本發(fā)明涉及蒸鍍技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種蒸鍍方法。

背景技術(shù)：

目前，比較成熟的工藝是利用蒸鍍工藝制作OLED(Organic Light-Emitting Diode，有機(jī)發(fā)光二極管)顯示產(chǎn)品。而在使用蒸鍍掩膜版進(jìn)行蒸鍍的過程中，蒸鍍掩膜版需要放置在待蒸鍍基板和蒸鍍源之間，且貼近待蒸鍍基板，因此蒸鍍之后，很容易有多余的材料殘留在蒸鍍掩膜版上，如果蒸鍍掩膜版清洗的不干凈，表面殘留的材料很容易將待蒸鍍基板劃傷。而通常蒸鍍源的材料在常溫下既不溶于水又不溶于酸，只能與熔融堿類及熱的濃磷酸反應(yīng)。如此苛刻的選擇條件給蒸鍍掩膜版的清洗帶來困難，清洗過程中產(chǎn)生的高熱量也會使蒸鍍掩膜版瞬間產(chǎn)生變形或帶來損傷，如此一來產(chǎn)能會受到影響，成本也會提高。

綜上所述，目前，現(xiàn)有的蒸鍍工藝，使用蒸鍍掩膜版進(jìn)行蒸鍍之后，很容易有材料殘留到蒸鍍掩膜版上，殘留的材料很難清洗，而且表面殘留的材料如果清洗不干凈，又很容易將待蒸鍍基板劃傷。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種蒸鍍方法，用以解決目前現(xiàn)有的蒸鍍工藝，使用蒸鍍掩膜版進(jìn)行蒸鍍之后，很容易有材料殘留到蒸鍍掩膜版上，殘留的材料很難清洗，而且表面殘留的材料如果清洗不干凈，又很容易將待蒸鍍基板劃傷的問題。

本發(fā)明實施例提供的一種蒸鍍方法，該方法包括：

在蒸鍍掩膜版上形成一層附加膜層；

使用形成有附加膜層的蒸鍍掩膜版，在待蒸鍍基板上蒸鍍形成蒸鍍膜層；

其中，所述附加膜層材料的活潑性強(qiáng)于所述蒸鍍膜層材料的活潑性。

較佳的，該方法還包括：

在使用所述形成有附加膜層的蒸鍍掩膜版至少進(jìn)行一次蒸鍍之后，使用清洗液對所述形成有附加膜層的蒸鍍掩膜版進(jìn)行清洗，直至將所述附加膜層清洗干凈。

較佳的，所述使用清洗液對所述蒸鍍掩膜版進(jìn)行清洗，包括：

將所述蒸鍍掩膜版置于盛有清洗液的容器中浸泡一定時長。

較佳的，所述清洗液為酸性溶液、堿性溶液、或有機(jī)物溶液。

較佳的，所述清洗液為醋酸或濃度小于5％的氫氧化鉀溶液。

較佳的，所述在蒸鍍掩膜版上形成一層附加膜層，包括：

在蒸鍍掩膜版上遠(yuǎn)離所述待蒸鍍基板的一側(cè)形成一層附加膜層。

較佳的，所述附加膜層的材料為金屬或兩性氧化物。

較佳的，所述附加膜層的材料為下列材料之一或組合：

鎂、鈣、鋅、鋁或氧化鋁。

較佳的，所述蒸鍍膜層的材料為無機(jī)材料。

較佳的，所述待蒸鍍基板為有機(jī)發(fā)光二極管OLED顯示基板；

所述蒸鍍膜層為光取出層，或封裝層中的無機(jī)膜層。

本發(fā)明有益效果如下：

本發(fā)明實施例提供的蒸鍍方法，在待蒸鍍基板上蒸鍍形成蒸鍍膜層之前，先在蒸鍍掩膜版上形成一層活潑性較強(qiáng)的附加膜層，因而在使用該蒸鍍掩膜版進(jìn)行蒸鍍之后，如果有蒸鍍膜層的材料殘留，則會直接殘留在附加膜層的表面上，由于附加膜層材料的活潑性強(qiáng)于蒸鍍膜層材料的活潑性，因而可以更容易的將殘留的材料清洗干凈，避免其劃傷待蒸鍍基板。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例提供的蒸鍍方法的步驟流程圖；

