本發(fā)明屬于化學(xué)鍍領(lǐng)域，具體涉及一種化學(xué)還原鍍金液。

背景技術(shù)：

1、金鍍層具有極好的耐腐蝕性、耐磨性、延展性、可塑性、高電導(dǎo)性和良好的焊接性能等，使其廣泛應(yīng)用于電子器件、集成電路、印刷電路板、繼電器、連接器等產(chǎn)品表面的金屬鍍層。但傳統(tǒng)化學(xué)還原鍍金液普遍存在以下缺點(diǎn)：(1)金鍍層色差較大，使不同批次產(chǎn)品或同批次產(chǎn)品之間的色差較大，影響產(chǎn)品外觀；(2)金鍍層表面不平整，存在折鍍裂紋；(3)鍍金液金缸穩(wěn)定性差，出現(xiàn)析槽現(xiàn)象。上述問(wèn)題均影響著化學(xué)還原鍍金液的應(yīng)用以及化學(xué)還原鍍金產(chǎn)品的性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，本發(fā)明的目的之一在于提供一種化學(xué)還原鍍金液。

2、本發(fā)明的目的之二在于提供一種化學(xué)還原鍍金方法。

3、本發(fā)明的目的之三在于提供上述化學(xué)還原鍍金液在產(chǎn)品鍍金領(lǐng)域中的應(yīng)用。

4、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是：

5、本發(fā)明的第一個(gè)方面提供了一種化學(xué)還原鍍金液，包括以下質(zhì)量濃度的組分：金鹽2-6g/l、穩(wěn)定劑0.02-0.08g/l、絡(luò)合劑5-10g/l、還原劑2-8g/l、均勻劑1-4g/l、復(fù)合抑制劑0.06-0.12g/l；所述復(fù)合抑制劑包括五乙二醇二甲磺酸鹽和β-丙氨酸芐酯對(duì)甲苯磺酸鹽。

6、由于金屬表面的不均勻性，金沉積速率存在較大差異，若未添加抑制劑，形成的金鍍層會(huì)存在高低凸凹不平現(xiàn)象，現(xiàn)有技術(shù)中的抑制劑雖然可以起到抑制金鍍層沉積速率的目的，但是并不能選擇性的抑制金沉積速率，從而使制得的金鍍層的厚度極差仍然較大，對(duì)金鍍層的性能產(chǎn)生一定的影響。而本發(fā)明采用含五乙二醇二甲磺酸鹽和β-丙氨酸芐酯對(duì)甲苯磺酸鹽復(fù)配的復(fù)合抑制劑，兩者之間存在協(xié)同作用，可以決定晶面在金屬表面的定向生長(zhǎng)，復(fù)合抑制劑可以優(yōu)先吸附在沉積速率較大地晶面，抑制沉積速率較大晶面的金鍍層沉積速率，從而使金屬表面的金沉積速率趨向一致，從而使制得的金鍍層具有較高的致密性和平整性，減小金鍍層的厚度極差。

7、優(yōu)選地，所述復(fù)合抑制劑包括質(zhì)量濃度比為(1～4)：1的五乙二醇二甲磺酸鹽和β-丙氨酸芐酯對(duì)甲苯磺酸鹽的混合物。

8、優(yōu)選地，所述化學(xué)還原鍍金液中，五乙二醇二甲磺酸鹽的質(zhì)量濃度為0.04～0.08g/l；β-丙氨酸芐酯對(duì)甲苯磺酸鹽的質(zhì)量濃度為0.02～0.04g/l。

9、優(yōu)選地，所述金鹽選自亞硫酸金鈉、亞硫酸金鉀中的至少一種。

10、優(yōu)選地，所述穩(wěn)定劑為2-巰基苯并咪唑羧酸。

11、優(yōu)選地，所述絡(luò)合劑為噻唑-4-甲酸。本發(fā)明中的穩(wěn)定劑(2-巰基苯并咪唑羧酸)和絡(luò)合劑(噻唑-4-甲酸)，可以極大提高化學(xué)還原鍍金液的穩(wěn)定性，在正常使用8個(gè)月化學(xué)還原鍍金液仍清澈透明且不變色，使得化學(xué)還原鍍金液使用周期大大超過(guò)了氰化亞金鉀鹽的半年使用周期。

12、優(yōu)選地，所述還原劑為硫脲。本發(fā)明中的還原劑具有較高的還原活性，可以使金持續(xù)不斷地被還原。

13、優(yōu)選地，所述均勻劑為戊聚糖聚砜鈉。均勻劑戊聚糖聚砜鈉在沉金過(guò)程中可以均勻促進(jìn)新晶核生長(zhǎng)位點(diǎn)，提高金催化活性，促使金被持續(xù)還原。

14、優(yōu)選地，所述化學(xué)還原鍍金液還包括酸性ph調(diào)節(jié)劑和/或堿性ph調(diào)節(jié)劑。本發(fā)明采用酸性ph調(diào)節(jié)劑和/或堿性ph調(diào)節(jié)劑調(diào)節(jié)化學(xué)還原鍍金液的ph，使其ph為6～7。

