本發(fā)明涉及精密加工技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種殼體及其加工方法。

背景技術(shù)：

請參閱圖1，圖1是現(xiàn)有的一種殼體加工方法的示意圖。

其中，殼體包括主平板110，弧形板120以及側(cè)板130，該殼體承放在打磨治具140上，該殼體的外周面通過裝夾機構(gòu)150裝夾砂紙151進行打磨處理。

打磨后需要繼續(xù)進行噴砂和陽極氧化處理，而在陽極氧化處理后，主平板110和弧形板120的結(jié)合處115會出現(xiàn)明顯暗影。

暗影的產(chǎn)生主要原因在于打磨時主平板110與弧形板120的磨除量不統(tǒng)一(主平板110磨除量較多，弧形板120的磨除量少)導(dǎo)致結(jié)合處115出現(xiàn)極位，陽極氧化處理后極位處呈現(xiàn)明顯暗影狀。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例提供一種殼體及其殼體加工方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中殼體處理會出現(xiàn)暗影的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例采用的一個技術(shù)方案是：提供一殼體加工方法，所述殼體加工方法包括：

對待加工工件進行數(shù)控銑削加工使得所述待加工工件形成包括主平板和連接于所述主平板邊緣的弧形板的殼體，其中所述主平板的壁厚大于所述弧形板的壁厚。

根據(jù)本發(fā)明一實施例，所述主平板的壁厚大于所述弧形板的壁厚為0.03±0.01mm。

根據(jù)本發(fā)明一實施例，所述主平板和所述弧形板平滑過渡。

根據(jù)本發(fā)明一實施例，所述弧形板的邊緣進一步形成有側(cè)板。

根據(jù)本發(fā)明一實施例，所述對待加工工件進行數(shù)控銑削加工使得所述待加工工件形成包括主平板和連接于所述主平板邊緣的弧形板的殼體，其中所述主平板的壁厚大于所述弧形板的壁厚之后包括：

對所述殼體進行打磨處理。

根據(jù)本發(fā)明一實施例，采用背絨砂打磨，使得所述主平板磨除量為0.05±0.02mm，弧形板的磨除量為0.02±0.02mm。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例采用的另一個技術(shù)方案是：提供一種殼體，所述殼體包括主平板和連接于所述主平板邊緣的弧形板，其中所述主平板的壁厚大于所述弧形板的壁厚。

本發(fā)明的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明提供的殼體及其加工方法由于在打磨前對主平板的壁厚作了差異化設(shè)置，使得殼體在打磨處理時可以平衡主平板和弧形板磨除量的不一致，進而使得打磨后形成光滑平面，從而避免后續(xù)處理會出現(xiàn)暗影現(xiàn)象的問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖，其中：

圖1是現(xiàn)有的一種殼體加工方法的示意圖；

圖2是本發(fā)明實施例提供的殼體加工方法的示意圖；

圖3是本發(fā)明實施例提供的殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

請參閱圖2，圖2是本發(fā)明實施例提供的殼體加工方法的示意圖。

如圖2所示，本發(fā)明實施例提供一殼體加工方法，該殼體加工方法包括：

對待加工工件進行數(shù)控銑削加工使得待加工工件形成包括主平板210和連接于主平板210邊緣的弧形板220的殼體200，其中主平板210的壁厚大于弧形板220的壁厚。

其中，待加工工件可以是各種金屬或合金材料，如鋁板。

在本發(fā)明一具體實施例中，主平板210的壁厚大于弧形板220的壁厚可為0.03±0.01mm。舉例而言，圖2中的殼體經(jīng)數(shù)控加工后，壁厚統(tǒng)一為1mm，而圖3中本發(fā)明實施所示的殼體經(jīng)數(shù)控加工后，其壁厚在主平板210處為1.03mm，在弧形板220處的壁厚為1毫米，也就是說，本發(fā)明實施例提供的殼體加工方法在對待加工工件進行數(shù)控銑削時，在弧形板220的銑削量大于主平板210的銑削量，使得主平板210相對更厚些。當然，主平板210的壁厚和弧形板220的壁厚的差值并不限于此，可根據(jù)實際產(chǎn)品需要進行調(diào)整。

其中，主平板210和弧形板220平滑過渡。

在一些實施例中，殼體200可以僅包括主平板210和弧形板220；在另一些實施例中，殼體200可以包括主平板210和弧形板220以及側(cè)板230，殼體200的具體結(jié)構(gòu)不構(gòu)成對本發(fā)明的限制，本發(fā)明施例提供的殼體加工方法可以適用于任何包括平面和弧面過渡的殼體的打磨。

本發(fā)明實施例提供的殼體加工方法在對待加工工件進行數(shù)控銑削加工后還包括對殼體200進行打磨處理。

經(jīng)過發(fā)明人不斷的試驗優(yōu)化發(fā)現(xiàn)，采用400#背絨砂打磨50秒，可使得主平板210磨除量為0.05±0.02mm，弧形板220的磨除量為0.02±0.02mm。當然，背絨砂的型號和打磨的時間并不限于此，可根據(jù)實際產(chǎn)品需要進行調(diào)整。

打磨完成后，主平板210與弧形板220的結(jié)合處215不會形成極位。

在對殼體200進行打磨處理之后還包括對殼體200進行噴砂處理和陽極氧化處理。由于噴砂處理和陽極氧化處理不涉及發(fā)明點所在，此處不作贅述。

在陽極氧化處理后，主平板210與弧形板220的結(jié)合處215不會出現(xiàn)暗影

請一并參閱圖3，圖3是本發(fā)明實施例提供的殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。

如圖3所示，本發(fā)明實施例提供一種殼體200，該殼體200包括主平板210和連接于主平板210邊緣的弧形板220，其中主平板210的壁厚大于弧形板220的壁厚。該殼體200可以在進一步處理后用于制作手機后殼、平板電腦后殼等電子設(shè)備的后殼，所述的進一步處理可包括打磨、噴砂、陽極氧化等。殼體200可以是各種金屬(如鋁板)或合金材料經(jīng)數(shù)控制加工后形成。

在本發(fā)明一具體實施例中，主平板210的壁厚大于弧形板220的壁厚可為0.03±0.01mm。舉例而言，圖2中的殼體經(jīng)數(shù)控加工后，壁厚統(tǒng)一為1mm，而圖3中本發(fā)明實施所示的殼體經(jīng)數(shù)控加工后，其壁厚在主平板210處為1.03mm，在弧形板220處的壁厚為1毫米，也就是說，本發(fā)明實施例提供的殼體加工方法中對待加工工件進行數(shù)控銑削時，在弧形板220的銑削量大于主平板210的銑削量，使得主平板210相對更厚些。當然，主平板210的壁厚和弧形板220的壁厚的差值并不限于此，可根據(jù)實際產(chǎn)品需要進行調(diào)整。

在一些實施例中，殼體200可以僅包括主平板210和弧形板220；在另一些實施例中，殼體200可以包括主平板210和弧形板220以及側(cè)板230，其中，主平板210和弧形板220平滑過渡。

綜上所述，本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解，本發(fā)明提供的殼體200及其加工方法由于在打磨前對主平板210的壁厚作了差異化設(shè)置，使得殼體200在打磨處理時可以平衡主平板210和弧形板220磨除量的不一致，進而使得打磨后形成光滑平面，從而避免后續(xù)處理出現(xiàn)暗影現(xiàn)象。

以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。