圖2為本發(fā)明實施例提供的在蒸鍍掩膜版上形成附加膜層的裝置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例提供的使用形成有附加膜層的蒸鍍掩膜版進(jìn)行蒸鍍的裝置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實施例提供的清洗蒸鍍掩膜版的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明一部分實施例，并不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

其中，附圖中各個結(jié)構(gòu)的大小和形狀不反映其真實比例，目的只是示意說明本發(fā)明的內(nèi)容。

本發(fā)明實施例提供的一種蒸鍍方法，主要是對現(xiàn)有蒸鍍方法的步驟進(jìn)行的改進(jìn)，是在現(xiàn)有使用蒸鍍掩膜版進(jìn)行蒸鍍的基礎(chǔ)上，在待蒸鍍基板上蒸鍍形成蒸鍍膜層之前，先在蒸鍍掩膜版上形成一層活潑性較強(qiáng)的附加膜層，因而在使用該蒸鍍掩膜版進(jìn)行蒸鍍之后，如果有蒸鍍膜層的材料殘留，則會直接殘留在附加膜層的表面上，由于附加膜層材料的活潑性強(qiáng)于蒸鍍膜層材料的活潑性，因而可以更容易的將殘留的材料清洗干凈，避免其劃傷待蒸鍍基板。下面對本發(fā)明實施例提供的蒸鍍方法進(jìn)行詳細(xì)的說明。

如圖1所示，為本發(fā)明實施例提供的蒸鍍方法的步驟流程圖，具體可以采用如下步驟實現(xiàn)：

步驟101，在蒸鍍掩膜版上形成一層附加膜層；其中，附加膜層材料的活潑性強(qiáng)于蒸鍍膜層材料的活潑性；

步驟102，使用形成有附加膜層的蒸鍍掩膜版，在待蒸鍍基板上蒸鍍形成蒸鍍膜層。

在具體實施時，如圖2所示，為本發(fā)明實施例提供的在蒸鍍掩膜版上形成附加膜層的裝置結(jié)構(gòu)示意圖；圖中僅示出了附加膜層的蒸鍍源201、以及蒸鍍掩膜版202，圖中蒸鍍掩膜版202上的白色矩形區(qū)域為用于形成蒸鍍膜層圖案的開口區(qū)域2021；該裝置中的其它結(jié)構(gòu)在此并不做限定，均可以根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置，例如，承載蒸鍍源201和蒸鍍掩膜版202的蒸發(fā)室，可以使用形成蒸鍍膜層時的蒸發(fā)室，也可以為單獨設(shè)置的蒸發(fā)室。又例如，為了防止在蒸鍍掩膜版上蒸鍍附加膜層時，材料會透過蒸鍍掩膜版上開口區(qū)域蒸鍍到其它位置，因而可以根據(jù)需要在蒸鍍掩膜版的背面設(shè)置一個阻隔板，阻隔板的大小至少要完全覆蓋蒸鍍掩膜版。

當(dāng)然，除了上述圖2中所示，利用蒸鍍的方式在蒸鍍掩膜版上形成附加膜層外，也可以根據(jù)需要采用其它的方式形成附加膜層，例如，噴墨打印、或者絲網(wǎng)印刷等方式。

具體的，在實現(xiàn)上述步驟101時，先使用附加膜層的蒸鍍源201，在蒸鍍掩膜版202上形成一層附加膜層2022，其中，附加膜層的主要作用就是為了易于清洗殘留在蒸鍍掩膜版上的殘留材料(如微小的焊點)，因此，為了達(dá)到更好的效果，附加膜層可以設(shè)置為完全覆蓋蒸鍍掩膜版上的非開口區(qū)域，即除了開口區(qū)域2021之外的所有其它區(qū)域，包括上下兩個表面，以及開口位置處的掩膜版的側(cè)表面。

