示出了根據(jù)多個不同的實施方案的用于使工件-支承件102s平坦化的方法中的工件-支承件102s。在沒有支承載體102c(例如，不存在支承載體102c)、例如工件-支承件102s被從支承載體102c拆卸(例如，分離)的情況下(例如，在工件-支承件102s構(gòu)造成用于以可替換的方式安裝至支承載體102c的情況下)，方法2300a至2300b可以應(yīng)用于工件-支承件102s(例如，其支承穩(wěn)定區(qū)域802)。替代性地，方法2300a至2300b可以應(yīng)用于整個卡盤102(例如，在工件-支承件102s沒有構(gòu)造成用于以可替換的方式安裝至支承載體102c的情況下，或者在工件-支承件102保持安裝至支承載體102c的情況下)。根據(jù)多個不同的實施方案，該方法可以包括：在2300b中，提供工件-支承件102s的待平坦化的至少一個部分102p。例如，從支承載體102c拆卸或者安裝至支承載體102c的工件-支承件102s例如可以設(shè)置為卡盤102的待平坦化的部分。待平坦化的至少一個部分102p例如可以從預(yù)定平面2001偏離例如至少約0.1μm、例如至少約0.2μm、至少約0.5μm、例如至少約1μm、例如至少約2μm、例如至少約3μm、例如至少約4μm、例如至少約5μm、例如至少約6μm、例如至少約7μm、例如至少約8μm、例如至少約9μm、至少約10μm。例如，至少一個部分102p可能例如被顆粒2003污染。替代性地或附加地，至少一個部分102p可以包括不平坦表面(例如，由支承突出部704提供)或者由不平坦表面形成。如前文所述，平面2001可以由平坦化工具104預(yù)定。在一個或更多個實施方案中，預(yù)定平面2001可能偏離數(shù)學(xué)上的平坦平面(例如，由于物理容差)。預(yù)定平面2001可以面平行于(或至少大致面平行于)由平坦化工具104限定的平坦化平面或者可以是由平坦化工具104限定的平坦化平面。例如，預(yù)定平面2001可以垂直于回轉(zhuǎn)軸101a(參見圖2)。替代性地或附加地，預(yù)定平面2001可以平行于(或至少大致平行于)第二位移103d中的至少一者(參見圖2)。在多個不同的實施方案中，預(yù)定平面2001可以平行于(或至少大致平行于)方向103和方向105(參見圖2)。該方法還可以包括：在2300c中，例如通過平坦化工具104使至少一個部分102p平坦化。使至少一個部分102p平坦化可以包括至少一個部分102p例如使用加工刀頭104b的減材制造。加工刀頭104b可以例如通過刀頭載體104c的回轉(zhuǎn)101r而在至少一個部分102p上方移動。該方法還可以包括：在2300c中，通過使至少一個部分102p平坦化而形成至少一個平坦化部分102p’。至少一個平坦化部分102p’可以大致面平行于預(yù)定平面2001，例如，至少一個平坦化部分102p’可以偏離預(yù)定平面2001小于至少一個部分102p(在2004中平坦化之前)，例如小于或等于約2μm、例如小于約1μm、例如小于約0.5μm、小于約0.2μm。偏差可以理解為是在預(yù)定平面2001的一定側(cè)向延伸、例如大于或等于約100mm、例如大于或等于約200mm、例如大于或等于約300mm上測量的。通過示例的方式，至少一個平坦化部分102p’與預(yù)定平面2001的偏差可以小于約2μm(例如，大于或等于約300mm)。該方法可以可選地包括：在2300a中，例如在2300b之前，將工件-支承件102s(例如，其支承穩(wěn)定區(qū)域802)例如設(shè)置為卡盤102的一部分或者從支承載體102c拆卸。工件-支承件102s例如其支承穩(wěn)定區(qū)域802可以可選地包括一個或更多個支承突出部704和/或一個或多個凹部414r。根據(jù)多個不同的實施方案，使至少一個部分102p平坦化可以不穿透至少一個部分102p，例如可以不暴露支承穩(wěn)定區(qū)域802和/或一個或更多個支承突出部704。該方法可以可選地包括：在2300b中，例如通過將材料(也被稱為犧牲材料)添加至犧牲支承區(qū)域102p和/或工件-支承件102s例如其支承穩(wěn)定區(qū)域802來形成和/或加強犧牲支承區(qū)域102p。例如，可以在使至少一個部分102p平坦化至少一次之后，或者在犧牲支承區(qū)域102p的厚度(平行于回轉(zhuǎn)軸101a的延伸度，例如在一個或更多個支承突出部704處所測量的)可以小于約100μm、例如小于約10μm、例如小于約1μm的情況下，可以對犧牲支承區(qū)域102p實施加強。通常，犧牲材料可以被干沉積(例如，作為沒有另一粘性材料的固體犧牲材料)或濕沉積(例如，作為粘性犧牲材料或者與粘性材料例如液體材料一起)。使?fàn)奚牧铣练e例如可以包括物理(例如，蒸氣、液體或固體)沉積、浸涂、溶膠-凝膠涂覆、旋涂、蒸發(fā)和/或免于鍍覆。例如，犧牲材料可以以顆粒的形式沉積(例如，涂覆)在支承穩(wěn)定區(qū)域802上和/或形成至少一個犧牲層102l，例如一個或更多個犧牲層102l。除顆粒沉積以外或者替代顆粒沉積，犧牲材料可以在沉積之后以固化的粘性材料的形式沉積和/或可以以固體薄片的形式沉積。例如，犧牲支承區(qū)域102p可以通過將工件支承102s例如其支承穩(wěn)定區(qū)域802暴露于氣溶膠(也被稱為氣溶膠沉積或氣溶膠沉淀)而被加強或形成。例如，氣溶膠可以朝向工件-支承件102s例如其支承穩(wěn)定區(qū)域802噴出(例如噴射，例如噴涂)或者噴出在工件-支承件102s例如其支承穩(wěn)定區(qū)域802上。氣溶膠可以包括由空氣或另一氣體中的(例如，固體的和/或粘性的例如液體的)顆粒的膠體(例如具有小于一微米的直徑)或者由該膠體形成。例如，顆粒包括粘性的(例如液體的)液滴或固體粉末或者由粘性的(例如液體的)液滴或固體粉末形成。例如，將工件-支承件102s例如其支承穩(wěn)定區(qū)域802暴露于氣溶膠可以包括氣溶膠噴射、粉化(例如通過噴嘴)、霧化、電噴射和/或振動-氣溶膠生成。通常，顆?？梢员桓沙练e(例如作為固體顆粒，例如作為粉末，沒有另一種粘性材料)或濕沉積(例如作為粘性顆?；蚺c粘性例如液體材料一起)。例如，顆粒可以氣溶膠沉積(例如涂覆)在支承穩(wěn)定區(qū)域802上和/或形成犧牲支承區(qū)域102p和/或支承穩(wěn)定區(qū)域802上的至少一個犧牲層102l(例如一個或更多個犧牲層102l)。附加地或替代性地，顆?？梢砸云渌绞匠练e，例如從懸浮體(例如凝膠或糊劑)和/或使用浸漬、散布或回轉(zhuǎn)等。可選地，顆粒和/或至少一個犧牲層102l可以例如通過粘合材料(例如粘性，例如液體，粘合材料)粘附至支承穩(wěn)定區(qū)域802，例如，從氣溶膠沉積(例如在濕式氣溶膠沉積的情況下)或作為在暴露于氣溶膠之前形成的相應(yīng)的粘附層(例如包括預(yù)沉積的粘附材料)的一部分沉積(例如在干氣溶膠沉積的情況下)。粘附材料可以以固體(例如以顆粒的形式)或粘性(例如液體)的形式沉積?？