本發(fā)明屬于電路板（pcb）陶瓷基板孔金屬化領(lǐng)域，具體涉及一種pcb陶瓷基板的電荷調(diào)整液。

背景技術(shù)：

1、pcb陶瓷基板是一種特殊的電路工藝板，這種基板具有優(yōu)良的電絕緣性能、高導(dǎo)熱特性、優(yōu)異焊接性能。基于其獨(dú)特的性能，陶瓷基板具有很大的載流能力。陶瓷基板已成為大功率電力電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。它具有機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)、形狀穩(wěn)定、無(wú)污染、無(wú)公害、熱膨脹系數(shù)低、使用溫度寬的特點(diǎn)。基于其良好的性能，諸多重要且電流載荷大的電子器件都以其為核心材料。當(dāng)前陶瓷板的孔金屬化加工方法分為薄膜法，厚膜法，直接敷銅法，激光活化金屬化法，化學(xué)鍍法。其加工受到工藝能力的影響較高，使用化學(xué)沉銅的方法可以大規(guī)模生產(chǎn)，成本較低，但銅層與陶瓷孔壁的結(jié)合力是其制備的難點(diǎn)，為了加強(qiáng)化學(xué)沉積銅層與陶瓷壁的結(jié)合力，解決使用化學(xué)鍍法形成陶瓷基板的性能弊端，開(kāi)發(fā)出一款陶瓷基板的電荷調(diào)整液尤為重要，在進(jìn)行化學(xué)沉積前，對(duì)陶瓷基板的孔壁進(jìn)行電荷調(diào)整處理，以便后續(xù)流程中有效吸附活化鈀層，繼而在進(jìn)行化學(xué)鍍的時(shí)候可以增強(qiáng)沉積銅層與陶瓷孔壁的結(jié)合力。

2、現(xiàn)亟需性能優(yōu)越的電荷調(diào)整液，對(duì)陶瓷基板進(jìn)行電荷調(diào)整處理后，提高沉積銅層與陶瓷孔壁的結(jié)合力，減少孔壁分離的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了在陶瓷板的孔壁上沉積一層結(jié)合力良好的銅層，本發(fā)明提供一款陶瓷基板的電荷調(diào)整液，所述電荷調(diào)整液包括聚乙二醇、脂肪酸甲酯乙氧基化物、三乙醇胺、樹(shù)枝狀聚酰胺胺（pamam）、聚季銨鹽組合物；所述聚季銨鹽組合物包括聚季銨鹽-1，聚季銨鹽-11和如下通式（i）結(jié)構(gòu)的聚季銨鹽，

2、?；

3、通式結(jié)構(gòu)（i）中，r選自甲基、乙基、丙基、2-丙基、2-丁基、戊基、2-戊基、3-戊基、己基、2-己基、3-己基、庚基、2-庚基、3-庚基、4-庚基、辛基、2-辛基、3-辛基、4-辛基、壬基、2-壬基、3-壬基、4-壬基、5-壬基、癸基、2-癸基、3-癸基、4-癸基、5-癸基、芐基、2-甲基芐基、3-甲基芐基、4-甲基芐基、3，5-二甲基芐基、2-甲氧基芐基、3-甲氧基芐基、4-甲氧基芐基、2-硝基芐基、3-硝基芐基、4-硝基芐基、2-三氟甲基芐基、2-氯芐基、3-氯芐基、4-氯芐基、2-溴芐基、3-溴芐基、4-溴芐基、2-氟芐基、3-氟芐基、4-氟芐基、3-三氟甲基芐基、4-三氟甲基芐基、苯乙基、苯丙基、烯丙基、烯丁基、3-氟-5-三氟甲基芐基、3-氟-4-硝基芐基、2-氯-4,5-二氟溴化芐、2-乙基芐基、3-乙基芐基、4-乙基芐基、2,6-二氟-4-甲氧基芐基、2,6-二氟-4-甲氧基中的任意一個(gè)基團(tuán)，其中n在2-15。

