本發(fā)明涉及打磨設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種瓷磚蠟面打磨設(shè)備。

背景技術(shù)：

瓷磚是許多家庭鋪設(shè)墻面、地面的材料。瓷磚打蠟后，打蠟形成的薄膜可以起到防潮、防塵的作用，同時可以增強瓷磚的美觀性?，F(xiàn)有的瓷磚上打蠟主要是依靠人工手動完成的，存在打蠟不均勻的缺點需要對蠟面進行拋光，現(xiàn)有的也是通過人工手動對蠟面一點點的拋光，效率低且拋光效果不好，力度難以掌控不具備連續(xù)式自動化的打磨功能，因此需設(shè)計一種瓷磚蠟面打磨設(shè)備。

申請?zhí)枮?01420303765.8的一篇中國發(fā)明專利公開了一種家具專用打蠟拋光機，其通過在涂蠟機構(gòu)的前后設(shè)置兩組拋光盤機構(gòu)、和四組橫向拋光機構(gòu)，使得在完成打蠟的同時實現(xiàn)對蠟面的拋光。但是其存在以下問題：

1.拋光設(shè)備大小有限，收起結(jié)構(gòu)影響在打磨拋光過程中不能對待打磨面一次性全覆蓋，來回打磨容易產(chǎn)生蠟面的高低不平并且該種打磨方式效率低。

2.需要人工操作拋光機對蠟面進行打磨，不具備待打磨件連續(xù)式自動化打磨拋光的功能。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，克服了手工打磨蠟面效率低，不能實現(xiàn)蠟面打磨過程中的自動進出料，連續(xù)式工作以及打磨效果差的問題。

一種瓷磚蠟面打磨設(shè)備，包括轉(zhuǎn)動磨臘部分，所述轉(zhuǎn)動磨臘部分包括托盤、用于帶動瓷磚沿托盤表面轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)動機構(gòu)以及用于對轉(zhuǎn)動過程中的瓷磚臘層進行打磨的打磨機構(gòu)；

進料部分，所述進料部分包括用于對瓷磚進行定位并控制瓷磚進入轉(zhuǎn)動磨臘部分的控制進料機構(gòu)以及用于帶動定位好的瓷磚進入轉(zhuǎn)動磨臘部分的傳動機構(gòu)；

所述轉(zhuǎn)動機構(gòu)包括動力裝置以及在動力裝置帶動下轉(zhuǎn)動的定位框架；所述打磨機構(gòu)包括貫穿托盤表面的磨盤；

所述控制進料機構(gòu)包括定位導(dǎo)向裝置以及用于帶動定位導(dǎo)向裝置沿豎直方向上移動的升降裝置；所述傳動機構(gòu)包括用于將瓷磚往定位框架的方向輸送的第一輸送裝置以及用于將瓷磚完全送入定位框架內(nèi)的第二輸送裝置。

作為一種優(yōu)選，所述定位框架設(shè)置有若干個，所述定位框架沿動力裝置的輸出軸周向陣列設(shè)置，所述定位框架內(nèi)開設(shè)有卡料槽，所述卡料槽的寬度等于瓷磚的寬度，高度等于瓷磚的厚度，所述卡料槽固定瓷磚并使瓷磚的臘面貼合托盤的表面。

作為一種優(yōu)選，所述磨盤的打磨面高出托盤表面0.4mm～0.8mm，所述磨盤的直徑為d,所述卡料槽的長度為l,d和l滿足，d≥l,且定位框架轉(zhuǎn)過打磨機構(gòu)時，所述磨盤覆蓋所述卡料槽。

作為一種優(yōu)選，所述定位導(dǎo)向裝置包括支撐擋料塊以及分別對稱設(shè)置在支撐擋料塊兩端的導(dǎo)向定位塊，該導(dǎo)向定位塊之間的距離沿物料傳輸方向逐漸縮?。?/p>