蛇x地，顆粒和/或至少一個犧牲層102l可以例如在暴露于氣溶膠期間或之后被加熱。加熱顆粒(例如沉積和/或干沉積的粉末)和/或至少一個犧牲層102l可以例如包括例如在包括在低溫下熔融的聚合物或金屬例如類鉛和銦的情況下至少部分地熔化顆粒和/或至少一個犧牲層102l。附加地或替代性地，粘性材料(例如粘附材料和/或粘性顆粒)可以通過加熱或在加熱之后固化。例如，粘附材料可以形成(通過加熱)嵌入顆粒的基質(zhì)(例如聚合物基質(zhì))和/或可以形成包括顆粒的多孔層。除了熔化之外或替代熔化，可以例如在包括在高溫下熔融的金屬例如像銀，鋁，銅和金的情況下燒結(jié)(通過加熱)顆粒(例如沉積和/或干沉積的粉末)和/或至少一個犧牲層102l。在燒結(jié)和/或熔化之后(在顆粒也被稱為致密化的情況下)，孔可以保留在至少一個犧牲層102l中，指示制造過程(例如加熱和/或致密化)。例如，至少一個犧牲層102l的孔隙率可以大于支承穩(wěn)定區(qū)域802的孔隙率(如果存在的話)。除了氣溶膠沉積之外或替代氣溶膠沉積，顆粒和/或至少一個犧牲層102l可以被至少部分地模制。除了氣溶膠沉積之外或替代氣溶膠沉積，例如通過將至少一個薄片層壓至工件-支承件102s(例如其支承穩(wěn)定區(qū)域802)，至少一個犧牲層102l可以由至少一個薄片形成。除了氣溶膠沉積之外或替代氣溶膠沉積，至少一個犧牲層102l可以通過將薄片(例如包括聚合物或由聚合物形成)和/或顆粒壓在工件支承102s(例如其支承穩(wěn)定區(qū)域802)上并可選地?zé)Y(jié)或熔融顆粒而形成。工件-支承件102s(例如其支承穩(wěn)定區(qū)域802)例如可以包括具有低熱膨脹系數(shù)的材料或由具有低熱膨脹系數(shù)的材料形成，所述低熱膨脹系數(shù)的材料例如為殷鋼、超級殷鋼、陶瓷和/或玻璃(例如玻璃陶瓷，也稱為ceran)。例如，工件-支承件102s(例如其支承穩(wěn)定區(qū)域802)的熱膨脹系數(shù)可以小于約20·10-6/k-1，例如小于約10·10-6/k-1、例如小于約5·10-6/k-1、例如小于約2·10-6/k-1。根據(jù)多個不同的實施方案，顆粒和/或至少一個犧牲層102l可以包括聚合物(例如，有機的或無機的)或由聚合物(例如，有機的或無機的)形成，所述聚合物例如為下述中的至少一者：合成橡膠、樹脂(例如環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂或酚醛塑料)、氯丁橡膠、尼龍、聚氯乙烯(pvc或乙烯基)、聚苯乙烯、聚乙烯類(例如聚對苯二甲酸乙二醇酯，也稱為pet)、聚丙烯、聚丙烯腈、pvb、硅樹脂等。替代性地或附加地，顆粒和/或至少一個犧牲層102l可以包括金屬材料或由金屬材料形成，該金屬材料例如具有小于約4的莫氏硬度，例如小于約3的莫氏硬度、例如小于約2.5的莫氏硬度、例如小于約2的莫氏硬度、例如小于約1.5的莫氏硬度、例如小于約1的莫氏硬度。例如，顆粒的金屬材料和/或至少一個犧牲層102l可以包括以下金屬中的至少一者：鉛、銦、銀、鋁、銅和金。根據(jù)多個不同的實施方案，顆粒和/或至少一個犧牲層102l可以設(shè)置(例如涂覆)在(例如，所有)突出部704上和/或在工件-支承件102s的(例如，所有)凹部414r中，例如形成封閉涂層。例如，顆粒和/或至少一個犧牲層102l可以覆蓋第二側(cè)800b的大于約50％和/或支承穩(wěn)定區(qū)域802的大于50％，例如，大于約75％、例如大于約90％。該方法可以可選地包括在2300a中，例如作為提供工件-支承件102s的一部分，例如在2300b之前移除至少一個平坦化部分102p’或清潔支承穩(wěn)定區(qū)域802。例如，該方法可以可選地包括：在2300a中，移除至少一個犧牲層102l(例如在平坦化之后)。移除或清潔可以包括蝕刻(例如濕蝕刻)和/或加熱工件-支承件102s。加熱工件-支承件102s可以包括例如灰化或蒸發(fā)至少一個犧牲層102l(也稱為犧牲涂層102l)。此外，下面將描述多個不同的實施方案。根據(jù)多個不同的實施方案，工件平坦化裝置可以包括：卡盤，該卡盤包括：支承載體(例如，包括用于工件粘附供給的供給端)；和以可替換的方式安裝在支承載體上的工件-支承件；以及平坦化工具，該平坦化工具構(gòu)造成使工件-支承件的至少一個部分平坦化以及對工件-支承件的至少一個部分上(例如卡盤上)的一個或更多個工件進(jìn)行平坦化(例如，用于通過自平坦化來調(diào)節(jié)卡盤)。根據(jù)多個不同的實施方案，工件-支承件的至少一個部分的機械硬度可以小于支承載體的機械硬度。根據(jù)多個不同的實施方案，工件平坦化裝置可以包括：卡盤，該卡盤包括：支承載體(例如，包括用于工件粘附供給的供給端)；和以可替換的方式安裝在支承載體上的工件-支承件，其中，工件-支承件的至少一個部分的機械硬度小于支承載體的機械硬度；以及平坦化工具，該平坦化工具構(gòu)造成使工件-支承件的至少一個部分平坦化以及使工件-支承件的至少一個部分上(例如，在卡盤上)的一個或更多個工件平坦化(例如，用于通過自平坦化來調(diào)節(jié)卡盤)。根據(jù)多個不同的實施方案，工件平坦化裝置可以包括卡盤和平坦化工具，該平坦化工具構(gòu)造成使卡盤平坦化以及使卡盤上的一個或更多個工件平坦化(例如，用于通過自平坦化來調(diào)節(jié)卡盤)，其中，待平坦化的卡盤的至少一個部分的機械硬度小于下述機械硬度中的至少一者：鎳基合金和鐵基合金中的至少一者的機械硬度、一個或更多個工件的待平坦化的至少一個部分的機械硬度的五倍。根據(jù)多個不同的實施方案，平坦化工具可以構(gòu)造成當(dāng)一個或更多個工件設(shè)置在卡盤上(示例性地，放置在卡盤上)時使一個或更多個工件平坦化。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤可以包括支承載體(例如，包括用于工件粘附供給的供給端)和以可替換的方式安裝在支承載體上的工件-支承件，其中，工件-支承件的至少一個部分的機械硬度小于支承載體的機械硬度。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤可以包括：第一側(cè)，該第一側(cè)構(gòu)造成安裝至卡盤保持器(例如，安裝至卡盤座)；靠近第一側(cè)的支承載體(例如，包括用于工件粘附供給的供給端)；與第一側(cè)相反的第二側(cè)，其中，第二側(cè)構(gòu)造成支承(例如面向)一個或更多個工件；以及工件-支承件，該工件-支承件靠近第二側(cè)(例如遠(yuǎn)離支承載體)并且以可替換的方式安裝在支承載體上。根據(jù)多個不同的實施方案，工件-支承件的至少一個部分的機械硬度可以小于支承載體的機械硬度。