本發(fā)明涉及對準系統(tǒng)、成膜裝置、對準方法、成膜方法以及電子器件的制造方法。

背景技術：

1、在有機el顯示裝置(有機el顯示器)的制造中，在對構成有機el顯示裝置的有機發(fā)光元件(有機el元件；oled)進行形成時，使從成膜裝置的蒸鍍源蒸發(fā)的蒸鍍材料經由形成有像素圖案的掩模向基板蒸鍍，由此形成有機物層或金屬層。

2、在向上蒸鍍方式(向上沉積)的成膜裝置中，蒸鍍源設置在成膜裝置的真空容器的下部，基板配置在真空容器的上部，向基板的下表面蒸鍍。在這樣的向上蒸鍍方式的成膜裝置的真空容器內，基板由于僅其下表面的周邊部由基板支架保持，因此基板因其自重而撓曲，這成為使蒸鍍精度下降的一個主要原因。即使在向上蒸鍍方式以外的方式的成膜裝置中，也有可能產生由基板的自重引起的撓曲。

3、作為用于減少由基板的自重引起的撓曲的方法，正在研討使用靜電卡盤的技術。即，利用靜電卡盤將基板的上表面遍及其整體地吸附，由此能夠減少基板的撓曲。

4、在專利文獻1(韓國專利公開公報2007-0010723號)中，提出了利用靜電卡盤來吸附基板及掩模的技術。

5、【現(xiàn)有技術文獻】

6、【專利文獻】

7、【專利文獻1】韓國專利公開公報2007-0010723號

8、【要解決的課題】

9、然而，在現(xiàn)有技術中，在利用靜電卡盤吸附了基板的狀態(tài)下，當為了進行基板與掩模之間的對準而使吸附有基板的靜電卡盤接近掩模時，掩模從靜電卡盤受到靜電引力，存在與基板的下表面接觸的情況。在該狀態(tài)下，如果進行基板與掩模的位置調整，則會產生在基板的下表面形成的像素的圖案因掩模而損傷的問題。

技術實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種能夠減少對基板的成膜面的損傷的對準系統(tǒng)、成膜裝置、對準方法、成膜方法以及電子器件的制造方法。

2、【課題的解決方案】

3、本發(fā)明的第一方案的對準系統(tǒng)用于調整基板與掩模的相對位置，其特征在于，包括：靜電卡盤，所述靜電卡盤用于吸附所述基板；分離狀態(tài)檢測機構，所述分離狀態(tài)檢測機構用于檢測所述掩模與由所述靜電卡盤吸附的所述基板的分離狀態(tài)；位置調整機構，所述位置調整機構用于調整所述掩模與由所述靜電卡盤吸附的所述基板的相對位置；及控制部，所述控制部用于控制所述靜電卡盤、所述分離狀態(tài)檢測機構、所述位置調整機構，所述控制部基于通過所述分離狀態(tài)檢測機構檢測到的所述基板與所述掩模的分離狀態(tài)，來決定是否開始所述位置調整機構進行的所述基板與所述掩模的相對位置的調整。

4、本發(fā)明的第二方案的對準系統(tǒng)用于調整基板與掩模的相對位置，其特征在于，包括：靜電卡盤，所述靜電卡盤用于吸附所述基板；距離測定機構，所述距離測定機構用于測定所述掩模與由所述靜電卡盤吸附的所述基板的距離；位置調整機構，所述位置調整機構用于調整所述掩模與由所述靜電卡盤吸附的所述基板的相對位置；及控制部，所述控制部用于控制所述靜電卡盤、所述距離測定機構、所述位置調整機構，所述控制部基于通過所述距離測定機構測定到的所述基板與所述掩模之間的距離，來決定是否開始所述位置調整機構進行的所述基板與所述掩模的相對位置的調整。

5、本發(fā)明的第三方案的成膜裝置用于將蒸鍍材料經由掩模向基板成膜，其特征在于，包括本發(fā)明的第一方案或第二方案的對準系統(tǒng)。

6、本發(fā)明的第四方案的對準方法用于調整基板與掩模的相對位置，其特征在于，包括：使靜電卡盤吸附所述基板的步驟；檢測所述掩模與由所述靜電卡盤吸附的所述基板的分離狀態(tài)的步驟；基于檢測到的所述基板與所述掩模的所述分離狀態(tài)，來決定是否開始所述基板與所述掩模的相對位置的調整的步驟；及當在決定是否開始所述相對位置的調整的步驟中決定為開始所述基板與所述掩模的相對位置的調整時，調整所述基板與所述掩模的相對位置的步驟。