所述支撐擋料塊包括支撐塊以及對稱設(shè)置在支撐塊兩端的擋塊，所述擋塊之間的間距小于物料的寬度。

作為一種優(yōu)選，所述導(dǎo)向定位塊的內(nèi)側(cè)面設(shè)置為弧形面。

作為一種優(yōu)選，所述升降裝置包括固定架、設(shè)置在固定架上的滑套、與所述滑套配合滑動且一端與所述支撐塊固定連接的滑桿以及一端與所述滑桿的另一端固定連接的斜塊a；

所述定位框架上設(shè)置有斜塊b，該斜塊b用于推動斜塊a帶動定位導(dǎo)向裝置向上移動。

作為一種優(yōu)選，所述第一輸送裝置包括輸送帶以及電機；

所述第二輸送裝置包括轉(zhuǎn)動座以及橫向貫穿托盤并與所述轉(zhuǎn)動座配合轉(zhuǎn)動的輥子，所述輥子的最上端高出托盤的表面0.6mm～1.2mm；所述輥子2222的表面設(shè)置有柔性摩擦層，保證能夠帶動物料移動的同時又不會抬高物料的高度。

所述輸送帶與所述輥子均在電機的驅(qū)動下工作。

作為一種優(yōu)選，還包括出料部分，所述出料部分包括開設(shè)在托盤上的出料口以及用于下壓瓷磚的一側(cè)使瓷磚從出料口輸出的撥料機構(gòu)。

作為一種優(yōu)選，所述撥料機構(gòu)包括固定在出料口側(cè)面的固定軸以及傾斜設(shè)置在固定軸上并沿固定軸轉(zhuǎn)動的撥動裝置，所述撥動裝置的下端部設(shè)置有撥動輥，所述定位框架上開設(shè)有與所述撥動輥位置對應(yīng)的撥料槽；所述輸出軸上沿圓周方向上還設(shè)置有與所述定位框架一一對應(yīng)的撥桿，當定位框架轉(zhuǎn)動到出料口的位置時，與之對應(yīng)的撥桿帶動撥動裝置轉(zhuǎn)動使撥動輥進入撥料槽內(nèi)撥動物料的一側(cè)向下落；所述撥動裝置內(nèi)設(shè)置有扭簧保證在非工作狀態(tài)時撥動裝置處于傾斜狀態(tài)，工作時撥桿帶動撥動裝置轉(zhuǎn)動并最終滑過撥動裝置，撥桿滑過撥動裝置后撥動裝置自動復(fù)位。

作為一種優(yōu)選，還包括廢屑收集部分，所述廢屑收集部分包括設(shè)置在打磨機構(gòu)的后端并貫穿托盤的廢屑通道以及設(shè)置在打磨機構(gòu)下方的抽吸裝置；

所述抽吸裝置包括環(huán)繞設(shè)置在磨盤四周的吸風(fēng)罩以及抽風(fēng)裝置。

作為一種優(yōu)選，還包括廢屑收集箱，所述廢屑通道以及抽吸裝置內(nèi)的廢屑均導(dǎo)入該廢屑收集箱。

作為又一種優(yōu)選，所述出料口的下方還設(shè)置有輸送帶a和輸送帶b，所述輸送帶a為傾斜設(shè)置。

作為一種優(yōu)選，所述定位框架上還開設(shè)有條形槽。

作為又一種優(yōu)選，所述定位框架上靠撥料槽一側(cè)的邊上還設(shè)置有柔性刮片。

本發(fā)明的有益效果：

(1)本發(fā)明中通過設(shè)置轉(zhuǎn)動磨臘部分，轉(zhuǎn)動磨臘部分的轉(zhuǎn)動機構(gòu)帶動瓷磚沿托盤轉(zhuǎn)動，轉(zhuǎn)動過程中通過設(shè)置在托盤下方的打磨機構(gòu)對瓷磚下表面的臘層進行一次性快速打磨，打磨過程中轉(zhuǎn)動機構(gòu)的定位框架對瓷磚起到固定作用，實現(xiàn)瓷磚臘層的快速高效打磨，并且一次性通過的打磨方式打磨的效果更佳。