另外，在使用蒸鍍掩膜版進(jìn)行蒸鍍時，一般需要使蒸鍍掩膜版與待蒸鍍基板貼合，因此蒸鍍掩膜版上靠近蒸鍍源(即遠(yuǎn)離待蒸鍍基板)的一側(cè)更容易有材料殘留，較佳的，步驟101具體包括：在蒸鍍掩膜版上遠(yuǎn)離待蒸鍍基板的一側(cè)形成一層附加膜層。

其中，由于設(shè)置附加膜層的目的是為了便于清洗，因此在選取附加膜層的材料時，需要選取活潑性比蒸鍍膜層材料的活潑性強(qiáng)的材料，而且由于使用完蒸鍍掩膜版之后，需要對其進(jìn)行清洗，因而需要選取附加膜層的材料與進(jìn)行清洗的清洗液反應(yīng)之后，不會有副產(chǎn)物產(chǎn)生的物質(zhì)，較佳的，附加膜層的材料為金屬或兩性氧化物。具體的，附加膜層的材料為下列材料之一或組合：鎂、鈣、鋅、鋁或氧化鋁。

在具體實施時，如圖3所示，為本發(fā)明實施例提供的使用形成有附加膜層的蒸鍍掩膜版進(jìn)行蒸鍍的裝置結(jié)構(gòu)示意圖；圖中僅示出了蒸鍍膜層的蒸鍍源203、蒸鍍掩膜版202、以及待蒸鍍基板204，圖中蒸鍍掩膜版上的開口區(qū)域2021周邊一圈黑色代表蒸鍍之后的殘留材料205；該裝置中的其它結(jié)構(gòu)在此并不做限定，均可以根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置，例如，各個部件的夾持裝置等。

具體的，在實現(xiàn)上述步驟102時，在蒸鍍掩膜版上形成附加膜層之后，使用形成有附加膜層的蒸鍍掩膜版，在待蒸鍍基板204上蒸鍍形成蒸鍍膜層206。此時，蒸鍍膜層的蒸鍍源203的材料很容易殘留在蒸鍍掩膜版202上，尤其是蒸鍍掩膜版上的開口區(qū)域周邊。

而本發(fā)明實施例中在進(jìn)行蒸鍍時使用的蒸鍍掩膜版，其表面上已經(jīng)提前蒸鍍了一層附加膜層，因而實際上此時殘留材料205均位于附加膜層2022的表面上，而并沒有殘留到蒸鍍掩膜版的表面上。由于附加膜層材料的活潑性強(qiáng)于蒸鍍膜層材料的活潑性，因而可以更容易的將殘留的材料清洗干凈，不僅縮短了清洗的時間，而且可以避免殘留的材料劃傷待蒸鍍基板。

其中，可以根據(jù)需要設(shè)置為，圖2和圖3中所示的裝置使用同一蒸發(fā)室，因而，可以在完成步驟101之后，如果設(shè)置了阻隔板，則撤出阻隔板，接將待蒸鍍基板204放入蒸發(fā)室中，繼續(xù)執(zhí)行步驟102。

在具體實施時，上述蒸鍍膜層的材料可以不做限定，但在實際生產(chǎn)過程中，一般蒸鍍的無機(jī)材料會比較難清洗，較佳的，蒸鍍膜層的材料為無機(jī)材料。當(dāng)制作OLED顯示基板時，較佳的，待蒸鍍基板為有機(jī)發(fā)光二極管OLED顯示基板；蒸鍍膜層為光取出層，或封裝層中的無機(jī)膜層。

