本發(fā)明屬于金屬制品技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種新型金屬制品。

背景技術(shù)：

隨著社會(huì)的進(jìn)步和科技的發(fā)展，金屬制品已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于人們生活、工業(yè)建筑等各個(gè)方面，隨著生產(chǎn)技術(shù)不斷進(jìn)步，對(duì)金屬制品的質(zhì)量要求越來越高。目前，金屬制品生產(chǎn)仍存在合格率較低，金屬制品性能單一，強(qiáng)度、韌性、耐磨、耐腐蝕等性能不能綜合等問題，因此需要提供一種新的金屬制品，具有多種性能的金屬制品。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種新型金屬制品，具有高硬度、韌度、耐腐蝕等特點(diǎn)。

根據(jù)本發(fā)明提供的一種新型金屬制品，所述新型金屬制品，包含金屬層、無機(jī)材料層、有機(jī)材料層、抗菌層，通過物理氣相沉積技術(shù)分別在所述金屬層表面上鍍有含有銀或含銀復(fù)合物的膜，所述抗菌層為二氧化鈦層，所述二氧化鈦層上下表面設(shè)有輔助抗菌層，所述輔助抗菌層是銀離子抗菌層。

優(yōu)選地，所述金屬層包括銅、鎳、鉛或其合金。

優(yōu)選地，所述物理氣相沉積技術(shù)采用真空蒸鍍技術(shù)。

優(yōu)選地，所述真空蒸鍍的蒸發(fā)源是電阻蒸發(fā)源或電子束蒸發(fā)源。

優(yōu)選地，所述的真空蒸鍍技術(shù)具體為：

（1）鍍前處理，包括清洗金屬層和預(yù)處理；

（2）裝爐，包括真空室清理及鍍件掛具的清洗，蒸發(fā)源安裝、調(diào)試、鍍件褂卡；

（3）抽真空，一般先粗抽至6.8pa以上，更早打開擴(kuò)散泵的前級(jí)維持真空泵，加熱擴(kuò)散泵，待預(yù)熱足夠后，打開高閥，用擴(kuò)散泵抽至6×10^-3pa半底真空度；

（4）烘烤，將金屬層烘烤加熱到預(yù)設(shè)溫度；

（5）離子轟擊，真空度在9pa，離子轟擊電壓200v，離擊時(shí)間為5-30min；

（6）預(yù)熔，調(diào)整電流使金屬層預(yù)熔，除氣1-2min；

（7）蒸發(fā)沉積；

（8）冷卻，金屬層在真空室內(nèi)冷卻；

（9）出爐，取件后，關(guān)閉真空室，即可。

優(yōu)選地，所述步驟（1）的清洗方法有清洗劑清洗、化學(xué)溶劑清洗、超聲波清洗和離子轟擊清洗等。

優(yōu)選地，所述步驟（1）預(yù)處理是通過除靜電的方法進(jìn)行預(yù)處理。

優(yōu)選地，所述基礎(chǔ)層的厚度為0.25mm-0.75mm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下的有益效果：

（1）本發(fā)明提供一種新型金屬制品，所述新型金屬制品包含金屬層、無機(jī)材料層、有機(jī)材料層、抗菌層，通過物理氣相沉積技術(shù)分別在所述金屬層表面上鍍有含有銀或含銀復(fù)合物的膜，所述抗菌層為二氧化鈦層，所述二氧化鈦層上下表面設(shè)有輔助抗菌層，所述輔助抗菌層是銀離子抗菌層。與傳統(tǒng)金屬制品的結(jié)構(gòu)構(gòu)成不同，本發(fā)明的金屬制品結(jié)構(gòu)是復(fù)合型，特別是加入了有機(jī)材料、無機(jī)材料、抗菌物質(zhì)，從而使金屬制品有較好的硬度、韌度、耐腐蝕等特點(diǎn)；

（2）本發(fā)明所述抗菌層為二氧化鈦層，所述二氧化鈦層上下表面設(shè)有輔助抗菌層，所述輔助抗菌層是銀離子抗菌層，銀抗菌層是一種以銀離子為有效成分，具有高效廣譜殺菌功效，無菌無污染，綠色環(huán)保等特點(diǎn)，所述銀離子抗菌層是一種穩(wěn)定的活性基團(tuán)，能使表面形成活性氧，活性氧與細(xì)菌體內(nèi)脫氫酶發(fā)生氧化作用而破壞其sh基，使細(xì)菌不能發(fā)生能量代謝而死亡。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍。