7、本發(fā)明的第五方案的計算機能夠讀取的記錄介質記錄有用于使計算機執(zhí)行用于調整基板與掩模的相對位置的對準方法的程序，其特征在于，所述對準方法是本發(fā)明的第四方案的對準方法。

8、本發(fā)明的第六方案的保存于介質的計算機程序用于使計算機執(zhí)行用于調整基板與掩模的相對位置的對準方法，其特征在于，所述對準方法是本發(fā)明的第四方案的對準方法。

9、本發(fā)明的第七方案的成膜方法用于將蒸鍍材料經由掩模向基板成膜，其特征在于，包括本發(fā)明的第四方案的對準方法。

10、本發(fā)明的第八方案的電子器件的制造方法的特征在于，使用本發(fā)明的第七方案的成膜方法來制造電子器件。

11、【發(fā)明效果】

12、根據本發(fā)明，在調整基板與掩模的相對位置時，能夠減少掩模引起的基板的成膜面的損傷。

技術特征：

1.一種對準系統(tǒng)，所述對準系統(tǒng)用于調整基板與掩模的相對位置，其特征在于，包括：

2.根據權利要求1所述的對準系統(tǒng)，其特征在于，

3.根據權利要求2所述的對準系統(tǒng)，其特征在于，

4.根據權利要求1所述的對準系統(tǒng)，其特征在于，

5.根據權利要求4所述的對準系統(tǒng)，其特征在于，

6.根據權利要求1所述的對準系統(tǒng)，其特征在于，

7.根據權利要求6所述的對準系統(tǒng)，其特征在于，

8.根據權利要求6所述的對準系統(tǒng)，其特征在于，

9.根據權利要求8所述的對準系統(tǒng)，其特征在于，

10.一種成膜裝置，所述成膜裝置用于將蒸鍍材料經由掩模向基板成膜，其特征在于，包括權利要求1～9中任一項所述的對準系統(tǒng)。

11.一種對準方法，所述對準方法用于調整基板與掩模的相對位置，其特征在于，包括：

12.根據權利要求11所述的對準方法，其特征在于，

13.根據權利要求12所述的對準方法，其特征在于，

14.根據權利要求11所述的對準方法，其特征在于，

15.根據權利要求11所述的對準方法，其特征在于，

16.根據權利要求11所述的對準方法，其特征在于，

17.根據權利要求15所述的對準方法，其特征在于，

18.根據權利要求17所述的對準方法，其特征在于，

19.一種計算機能夠讀取的記錄介質，所述記錄介質記錄有用于使計算機執(zhí)行用于調整基板與掩模的相對位置的對準方法的程序，其特征在于，

20.一種成膜方法，所述成膜方法用于將蒸鍍材料經由掩模向基板成膜，其特征在于，包括權利要求11～18中任一項所述的對準方法。

21.一種電子器件的制造方法，其特征在于，使用權利要求20所述的成膜方法來制造電子器件。

技術總結
本發(fā)明提供一種對準系統(tǒng)、成膜裝置、對準方法、成膜方法以及電子器件的制造方法。對準系統(tǒng)用于調整基板與掩模的相對位置，其特征在于，包括：靜電卡盤，所述靜電卡盤用于吸附所述基板；分離狀態(tài)檢測機構，所述分離狀態(tài)檢測機構用于檢測所述掩模與由所述靜電卡盤吸附的所述基板的分離狀態(tài)；位置調整機構，所述位置調整機構用于調整所述掩模與由所述靜電卡盤吸附的所述基板的相對位置；及控制部，所述控制部用于控制所述靜電卡盤、所述分離狀態(tài)檢測機構、所述位置調整機構，所述控制部基于通過所述分離狀態(tài)檢測機構檢測到的所述基板與所述掩模的分離狀態(tài)，來決定是否開始所述位置調整機構進行的所述基板與所述掩模的相對位置的調整。

技術研發(fā)人員：柏倉一史,石井博
受保護的技術使用者：佳能特機株式會社
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/12/30