本發(fā)明涉及金屬表面處理，具體涉及一種銅箔表面偶聯(lián)劑處理方法、處理裝置及銅箔。

背景技術(shù)：

1、覆銅板(copper?clad?laminate，ccl)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料。各種不同形式、不同功能的印制電路板(pcb)，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路，以對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用。

2、隨著5g時代的到來，通訊設(shè)備的高頻高速需求日益凸顯。這些設(shè)備所用的高頻高速pcb，越來越依靠它的基板材料端，去克服降低其信號傳輸損失的難題。5g通訊高頻高速產(chǎn)品要求覆銅板樹脂dk/df更小，傳統(tǒng)fr4環(huán)氧樹脂體系只能滿足mid?loss需求。針對lowloss及以上等級的需求，覆銅板的樹脂體系逐漸往low?df的ppo/ppe(聚苯醚)、bmi(雙馬來酰亞胺)、ptfe(聚四氟乙烯)、pch(丁二烯均聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物等碳氫材料)等材料體系靠近。采用幾種不同樹脂組成的混合體系具有成本、可加工性、可靠性等方面的綜合性優(yōu)勢，成為一些廠商的主流選擇。然而，由于高頻高速需求的混合樹脂體系極性較傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂降低，由這類混合樹脂制成的樹脂玻纖布與銅箔的結(jié)合力大大減弱。在加工制造和應(yīng)用中，由這類材料制作的覆銅板易產(chǎn)生分層等異常現(xiàn)象，需要通過提升銅箔與樹脂玻纖布的結(jié)合力進行改善。

3、覆銅板的銅箔一面為亮面或非粗化面，不與樹脂玻纖布結(jié)合，另一面為粗化面或毛面，與樹脂玻纖布結(jié)合。當(dāng)覆銅板的銅箔與樹脂玻纖布結(jié)合時，銅箔與樹脂玻纖布的結(jié)合力主要由兩方面的作用力組成，一方面是由銅箔表面粗糙輪廓提供的機械錨合作用，另一方面是銅箔和樹脂間產(chǎn)生的化學(xué)鍵合作用。對于高頻高速pcb用覆銅板，銅箔粗糙度大大降低，機械錨合作用減小。為了滿足界面結(jié)合力的要求，必須增強化學(xué)鍵合作用，減少對粗糙度的依賴。

4、無機/有機界面的化學(xué)鍵合通常采用偶聯(lián)劑來實現(xiàn)，不同的偶聯(lián)劑具備各異的活性基團，從而對特定材料有著卓越的結(jié)合力。因此，開發(fā)合適的偶聯(lián)劑表面處理方法，增強銅箔與ppo、ptfe、碳氫樹脂、改性環(huán)氧樹脂及由此類樹脂組成的混合樹脂制作的高頻高速覆銅板的結(jié)合力，對高頻高速pcb的制作和應(yīng)用至關(guān)重要。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明所要解決的問題是：提供一種銅箔表面偶聯(lián)劑處理方法、處理裝置及銅箔，通過采用多種表面偶聯(lián)劑結(jié)合對銅箔表面進行處理，能夠有效提升銅箔與低極性高頻高速樹脂玻纖布之間的結(jié)合力。

2、本發(fā)明為解決上述問題所提供的技術(shù)方案為：一種銅箔表面偶聯(lián)劑處理方法，所述處理方法包括：

3、第一偶聯(lián)劑處理，所述第一偶聯(lián)劑為親水性偶聯(lián)劑或疏水性偶聯(lián)劑，能夠浸潤銅箔表面，特別適合與低極性樹脂發(fā)生偶聯(lián)反應(yīng)；

4、第二偶聯(lián)劑處理，所述第二偶聯(lián)劑為親水性偶聯(lián)劑，與銅箔表面親和力高，特別適合與高極性樹脂發(fā)生偶聯(lián)反應(yīng)。

5、優(yōu)選的，所述第一偶聯(lián)劑體積濃度為0.05％-4％，第一偶聯(lián)劑為乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基-3-(2-甲氧基乙氧基)硅烷、低聚乙烯基硅烷中的一種或兩種。