實(shí)施例1

本實(shí)施例提供的一種新型金屬制品，所述新型金屬制品，包含金屬層、無機(jī)材料層、有機(jī)材料層、抗菌層，通過物理氣相沉積技術(shù)分別在所述金屬層表面上鍍有含有銀或含銀復(fù)合物的膜，所述抗菌層為二氧化鈦層，所述二氧化鈦層上下表面設(shè)有輔助抗菌層，所述輔助抗菌層是銀離子抗菌層。

所述金屬層包括銅、鎳、鉛或其合金。

所述物理氣相沉積技術(shù)采用真空蒸鍍技術(shù)。

所述真空蒸鍍的蒸發(fā)源是電阻蒸發(fā)源或電子束蒸發(fā)源。

所述的真空蒸鍍技術(shù)具體為：

（1）鍍前處理，包括清洗金屬層和預(yù)處理；

（2）裝爐，包括真空室清理及鍍件掛具的清洗，蒸發(fā)源安裝、調(diào)試、鍍件褂卡；

（3）抽真空，一般先粗抽至6.8pa以上，更早打開擴(kuò)散泵的前級(jí)維持真空泵，加熱擴(kuò)散泵，待預(yù)熱足夠后，打開高閥，用擴(kuò)散泵抽至6×10^-3pa半底真空度；

（4）烘烤，將金屬層烘烤加熱到預(yù)設(shè)溫度；

（5）離子轟擊，真空度在9pa，離子轟擊電壓200v，離擊時(shí)間為30min；

（6）預(yù)熔，調(diào)整電流使金屬層預(yù)熔，除氣1min；

（7）蒸發(fā)沉積；

（8）冷卻，金屬層在真空室內(nèi)冷卻；

（9）出爐，取件后，關(guān)閉真空室，即可。

所述步驟（1）的清洗方法有清洗劑清洗、化學(xué)溶劑清洗、超聲波清洗和離子轟擊清洗等。

所述預(yù)處理是通過除靜電的方法進(jìn)行預(yù)處理。

所述基礎(chǔ)層的厚度為0.75mm。

實(shí)施例2

本實(shí)施例提供的一種新型金屬制品，所述新型金屬制品，包含金屬層、無機(jī)材料層、有機(jī)材料層、抗菌層，通過物理氣相沉積技術(shù)分別在所述金屬層表面上鍍有含有銀或含銀復(fù)合物的膜，所述抗菌層為二氧化鈦層，所述二氧化鈦層上下表面設(shè)有輔助抗菌層，所述輔助抗菌層是銀離子抗菌層。

所述金屬層包括銅、鎳、鉛或其合金。

所述物理氣相沉積技術(shù)采用真空蒸鍍技術(shù)。

所述真空蒸鍍的蒸發(fā)源是電阻蒸發(fā)源或電子束蒸發(fā)源。

所述的真空蒸鍍技術(shù)具體為：

（1）鍍前處理，包括清洗金屬層和預(yù)處理；

（2）裝爐，包括真空室清理及鍍件掛具的清洗，蒸發(fā)源安裝、調(diào)試、鍍件褂卡；

（3）抽真空，一般先粗抽至6.8pa以上，更早打開擴(kuò)散泵的前級(jí)維持真空泵，加熱擴(kuò)散泵，待預(yù)熱足夠后，打開高閥，用擴(kuò)散泵抽至6×10^-3pa半底真空度；

（4）烘烤，將金屬層烘烤加熱到預(yù)設(shè)溫度；

（5）離子轟擊，真空度在9pa，離子轟擊電壓200v，離擊時(shí)間為5min；

（6）預(yù)熔，調(diào)整電流使金屬層預(yù)熔，除氣2min；

（7）蒸發(fā)沉積；

（8）冷卻，金屬層在真空室內(nèi)冷卻；

（9）出爐，取件后，關(guān)閉真空室，即可。

所述步驟（1）的清洗方法有清洗劑清洗、化學(xué)溶劑清洗、超聲波清洗和離子轟擊清洗等。

所述預(yù)處理是通過除靜電的方法進(jìn)行預(yù)處理。

所述基礎(chǔ)層的厚度為0.25mm。

實(shí)施例3

本實(shí)施例提供的一種新型金屬制品，所述新型金屬制品，包含金屬層、無機(jī)材料層、有機(jī)材料層、抗菌層，通過物理氣相沉積技術(shù)分別在所述金屬層表面上鍍有含有銀或含銀復(fù)合物的膜，所述抗菌層為二氧化鈦層，所述二氧化鈦層上下表面設(shè)有輔助抗菌層，所述輔助抗菌層是銀離子抗菌層。

