本公開涉及鍍膜技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種立式磁控濺射鍍膜用的偏壓結(jié)構(gòu)和使用該偏壓結(jié)構(gòu)的夾持裝置。

背景技術(shù)：

磁控濺射鍍膜技術(shù)在玻璃行業(yè)的應用由來已久，其原理是應用在真空狀態(tài)下，通入精確控制量的工藝氣體，在強電磁場交互作用下產(chǎn)生電離，沖擊陰極靶材，產(chǎn)生等離子體放電，靶材原料經(jīng)輝光放電過程，并在磁場作用下高速飛向陽極過程中附著于待鍍膜產(chǎn)品表面，與表面形成類似共價鍵結(jié)構(gòu)的分子結(jié)合力，從而形成一層附著于產(chǎn)品表面的金屬(或者非金屬及其氧化物)膜層，該膜層的光學或電學效應或兩者的綜合效用可用于相關(guān)的領(lǐng)域。

在電子級鍍膜領(lǐng)域，為避免靶材掉落及其他灰塵類物質(zhì)落于產(chǎn)品表面，而形成膜層不良，多采用立式鍍膜系統(tǒng)。

在立式連續(xù)鍍膜系統(tǒng)中，需對要鍍膜的物品放置于傳送承載器上，并進行夾持固定，以滿足連續(xù)生產(chǎn)的要求。

現(xiàn)有的物料承載器夾子系統(tǒng)的形式，存在與被夾持物料接觸面積小，夾子夾持力度受鍍膜系統(tǒng)內(nèi)部溫度升降變化影響大，對玻璃熱脹冷縮尺寸變化適應能力差等問題，易造成玻璃破碎、掉片等問題，從而降低了鍍膜產(chǎn)品的成品率，同時增大設(shè)備停機清理腔室內(nèi)部及由于玻璃破損造成的設(shè)備零部件更換及檢修頻率，不適用于當前的例如大世代尺寸面板玻璃連續(xù)鍍膜生產(chǎn)的需求。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本公開的一個目的是提供一種立式磁控濺射鍍膜用的偏壓結(jié)構(gòu)，該偏壓結(jié)構(gòu)與待鍍膜基片的接觸面積大，且能避免局部應力集中的問題，提高產(chǎn)品的成品率。

本公開的另一個目的是提供一種立式磁控濺射鍍膜用的夾持裝置，該夾持裝置能夠穩(wěn)固地保持待鍍膜基片大致處于豎直狀態(tài)，且能提高待鍍膜基片的成品率。

根據(jù)本公開的一個方面，本公開提供一種立式磁控濺射鍍膜用的偏壓結(jié)構(gòu)，包括相對于待鍍膜基片固定的一對安裝座，設(shè)置于所述一對安裝座之間的偏壓部，設(shè)置于每個安裝座和所述偏壓部之間的扭簧，每個扭簧的第一端部相對于所述偏壓部固定，第二端部相對于相應的所述安裝座固定，以使得所述偏壓部能夠彈性偏壓到所述待鍍膜基片上，并且所述偏壓部具有與所述待鍍膜基片接觸且相互間隔開的第一偏壓面和第二偏壓面。

可選地，每個安裝座和所述偏壓部開設(shè)有首尾相接且沿軸向延伸的第一凹槽，一對所述扭簧沿軸向?qū)R并分別嵌入到相應的所述第一凹槽中，所述安裝座上還開設(shè)有沿軸向延伸且與每個第一凹槽相連通的第二凹槽，所述偏壓結(jié)構(gòu)還包括穿過所述偏壓部上的轉(zhuǎn)軸，該轉(zhuǎn)軸穿過一對所述扭簧且兩端分別嵌入到所述第二凹槽中。

可選地，所述轉(zhuǎn)軸相對于所述偏壓部固定，并且可轉(zhuǎn)動地設(shè)置于所述第二凹槽中。

可選地，所述偏壓部包括形成為沿垂直于所述軸向延伸的條形板本體，以及設(shè)置在該條形板本體上且沿軸向間隔設(shè)置的一對耳板，所述一對耳板套設(shè)于所述轉(zhuǎn)軸上，并且所述條形板本體的位于所述一對耳板軸向的相對兩側(cè)分別形成有部分的所述第一凹槽。

可選地，所述條形板本體上形成有沿垂直于所述軸向延伸且與所述第一凹槽相連通的第三凹槽，所述安裝座上形成有平行于所述第三凹槽且與所述第一凹槽相連通的第四凹槽，所述扭簧的第一端部嵌入并限位于所述第三凹槽中，所述扭簧的第二端部嵌入并限位于所述第四凹槽中。