根據(jù)多個不同的實施方案，可替換工件-支承件(例如用于卡盤)可以包括：第一側(cè)，該第一側(cè)構(gòu)造成以可替換的方式安裝至卡盤的支承載體(例如，包括用于工件粘附供給的供給端)；與第一側(cè)相反的第二側(cè)，其中，第二側(cè)構(gòu)造成支承(例如面向)一個或更多個工件；以及至少一個通孔，所述至少一個通孔從第一側(cè)延伸至第二側(cè)，使得接納在第二側(cè)上的一個或更多個工件在至少一個通孔中產(chǎn)生真空時通過抽吸來粘附；并且其中，工件-支承件的靠近第二側(cè)(例如遠(yuǎn)離支承載體)的至少一個部分的機械硬度小于鎳基合金和鐵基合金中的至少一者的機械硬度(示例性地，用于通過使?fàn)奚С袇^(qū)域平坦化來調(diào)節(jié)卡盤)。根據(jù)多個不同的實施方案，可替換工件-支承件(例如用于卡盤)可以包括：第一側(cè)，該第一側(cè)構(gòu)造成以可替換的方式安裝至卡盤的支承載體(例如，包括用于工件粘附供給的供給端)；與第一側(cè)相反的第二側(cè)，其中，第二側(cè)構(gòu)造成支承(例如面向)一個或更多個工件；以及至少一個通孔，所述至少一個通孔從第一側(cè)延伸至第二側(cè)，使得接納在第二側(cè)上的一個或更多個工件在至少一個通孔中產(chǎn)生真空時通過抽吸來粘附，并且其中，工件-支承件的靠近第二側(cè)(例如遠(yuǎn)離支承載體)的至少一個部分包括聚合物。根據(jù)多個不同的實施方案，機械硬度可以依照相同的測量方法。根據(jù)多個不同的實施方案，平坦化工具可以包括能夠繞回轉(zhuǎn)軸回轉(zhuǎn)的刀頭載體，其中，工件平坦化裝置構(gòu)造成使刀頭載體和卡盤中的至少一者沿與回轉(zhuǎn)軸垂直的方向移動。根據(jù)多個不同的實施方案，平坦化工具可以包括可回轉(zhuǎn)刀頭載體和安裝在刀頭載體上的加工刀頭，其中，可回轉(zhuǎn)刀頭載體和卡盤構(gòu)造成用于相對于彼此的兩軸位移。根據(jù)多個不同的實施方案，加工刀頭的機械硬度可以大于支承載體和工件-支承件中的至少一者的機械硬度。根據(jù)多個不同的實施方案，加工刀頭可以包括碳或者由碳形成。根據(jù)多個不同的實施方案，加工刀頭可以包括碳化物和氮化物中的至少一者或者由碳化物和氮化物中的至少一者形成。根據(jù)多個不同的實施方案，加工刀頭的機械硬度大于(換言之，高于)卡盤和一個或更多個工件中的至少一者的機械硬度。示例性地，加工刀頭可以包括足夠硬以使一個或更多個工件以及卡盤平坦化的材料或者由該材料形成。根據(jù)多個不同的實施方案，加工刀頭可以包括碳或者由碳形成，該碳具有碳化物(例如，金屬碳化物如碳化鎢)、金剛石構(gòu)型和類金剛石碳構(gòu)型中的至少一者。根據(jù)多個不同的實施方案，加工刀頭可以包括陶瓷或者由陶瓷形成。根據(jù)多個不同的實施方案，平坦化工具可以構(gòu)造成通過減材制造(包括切割和機加工中的至少一者)使工件-支承件和一個或更多個工件中的至少一者平坦化。根據(jù)多個不同的實施方案，支承載體可以包括用于連接至真空產(chǎn)生系統(tǒng)的至少一個真空管線，其中，工件-支承件可以包括至少一個通孔，所述至少一個通孔連接至至少一個真空管線(使得工件-支承件上的一個或更多個工件在經(jīng)由至少一個真空管線產(chǎn)生真空時通過抽吸而粘附)。根據(jù)多個不同的實施方案，工件-支承件可以包括連接至至少一個通孔的凹部。根據(jù)多個不同的實施方案，支承載體可以包括多個真空管線，其中，工件-支承件可以包括彼此分開的多個粘附區(qū)域，其中，多個粘附區(qū)域中的每個粘附區(qū)域可以包括至少一個通孔，其中，多個粘附區(qū)域中的每個粘附區(qū)域的至少一個通孔連接至多個真空管線中的至少一個真空管線(使得粘附一個或更多個工件能夠通過經(jīng)由至少一個真空管線將真空選擇性地提供至粘附區(qū)域而進(jìn)行控制)。根據(jù)多個不同的實施方案，多個粘附區(qū)域中的至少一個粘附區(qū)域可以包括連接至多個粘附區(qū)域的該粘附區(qū)域的至少一個通孔的凹部。根據(jù)多個不同的實施方案，至少一個部分可以遠(yuǎn)離支承載體，其中，工件-支承件可以包括靠近支承載體(及相應(yīng)的第二側(cè))的至少一個另外的部分(例如，包括穩(wěn)定區(qū)域或者由穩(wěn)定區(qū)域形成)，并且其中，至少一個另外的部分的機械硬度大于至少一個部分的機械硬度。根據(jù)多個不同的實施方案，至少一個部分的支承表面可以構(gòu)造成將物理接觸提供至卡盤上的一個或更多個工件。根據(jù)多個不同的實施方案，機械硬度可以包括空間平均機械硬度或者由空間平均機械硬度形成。根據(jù)多個不同的實施方案，工件-支承件可以包括用于穩(wěn)定犧牲支承區(qū)域的支承穩(wěn)定區(qū)域，其中，穩(wěn)定區(qū)域設(shè)置在第二側(cè)上。根據(jù)多個不同的實施方案，支承穩(wěn)定區(qū)域可以設(shè)置在犧牲支承區(qū)域與支承載體之間。根據(jù)多個不同的實施方案，至少一個部分可以包括薄片(例如，帶)和板中的至少一者或者由薄片(例如帶)、層(例如涂層)和板中的至少一者形成。根據(jù)多個不同的實施方案，至少一個部分可以包括顆?；蛘哂深w粒和/或氣溶膠形成。根據(jù)多個不同的實施方案，支承載體可以包括用于接納工件-支承件的凹部。根據(jù)多個不同的實施方案，工件的至少一個部分的機械硬度可以小于鎳基合金和鐵基合金中的至少一者的機械硬度。根據(jù)多個不同的實施方案，工件-支承件的至少一個部分靠近工件-支承件的構(gòu)造成對一個或更多個工件進(jìn)行支承的第二側(cè)和/或包括一個或更多個突出部。根據(jù)多個不同的實施方案，工件-支承件的至少一個部分的機械硬度小于化學(xué)鍍鎳的機械硬度。根據(jù)多個不同的實施方案，化學(xué)鍍鎳可以指使用還原劑的鍍覆工藝，該還原劑例如為與金屬離子(鎳)反應(yīng)以沉積化學(xué)鍍鎳的水合次磷酸鈉?；瘜W(xué)鍍鎳可以包括在下述范圍內(nèi)的磷濃度：從約2原子百分比(低磷)至約14原子百分比的范圍，例如從約5原子百分比至約11原子百分比的范圍。根據(jù)多個不同的實施方案，工件-支承件的機械硬度可以小于鎳磷合金和鐵基合金中的至少一者的機械硬度。根據(jù)多個不同的實施方案，工件-支承件的至少一個部分可以包括聚合物或者由聚合物形成。根據(jù)多個不同的實施方案，工件-支承件可以包括聚合物或者由聚合物形成。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤可以包括聚合物或者由聚合物形成。根據(jù)多個不同的實施方案，支承載體可以包括金屬材料(具有支承載體的機械硬度)或者由該金屬材料形成。根據(jù)多個不同的實施方案，工件-支承件可以是板(例如盤)。根據(jù)多個不同的實施方案，工件-支承件的至少一個部分可以從支承載體突出。根據(jù)多個不同的實施方案，工件-支承件的至少一個部分可以構(gòu)造成被減材制造以使工件-支承件平坦化。