所述金屬層包括銅、鎳、鉛或其合金。

所述物理氣相沉積技術(shù)采用真空蒸鍍技術(shù)。

所述真空蒸鍍的蒸發(fā)源是電阻蒸發(fā)源或電子束蒸發(fā)源。

所述的真空蒸鍍技術(shù)具體為：

（1）鍍前處理，包括清洗金屬層和預(yù)處理；

（2）裝爐，包括真空室清理及鍍件掛具的清洗，蒸發(fā)源安裝、調(diào)試、鍍件褂卡；

（3）抽真空，一般先粗抽至6.8pa以上，更早打開擴(kuò)散泵的前級(jí)維持真空泵，加熱擴(kuò)散泵，待預(yù)熱足夠后，打開高閥，用擴(kuò)散泵抽至6×10^-3pa半底真空度；

（4）烘烤，將金屬層烘烤加熱到預(yù)設(shè)溫度；

（5）離子轟擊，真空度在9pa，離子轟擊電壓200v，離擊時(shí)間為12min；

（6）預(yù)熔，調(diào)整電流使金屬層預(yù)熔，除氣2min；

（7）蒸發(fā)沉積；

（8）冷卻，金屬層在真空室內(nèi)冷卻；

（9）出爐，取件后，關(guān)閉真空室，即可。

所述步驟（1）的清洗方法有清洗劑清洗、化學(xué)溶劑清洗、超聲波清洗和離子轟擊清洗等。

所述預(yù)處理是通過除靜電的方法進(jìn)行預(yù)處理。

所述基礎(chǔ)層的厚度為0.45mm。

實(shí)施例4

本實(shí)施例提供的一種新型金屬制品，所述新型金屬制品，包含金屬層、無機(jī)材料層、有機(jī)材料層、抗菌層，通過物理氣相沉積技術(shù)分別在所述金屬層表面上鍍有含有銀或含銀復(fù)合物的膜，所述抗菌層為二氧化鈦層，所述二氧化鈦層上下表面設(shè)有輔助抗菌層，所述輔助抗菌層是銀離子抗菌層。

所述金屬層包括銅、鎳、鉛或其合金。

所述物理氣相沉積技術(shù)采用真空蒸鍍技術(shù)。

所述真空蒸鍍的蒸發(fā)源是電阻蒸發(fā)源或電子束蒸發(fā)源。

所述的真空蒸鍍技術(shù)具體為：

（1）鍍前處理，包括清洗金屬層和預(yù)處理；

（2）裝爐，包括真空室清理及鍍件掛具的清洗，蒸發(fā)源安裝、調(diào)試、鍍件褂卡；

（3）抽真空，一般先粗抽至6.8pa以上，更早打開擴(kuò)散泵的前級(jí)維持真空泵，加熱擴(kuò)散泵，待預(yù)熱足夠后，打開高閥，用擴(kuò)散泵抽至6×10^-3pa半底真空度；

（4）烘烤，將金屬層烘烤加熱到預(yù)設(shè)溫度；

（5）離子轟擊，真空度在9pa，離子轟擊電壓200v，離擊時(shí)間為15min；

（6）預(yù)熔，調(diào)整電流使金屬層預(yù)熔，除氣2min；

（7）蒸發(fā)沉積；

（8）冷卻，金屬層在真空室內(nèi)冷卻；

（9）出爐，取件后，關(guān)閉真空室，即可。

所述步驟（1）的清洗方法有清洗劑清洗、化學(xué)溶劑清洗、超聲波清洗和離子轟擊清洗等。

所述預(yù)處理是通過除靜電的方法進(jìn)行預(yù)處理。

所述基礎(chǔ)層的厚度為0.65mm。

以上對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施例進(jìn)行了描述。需要理解的是，本發(fā)明并不局限于上述特定實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改，這并不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容。