可選地，所述偏壓部還包括固定到所述條形板本體的遠離所述轉(zhuǎn)軸的端部上的壓塊，所述第一偏壓面和第二偏壓面形成于所述壓塊上。

可選地，所述壓塊的背離所述條形板本體的端面形成為朝向所述條形板本體凹陷的“幾”字型結(jié)構(gòu)，所述第一偏壓面和第二偏壓面分別形成于所述“幾”字型結(jié)構(gòu)的相對兩端上。

可選地，所述壓塊由Vespel Polyimide(全芳香族聚酰亞胺樹脂)制成。

可選地，所述扭簧為由鉻鎳鐵基合金制成。

可選地，所述安裝座由鈦基合金制成。

根據(jù)本公開的另一方面，提供一種立式磁控濺射鍍膜用的夾持裝置，包括形成為回字形結(jié)構(gòu)的固定支架，該回字形結(jié)構(gòu)的內(nèi)周壁上形成有沿周向延伸的L形止擋結(jié)構(gòu)，所述回字形結(jié)構(gòu)上還固定有本公開提供的立式磁控濺射鍍膜用的偏壓結(jié)構(gòu)，其中，所述偏壓部將所述待鍍膜基片壓緊到所述L形止擋結(jié)構(gòu)中。

通過上述技術(shù)方案，使用時在待鍍膜基片的一側(cè)設(shè)置止擋機構(gòu)，另一側(cè)利用一對扭簧產(chǎn)生的扭矩使得偏壓部彈性偏壓到待鍍膜基片的另一側(cè)上，從而通過二者的協(xié)同配合，分別從待鍍膜基片的相對兩側(cè)牢牢地夾緊待鍍膜基片，保證其能夠保持豎立狀態(tài)，從而滿足連續(xù)生產(chǎn)的要求。另外，由于本公開的偏壓結(jié)構(gòu)與待鍍膜基片之間具有相互間隔開的第一偏壓面和第二偏壓面，從而能夠在保證偏壓結(jié)構(gòu)和待鍍膜基片充分的接觸面積的前提下，避免局部溫升過高造成的局部應力集中問題，從而避免如400℃～500℃工藝溫度下因夾持點應力過大造成的產(chǎn)品破碎問題，及由產(chǎn)品破碎導致的設(shè)備停機清理而影響產(chǎn)品的成品率，降低設(shè)備使用率，增加維修操作人員工作強度等問題。

本公開的其他特征和優(yōu)點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。

附圖說明

附圖是用來提供對本公開的進一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與下面的具體實施方式一起用于解釋本公開，但并不構(gòu)成對本公開的限制。在附圖中：

圖1是根據(jù)本公開的一示例性實施方式提供的立式磁控濺射鍍膜用的偏壓結(jié)構(gòu)的沿一個方向的立體圖；

圖2是根據(jù)本公開的一示例性實施方式提供的立式磁控濺射鍍膜用的偏壓結(jié)構(gòu)的沿另一個方向的立體圖；

圖3是根據(jù)本公開的一示例性實施方式提供的安裝座和偏壓部的立體示意圖；

圖4是根據(jù)本公開的一示例性實施方式提供的立式磁控濺射鍍膜用的夾持裝置的下部的正視圖；

圖5是圖4中A部的局部放大圖；

圖6是根據(jù)本公開的一示例性實施方式提供的立式磁控濺射鍍膜用的夾持裝置的下部的偏壓結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。

附圖標記說明

10安裝座 11第一凹槽 12第二凹槽

13第三凹槽 14第四凹槽 20偏壓部

21條形板本體 22耳板 30扭簧

40轉(zhuǎn)軸 50壓塊 51第一偏壓面

52第二偏壓面 60固定支架 61L形止擋結(jié)構(gòu)

62第二墊片 63第一墊片 70待鍍膜基片

100偏壓結(jié)構(gòu)

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本公開的具體實施方式進行詳細說明。應當理解的是，此處所描述的具體實施方式僅用于說明和解釋本公開，并不用于限制本公開。