6、優(yōu)選的，所述第二偶聯(lián)劑體積溶度為0.2％-10％，第二偶聯(lián)劑為3-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、2-(3，4-環(huán)氧環(huán)己烷基)乙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的一種。

7、優(yōu)選的，所述處理方法還包括第三偶聯(lián)劑處理，所述第三偶聯(lián)劑采用氨基硅烷偶聯(lián)劑；所述第三偶聯(lián)劑體積溶度為0.1％-2％，第三偶聯(lián)劑為n-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、雙-(γ-三乙氧基甲硅烷基丙基)胺、γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的一種或兩種的組合。

8、優(yōu)選的，所述處理方法還包括第四偶聯(lián)劑處理，所述第四偶聯(lián)劑采用環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑水溶液；所述第四偶聯(lián)劑體積溶度為0.2％-10％，第四偶聯(lián)劑為3-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、2-(3，4-環(huán)氧環(huán)己烷基)乙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的一種。

9、本發(fā)明還公開了一種銅箔表面偶聯(lián)劑處理裝置，所述裝置包括：至少一個處理組件；

10、所述處理組件包括偶聯(lián)劑處理機構(gòu)一、過渡機構(gòu)和偶聯(lián)劑處理機構(gòu)二，銅箔依次穿過偶聯(lián)劑處理機構(gòu)一、過渡機構(gòu)和偶聯(lián)劑處理機構(gòu)二；

11、所述偶聯(lián)劑處理機構(gòu)一包括轉(zhuǎn)動涂覆部件和偶聯(lián)劑存放槽，所述偶聯(lián)劑存放槽用于存放第一偶聯(lián)劑，所述轉(zhuǎn)動涂覆部件用于將偶聯(lián)劑存放槽內(nèi)的第一偶聯(lián)劑涂覆到銅箔的粗化面上；

12、所述偶聯(lián)劑處理機構(gòu)二包括噴淋部件，所述噴淋部件用于將第二偶聯(lián)劑噴涂到銅箔的粗化面上；

13、所述過渡機構(gòu)包括亮面過渡輥、去離子水噴淋桿和毛面過渡輥二，所述亮面過渡輥的輥面與銅箔的亮面接觸，所述去離子水噴淋桿設(shè)置在亮面過渡輥與毛面過渡輥一4之間銅箔2的上方，所述去離子水噴淋桿用于噴淋去離子水，所述毛面過渡輥二設(shè)置在亮面過渡輥的斜上方且輥面與銅箔的粗化面接觸。

14、優(yōu)選的，所述轉(zhuǎn)動涂覆部件包括毛面過渡輥一和壓制輥，所述毛面過渡輥一有一部分位于在偶聯(lián)劑存放槽內(nèi)，所述毛面過渡輥一在轉(zhuǎn)動的過程中輥面攜帶偶聯(lián)劑溶液與銅箔的粗化面接觸，所述壓制輥設(shè)置于毛面過渡輥一的上方，所述壓制輥用于將毛面過渡輥一攜帶的偶聯(lián)劑溶液均勻充分的滲入整幅寬銅箔的粗化銅牙間隙。

15、優(yōu)選的，所述噴淋部件包括偶聯(lián)劑噴淋桿和偶聯(lián)劑集液槽，所述偶聯(lián)劑噴淋桿設(shè)置于銅箔的粗化面的下方，所述偶聯(lián)劑集液槽位于亮面過渡輥的正下方，所述偶聯(lián)劑集液槽用于收集順銅箔表面流下的偶聯(lián)劑溶液。

16、優(yōu)選的，所述處理組件還包括熱風(fēng)風(fēng)刀組一和熱風(fēng)風(fēng)刀組二，熱風(fēng)風(fēng)刀組一和熱風(fēng)風(fēng)刀組二分別設(shè)置在亮面過渡輥的兩側(cè)且位于銅箔的下端，所述熱風(fēng)風(fēng)刀組一和熱風(fēng)風(fēng)刀組二用于吹干經(jīng)過熱風(fēng)風(fēng)刀組一和熱風(fēng)風(fēng)刀組二的銅箔上的偶聯(lián)劑。

