技術(shù)特征：

1.一種超薄片平坦化工藝的控制方法，其特征在于，應(yīng)用于工藝機(jī)臺(tái)，所述工藝機(jī)臺(tái)包括前處理區(qū)、平坦化處理區(qū)、后處理區(qū)，所述控制方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄片平坦化工藝的控制方法，其特征在于，所述工藝機(jī)臺(tái)還包括前端智能傳送fi機(jī)器人和傳送機(jī)器人；所述前處理區(qū)包括晶圓對(duì)準(zhǔn)器、晶圓覆膜器、晶圓烘焙器和晶圓鍵合器；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超薄片平坦化工藝的控制方法，其特征在于，所述從工藝機(jī)臺(tái)外超薄片晶盒吸取超薄片至前處理區(qū)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)后，得到待鍵合超薄片，包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超薄片平坦化工藝的控制方法，其特征在于，所述在前處理區(qū)將所述待鍵合載片和待鍵合超薄片鍵合，得到鍵合超薄片，包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超薄片平坦化工藝的控制方法，其特征在于，所述平坦化處理區(qū)包括研磨區(qū)和濕環(huán)境清洗干燥處理區(qū)，所述研磨區(qū)包括第一晶圓研磨器、第一停留位臺(tái)、第二晶圓研磨器和第二停留位臺(tái)；所述傳送機(jī)器人包括第一傳送機(jī)器人和第二傳送機(jī)器人；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的超薄片平坦化工藝的控制方法，其特征在于，所述濕環(huán)境清洗干燥處理區(qū)包括晶圓滾刷器、晶圓清洗器、晶圓干燥器和濕環(huán)境傳送機(jī)器人；所述傳送鍵合超薄片至平坦化處理區(qū)，進(jìn)行平坦化處理，得到處理后復(fù)合薄片，還包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄片平坦化工藝的控制方法，其特征在于，所述平坦化處理后，傳送處理后復(fù)合薄片至后處理區(qū)，對(duì)所述處理后復(fù)合薄片進(jìn)行解鍵合，得到載片和平坦后超薄片，包括：

8.一種超薄片平坦化工藝機(jī)臺(tái)，其特征在于，所述工藝機(jī)臺(tái)包括前處理區(qū)、平坦化處理區(qū)、后處理區(qū)、前端智能傳送fi機(jī)器人和傳送機(jī)器人；所述前處理區(qū)包括晶圓對(duì)準(zhǔn)器、晶圓覆膜器、晶圓烘焙器和晶圓鍵合器；所述后處理區(qū)包括晶圓解鍵合器；所述工藝機(jī)臺(tái)外設(shè)置有載片晶盒和超薄片晶盒；

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的超薄片平坦化工藝機(jī)臺(tái)，其特征在于，所述平坦化處理區(qū)包括研磨區(qū)和濕環(huán)境清洗干燥處理區(qū)；所述傳送機(jī)器人包括第一傳送機(jī)器人和第二傳送機(jī)器人；所述研磨區(qū)包括第一晶圓研磨器、第二晶圓研磨器和第一停留位臺(tái)、第二停留位臺(tái)；

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的超薄片平坦化工藝機(jī)臺(tái)，其特征在于，所述濕環(huán)境清洗干燥處理區(qū)包括晶圓滾刷器、晶圓清洗器、晶圓干燥器和濕環(huán)境傳送機(jī)器人；

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種超薄片平坦化工藝的控制方法及工藝機(jī)臺(tái)，涉及半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明在對(duì)超薄片進(jìn)行平坦化之前，將超薄片在機(jī)臺(tái)內(nèi)部與載片的晶圓級(jí)臨時(shí)鍵合，利用載片作為工藝加工的結(jié)構(gòu)性承載來完成超薄片的平坦化工藝；平坦化完成后，在機(jī)臺(tái)內(nèi)部實(shí)現(xiàn)加工片與載片的解耦合，并在各自完成清洗吹干后傳送回各自晶盒，實(shí)現(xiàn)了超薄片平坦化。本發(fā)明通過超薄片與載片的臨時(shí)鍵合與解鍵合，減小了超薄片平坦化過程中的破碎概率，提高超薄片平坦化工藝的加工效率和成品率。

技術(shù)研發(fā)人員：羅付,蔡長(zhǎng)益,張康,詹陽
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京晶亦精微科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6