在本公開中，在未作相反說明的情況下，使用的方位詞如“軸向”具體是指扭簧的中心軸線的方向，“內(nèi)、外”是指相應部件輪廓的內(nèi)和外。

如圖1至圖6所示，本公開提供一種立式磁控濺射鍍膜用的偏壓結(jié)構(gòu)100，包括相對于待鍍膜基片70固定的一對安裝座10，設(shè)置于一對安裝座10之間的偏壓部20，設(shè)置于每個安裝座10和偏壓部20之間的扭簧30，即，該偏壓結(jié)構(gòu)包括一對間隔設(shè)置的扭簧30，每個扭簧30的第一端部相對于偏壓部20固定，第二端部相對于相應的安裝座10固定，以使得偏壓部20能夠彈性偏壓到待鍍膜基片70上。換言之，該偏壓部20可以相對于該一對安裝座10擺動，并且偏壓部20具有與待鍍膜基片70接觸且相互間隔開的第一偏壓面51和第二偏壓面52。

這樣，使用時在待鍍膜基片的一側(cè)設(shè)置止擋機構(gòu)，另一側(cè)利用一對扭簧產(chǎn)生的扭矩使得偏壓部彈性偏壓到待鍍膜基片的另一側(cè)上，從而通過二者的協(xié)同配合，分別從待鍍膜基片的相對兩側(cè)牢牢地夾緊待鍍膜基片，保證其能夠保持豎立狀態(tài)，從而滿足連續(xù)生產(chǎn)的要求。另外，由于本公開的偏壓結(jié)構(gòu)與待鍍膜基片之間具有相互間隔開的第一偏壓面51和第二偏壓面52，即偏壓結(jié)構(gòu)具有彼此間隔開的雙偏壓面，從而能夠在保證偏壓結(jié)構(gòu)和待鍍膜基片充分的接觸面積的前提下，最大限度分散接觸應力，避免局部溫升過高造成的局部應力集中問題，從而避免如400℃～500℃工藝溫度下因夾持點應力過大造成的產(chǎn)品破碎問題，及由產(chǎn)品破碎導致的設(shè)備停機清理而影響產(chǎn)品的成品率，降低設(shè)備使用率，增加維修操作人員工作強度等問題。

即，本公開的偏壓部20具有壓緊狀態(tài)和釋放狀態(tài)，在壓緊狀態(tài)時，偏壓部20彈性偏壓到待鍍膜基片上，在釋放狀態(tài)時，偏壓部20在外力的作用下與待鍍膜基片脫離接觸，從而實現(xiàn)對待鍍膜基片的拆卸。如圖1所示，為了保證偏壓部20能夠穩(wěn)定地擺動，從而便于偏壓部20切換壓緊狀態(tài)和釋放狀態(tài)，每個安裝座10和偏壓部20開設(shè)有首尾相接且沿軸向延伸的第一凹槽11。即，第一凹槽11的一部分形成于安裝座10上，另一部分形成于偏壓部20上。一對扭簧30沿軸向?qū)R并分別嵌入到相應的第一凹槽11中，從而實現(xiàn)對扭簧30的限位。安裝座10上還開設(shè)有沿軸向延伸且與每個第一凹槽11相連通的第二凹槽12，偏壓結(jié)構(gòu)還包括穿過偏壓部20上的轉(zhuǎn)軸40，即偏壓部20套設(shè)于轉(zhuǎn)軸40上，該轉(zhuǎn)軸40穿過一對扭簧30且兩端分別嵌入到第二凹槽12中。這樣，通過轉(zhuǎn)軸40使得偏壓部20可以穩(wěn)定地相對于一對安裝座10進行往復擺動，從而提高偏壓結(jié)構(gòu)的性能可靠性。

其中，轉(zhuǎn)軸40可以相對于該一對安裝座10固定，并且偏壓部20可以相對于該轉(zhuǎn)軸40轉(zhuǎn)動。為了便于裝配時偏壓部20的安裝定位，且提高偏壓結(jié)構(gòu)的整體緊湊性，同時方便外力輕松地開啟該偏壓結(jié)構(gòu)，如圖1和圖3所示，轉(zhuǎn)軸40相對于偏壓部20固定，例如該轉(zhuǎn)軸40可以以過盈配合的方式裝配到偏壓部20上。并且可轉(zhuǎn)動地設(shè)置于第二凹槽12中。這樣，在切換偏壓部20的壓緊狀態(tài)和釋放狀態(tài)時，轉(zhuǎn)軸40和偏壓部20始終同步轉(zhuǎn)動，從而可以避免該偏壓結(jié)構(gòu)松垮，提高其緊湊性，另外，由于轉(zhuǎn)軸40和偏壓部20同時轉(zhuǎn)動，能夠更快地消耗扭簧存儲的角能量，從而更輕松地開啟該偏壓結(jié)構(gòu)。此外，裝配時，可以首先將轉(zhuǎn)軸40裝配到偏壓部20上，再將裝配有偏壓部20的轉(zhuǎn)軸40的兩端穿過扭簧30，并嵌入到相應的第二凹槽12中，即可完成組裝，從而避免了將轉(zhuǎn)軸40裝配到安裝座10上后還需要再對偏壓部20進行定位，提高裝配效率。