在蒸鍍完成之后，還需要對使用后的蒸鍍掩膜版進(jìn)行清洗。較佳的，該方法還包括：在使用形成有附加膜層的蒸鍍掩膜版至少進(jìn)行一次蒸鍍之后，使用清洗液對形成有附加膜層的蒸鍍掩膜版進(jìn)行清洗，去除附加膜層。

在具體實施時，上述形成有附加膜層的蒸鍍掩膜版，可以使用一次就進(jìn)行清洗，即每次使用蒸鍍掩膜版在待蒸鍍基板上形成蒸鍍膜層之前，都需要先在蒸鍍掩膜版上形成一層附加膜層；由于實際量產(chǎn)過程中，蒸鍍時間消耗較長會影響產(chǎn)能，因此，也可以根據(jù)需要，在使用多次之后，當(dāng)蒸鍍掩膜版上的殘留材料較多時，再進(jìn)行清洗。即每隔一段時間都需要對使用后的蒸鍍掩膜版進(jìn)行清洗，來保證良率，而具體的間隔的時長，可以根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置。

具體的，清洗時需要將附加膜層和殘留材料全部都清洗干凈，由于殘留材料實際上就位于附加膜層的表面上，因此將附加膜層清洗干凈，殘留材料也相應(yīng)的都清洗干凈。

而具體的清洗方式，可以根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置，較佳的，使用清洗液對蒸鍍掩膜版進(jìn)行清洗，包括：將蒸鍍掩膜版置于盛有清洗液的容器中浸泡一定時長。如圖4所示，為本發(fā)明實施例提供的清洗蒸鍍掩膜版的結(jié)構(gòu)示意圖；可以將使用后的蒸鍍掩膜版202浸泡在盛有清洗液401的容器402中，清洗液既能接觸到殘留材料又能接觸蒸鍍掩膜版上的附加膜層，由于附加膜層材料的活潑性強(qiáng)于蒸鍍膜層材料的活潑性，即附加膜層材料的活潑性也強(qiáng)于殘留材料的活潑性，因而相比于殘留材料，清洗液與附加膜層的反應(yīng)速率更快，附加膜層在溶解的過程中會帶走殘留材料，從而可以縮短反應(yīng)時長，即進(jìn)一步縮短清洗掩膜版的時長。

具體的浸泡時長，與附加膜層的材料以及清洗液的材料有關(guān)，可以根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置。相比于現(xiàn)有技術(shù)中直接清洗殘留的材料，本發(fā)明實施例提供的方法可以縮短清洗蒸鍍掩膜版的時長，進(jìn)而提高良率，提升了產(chǎn)能。例如，可以將使用后的蒸鍍掩膜版浸泡在盛有醋酸溶液容器里，浸泡十分鐘后，再用氣槍吹干，將其放入用于存儲蒸鍍掩膜版的設(shè)備中備用。

上述清洗液也可以根據(jù)附加膜層的材料、以及待蒸鍍基板上形成的蒸鍍膜層的材料進(jìn)行選取，較佳的，清洗液為酸性溶液、堿性溶液、或有機(jī)物溶液。具體的，清洗液為醋酸或濃度小于5％的氫氧化鉀溶液。

綜上所述，本發(fā)明實施例提供的蒸鍍方法，在待蒸鍍基板上蒸鍍形成蒸鍍膜層之前，先在蒸鍍掩膜版上形成一層活潑性較強(qiáng)的附加膜層，因而在使用該蒸鍍掩膜版進(jìn)行蒸鍍之后，如果有蒸鍍膜層的材料殘留，則會直接殘留在附加膜層的表面上，由于附加膜層材料的活潑性強(qiáng)于蒸鍍膜層材料的活潑性，因而可以更容易的將殘留的材料清洗干凈，可以避免殘留的材料劃傷待蒸鍍基板。相比于現(xiàn)有技術(shù)中直接清洗殘留的材料，本發(fā)明實施例提供的方法可以縮短清洗蒸鍍掩膜版的時長，進(jìn)而提高良率，提升了產(chǎn)能。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。