根據(jù)多個不同的實施方案，用于使一個或更多個工件平坦化的方法可以包括下述方面中的至少一者：對卡盤的工件-支承件進(jìn)行安裝和拆卸(例如替換，換言之，拆卸第一工件-支承件和安裝第二工件-支承件)中的至少一者；使用平坦化工具對工件-支承件進(jìn)行平坦化；在使工件-支承件平坦化之后將一個或更多個工件設(shè)置在工件-支承件上；以及使用平坦化工具來對一個或更多個工件進(jìn)行平坦化。根據(jù)多個不同的實施方案，一種用于調(diào)節(jié)包括卡盤和平坦化工具的工件平坦化裝置的方法，其中，卡盤包括支承載體(例如，包括用于工件粘附供給的供給端)和以可替換的方式安裝至支承載體的工件-支承件，該方法可以包括：對卡盤的工件-支承件進(jìn)行安裝和拆卸(例如替換)中的至少一者；以及通過平坦化工具對工件-支承件進(jìn)行平坦化。根據(jù)多個不同的實施方案，工件-支承件的機械硬度小于支承載體的機械硬度。根據(jù)多個不同的實施方案，一種用于調(diào)節(jié)包括卡盤和平坦化工具的工件平坦化裝置的方法，其中，卡盤包括支承載體(例如，包括用于工件粘附供給的供給端)和以可替換的方式安裝至支承載體的工件-支承件，該方法可以包括：對卡盤的工件-支承件進(jìn)行安裝和拆卸(例如替換)中的至少一者；以及通過平坦化工具對工件-支承件進(jìn)行平坦化。根據(jù)多個不同的實施方案，工件-支承件的機械硬度小于支承載體的機械硬度。根據(jù)多個不同的實施方案，一種用于調(diào)節(jié)包括卡盤和平坦化工具的工件平坦化裝置的方法，其中，卡盤包括支承載體(例如，包括用于工件粘附供給的供給端)；以可替換的方式安裝至支承載體的工件-支承件，其中，工件-支承件的機械硬度小于支承載體的機械硬度，該方法可以包括：對卡盤的工件-支承件進(jìn)行安裝和拆卸(例如替換)中的至少一者；以及通過平坦化工具對工件-支承件進(jìn)行平坦化。根據(jù)多個不同的實施方案，一種用于對一個或更多個工件進(jìn)行平坦化的方法可以包括：使用平坦化工具對工件-支承件的至少一個部分進(jìn)行平坦化；在對工件-支承件進(jìn)行平坦化之后將一個或更多個工件設(shè)置在工件-支承件上方；以及使用平坦化工具對工件的至少一個部分進(jìn)行平坦化；其中，工件-支承件的至少一個部分的硬度構(gòu)造成使得對工件-支承件進(jìn)行的平坦化和對一個或更多個工件的至少一個部分(換言之，工件或各個工件的至少一個部分)進(jìn)行的平坦化使用具有相同物理構(gòu)造(例如，無需修改或重新構(gòu)造)和相同加工刀頭構(gòu)造(例如，無需修改或重新構(gòu)造)中的至少一者中的平坦化工具。根據(jù)多個不同的實施方案，一種用于對一個或更多個工件進(jìn)行平坦化的方法可以包括：使用平坦化工具對工件-支承件的至少一個部分進(jìn)行平坦化，以形成工件-支承件的平坦化支承表面；將一個或更多個工件設(shè)置在工件-支承件的平坦化表面上方；以及使用平坦化工具來對一個或更多個工件的至少一個部分進(jìn)行平坦化，用于形成一個或更多個工件的平坦化工件表面；其中，工件-支承件的至少一個部分的硬度構(gòu)造成使得對工件-支承件進(jìn)行的平坦化和對一個或更多個工件進(jìn)行的平坦化使用平坦化工具的相同物理構(gòu)造和相同加工刀頭(例如，無需修改或重新構(gòu)造)中的至少一者。根據(jù)多個不同的實施方案，一種用于調(diào)節(jié)包括卡盤和平坦化工具的工件平坦化裝置的方法，其中，卡盤包括支承載體(例如，包括用于工件粘附供給的供給端)和以可替換的方式安裝至支承載體的工件-支承件(其中，工件-支承件的機械硬度可選地小于支承載體的機械硬度)可以包括：提供平坦化工具(例如，其加工刀頭)的工件平坦化構(gòu)造，其中，平坦化工具構(gòu)造成對工件-支承件上的一個或更多個工件進(jìn)行平坦化；以及在工件平坦化構(gòu)造中通過平坦化工具來對工件-支承件進(jìn)行平坦化。根據(jù)多個不同的實施方案，工件-支承件的至少一個部分的機械硬度可以在一個或更多個工件的至少一個部分的機械硬度的約20％至約500％的范圍內(nèi)，例如在一個或更多個工件的至少一個部分的機械硬度的約50％至約200％的范圍內(nèi)。根據(jù)多個不同的實施方案，工件-支承件的至少一個部分的機械硬度與一個或更多個工件的至少一個部分的機械硬度的相對偏差可以小于約100％(例如小于約75％、例如小于約50％、例如小于約25％、例如小于約10％、例如小于約5％、例如小于約2％)。兩個數(shù)值的相對偏差可以通過它們彼此之間的(正的，換言之，自然的)差除以它們的算術(shù)平均值來定義。算術(shù)平均值(也稱為均值或平均值)可以被定義為等于數(shù)值的總和除以二。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤的支承載體是可選的。在這種情況下，卡盤可以構(gòu)造成類似于工件-支承件。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤的(平坦化或待平坦化的)至少一個部分的機械硬度可以在一個或更多個工件的(平坦化或待平坦化的)至少一個部分的機械硬度的約20％至約500％的范圍內(nèi)，例如，在一個或更多個工件的至少一個部分的機械硬度的約50％至約200％的范圍內(nèi)。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤的(平坦化或待平坦化的)至少一個部分的機械硬度可以在一個或更多個工件的(平坦化或待平坦化)的至少一個部分的機械硬度的約20％至約500％的范圍內(nèi)，例如在一個或更多個工件的至少一個部分的機械硬度的約50％至約200％的范圍內(nèi)。根據(jù)多個不同的實施方案，以可替換的方式安裝可以被理解為構(gòu)造成用于非破壞性拆卸的安裝。根據(jù)多個不同的實施方案，工件平坦化裝置可以包括：卡盤，該卡盤包括構(gòu)造成支承一個或更多個工件的至少一個部分，和/或包括一個或更多個突出部；以及平坦化工具，該平坦化工具構(gòu)造成對卡盤的至少一個部分進(jìn)行平坦化并對卡盤的至少一個部分上的一個或更多個工件進(jìn)行平坦化；其中，卡盤的至少一個部分的機械硬度構(gòu)造成使得對一個或更多個工件進(jìn)行的平坦化和對卡盤的至少一個部分進(jìn)行的平坦化使用具有相同加工刀頭構(gòu)造(例如，具有相同物理構(gòu)造的加工刀頭)的平坦化工具(換言之，可以通過該平坦化工具執(zhí)行)。根據(jù)多個不同的實施方案，平坦化工具可以構(gòu)造成在一個或更多個工件設(shè)置在卡盤上(示例性地，放置在卡盤上)的情況下對一個或更多個工件進(jìn)行平坦化。根據(jù)多個不同的實施方案，平坦化工具可以包括能夠繞回轉(zhuǎn)軸回轉(zhuǎn)的刀頭載體，其中，平坦化工具和卡盤被構(gòu)造成用于平行于與回轉(zhuǎn)軸垂直的方向彼此位移。