(2)本發(fā)明中通過在轉(zhuǎn)動磨臘部分的前面設(shè)置進料部分，該進料部分的控制進料機構(gòu)控制瓷磚何時進入到托盤上的定位框架內(nèi)，該控制進料機構(gòu)的定位導(dǎo)向裝置通過設(shè)置在其上的斜塊a以及與該斜塊a配合的設(shè)置在定位框架上的斜塊b，實現(xiàn)定位框架轉(zhuǎn)動到進料部分時，斜塊b自動頂起定位導(dǎo)向裝置使得受擋塊阻擋的瓷磚在第一輸送裝置和第二輸送裝置的共同作用下轉(zhuǎn)移到定位框架內(nèi)，實現(xiàn)瓷磚的自動上料以及前后工序的串聯(lián)。

(3)本發(fā)明中的定位導(dǎo)向裝置通過在其支撐擋料塊的兩端設(shè)置導(dǎo)向定位塊，該導(dǎo)向定位塊之間的距離沿物料傳輸方向逐漸縮小，使得輸送來方位不規(guī)整的瓷磚在左右導(dǎo)向定位塊的作用下糾正傳輸方位，便于后續(xù)上料過程中瓷磚能與定位框架的入口對齊實現(xiàn)準確上料，整個過程實現(xiàn)自動化無需人工操作，工作效率高。

(4)本發(fā)明中通過設(shè)置第二輸送裝置，使得在瓷磚脫離第一輸送裝置后，瓷磚能在第二輸送裝置的輥子作用下繼續(xù)向定位框架內(nèi)輸送，保證瓷磚完全進入到定位框架內(nèi)，該第二輸送裝置的輥子與第一輸送裝置的輸送帶共用一個動力源，簡化了設(shè)備節(jié)省了成本，同時保證前后傳輸?shù)耐叫?，防止了第一輸送裝置和第二輸送裝置交接瓷磚是瓷磚在輥子上回轉(zhuǎn)輸送帶上發(fā)生打滑的情況。

綜上所述，該設(shè)備具有自動化程度高，上料精準，打磨效率高等優(yōu)點。

附圖說明

為了更清楚的說明本發(fā)明實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他附圖。

圖1為瓷磚蠟面打磨設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為瓷磚蠟面打磨設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為瓷磚蠟面打磨設(shè)備的部分結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為瓷磚蠟面打磨設(shè)備的俯視示意圖。

圖5為進料部分的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為定位框架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為托盤的俯視示意圖。

圖8為撥動裝置的放大示意圖。

圖9為打磨及廢屑收集部分的部分剖切示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地說明。

實施例一

圖1為瓷磚蠟面打磨設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為瓷磚蠟面打磨設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為瓷磚蠟面打磨設(shè)備的部分結(jié)構(gòu)示意圖，圖4為瓷磚蠟面打磨設(shè)備的俯視示意圖，圖5為進料部分的結(jié)構(gòu)示意圖，圖6為定位框架的結(jié)構(gòu)示意圖，圖7為托盤的俯視示意圖，圖8為撥動裝置的放大示意圖，圖9為打磨及廢屑收集部分的部分剖切示意圖。如圖1、圖2、圖3、圖4、圖5、圖6、圖7、圖8和圖9所示，一種瓷磚蠟面打磨設(shè)備，包括轉(zhuǎn)動磨臘部分1，所述轉(zhuǎn)動磨臘部分1包括托盤11、用于帶動瓷磚沿托盤11表面轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)動機構(gòu)12以及用于對轉(zhuǎn)動過程中的瓷磚臘層進行打磨的打磨機構(gòu)13；進料部分2，所述進料部分2包括用于對瓷磚進行定位并控制瓷磚進入轉(zhuǎn)動磨臘部分1的控制進料機構(gòu)21以及用于帶動定位好的瓷磚進入轉(zhuǎn)動磨臘部分1的傳動機構(gòu)22；