4、作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述電荷調(diào)整液中的聚乙二醇的濃度為?4-5g/l、脂肪酸甲酯乙氧基化物的濃度為1-3g/l、三乙醇胺的濃度為1-5g/l、樹(shù)枝狀聚酰胺胺（pamam）的濃度為0.01-0.1g/l、聚季銨鹽組合物的濃度為0.1-15g/l。

5、作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述聚乙二醇的分子量為1500，所述樹(shù)枝狀聚酰胺胺（pamam）分子量在517-1167493之間。

6、作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述聚季銨鹽-1、聚季銨鹽-11和通式（i）的聚季銨鹽的質(zhì)量比為1：（1-3）：（1-10）。

7、作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，其中通式（i）結(jié)構(gòu)的聚季銨鹽制備方法是：

8、s1?將哌嗪、無(wú)水乙醇加入到燒瓶中，然后置于攪拌器上進(jìn)行攪拌，溫度控制15-30℃；

9、s2?將n,n亞甲基雙丙烯酰胺分5批加入到s1步驟的燒瓶中，每批加入的時(shí)間間隔5-20min，確保溫度不超過(guò)35℃，持續(xù)反應(yīng)2-10h；

10、s3?將s2的燒瓶置于78℃的加熱裝置中，加入無(wú)機(jī)強(qiáng)堿，加入如下通式(ii)的有機(jī)鹵化物進(jìn)行反應(yīng)，反應(yīng)時(shí)間6-24h；

11、r1-x??（ii）

12、通式（ii）中，x為氯、溴、碘中的任一種，r1選自甲基、乙基、丙基、2-丙基、2-丁基、戊基、2-戊基、3-戊基、己基、2-己基、3-己基、庚基、2-庚基、3-庚基、4-庚基、辛基、2-辛基、3-辛基、4-辛基、壬基、2-壬基、3-壬基、4-壬基、5-壬基、癸基、2-癸基、3-癸基、4-癸基、5-癸基、芐基、2-甲基芐基、?3-甲基芐基、4-甲基芐基、3，5-二甲基芐基、2-甲氧基芐基、3-甲氧基芐基、4-甲氧基芐基、2-硝基芐基、3-硝基芐基、4-硝基芐基、2-三氟甲基芐基、2-氯芐基、3-氯芐基、4-氯芐基、2-溴芐基、3-溴芐基、4-溴芐基、2-氟芐基、3-氟芐基、4-氟芐基、3-三氟甲基芐基、4-三氟甲基芐基、苯乙基、苯丙基、烯丙基、烯丁基、3-氟-5-三氟甲基芐基、3-氟-4-硝基芐基、2-氯-4,5-二氟溴化芐、2-乙基芐基、3-乙基芐基、4-乙基芐基、2,6-二氟-4-甲氧基芐基、2,6-二氟-4-甲氧基中的任一個(gè)基團(tuán)；

13、s4?反應(yīng)結(jié)束后加入純水，攪拌，混合液不需純化即可使用。

14、作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述通式(i)聚季銨鹽的合成中，哌嗪和雙丙烯酰胺的摩爾質(zhì)量比是（0.5-2）:1。

15、作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，s1中的無(wú)水乙醇的用量是s1-s4步驟中哌嗪、n,n亞甲基雙丙烯酰胺、無(wú)機(jī)堿、有機(jī)鹵化物投料總量的13-10倍，s4水的用量為s1的無(wú)水乙醇的投料量的1倍。

16、作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述s3無(wú)機(jī)強(qiáng)堿的投入量為哌嗪摩爾投料量的2-3倍，有機(jī)鹵化物的投料量是哌嗪摩爾投料量的2-3倍。

