本發(fā)明涉及手機殼加工工具技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及真空吸盤。

背景技術(shù)：

在打磨手機殼的過程中，需要采用夾具夾著手機殼，氣動打磨頭對手機殼坯體進(jìn)行打磨。由于氣動打磨頭的振動力較大，而手機殼背面的結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，在打磨的過程中，手機殼會有一定的松動，甚至有時候會從夾具脫落，導(dǎo)致手機殼打磨報廢。

目前的真空吸盤一方面沒有用于加工手機殼，另外，現(xiàn)有的真空吸盤對于手機殼的固定力度不夠，需要設(shè)計一種針對手機殼加工的吸盤。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

基于此，本發(fā)明提供一種真空吸盤，其穩(wěn)定固定手機殼，防止手機殼在加工的過程中發(fā)生松動，保證加工過程順暢，減小報廢率。

為了實現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種真空吸盤，包括吸盤底座、與所述吸盤底座密封連接的吸盤上蓋以及密封條，所述吸盤底座的與所述吸盤上蓋連接的一面開設(shè)有一底座腔，所述吸盤底座上還開設(shè)有用于安裝氣管的通孔，所述通孔與所述底座腔連通；所述吸盤上蓋與所述吸盤底座連接的一面開設(shè)有一上蓋腔，所述底座腔與所述上蓋腔相對應(yīng)設(shè)置，共同形成吸盤腔，所述吸盤上蓋遠(yuǎn)離所述吸盤底座的一面開設(shè)有多個吸盤孔，所述吸盤孔與所述上蓋腔連通；所述吸盤上蓋遠(yuǎn)離所述吸盤底座的一面還開設(shè)有密封槽，所述密封條安裝于所述密封槽內(nèi)。手機殼在加工時，可以通過密封條穩(wěn)定地吸在密封條圍成的空間處，因此該真空吸盤可以穩(wěn)定固定手機殼，防止手機殼在加工的過程中發(fā)生松動，保證加工過程順暢，減小報廢率。

在其中一些實施例中，所述吸盤孔位于所述密封槽圍成的空間內(nèi)。

在其中一些實施例中，所述密封槽設(shè)于所述吸盤上蓋的邊緣處。

在其中一些實施例中，所述吸盤孔呈陣列排列。

在其中一些實施例中，所述密封槽圍成的空間形狀與手機殼的形狀相同或相似。

在其中一些實施例中，所述吸盤底座的底部開設(shè)有至少一固定安裝孔。

在其中一些實施例中，所述上蓋腔的尺寸等于或稍大于所述底座腔的尺寸。

在其中一些實施例中，所述上蓋腔的形狀與所述底座腔的形狀相同或相似。

在其中一些實施例中，所述吸盤底座與吸盤上蓋均采用6061鋁合金通過銑加工成型。

在其中一些實施例中，所述吸盤底座與吸盤上蓋在邊緣處焊接。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一較佳實施例所述真空吸盤的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1所述真空吸盤的b-b剖面圖。

具體實施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。

需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個元件被認(rèn)為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。

實施例

請參照圖1與圖2，本發(fā)明公開一種真空吸盤100，用于將需要加工的手機殼吸附在表面，防止手機殼加工時產(chǎn)生松動。該真空吸盤100包括吸盤底座10、與吸盤底座10密封連接的吸盤上蓋20以及密封條30，吸盤底座10與吸盤上蓋20之間形成真空腔，密封條30對吸盤上蓋20進(jìn)行密封。吸盤底座10與吸盤上蓋20均采用6061鋁合金通過銑加工成型。手機殼在加工時，可以通過密封條穩(wěn)定地吸在密封條30圍成的空間處，因此該真空吸盤可以穩(wěn)定固定手機殼，防止手機殼在加工的過程中發(fā)生松動，保證加工過程順暢，減小報廢率。