15、優(yōu)選地，所述堿性ph調(diào)節(jié)劑選自氫氧化鈉、氫氧化鉀或其組合。

16、優(yōu)選地，所述堿性ph調(diào)節(jié)劑為質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為5～15％的氫氧化鈉溶液。

17、優(yōu)選地，所述酸性ph調(diào)節(jié)劑選自硫酸；進(jìn)一步優(yōu)選地，所述酸性ph調(diào)節(jié)劑為質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為5～15％的硫酸溶液。

18、優(yōu)選地，所述化學(xué)還原鍍金液中還含有溶劑。

19、優(yōu)選地，所述溶劑包括水。

20、優(yōu)選地，所述化學(xué)還原鍍金液的ph為6～7。

21、優(yōu)選地，所述化學(xué)還原鍍金液在25～35℃使用。

22、本發(fā)明的第二個(gè)方面提供了一種化學(xué)還原鍍金方法，包括以下步驟：將待鍍工件浸入本發(fā)明第一個(gè)方面所述的化學(xué)還原鍍金液中在25-35℃進(jìn)行化學(xué)還原鍍金。

23、本發(fā)明的第三個(gè)方面提供了本發(fā)明第一個(gè)方面所述的化學(xué)還原鍍金液在產(chǎn)品鍍金領(lǐng)域中的應(yīng)用。

24、優(yōu)選地，所述產(chǎn)品包括電子器件、集成電路、印刷電路板、繼電器或連接器。

25、本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明中的化學(xué)還原鍍金液具有優(yōu)異的金缸穩(wěn)定性，在使用8個(gè)月后溶液仍清澈無(wú)沉淀，且采用本發(fā)明中的化學(xué)還原鍍金液制得的金鍍層光亮、表面無(wú)色差和金瘤、表面致密平整無(wú)折鍍裂紋且厚度極差很小，可以滿足高精密電子器件鍍金的使用要求。

技術(shù)特征：

1.一種化學(xué)還原鍍金液，其特征在于：包括以下質(zhì)量濃度的組分：金鹽2-6g/l、穩(wěn)定劑0.02-0.08g/l、絡(luò)合劑5-10g/l、還原劑2-8g/l、均勻劑1-4g/l、復(fù)合抑制劑0.06-0.12g/l；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)還原鍍金液，其特征在于：所述復(fù)合抑制劑包括質(zhì)量濃度比為(1～4)：1的五乙二醇二甲磺酸鹽和β-丙氨酸芐酯對(duì)甲苯磺酸鹽的混合物。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的化學(xué)還原鍍金液，其特征在于：所述化學(xué)還原鍍金液中，五乙二醇二甲磺酸鹽的質(zhì)量濃度為0.04～0.08g/l；β-丙氨酸芐酯對(duì)甲苯磺酸鹽的質(zhì)量濃度為0.02～0.04g/l。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)還原鍍金液，其特征在于：所述金鹽選自亞硫酸金鈉、亞硫酸金鉀中的至少一種；

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4任一項(xiàng)所述的化學(xué)還原鍍金液，其特征在于：所述化學(xué)還原鍍金液中還含有溶劑。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的化學(xué)還原鍍金液，其特征在于：所述溶劑包括水。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的化學(xué)還原鍍金液，其特征在于：所述化學(xué)還原鍍金液的ph為6～7。

8.一種化學(xué)還原鍍金方法，其特征在于：包括以下步驟：將待鍍工件浸入權(quán)利要求1～7任一項(xiàng)所述的化學(xué)還原鍍金液中在25-35℃進(jìn)行化學(xué)還原鍍金。

9.權(quán)利要求1～7任一項(xiàng)所述的化學(xué)還原鍍金液在產(chǎn)品鍍金領(lǐng)域中的應(yīng)用。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的應(yīng)用，其特征在于：所述產(chǎn)品包括電子器件、集成電路、印刷電路板、繼電器或連接器。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于化學(xué)鍍領(lǐng)域，具體公開(kāi)了一種化學(xué)還原鍍金液；所述化學(xué)還原鍍金液包括以下質(zhì)量濃度的組分：金鹽2?6g/L、穩(wěn)定劑0.02?0.08g/L、絡(luò)合劑5?10g/L、還原劑2?8g/L、均勻劑1?4g/L、復(fù)合抑制劑0.06?0.12g/L；所述復(fù)合抑制劑包括五乙二醇二甲磺酸鹽和β?丙氨酸芐酯對(duì)甲苯磺酸鹽。本發(fā)明中的化學(xué)還原鍍金液具有優(yōu)異的金缸穩(wěn)定性，在使用8個(gè)月后溶液仍清澈無(wú)沉淀，且采用本發(fā)明中的化學(xué)還原鍍金液制得的金鍍層光亮、表面無(wú)色差和金瘤、表面致密平整無(wú)折鍍裂紋且厚度極差很小，可以滿足高精密電子器件鍍金的使用要求。

技術(shù)研發(fā)人員：鄒佳祁,張勇,唐海波
受保護(hù)的技術(shù)使用者：生益電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9