進一步地，為提高偏壓部20和轉(zhuǎn)軸40轉(zhuǎn)動的穩(wěn)定性，偏壓部20包括形成為沿垂直于軸向延伸的條形板本體21，以及設(shè)置在該條形板本體21上且沿軸向間隔設(shè)置的一對耳板22，一對耳板22套設(shè)于轉(zhuǎn)軸40上。這樣，條形板本體21通過結(jié)構(gòu)簡單的一對耳板22套設(shè)于轉(zhuǎn)軸40上進行轉(zhuǎn)動，就可以保證偏壓部20相對于安裝座10轉(zhuǎn)動的穩(wěn)定性。為利于空間布置，條形板本體21的位于一對耳板22軸向的相對兩側(cè)分別形成有部分的第一凹槽11。

進一步地，為利于空間布設(shè)，提高整個偏壓結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)緊湊性，方便一對扭簧的安裝固定，如圖1和圖3所示，條形板本體21上形成有沿垂直于軸向延伸且與第一凹槽11相連通的第三凹槽13，安裝座10上形成有平行于第三凹槽13且與第一凹槽11相連通的第四凹槽14，扭簧30的第一端部嵌入并限位于第三凹槽13中，扭簧30的第二端部嵌入并限位于第四凹槽14中。在裝配前，扭簧的第一端部和第二端部之間的夾角例如可以為90°，裝配時通過反向旋擰第一端部和第二端部中的一者，并與另一者大致平行，并最終將第一端部嵌入并限位于第三凹槽13，同時第二端部嵌入并限位于第四凹槽14中，從而使得扭簧可以施加扭矩到偏壓部上，以壓緊待鍍膜基片。

進一步地，為使得偏壓部20的兩個偏壓面能夠在扭簧的作用下足夠牢靠地對待鍍膜基片實現(xiàn)偏壓固定，如圖1所示，偏壓部20還包括固定到條形板本體21的遠離轉(zhuǎn)軸40的端部上的壓塊50，即條形板本體21的沿垂直于軸向的兩個端部中，壓塊50位于遠離該轉(zhuǎn)軸40的端部上，這樣，在扭簧相同的扭矩作用下，利用杠桿原理可以使得開啟偏壓部20所需的外力更大，從而可以最大限度地避免制程過程中對靠近轉(zhuǎn)軸40端部的誤觸發(fā)，即使得壓塊50的偏壓面脫離待鍍膜基片，保證偏壓部20的偏壓穩(wěn)定性。具體地，第一偏壓面51和第二偏壓面52形成于壓塊50上。

其中，為方便穩(wěn)定地偏壓待鍍膜基片，如圖1和圖3所示，壓塊50的背離條形板本體21的端面形成為朝向條形板本體21凹陷的“幾”字型結(jié)構(gòu)，第一偏壓面51和第二偏壓面52分別形成于“幾”字型結(jié)構(gòu)的相對兩端上，這樣，保證了壓塊50與待鍍膜基片充分的接觸面積，且能縮小壓塊50的整體溫升差，避免因應力集中而造成的產(chǎn)品破裂。

由于Vespel Polyimide(全芳香族聚酰亞胺樹脂)具有良好的耐熱性和耐磨耗性，該壓塊50可以由Vespel Polyimide制成。

為適應扭簧30在高溫環(huán)境下工作的需求，該扭簧30由耐高溫材料制成，具體地，扭簧30可以為由鉻鎳鐵基合金制成。這樣，可以重新測試并核算扭簧不同溫度點的扭矩，確定相對應的扭簧截面形式。

為適應偏壓結(jié)構(gòu)耐高溫的工作環(huán)境，該偏壓結(jié)構(gòu)的主要零部件例如安裝座10、轉(zhuǎn)軸40可以由鈦基合金制成。由于鈦基合金高溫下變形量小，能夠最大限度減少因整個偏壓結(jié)構(gòu)高溫變形導致的夾持應力集中，以及由于變形導致的夾持失效。

