技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種非平面基底材料的真空鍍膜方法，使用加壓水槍對非平面基底材料的表面進(jìn)行清洗，后采用金屬噴槍對非平面基底材料的表面進(jìn)行涂布操作；將涂布后的非平面基底材料移至真空鍍膜機(jī)中，將靶材固定為圓心，使涂布后的非平面基底材料環(huán)繞靶材做平面圓周公轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，同時(shí)以涂布后的非平面基底材料對稱中心為軸心使涂布后的非平面基底材料自轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)；將真空鍍膜機(jī)抽取真空度，依次啟動(dòng)高壓直流電源和環(huán)形磁場，使產(chǎn)生的高能電子轟擊靶材，形成濺射原子，進(jìn)行磁控濺射，均勻的沉積在涂布后的非平面基底材料表面形成鍍膜。本發(fā)明采用的真空鍍膜方法以磁控濺射法為技術(shù)核心，針對非平面基底材料進(jìn)行優(yōu)質(zhì)鍍膜。

技術(shù)研發(fā)人員：陳海燕
受保護(hù)的技術(shù)使用者：德施普科技發(fā)展溫州有限公司
文檔號碼：201710188514
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.27
技術(shù)公布日：2017.06.27