所述轉(zhuǎn)動機構(gòu)12包括動力裝置121以及在動力裝置121帶動下轉(zhuǎn)動的定位框架122；所述打磨機構(gòu)13包括貫穿托盤11表面的磨盤131；

通過設(shè)置轉(zhuǎn)動磨臘部分1，轉(zhuǎn)動磨臘部分1的轉(zhuǎn)動機構(gòu)12帶動瓷磚沿托盤11轉(zhuǎn)動，轉(zhuǎn)動過程中通過設(shè)置在托盤11下方的打磨機構(gòu)13對瓷磚下表面的臘層進行一次性快速打磨，打磨過程中轉(zhuǎn)動機構(gòu)12的定位框架122對瓷磚起到固定作用，實現(xiàn)瓷磚臘層的快速高效打磨，并且一次性通過的打磨方式打磨的效果更佳。

所述控制進料機構(gòu)21包括定位導(dǎo)向裝置211以及用于帶動定位導(dǎo)向裝置211沿豎直方向上移動的升降裝置212；所述傳動機構(gòu)22包括用于將瓷磚往定位框架122的方向輸送的第一輸送裝置221以及用于將瓷磚完全送入定位框架122內(nèi)的第二輸送裝置222。

通過在轉(zhuǎn)動磨臘部分1的前面設(shè)置進料部分2，該進料部分2的控制進料機構(gòu)21控制瓷磚何時進入到托盤11上的定位框架內(nèi)122，該控制進料機構(gòu)21的定位導(dǎo)向裝置211通過設(shè)置在其上的斜塊a2124以及與該斜塊a2124配合的設(shè)置在定位框架122上的斜塊b2125，實現(xiàn)定位框架122轉(zhuǎn)動到進料部分2時，斜塊b2125自動頂起定位導(dǎo)向裝置211使得受擋2114塊阻擋的瓷磚在第一輸送裝置221和第二輸送裝置222的共同作用下轉(zhuǎn)移到定位框架122內(nèi)，實現(xiàn)瓷磚的自動上料以及前后工序的串聯(lián)。

進一步地，所述定位框架122設(shè)置有若干個，所述定位框架122沿動力裝置121的輸出軸1211周向陣列設(shè)置，所述定位框架122內(nèi)開設(shè)有卡料槽1221，所述卡料槽1221的寬度等于瓷磚的寬度，高度等于瓷磚的厚度，所述卡料槽1221固定瓷磚并使瓷磚的臘面貼合托盤11的表面；所述磨盤131的打磨面高出托盤11表面0.4mm～0.8mm，所述磨盤131的直徑為d,所述卡料槽1221的長度為l,d和l滿足，d≥l,且定位框架122轉(zhuǎn)過打磨機構(gòu)13時，所述磨盤131覆蓋所述卡料槽1221。

進一步地，所述定位導(dǎo)向裝置211包括支撐擋料塊2111以及分別對稱設(shè)置在支撐擋料塊2111兩端的導(dǎo)向定位塊2112，該導(dǎo)向定位塊2112之間的距離沿物料傳輸方向逐漸縮??；所述支撐擋料塊2111包括支撐塊2113以及對稱設(shè)置在支撐塊2113兩端的擋塊2114，所述擋塊2114之間的間距小于物料的寬度；所述導(dǎo)向定位塊2112的內(nèi)側(cè)面設(shè)置為弧形面。

定位導(dǎo)向裝置211通過在其支撐擋料塊2111的兩端設(shè)置導(dǎo)向定位塊2112，該導(dǎo)向定位塊2112之間的距離沿物料傳輸方向逐漸縮小，使得輸送來方位不規(guī)整的瓷磚在左右導(dǎo)向定位塊2112的作用下糾正傳輸方位，便于后續(xù)上料過程中瓷磚能與定位框架122的入口對齊實現(xiàn)準確上料，整個過程實現(xiàn)自動化無需人工操作，工作效率高。