根據(jù)多個不同的實施方案，加工刀頭的機械硬度大于(換言之，高于)卡盤和一個或更多個工件中的至少一者的機械硬度。示例性地，加工刀頭可以包括足夠硬以對一個或更多個工件以及卡盤進(jìn)行平坦化的材料或者由該材料形成。根據(jù)多個不同的實施方案，加工刀頭可以包括碳或者由碳形成，該碳呈碳化物(例如，金屬碳化物如碳化鎢)、金剛石構(gòu)型和類金剛石碳構(gòu)型中的至少一者。根據(jù)多個不同的實施方案，加工刀頭可以包括陶瓷或者由陶瓷形成。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤可以包括用于連接至真空產(chǎn)生系統(tǒng)的至少一個真空管線，其中，卡盤的至少一個部分可以包括連接至至少一個真空管線的至少一個通孔。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤可以包括多個真空管線，其中，卡盤的至少一個部分可以包括彼此分開的多個粘附區(qū)域，其中，多個粘附區(qū)域中的每個粘附區(qū)域可以包括至少一個通孔，其中，多個粘附區(qū)域中的每個粘附區(qū)域的至少一個通孔連接至多個真空管線中的至少一個真空管線。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤的至少一個部分可以靠近卡盤的側(cè)(例如，構(gòu)造成支承一個或更多個工件，例如分別面向一個或更多個工件，和/或包括一個或更多個突出部)，其中，卡盤可以包括遠(yuǎn)離該側(cè)的至少一個另外的部分，并且其中，卡盤的至少一個另外的部分的機械硬度可以大于卡盤的至少一個部分的機械硬度。根據(jù)多個不同的實施方案，至少一個另外的部分可以包括金屬材料或者由金屬材料形成。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤的至少一個部分可以從至少一個另外的部分突出。根據(jù)多個不同的實施方案，至少一個部分可以包括薄片、層(例如涂層)和板中的至少一者或者由薄片、層(例如涂層)和板中的至少一者形成。根據(jù)多個不同的實施方案，至少一個部分可以包括顆?；蛴深w粒和/或氣溶膠形成。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤的至少一個部分的機械硬度小于鎳基合金和鐵基合金中的至少一者的機械硬度。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤的至少一個部分可以包括聚合物或者由聚合物形成。根據(jù)多個不同的實施方案，對一個或更多個工件進(jìn)行的平坦化和對卡盤的至少一個部分進(jìn)行的平坦化在下述方面中的至少一者的速度方面不同(例如，大于約10％、20％或30％和/或小于約90％、75％或50％)：平坦化工具的回轉(zhuǎn)、卡盤與平坦化工具之間的位移、平坦化工具的加工刀頭的旋轉(zhuǎn)。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤可以包括：第一側(cè)，該第一側(cè)構(gòu)造成安裝至卡盤保持器(例如，卡盤座)；與第一側(cè)相反的第二側(cè)，其中，第二側(cè)構(gòu)造成支承(例如面向)一個或更多個工件；至少一個真空管線，所述至少一個真空管線用于連接至真空產(chǎn)生系統(tǒng)；以及靠近第二側(cè)(例如遠(yuǎn)離支承載體)的至少一個部分，其包括連接至至少一個真空管線的至少一個通孔，使得接納在第二側(cè)上方的一個或更多個工件在至少一個真空管線中產(chǎn)生真空時通過抽吸而粘附；其中，靠近第二側(cè)(例如遠(yuǎn)離支承載體)的至少一個部分的機械硬度構(gòu)造成使得對一個或更多個工件進(jìn)行的平坦化和對至少一個部分進(jìn)行的平坦化使用具有相同物理構(gòu)造的平坦化工具和加工刀頭中的至少一者。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤可以包括用于連接至真空產(chǎn)生系統(tǒng)的至少一個真空管線，其中，卡盤的至少一個部分可以包括連接至至少一個真空管線的至少一個通孔。根據(jù)多個不同的實施方案，至少兩個真空管線可以彼此分離(decoupled)。根據(jù)多個不同的實施方案，至少一個部分可以遠(yuǎn)離第一側(cè)，其中，卡盤可以包括靠近第一側(cè)的至少一個另外的部分，并且其中，至少一個另外的部分的機械硬度大于至少一個部分的機械硬度。根據(jù)多個不同的實施方案，至少一個另外的部分可以包括金屬材料或者由金屬材料形成。根據(jù)多個不同的實施方案，至少一個部分可以包括薄片、層(例如涂層)和板中的至少一者或者由薄片、層(例如涂層)和板中的至少一者形成。根據(jù)多個不同的實施方案，至少一個部分可以包括顆?；蛴深w粒和/或氣溶膠形成。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤的至少一個部分的機械硬度可以小于鎳基合金和鐵基合金中的至少一者的機械硬度。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤的至少一個部分可以包括聚合物或者由聚合物形成。根據(jù)多個不同的實施方案，對一個或更多個工件進(jìn)行的平坦化和對卡盤的至少一個部分進(jìn)行的平坦化可以在下述方面中的至少一者的速度方面不同：平坦化工具的回轉(zhuǎn)、卡盤與平坦化工具之間的位移、平坦化工具的加工刀頭的回轉(zhuǎn)。根據(jù)多個不同的實施方案，一種用于使一個或更多個工件平坦化的方法可以包括：使用平坦化工具對卡盤的至少一個部分進(jìn)行平坦化；在對卡盤的至少一個部分進(jìn)行平坦化之后將一個或更多個工件設(shè)置在卡盤的至少一個部分上；以及使用平坦化工具對一個或更多個工件進(jìn)行平坦化；其中，卡盤的至少一個部分的機械硬度構(gòu)造成使得對一個或更多個工件進(jìn)行的平坦化和對卡盤的至少一個部分進(jìn)行的平坦化使用具有相同的加工刀頭構(gòu)造的平坦化工具，例如具有相同物理構(gòu)造的加工刀頭進(jìn)行。根據(jù)多個不同的實施方案，一種用于對一個或更多個工件進(jìn)行平坦化的方法，該方法包括：使用平坦化工具對卡盤的至少一個部分進(jìn)行平坦化用于形成卡盤的平坦化支承表面；將一個或更多個工件設(shè)置在卡盤的平坦化表面上方；以及使用平坦化工具對一個或更多個工件進(jìn)行平坦化，以形成一個或更多個工件的平坦化工件表面；其中，卡盤的至少一個部分的機械硬度構(gòu)造成使得對一個或更多個工件進(jìn)行的平坦化和對卡盤的至少一個部分進(jìn)行的平坦化使用具有相同的加工刀頭構(gòu)造的平坦化工具，例如具有相同物理構(gòu)造的加工刀頭進(jìn)行。