本發(fā)明涉及一種壓延銅箔、覆銅層疊板、覆銅層疊板的制造方法、柔性印刷線路板的制造方法以及電子部件的制造方法。

背景技術(shù)：

1、柔性印刷線路板(fpc)，是將作為導(dǎo)電層的金屬與以樹脂薄膜為代表的柔軟性絕緣基板進行接合得到的。通常導(dǎo)電層使用銅箔，在特別需要彎曲性的用途中，使用彎曲性優(yōu)良的壓延銅箔。

2、通常的fpc制造步驟如下。首先將銅箔與樹脂薄膜進行接合。關(guān)于接合，有在銅箔上涂覆例如包含聚酰亞胺樹脂的前體的清漆并且施加熱處理從而進行酰亞胺化的方法(鑄造法)，和將具有粘合力的樹脂薄膜與銅箔重疊并進行層壓的方法(層壓法)。將通過這些步驟接合的帶樹脂薄膜的銅箔稱作覆銅層疊板(ccl)。之后，通過蝕刻形成線路，完成fpc。

3、用于fpc的壓延銅箔，如上所述需要彎曲性。在專利文獻1中，為了提供一種在樹脂粘合劑的固化溫度下容易進行退火，并且退火后的耐彎曲性(彎曲疲勞壽命)非常好的用于fpc的壓延銅箔，提出了使得最終冷加工度為90％以上。

4、現(xiàn)有技術(shù)文獻：

5、專利文獻

6、專利文獻1：日本特開平4-228553號公報。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的技術(shù)問題：

2、值得一提的是，在ccl制造中，近年，由于制造步驟的縮短化、對環(huán)境問題的意識提高，有時不需要鑄造法，而需要以更短的時間進行熱處理的層壓法。然而，在使用層壓法的情況下，由于熱處理中材料的升溫速度比較快，因此形成多方向上的取向的晶核并生長，會抑制立方體取向的發(fā)達。因此，與層疊時花費較長時間進行熱處理的鑄造法相比，在層壓法的情況下有彎曲性降低的傾向。所以，具有即使以與層壓法相應(yīng)的短期間進行熱處理，銅箔也具有更高的彎曲性的需求。

3、因此，本發(fā)明在一實施方案中，目的在于提供一種當經(jīng)由利用層壓法制造ccl進行了fpc化時具有比以往更高的彎曲性的壓延銅箔。

4、解決技術(shù)問題的方法：

5、本發(fā)明人等經(jīng)過各種研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，對壓延銅箔進行熱處理時的cube面積率對fpc化時的彎曲性有影響。另外，通過當以370℃的加熱保持溫度、1秒種的加熱保持時間進行了熱處理時，使得該cube面積率的算術(shù)平均值在77.0％以上，可得到具有比以往更高的彎曲性的壓延銅箔，并創(chuàng)造出如下所例示的發(fā)明。

6、[1]

7、一種壓延銅箔，其含有99.9質(zhì)量％以上的cu，余量由不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成，所述壓延銅箔在以370℃的加熱保持溫度、1秒鐘的加熱保持時間進行了熱處理時，測定任意1點以及沿壓延垂直方向與該點分別等間隔距離5mm的2點即共計3點測量的cube面積率的算術(shù)平均值為77.0％以上。

8、[2]

9、根據(jù)[1]所述的壓延銅箔，其還含有180～360質(zhì)量ppm的ag。

10、[3]

11、根據(jù)[1]至[2]中任一項所述的壓延銅箔，其厚度為4～35μm。

12、[4]

13、一種覆銅層疊板，其具有cube面積率為77.0％以上的壓延銅箔。

14、[5]

15、一種覆銅層疊板的制造方法，其包括將根據(jù)[1]至[3]中任一項所述的壓延銅箔與基材進行接合的步驟，并且在所述步驟中進行熱處理。

16、[6]

17、一種柔性印刷線路板的制造方法，包括將通過根據(jù)[5]所述的覆銅層疊板的制造方法制造的覆銅層疊板用作材料以形成線路的步驟。

18、[7]

19、一種電子部件的制造方法，包括制造電子部件的步驟，該電子部件具備通過根據(jù)[6]所述的柔性印刷線路板的制造方法制造的柔性印刷線路板。

20、發(fā)明的效果：

21、根據(jù)本發(fā)明的一實施方案，能夠提供一種當經(jīng)由利用層壓法制造ccl進行了fpc化時具有比以往更高的彎曲性的壓延銅箔。

技術(shù)特征：

1.一種壓延銅箔，其含有99.9質(zhì)量％以上的cu，余量由不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成，該壓延銅箔在以370℃的加熱保持溫度、1秒鐘的加熱保持時間進行了熱處理時，測定任意1點以及沿壓延垂直方向與該點分別等間隔距離5mm的2點即共計3點所得到的cube面積率的算術(shù)平均值為77.0％以上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓延銅箔，其還含有180～360質(zhì)量ppm的ag。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的壓延銅箔，其厚度為4～35μm。

4.一種覆銅層疊板，其具有cube面積率為77.0％以上的壓延銅箔。

5.一種覆銅層疊板的制造方法，包括將根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的壓延銅箔與基材進行接合的步驟，并且在所述步驟中進行熱處理。

6.一種柔性印刷線路板的制造方法，包括將通過根據(jù)權(quán)利要求5所述的覆銅層疊板的制造方法制造的覆銅層疊板用作材料以形成線路的步驟。

7.一種電子部件的制造方法，包括制造電子部件的步驟，該電子部件具備通過根據(jù)權(quán)利要求6所述的柔性印刷線路板的制造方法制造的柔性印刷線路板。

技術(shù)總結(jié)
提供一種當經(jīng)由利用層壓法制造CCL進行了FPC化時具有比以往更高的彎曲性的壓延銅箔。該壓延銅箔，含有99.9質(zhì)量％以上的Cu，余量由不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成，在以370℃的加熱保持溫度、1秒鐘的加熱保持時間進行了熱處理時，測定任意1點以及沿壓延垂直方向與該點分別等間隔距離5mm的2點即共計3點所得到的Cube面積率的算術(shù)平均值為77.0％以上。

技術(shù)研發(fā)人員：中川康太朗,長俊介,太田明光
受保護的技術(shù)使用者：JX金屬株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6