進一步地，所述升降裝置212包括固定架2121、設(shè)置在固定架2121上的滑套2122、與所述滑套2122配合滑動且一端與所述支撐塊2113固定連接的滑桿2123以及一端與所述滑桿2123的另一端固定連接的斜塊a2124；所述定位框架122上設(shè)置有斜塊b2125，該斜塊b2125用于推動斜塊a2124帶動定位導(dǎo)向裝置211向上移動。

進一步地，所述第一輸送裝置221包括輸送帶2211以及電機2212；所述第二輸送裝置222包括轉(zhuǎn)動座2221以及橫向貫穿托盤11并與所述轉(zhuǎn)動座2221配合轉(zhuǎn)動的輥子2222，所述輥子2222的最上端高出托盤11的表面0.6mm～1.2mm；所述輥子2222的表面設(shè)置有柔性摩擦層，保證能夠帶動物料移動的同時又不會抬高物料的高度；所述輸送帶2211與所述輥子2222均在電機2212的驅(qū)動下工作。

通過設(shè)置第二輸送裝置222，使得在瓷磚脫離第一輸送裝置221后，瓷磚能在第二輸送裝置222的輥子2222作用下繼續(xù)向定位框架122內(nèi)輸送，保證瓷磚完全進入到定位框架122內(nèi)，該第二輸送裝置222的輥子2222與第一輸送裝置221的輸送帶2211共用一個動力源，簡化了設(shè)備節(jié)省了成本，同時保證前后傳輸?shù)耐叫?，防止了第一輸送裝置221和第二輸送裝置222交接瓷磚是瓷磚在輥子2222上回轉(zhuǎn)輸送帶2211上發(fā)生打滑的情況。

進一步地，還包括出料部分3，所述出料部分3包括開設(shè)在托盤11上的出料口111以及用于下壓瓷磚的一側(cè)使瓷磚從出料口111輸出的撥料機構(gòu)31；所述撥料機構(gòu)31包括固定在出料口111側(cè)面的固定軸311以及傾斜設(shè)置在固定軸311上并沿固定軸311轉(zhuǎn)動的撥動裝置312，所述撥動裝置312的下端部設(shè)置有撥動輥313，所述定位框架122上開設(shè)有與所述撥動輥313位置對應(yīng)的撥料槽1222；所述輸出軸1211上沿圓周方向上還設(shè)置有與所述定位框架122一一對應(yīng)的撥桿4，當定位框架122轉(zhuǎn)動到出料口111的位置時，與之對應(yīng)的撥桿4帶動撥動裝置312轉(zhuǎn)動使撥動輥313進入撥料槽1222內(nèi)撥動物料的一側(cè)向下落；所述撥動裝置312內(nèi)設(shè)置有扭簧保證在非工作狀態(tài)時撥動裝置312處于傾斜狀態(tài)，工作時撥桿4帶動撥動裝置312轉(zhuǎn)動并最終滑過撥動裝置312，撥桿4滑過撥動裝置312后撥動裝置312自動復(fù)位。

通過設(shè)置出料部分3，該出料部分3的出料口111上方的撥料機構(gòu)31在撥桿4的作用下對在定位框架122帶動下轉(zhuǎn)動到出料口111的瓷磚的前端產(chǎn)生一個向下?lián)軇拥淖饔茫沟么纱u順著撥料機構(gòu)31的撥動輥313向出料口111下方滑出，實現(xiàn)了瓷磚完成打磨后的自動下料。

更進一步地，所述出料口111的下方還設(shè)置有輸送帶a7和輸送帶b8，所述輸送帶a7為傾斜設(shè)置，使得瓷磚經(jīng)出料口111滑落時輸送帶a7能較好較柔和地承接瓷磚。