根據(jù)多個不同的實施方案，一種用于調(diào)節(jié)包括卡盤和平坦化工具的工件平坦化裝置的方法，其中，卡盤的至少一個部分的機械硬度構(gòu)造成使得對一個或更多個工件進(jìn)行的平坦化和對卡盤的至少一個部分進(jìn)行的平坦化使用具有相同構(gòu)造的平坦化工具，該方法可以包括：提供平坦化工具的加工刀頭構(gòu)造(例如，具有工件平坦化構(gòu)造)，其中，平坦化工具構(gòu)造成對工件-支承件上的一個或更多個工件進(jìn)行平坦化；以及通過具有該加工刀頭構(gòu)造(例如，具有工件平坦化構(gòu)造)的平坦化工具對卡盤的至少一個部分進(jìn)行平坦化。根據(jù)多個不同的實施方案，工件平坦化裝置可以包括用于安裝卡盤的座(也稱為卡盤座)?？ūP座可以可選地包括用于在卡盤中產(chǎn)生真空的真空產(chǎn)生系統(tǒng)(例如，包括至少一個泵，例如至少一個真空泵)。在多個不同的實施方案中，卡盤可以安裝在卡盤座處或至少構(gòu)造成安裝在卡盤座處。例如，卡盤座可以包括其上安裝卡盤的架(stand)或者由該架形成。在一個或更多個實施方案中，卡盤可以從卡盤座突出(例如，以側(cè)向和垂直中的至少一者的方式)。在一個或更多個實施方案中，卡盤可以包括平面(例如，包括用于至少一個通孔的開口)。在一個或更多個實施方案中，卡盤和卡盤座可以氣密地(換言之，例如通過密封件真空密封)彼此耦接。替代性地或附加地，工件-支承件和支承載體可以氣密地(換言之，例如通過密封件真空密封)彼此耦接。在一個或更多個實施方案中，卡盤和卡盤座中的至少一者可以是金屬的。在一個或更多個實施方案中，卡盤和工件-支承件中的至少一者可以是非金屬的。在一個或更多個實施方案中，工件-支承件可以從支承載體突出(例如，側(cè)向地突出)。在一個或更多個實施方案中，支承載體、卡盤和工件-支承件中的至少一者可以形成為板狀。例如，支承載體、卡盤和工件-支承件中的至少一者可以包括板或者由板形成。卡盤座可以包括臺(table)或者由臺形成。工件-支承件可以包括嵌體或者由嵌體形成。根據(jù)多個不同的實施方案，工件平坦化裝置還可以包括卡盤保持器，其中，支承載體可以構(gòu)造成安裝至卡盤保持器。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤保持器可以包括卡盤座或者由卡盤座形成。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤(例如卡盤的支承載體)可以包括用于工件粘附供給的供給端。供給端可以包括一個或更多個電連接器和一個或更多個真空連接器中的至少一者，或者由一個或更多個電連接器和一個或更多個真空連接器中的至少一者形成。供給端可以在替換工件-支承件期間保持連接至供給裝置。這可以例如在工件-支承件被減薄至某一程度或厚度(換言之，消耗)的情況下實現(xiàn)工件-支承件的快速和經(jīng)濟(jì)的替換。在一個或更多個實施方案中，卡盤和工件可以以相同的加工刀頭構(gòu)造被平坦化。使用相同的加工刀頭構(gòu)造可以提供平坦化平面從卡盤至工件的可重現(xiàn)的轉(zhuǎn)移。其他參數(shù)(例如，第二位移的速度、加工刀頭的旋轉(zhuǎn)速度和/或卡盤與平坦化工具之間的接觸壓力)可以在對卡盤進(jìn)行平坦化與對工件進(jìn)行平坦化之間不同。在一個或更多個其他實施方案中，第二位移的速度、加工刀頭的旋轉(zhuǎn)速度以及卡盤與平坦化工具之間的接觸壓力中的至少一者在用于對卡盤進(jìn)行的平坦化和對工件進(jìn)行的平坦化方面可以是相同的。加工刀頭構(gòu)造可以由所使用的加工刀頭及其空間構(gòu)造，例如位置和取向中的至少一者來限定。例如，加工刀頭可以在對卡盤進(jìn)行平坦化與對工件進(jìn)行平坦化之間保持不變。替代性地或附加地，加工刀頭的空間構(gòu)造可以在對卡盤進(jìn)行平坦化與對工件進(jìn)行平坦化之間保持不變。換言之，相同的加工刀頭構(gòu)造可以被理解為使用具有相同的物理構(gòu)造的加工刀頭用于對卡盤進(jìn)行平坦化和對工件進(jìn)行平坦化兩者。根據(jù)多個不同的實施方案，平坦化工具可以包括構(gòu)造成繞回轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)的加工刀頭或者由該加工刀頭形成，其中，平坦化工具和卡盤構(gòu)造成能夠在與回轉(zhuǎn)軸垂直的方向上相對于彼此位移(換言之，能夠沿著軸彼此平行地位移，其中，平行軸垂直于回轉(zhuǎn)軸對準(zhǔn))。根據(jù)多個不同的實施方案，用于使一個或更多個工件平坦化的方法可以包括：使用平坦化工具對卡盤的至少一個部分進(jìn)行平坦化；在對卡盤的至少一個部分進(jìn)行平坦化之后將一個或更多個工件設(shè)置在卡盤的至少一個部分上；以及使用平坦化工具對一個或更多個工件進(jìn)行平坦化；以及使用氣溶膠(例如通過暴露于氣溶膠)涂覆或形成卡盤的至少一個部分。根據(jù)多個不同的實施方案，用于對工件-支承件進(jìn)行平坦化的方法可以包括：使用平坦化工具對工件-支承件的至少一個部分進(jìn)行平坦化；以及使用氣溶膠(例如通過暴露于氣溶膠)涂覆或形成工件-支承件的至少一個部分(例如，包括工件-支承件的一個或更多個突出部)。根據(jù)多個不同的實施方案，工件平坦化裝置可以包括：卡盤，該卡盤包括構(gòu)造成支承一個或更多個工件的至少一個部分；以及平坦化工具，該平坦化工具構(gòu)造成對卡盤的至少一個部分進(jìn)行平坦化并且對卡盤的至少一個部分上的一個或更多個工件進(jìn)行平坦化；其中，卡盤的至少一個部分包括顆粒(例如顆粒殘余物)、孔和/或聚合物中的至少一者。根據(jù)多個不同的實施方案，平坦化工具可以包括：加工刀頭，該加工刀頭構(gòu)造成繞回轉(zhuǎn)軸回轉(zhuǎn)；其中，平坦化工具和卡盤構(gòu)造成能夠平行于與回轉(zhuǎn)軸垂直的方向而彼此位移(換言之，移位)(換言之，能夠沿著軸彼此平行地位移，其中，平行軸垂直于回轉(zhuǎn)軸)。根據(jù)多個不同的實施方案，加工刀頭的機械硬度可以大于卡盤和一個或更多個工件中的至少一者的機械硬度。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤可以包括用于連接至真空產(chǎn)生系統(tǒng)的至少一個真空管線；其中，卡盤的至少一個部分包括連接至至少一個真空管線的至少一個通孔。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤的至少一個部分的機械硬度構(gòu)造成使得對一個或更多個工件進(jìn)行的平坦化和對卡盤的至少一個部分進(jìn)行的平坦化使用具有相同加工刀頭構(gòu)造的平坦化工具。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤可以包括多個真空管線；其中，卡盤的至少一個部分可以包括彼此分開的多個粘附區(qū)域，其中，多個粘附區(qū)域中的每個粘附區(qū)域包括至少一個通孔；其中，多個粘附區(qū)域中的每個粘附區(qū)域的至少一個通孔連接至多個真空管線中的至少一個真空管線。