具體地，吸盤底座10與吸盤上蓋20在邊緣處進(jìn)行焊接，以實現(xiàn)密封連接。吸盤底座10的與吸盤上蓋20連接的一面開設(shè)有一底座腔11，對應(yīng)地，吸盤上蓋20與吸盤底座10連接的一面開設(shè)有一上蓋腔21，吸盤底座10與吸盤上蓋20連接后，底座腔11與上蓋腔21共同形成一吸盤腔40。吸盤底座10上還開設(shè)有用于安裝氣管的通孔12，上述的通孔12與底座腔11連通，當(dāng)氣管位于上述通孔12內(nèi)時，氣管內(nèi)的氣體進(jìn)入吸盤腔30內(nèi)。吸盤上蓋20遠(yuǎn)離吸盤底座10的一面開設(shè)有多個吸盤孔22，吸盤孔22與上蓋腔21連通，這樣吸盤腔30內(nèi)的氣體可以通過吸盤孔22，從而吸住吸盤上蓋20上的手機殼。吸盤上蓋20遠(yuǎn)離吸盤底座10的一面還開設(shè)有密封槽23，密封條30安裝于上述的密封槽23內(nèi)。吸盤底座10的底部開設(shè)有至少一固定安裝孔，用于通過連接將真空吸盤100固定在平臺上。

在其中一實施例中，底座腔11與上蓋腔21形狀相同或者相似。上蓋腔21的尺寸等于或稍大于底座腔11的尺寸，這樣可以使得上蓋腔21對準(zhǔn)底座腔11，形成吸盤腔40。上蓋腔21與底座腔11的形狀大致為l型。在本實施例中，底座腔11尺寸92x47x13mm，上蓋腔21尺寸92x47x12mm，上蓋腔21的尺寸為82x35x4mm，底座腔11的尺寸為82x35x2mm。

進(jìn)一步地，吸盤孔22位于密封槽23圍成的空間內(nèi)。吸盤孔22呈陣列排列，其大小、分布、數(shù)量是按照真空吸力所計算得出。本實施例中，密封槽23圍成的空間呈l型，吸盤孔22直徑為1.5mm，且呈12列、28行設(shè)置。在尺寸較大的一端中間不設(shè)置吸盤孔22。這樣可以更好地與手機殼進(jìn)行配合。

再進(jìn)一步地，密封槽23開設(shè)于吸盤上蓋20的邊緣處，以更大程度力利用真空吸盤，減小空間浪費。密封槽23圍成的空間形狀與手機殼的形狀相同或相似。這樣手機殼可以更好地進(jìn)行吸附。

再進(jìn)一步地，密封條30為密封膠條。在其他的一些實施例中，該密封條30也可以采用其他的材料制成。

以上所述實施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了真空吸盤。該真空吸盤包括吸盤底座、與所述吸盤底座密封連接的吸盤上蓋以及密封條，所述吸盤底座的與所述吸盤上蓋連接的一面開設(shè)有一底座腔，所述吸盤底座上還開設(shè)有用于安裝氣管的通孔，所述通孔與所述底座腔連通；所述吸盤上蓋與所述吸盤底座連接的一面開設(shè)有一上蓋腔，所述底座腔與所述上蓋腔相對應(yīng)設(shè)置，共同形成吸盤腔，所述吸盤上蓋遠(yuǎn)離所述吸盤底座的一面開設(shè)有多個吸盤孔，所述吸盤孔與所述上蓋腔連通；所述吸盤上蓋遠(yuǎn)離所述吸盤底座的一面還開設(shè)有密封槽，所述密封條安裝于所述密封槽內(nèi)。本發(fā)明所述真空吸盤，可穩(wěn)定固定手機殼，防止手機殼在加工的過程中發(fā)生松動，保證加工過程順暢，減小報廢率。

技術(shù)研發(fā)人員：鄒俊成;李詔盟;喬紅;尹威華;王建城
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞中國科學(xué)院云計算產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與育成中心
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.28
技術(shù)公布日：2017.10.17