作為一種優(yōu)選，所述定位框架122上還開設(shè)有條形槽1223，條形槽1223的設(shè)置是為了配合瓷磚的傾斜下滑，瓷磚的尾端能經(jīng)條形槽1223翹起保證瓷磚能順利滑下。

實施例二

如圖1、圖2、圖3、圖4、圖5、圖6、圖7、圖8和圖9所示，其中與實施例一中相同或相應(yīng)的部件采用與實施例一相應(yīng)的附圖標記，為簡便起見，下文僅描述與實施例一的區(qū)別點。該實施例二與實施例一的不同之處在于：還包括廢屑收集部分5，所述廢屑收集部分5包括設(shè)置在打磨機構(gòu)13的后端并貫穿托盤11的廢屑通道51以及設(shè)置在打磨機構(gòu)13下方的抽吸裝置52；所述抽吸裝置52包括環(huán)繞設(shè)置在磨盤131四周的吸風(fēng)罩521以及抽風(fēng)裝置522；還包括廢屑收集箱6，所述廢屑通道51以及抽吸裝置52內(nèi)的廢屑均導(dǎo)入該廢屑收集箱6。

進一步地，所述定位框架122上靠撥料槽1222一側(cè)的邊上還設(shè)置有柔性刮片1224，柔性刮片1224用于將未經(jīng)抽吸裝置52抽出廢料刮向廢屑通道51。

通過設(shè)置廢屑收集部分5實現(xiàn)了打磨過程中產(chǎn)生的廢料的收集，防止打磨產(chǎn)生的廢屑對后續(xù)的打磨工作造成影響。

工作時，瓷磚經(jīng)第一輸送裝置221的輸送帶2211輸送至定位導(dǎo)向裝置211處，定位導(dǎo)向裝置211的導(dǎo)向定位塊2112對瓷磚進行方位糾正導(dǎo)向，支撐擋料塊2111阻擋住瓷磚使瓷磚在進料部分2停留，動力裝置121帶動定位框架122轉(zhuǎn)動至進料部分2時停止轉(zhuǎn)動，此時定位框架122上的斜塊b2125與升降裝置212上的斜塊a2124配合將定位導(dǎo)向裝置211沿滑套2122頂起，支撐擋料塊2111不再對瓷磚進行阻擋，輸送帶2211帶動瓷磚朝定位框架122的方向移動，當瓷磚進入定位框架122且輸送帶2211與瓷磚脫離后第二輸送裝置222的輥子2222帶動瓷磚繼續(xù)移動直至將瓷磚完全送入定位框架122內(nèi)，動力裝置121帶動定位框架122和瓷磚繼續(xù)轉(zhuǎn)動，轉(zhuǎn)動至打磨機構(gòu)13時，磨盤131對瓷磚表面臘層進行一次性打磨，打磨產(chǎn)生的廢屑在抽吸裝置52的作用下收集至廢屑收集箱6，未經(jīng)吸走的廢屑在定位框架122上的柔性刮片1224的作用下刮向廢屑通道51，完成打磨的瓷磚被定位框架122帶動至出料口111，撥桿4撥動撥動裝置312轉(zhuǎn)動，撥動裝置312上的撥動輥313經(jīng)撥料槽1222將瓷磚的前邊緣向下?lián)埽勾纱u經(jīng)出料口111滑落到下方的輸送帶a7上經(jīng)輸送帶b8輸出。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“前后”、“左右”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的設(shè)備或部件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對發(fā)明的限制。

當然在本技術(shù)方案中，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當理解的是，術(shù)語“一”應(yīng)理解為“至少一個”或“一個或多個”，即在一個實施例中，一個元件的數(shù)量可以為一個，而在另外的實施例中，該元件的數(shù)量可以為多個，術(shù)語“一”不能理解為對數(shù)量的限制。

以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明的技術(shù)提示下可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書的保護范圍為準。