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤的至少一個部分靠近卡盤的構(gòu)造成支承一個或更多個工件的側(cè)，其中，卡盤可以包括遠(yuǎn)離該側(cè)的至少一個另外的部分，并且其中，卡盤的至少一個另外的部分的機械硬度可以大于卡盤的至少一個部分的機械硬度。根據(jù)多個不同的實施方案，至少一個另外的部分可以包括金屬材料和/或陶瓷材料(例如，具有比所述至少一個部分更大的硬度)或由金屬材料和/或陶瓷材料(例如，具有比所述至少一個部分更大的硬度)形成。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤的至少一個部分可以具有比卡盤的至少一個另外的部分更高的孔隙率。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤的至少一個部分可以具有比卡盤的至少一個另外的部分更高的顆粒密度。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤的至少一個部分可以具有比卡盤的至少一個另外的部分更小的熔化溫度或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤的至少一個部分可以具有比卡盤的至少一個另外的部分更多的突出部。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤的至少一個部分可以具有比卡盤的至少一個另外的部分更大的熱膨脹。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤的至少一個部分可以具有比卡盤的至少一個另外的部分更小的機械硬度。根據(jù)多個不同的實施方案，至少一個另外的部分的熱膨脹系數(shù)可以小于約1·10-5/k、例如小于約5·10-6/k、例如小于約2·10-6/k、例如小于約1·10-6/k、例如小于約5·10-7/k、例如小于約2·10-7/k。根據(jù)多個不同的實施方案，顆?？梢郧度刖酆衔镏谢蛐纬善渲星队锌?空隙空間)的基質(zhì)。根據(jù)多個不同的實施方案，至少一個部分可以包括下述方面中的至少一者或者由下述方面中的至少一者形成：包括聚合物或者由聚合物形成的至少一個薄片、包括孔和/顆粒的至少一個(例如多孔)層、以及包含聚合物和嵌入聚合物中的顆粒的復(fù)合材料。根據(jù)多個不同的實施方案，至少一個部分可以包括一個或更多個突出部和至少一個層(例如薄片或多孔層)，其中，至少一個層包括聚合物、孔和顆粒中至少一者，其中，至少一個層(例如，至少部分地，換言之，部分地或完全地)覆蓋一個或更多個突出部，例如一個或更多個突出部中的每個突出部的至少頂部部分。根據(jù)多個不同的實施方案，聚合物可以包括熱塑性聚合物或熱固性(duroplastic)聚合物(例如樹脂)或由熱塑性聚合物或熱固性聚合物(例如樹脂)形成。根據(jù)多個不同的實施方案，熱塑性聚合物可以包括丙烯酸類聚合物、丙烯腈丁二烯苯乙烯(共聚物)、尼龍、聚乳酸、聚苯并咪唑、聚碳酸酯、聚醚砜、聚醚醚酮、聚醚酰亞胺、聚乙烯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯和/或特氟隆。根據(jù)多個不同的實施方案，工件平坦化裝置可以包括下述部件或者由下述部件形成：卡盤，該卡盤包括構(gòu)造成支承一個或更多個工件的至少一個部分；以及平坦化工具，該平坦化工具構(gòu)造成對卡盤的至少一個部分進(jìn)行平坦化以及對卡盤的至少一個部分上的一個或更多個工件進(jìn)行平坦化；其中，卡盤的至少一個部分包括顆粒(例如顆粒殘余物)、孔和/或聚合物中的至少一者或由顆粒(例如顆粒殘余物)、孔和/或聚合物中的至少一者形成，其中，卡盤的至少一個部分的機械硬度構(gòu)造成使得對一個或更多個工件進(jìn)行的平坦化和對卡盤的至少一個部分進(jìn)行的平坦化使用具有相同的加工刀頭構(gòu)造的平坦化工具進(jìn)行。根據(jù)多個不同的實施方案，卡盤可以包括：第一側(cè)，該第一側(cè)構(gòu)造成安裝至卡盤保持器；與第一側(cè)相反的第二側(cè)，其中，第二側(cè)構(gòu)造成支承一個或更多個工件；至少一個真空管線，所述至少一個真空管線用于連接至真空產(chǎn)生系統(tǒng)；以及靠近第二側(cè)的至少一個部分，所述至少一個部分包括至少一個通孔，所述至少一個通孔連接至至少一個真空管線，使得接納在第二側(cè)上方的一個或更多個工件在經(jīng)由至少一個真空管線(例如，通過至少一個真空管線和/或在至少一個真空管線中)產(chǎn)生真空時通過抽吸來粘附，其中，靠近第二側(cè)的至少一個部分包括顆粒(例如，顆粒殘余物)、孔和/或聚合物中的至少一者。根據(jù)多個不同的實施方案，至少一個部分遠(yuǎn)離第一側(cè)，其中，卡盤可以包括靠近第一側(cè)的至少一個另外的部分，并且其中，至少一個另外的部分的機械硬度大于至少一個部分的機械硬度。根據(jù)多個不同的實施方案，至少一個另外的部分可以包括金屬材料和/或陶瓷材料(例如，具有比至少一個部分更大的硬度)或由金屬材料和/或陶瓷材料(例如，具有比至少一個部分更大的硬度)形成。根據(jù)多個不同的實施方案，至少一個另外的部分的熱膨脹系數(shù)可以小于約1·10-5/k、例如小于約5·10-6/k、例如小于約2·10-6/k、例如小于約1·10-6/k、例如小于約5·10-7/k、例如小于約2·10-7/k。根據(jù)多個不同的實施方案，顆?？梢园ň酆衔锘蚪饘?例如，具有比工件支承件的另外的部分更低的硬度)或由聚合物或金屬(例如，具有比工件支承件的另外的部分更低的硬度)形成。根據(jù)多個不同的實施方案，至少一個部分可以包括下述方面中的至少一者或者由下述方面中的至少一者形成：包括聚合物或者由聚合物形成的至少一個薄片、包括孔和/顆粒的至少一個(例如多孔)層、以及包含聚合物和嵌入聚合物中的顆粒的復(fù)合材料。根據(jù)多個不同的實施方案，至少一個部分可以包括一個或更多個突出部和至少一個層(例如薄片或多孔層)，其中，至少一個層可以包括聚合物、孔和顆粒中的至少一者，其中，至少一個層(例如，至少部分地，換言之，部分地或完全地)覆蓋一個或更多個突出部，例如一個或更多個突出部中的每個突出部的至少頂部部分。根據(jù)多個不同的實施方案，用于提供可平坦化工件支承件的方法可以包括：提供卡盤，該卡盤包括：第一側(cè)，該第一側(cè)構(gòu)造成安裝至卡盤保持器；與第一側(cè)相反的第二側(cè)；以及至少一個真空管線，所述至少一個真空管線用于連接至真空產(chǎn)生系統(tǒng)，其中，第二側(cè)構(gòu)造成支承一個或更多個工件；以及形成或加強靠近第二側(cè)的至少一個部分，所述至少一個部分包括至少一個通孔，所述至少一個通孔連接至至少一個真空管線，使得接納在第二側(cè)上方的一個或更多個工件在經(jīng)由至少一個真空管線(例如，通過至少一個真空管線和/或在至少一個真空管線中)產(chǎn)生真空時通過抽吸來粘附，其中形成或增強可以包括將第二側(cè)暴露于氣溶膠(例如，不含溶液)或者將材料模制、壓制或?qū)訅?