本實用新型屬于金屬冶煉技術領域，具體涉及一種牙嵌凸緣扣合式鎂結晶筒。

背景技術：

我國原鎂生產98%以上采用硅熱法，硅熱法生產金屬鎂是以煅燒白云石為原料，硅鐵為還原劑，在1200℃左右進行真空熱還原產生鎂蒸氣，鎂蒸氣在還原罐前端的冷凝器中形成結晶鎂，這種工藝方案中使用的鎂結晶筒為一體式的，結晶筒的整體結構為錐形，小端焊接有法蘭并在筒壁圓周方向開有小孔，這種結構的鎂結晶筒在結晶后出鎂時，需要用油壓機從小端將粗鎂壓出，出鎂勞動強度大，需要時間長，并且出鎂效果不好，需要多次清除。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種克服傳統(tǒng)結晶筒在使用性能方面的不足的可分離式的牙嵌凸緣扣合式鎂結晶筒，這種結晶筒在取出粗鎂時只需脫開鑲嵌配合，結晶筒會自然散開，取出粗鎂的過程省時又省力。

實用新型是這樣實現(xiàn)的：一種牙嵌凸緣扣合式鎂結晶筒，包括筒體，其特征在于：所述的筒體整體結構為內外錐體結構，筒體包括上半筒體和下半筒體，上半筒體的前端設置有半法蘭A，上半筒體的后端設置有扣合式半法蘭A，下半筒體的前端設置有半法蘭B，下半筒體的后端設置有扣合式半法蘭B，半法蘭A和半法蘭B沿分合面合成一個整體法蘭，整體法蘭上設置對稱的徑向扇形槽，徑向扇形槽內設置有元寶連桿，半法蘭B在對應的扇形槽位置設置有銷釘孔，半法蘭A開有弧型槽，槽寬大于銷釘直徑，扣合式半法蘭A和扣合式半法蘭B為凸緣結構，扣合式半法蘭A和扣合式半法蘭B的凸緣結構對稱分布并能共軛扣合。

所述的扣合式半法蘭A和扣合式半法蘭B通過凸緣牙嵌扣合在一起形成一個整體法蘭，以筒體的軸向為扣合方向。

所述的半法蘭A和半法蘭B上分別設置有定位銷孔。

所述的半法蘭A的弧形槽是以半法蘭B的銷釘孔為中心的弧形槽。

所述的元寶連桿設置有兩個通孔，通孔的中心距與銷釘孔和弧形槽的中心距一致。

所述的元寶連桿通過銷釘將半法蘭A和半法蘭B連接，元寶連桿與銷釘之間為過盈配合，銷釘與半法蘭B為間隙配合。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是：牙嵌凸緣扣合式鎂結晶筒由上、下半筒體組成，保持傳統(tǒng)結晶筒錐體型式，筒體的小端采用對開半法蘭連接，在半法蘭端面設置對稱的徑向扇形槽，徑向扇形槽內設置有元寶連桿，通過元寶連桿及銷釘鎖合半法蘭A和半法蘭B，元寶連桿的鉸接結構可以使半法蘭A和半法蘭B緊密結合，且拆卸方便，筒體的大端處為凸緣牙嵌扣合在一起形成一個整體法蘭，上下半筒體組裝后形式上與傳統(tǒng)結晶筒具有相同的功能和近似內、外錐體形狀，不必改變臥式還原爐、還原罐、水夾套的技術參數(shù)和操作規(guī)范，組裝時將下半筒體置于操作面上，上半筒體從小端向大端推送一段距離，該距離為設計牙嵌扣合的深度，旋轉連接在半法蘭B上的元寶連桿，將銷釘滑入半法蘭A上的弧型槽，使元寶連桿扣入半法蘭A的徑向扇形槽，即可組裝成型；卸鎂時向外旋轉元寶連桿，將下半筒體從大端向小端推送，脫開牙嵌扣合凸緣結晶筒自然散開，取出粗鎂，本實用新型的結晶筒采用了上、下半筒體可分離式結構，在取出粗鎂的過程中省時又省力，而且與傳統(tǒng)的結晶筒相比不使用油壓機，節(jié)省能源。

附圖說明

圖1為傳統(tǒng)鎂結晶筒的結構示意圖

圖2為牙嵌凸緣扣合式鎂結晶筒的結構示意圖

圖3為圖2中的A向視圖

圖中：1-半法蘭A，2-上半筒體，3-扣合式半法蘭A，4-扣合式半法蘭B，5-下半筒體，6-半法蘭B，7-銷釘，8-元寶連桿，9-定位銷孔，10-傳統(tǒng)鎂結晶筒，11-粗鎂。

具體實施方式

實施例1，如圖2、圖3結構所示，一種牙嵌凸緣扣合式鎂結晶筒，包括筒體，所述的筒體整體結構為內外錐體結構，筒體包括上半筒體2和下半筒體5，上半筒體2的前端設置有半法蘭A1，上半筒體2的后端設置有扣合式半法蘭A3，下半筒體5的前端設置有半法蘭B6，下半筒體5的后端設置有扣合式半法蘭B4，半法蘭A1和半法蘭B3上分別設置有定位銷孔9，半法蘭A1和半法蘭B6沿分合面合成一個整體法蘭，整體法蘭上設置對稱的徑向扇形槽，半法蘭B6在對應的扇形槽位置設置有銷釘孔，半法蘭A1開有弧型槽，槽寬大于銷釘直徑，半法蘭A1的弧形槽是以半法蘭B6的銷釘孔為中心的弧形槽，徑向扇形槽內設置有元寶連桿8，元寶連桿8設置有兩個通孔，通孔的中心距與銷釘孔和弧形槽的中心距一致，元寶連桿8通過銷釘7將半法蘭A1和半法蘭B6連接，元寶連桿8與銷釘7之間為過盈配合，銷釘7與半法蘭B6為間隙配合，扣合式半法蘭A3和扣合式半法蘭B4為凸緣結構，扣合式半法蘭A3和扣合式半法蘭B4的凸緣結構對稱分布并能共軛扣合，扣合式半法蘭A3和扣合式半法蘭B4通過凸緣牙嵌扣合在一起形成一個整體法蘭，以筒體的軸向為扣合方向。

本實用新型在使用時，將上半筒體置于操作面上，下半筒體從小端向大端推送一段距離，該距離為設計鑲嵌配合的深度，插入T型銷即可組裝成型；卸鎂時先拆出T型銷，將下半筒體從大端向小端推送，脫開鑲嵌配合深度結晶筒自然散開，取出粗鎂。

以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并不用以限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。