17、作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述無(wú)機(jī)堿為naoh。

18、作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述無(wú)機(jī)堿為koh。

19、有益效果

20、本發(fā)明提供的陶瓷基pcb板電荷調(diào)整液，該調(diào)整液含有包含陽(yáng)離子聚合物，季胺鹽組合物、脂肪酸甲酯乙氧基化物、三乙醇胺，可以在陶瓷基材的孔壁進(jìn)行電荷調(diào)整，也可以在因鉆孔不良導(dǎo)致的孔壁粗糙度過(guò)大，玻纖突出等問(wèn)題的非導(dǎo)電基材上進(jìn)行電荷調(diào)整，在后續(xù)流程中有效吸附鈀，繼而在化學(xué)鍍銅液中形成結(jié)合力較好的鍍層。經(jīng)此電荷調(diào)整液處理的陶瓷基板的孔內(nèi)銅層具有不易剝離、結(jié)合力良好、成本低廉、可操作性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)特征：

1.一種陶瓷基板的電荷調(diào)整液?，其特征在于，所述電荷調(diào)整液包括聚乙二醇、脂肪酸甲酯乙氧基化物、三乙醇胺、樹(shù)枝狀聚酰胺胺、聚季銨鹽組合物；所述聚季銨鹽組合物包括聚季銨鹽-1，聚季銨鹽-11和如下通式（i）結(jié)構(gòu)的聚季銨鹽，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基板的電荷調(diào)整液，其特征在于，所述電荷調(diào)整液中的聚乙二醇的濃度為?4-5g/l、脂肪酸甲酯乙氧基化物的濃度為1-3g/l、三乙醇胺的濃度為1-5g/l、樹(shù)枝狀聚酰胺胺的濃度為0.01-0.1g/l、聚季銨鹽組合物的濃度為0.1-15g/l。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2中所述的陶瓷基板的電荷調(diào)整液，其特征在于，所述聚乙二醇的分子量為1500，所述樹(shù)枝狀聚酰胺胺分子量在517-1167493之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陶瓷基板的電荷調(diào)整液，其特征在于，所述聚季銨鹽-1、聚季銨鹽-11和通式（i）的聚季銨鹽的質(zhì)量比為1：（1-3）：（1-10）。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的陶瓷基板的電荷調(diào)整液，其特征在于，其中通式（i）結(jié)構(gòu)的聚季銨鹽制備方法是：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的陶瓷基板的電荷調(diào)整液，其特征在于，所述通式(i)聚季銨鹽的合成中，哌嗪和雙丙烯酰胺的摩爾質(zhì)量比是（0.5-2）:1。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的陶瓷基板的電荷調(diào)整液，其特征在于，s1中的無(wú)水乙醇的用量是s1-s4步驟中哌嗪、n,n亞甲基雙丙烯酰胺、無(wú)機(jī)堿、有機(jī)鹵化物投料總量的13-10倍，s4水的用量為s1的無(wú)水乙醇的投料量的1倍。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種陶瓷基板的電荷調(diào)整液，其特征在于，所述s3無(wú)機(jī)強(qiáng)堿的投料量為哌嗪摩爾投料量的2-3倍，有機(jī)鹵化物的投料量是哌嗪摩爾投料量的2-3倍。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種陶瓷基板的電荷調(diào)整液，其特征在于，所述無(wú)機(jī)堿為naoh。

10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種陶瓷基板的電荷調(diào)整液，其特征在于，所述無(wú)機(jī)堿為koh。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于電路板（PCB）陶瓷基板孔金屬化領(lǐng)域，具體涉及一種PCB陶瓷基板的電荷調(diào)整液，所述電荷調(diào)整液包括聚乙二醇、脂肪酸甲酯乙氧基化物、三乙醇胺、樹(shù)枝狀聚酰胺胺、聚季銨鹽組合物，可以在陶瓷基材的孔壁進(jìn)行電荷調(diào)整，也可以在因鉆孔不良導(dǎo)致的孔壁粗糙度過(guò)大，玻纖突出等問(wèn)題的非導(dǎo)電基材上進(jìn)行電荷調(diào)整，在后續(xù)流程中有效吸附鈀，繼而在化學(xué)鍍銅液中形成結(jié)合力較好的鍍層。經(jīng)此電荷調(diào)整液處理的陶瓷基板的孔內(nèi)銅層具有不易剝離、結(jié)合力良好、成本低廉、可操作性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：何念,連純燕,王健,馮朝輝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東利爾化學(xué)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9