如圖4至圖6所示，本公開還提供一種立式磁控濺射鍍膜用的夾持裝置，包括形成為回字形結(jié)構(gòu)的固定支架60，該回字形結(jié)構(gòu)的內(nèi)周壁上形成有沿周向延伸的L形止擋結(jié)構(gòu)61，回字形結(jié)構(gòu)上還固定有上文介紹的立式磁控濺射鍍膜用的偏壓結(jié)構(gòu)100，其中，偏壓部20將待鍍膜基片70壓緊到L形止擋結(jié)構(gòu)61中，從而使得待鍍膜基片70大致保持呈豎立的狀態(tài)。具體地，該回字形結(jié)構(gòu)上可以相應地分別形成有容納上述轉(zhuǎn)軸40和扭簧30的容納槽，即轉(zhuǎn)軸40和扭簧30的一部分容納在偏壓結(jié)構(gòu)中相對應的凹槽中，一部分容納在回字形結(jié)構(gòu)上的相對應的容納槽中，從而實現(xiàn)轉(zhuǎn)軸40和扭簧30的限位，進而實現(xiàn)偏壓結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固安裝。另外為方便解除偏壓結(jié)構(gòu)對待鍍膜基片的偏壓，回字形結(jié)構(gòu)上還可以形成有避讓上述偏壓部20的靠近轉(zhuǎn)軸的端部的避讓槽。這樣，當偏壓結(jié)構(gòu)安裝到固定支架上后，通過例如氣缸等動力機構(gòu)朝向靠近待鍍膜基片的一側(cè)推頂該條形板本體上的靠近轉(zhuǎn)軸的端部，從而使得該條形板本體上的遠離轉(zhuǎn)軸的端部的壓塊朝向遠離待鍍膜基片的一側(cè)擺動，從而易于實現(xiàn)該偏壓結(jié)構(gòu)的開啟。

具體地，該L形止擋結(jié)構(gòu)61包括用于供待鍍膜基片70的板面貼靠的第一側(cè)壁，以及與該第一側(cè)壁相連且用于止擋待鍍膜基片70的側(cè)面的第二側(cè)壁。進一步地，為避免固定支架60直接與待鍍膜基片70相接觸，保護待鍍膜基片70，如圖6所示，該夾持裝置還可以包括設(shè)置在該L形止擋結(jié)構(gòu)61的第二側(cè)壁上的第二墊塊62，以及設(shè)置在該L形止擋結(jié)構(gòu)61的第一側(cè)壁上的第一墊塊63。更進一步地，為適應偏壓結(jié)構(gòu)耐高溫的工作環(huán)境，該第一墊塊63和第二墊塊62可以采用耐高溫的工程復合材料制成，例如可以采用上述的Vespel Polyimide(全芳香族聚酰亞胺樹脂)制成。

因此，使用本公開提供的夾持裝置，可以顯著降低偏壓結(jié)構(gòu)的使用數(shù)量，并且相應地降低夾持裝置的開啟機構(gòu)數(shù)量，降低設(shè)備成本，簡化設(shè)備，同時可以使夾持裝置的維修保養(yǎng)簡單化，降低勞動強度。

另外，通過實驗，發(fā)現(xiàn)本公開提供的夾持裝置相較于其他類型的夾持裝置在生產(chǎn)過程中的破片率可降低90％以上，并且相較于其他類型的夾持裝置在生產(chǎn)過程中的設(shè)備當機率可降低80％以上。

另外本公開提供的夾持裝置適用于立式鍍膜連續(xù)生產(chǎn)系統(tǒng)，尤其適合于大世代顯示器面板連續(xù)生產(chǎn)系統(tǒng)的物料承載臺車使用，建議使用于五代線及以上系統(tǒng)。對于小尺寸面板及手機面板的生產(chǎn)制造過程，也可實現(xiàn)夾持點部位減少的效果。

以上結(jié)合附圖詳細描述了本公開的優(yōu)選實施方式，但是，本公開并不限于上述實施方式中的具體細節(jié)，在本公開的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對本公開的技術(shù)方案進行多種簡單變型，這些簡單變型均屬于本公開的保護范圍。

另外需要說明的是，在上述具體實施方式中所描述的各個具體技術(shù)特征，在不矛盾的情況下，可以通過任何合適的方式進行組合，為了避免不必要的重復，本公開對各種可能的組合方式不再另行說明。

此外，本公開的各種不同的實施方式之間也可以進行任意組合，只要其不違背本公開的思想，其同樣應當視為本公開所公開的內(nèi)容。