例如，無金屬)在第二側(cè)上(例如，通過干沉積和/或無溶液方式)。根據(jù)多個不同的實施方案，該方法還可以包括：使用平坦化工具來對卡盤的至少一個部分進(jìn)行平坦化；在對卡盤的至少一個部分進(jìn)行平坦化之后將一個或更多個工件設(shè)置在卡盤的至少一個部分上；以及使用平坦化工具來對一個或更多個工件進(jìn)行平坦化。多個不同的實施方案可以構(gòu)造成類似于以下示例中的至少一者或者構(gòu)造為以下示例中的至少一者。示例1：一種工件平坦化裝置，包括：卡盤，該卡盤包括構(gòu)造成支承一個或更多個工件的至少一個部分；以及平坦化工具，該平坦化工具構(gòu)造成對卡盤的至少一個部分進(jìn)行平坦化以及對卡盤的至少一個部分上的一個或更多個工件進(jìn)行平坦化；其中卡盤的至少一個部分的機械硬度構(gòu)造成使得對一個或更多個工件進(jìn)行的平坦化和對卡盤的至少一個部分進(jìn)行的平坦化使用具有相同加工刀頭構(gòu)造的平坦化工具進(jìn)行。示例2：示例1的工件平坦化裝置，平坦化工具包括：加工刀頭，該加工刀頭構(gòu)造成繞回轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)；其中平坦化工具和卡盤構(gòu)造成能夠沿平行于與回轉(zhuǎn)軸垂直的方向彼此位移(換言之，移位)。示例3：示例1的工件平坦化裝置，其中加工刀頭的機械硬度大于卡盤和一個或更多個工件中的至少一者的機械硬度。示例4：示例1的工件平坦化裝置，其中卡盤包括用于連接至真空產(chǎn)生系統(tǒng)的至少一個真空管線；以及其中卡盤的至少一個部分包括連接至至少一個真空管線的至少一個通孔。示例5：示例1的工件平坦化裝置，其中卡盤包括多個真空管線；其中卡盤的至少一個部分包括彼此分開的多個粘附區(qū)域，其中多個粘附區(qū)域中的每個粘附區(qū)域包括至少一個通孔；其中多個粘附區(qū)域中的每個粘附區(qū)域的至少一個通孔連接至多個真空管線中的至少一個真空管線。示例6：示例1的工件平坦化裝置，其中卡盤的至少一個部分靠近卡盤的構(gòu)造成支承一個或更多個工件的側(cè)；其中卡盤包括遠(yuǎn)離該側(cè)的至少一個另外的部分；以及其中卡盤的至少一個另外的部分的機械硬度大于卡盤的至少一個部分的機械硬度。示例7：示例6的工件平坦化裝置，其中至少一個另外的部分包括金屬材料。示例8：示例6的工件平坦化裝置，其中卡盤的至少一個部分從至少一個另外的部分突出。示例9：示例6的工件平坦化裝置，其中卡盤的至少一個部分以可替換的方式安裝至至少一個另外的部分。示例10：示例1的工件平坦化裝置，其中至少一個部分包括薄片、層和板中的至少一者。示例11：示例1的工件平坦化裝置，其中卡盤的至少一個部分的機械硬度小于鎳基合金和鐵基合金中的至少一者的機械硬度。示例12：示例1的工件平坦化裝置，其中卡盤的至少一個部分包括聚合物。示例13：示例1的工件平坦化裝置，其中對一個或更多個工件進(jìn)行的平坦化和對卡盤的至少一個部分進(jìn)行的平坦化在下述方面中的至少一者的速度方面不同：平坦化工具的回轉(zhuǎn)、卡盤與平坦化工具之間的位移、平坦化工具的加工刀頭的回轉(zhuǎn)。示例14：一種卡盤，包括：第一側(cè)，第一側(cè)構(gòu)造成安裝至卡盤保持器；與第一側(cè)相反的第二側(cè)，其中第二側(cè)構(gòu)造成支承一個或更多個工件；至少一個真空管線，至少一個真空管線用于連接至真空產(chǎn)生系統(tǒng)；以及靠近第二側(cè)的至少一個部分，所述至少一個部分包括至少一個通孔，所述至少一個通孔連接至至少一個真空管線，使得接納在第二側(cè)上方的一個或更多個工件在經(jīng)由至少一個真空管線產(chǎn)生真空時通過抽吸來粘附；其中靠近第二側(cè)的至少一個部分的機械硬度構(gòu)造成使得對一個或更多個工件進(jìn)行的平坦化和對卡盤的至少一個部分進(jìn)行的平坦化使用具有相同的加工刀頭構(gòu)造的平坦化工具。示例15：示例14的卡盤，其中至少一個部分遠(yuǎn)離第一側(cè)；其中卡盤包括靠近第一側(cè)的至少一個另外的部分；以及其中至少一個另外的部分的機械硬度大于至少一個部分的機械硬度。示例16：示例15的卡盤，其中至少一個另外的部分包括金屬材料。示例17：示例14的卡盤，其中至少一個部分包括薄片、層和板中的至少一者。示例18：示例14的卡盤，其中卡盤的至少一個部分的機械硬度小于鎳基合金和鐵基合金中的至少一者的機械硬度。示例19：示例14的卡盤，其中卡盤的至少一個部分包括聚合物。示例20：一種用于對一個或更多個工件進(jìn)行平坦化的方法，該方法包括：使用平坦化工具對卡盤的至少一個部分進(jìn)行平坦化；在對卡盤的至少一個部分進(jìn)行平坦化之后將一個或更多個工件設(shè)置在卡盤的至少一個部分上方；以及使用平坦化工具對一個或更多個工件進(jìn)行平坦化；其中卡盤的至少一個部分的機械硬度構(gòu)造成使得對一個或更多個工件進(jìn)行的平坦化和對卡盤的至少一個部分進(jìn)行的平坦化使用具有相同的加工刀頭構(gòu)造的平坦化工具。在一個或更多個實施方案中，(卡盤的)至少一個部分的機械硬度可以構(gòu)造成使得對一個或更多個工件進(jìn)行的平坦化和對卡盤的至少一個部分進(jìn)行的平坦化使用具有相同加工刀頭構(gòu)造的平坦化工具進(jìn)行。附加地或替代性地，至少一個部分可以包括至少一個層(也稱為至少一個犧牲層)或者由至少一個層(也稱為至少一個犧牲層)形成。至少一個犧牲層例如可以通過下述方式而形成：暴露于氣溶膠、模制設(shè)置在卡盤(例如其支承穩(wěn)定區(qū)域)上的材料(例如聚合物，例如熱塑性聚合物)、將材料(例如薄片)層壓和/或壓制在卡盤(例如其支承穩(wěn)定區(qū)域)上等。易于制造的至少一個犧牲層可以包括顆粒、聚合物和/或孔中的至少一者，例如比支承穩(wěn)定區(qū)域和/或另外的至少一個部分更多的顆粒和/或孔中的至少一者。雖然已經(jīng)參考具體實施方案具體示出和描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，在不脫離本發(fā)明的如由所附權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可以做出對本發(fā)明的形式和細(xì)節(jié)上的各種改變。因此，本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求書指示，并且因此旨在包括在權(quán)利要求的等同含義和范圍內(nèi)的所有變化。當(dāng)前第1頁12當(dāng)前第1頁12