17、本發(fā)明還公開了一種銅箔，所述銅箔采用如上述任意一項所述的一種銅箔表面偶聯(lián)劑處理方法處理制得。

18、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點是：本發(fā)明通過采用多種表面偶聯(lián)劑結(jié)合對銅箔表面進行處理，能夠有效提升銅箔與低極性高頻高速樹脂玻纖布之間的結(jié)合力。

技術(shù)特征：

1.一種銅箔表面偶聯(lián)劑處理方法，其特征在于，所述處理方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銅箔表面偶聯(lián)劑處理方法，其特征在于，所述第一偶聯(lián)劑體積濃度為0.05％-4％，第一偶聯(lián)劑為乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基-3-(2-甲氧基乙氧基)硅烷、低聚乙烯基硅烷中的一種或兩種。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銅箔表面偶聯(lián)劑處理方法，其特征在于，所述第二偶聯(lián)劑體積溶度為0.2％-10％，第二偶聯(lián)劑為3-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、2-(3，4-環(huán)氧環(huán)己烷基)乙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的一種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銅箔表面偶聯(lián)劑處理方法，其特征在于，所述處理方法還包括第三偶聯(lián)劑處理，所述第三偶聯(lián)劑采用氨基硅烷偶聯(lián)劑；所述第三偶聯(lián)劑體積溶度為0.1％-2％，第三偶聯(lián)劑為n-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、雙-(γ-三乙氧基甲硅烷基丙基)胺、γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的一種或兩種的組合。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銅箔表面偶聯(lián)劑處理方法，其特征在于，所述處理方法還包括第四偶聯(lián)劑處理，所述第四偶聯(lián)劑采用環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑水溶液；所述第四偶聯(lián)劑體積溶度為0.2％-10％，第四偶聯(lián)劑為3-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、2-(3，4-環(huán)氧環(huán)己烷基)乙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的一種。

6.一種銅箔表面偶聯(lián)劑處理裝置，其特征在于，所述裝置包括：至少一個處理組件；

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種銅箔表面偶聯(lián)劑處理裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動涂覆部件包括毛面過渡輥一(4)和壓制輥(3)，所述毛面過渡輥一(4)有一部分位于在偶聯(lián)劑存放槽(5)內(nèi)，所述進液和回液管(6)將偶聯(lián)劑溶液通入和排出偶聯(lián)劑存放槽(5)維持偶聯(lián)劑存放槽(5)中偶聯(lián)劑溶液的體積和濃度穩(wěn)定，所述毛面過渡輥一(4)在轉(zhuǎn)動的過程中輥面攜帶偶聯(lián)劑溶液與銅箔(2)的粗化面接觸，所述壓制輥(3)設(shè)置于毛面過渡輥一(4)的上方，所述壓制輥(3)用于將毛面過渡輥一(4)攜帶的偶聯(lián)劑溶液均勻充分的滲入整幅寬銅箔(2)的粗化銅牙間隙。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的一種銅箔表面偶聯(lián)劑處理裝置，其特征在于，所述噴淋部件包括偶聯(lián)劑噴淋桿(12)和偶聯(lián)劑集液槽(10)，所述偶聯(lián)劑噴淋桿(12)設(shè)置于銅箔(2)的粗化面的下方，所述偶聯(lián)劑集液槽(10)位于亮面過渡輥(9)的正下方，所述偶聯(lián)劑集液槽(10)用于收集順銅箔(2)表面流下的偶聯(lián)劑溶液。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種銅箔表面偶聯(lián)劑處理裝置，其特征在于，所述處理組件還包括熱風(fēng)風(fēng)刀組一(7)和熱風(fēng)風(fēng)刀組二(13)，熱風(fēng)風(fēng)刀組一(7)和熱風(fēng)風(fēng)刀組二(13)分別設(shè)置在亮面過渡輥(9)的兩側(cè)且位于銅箔(2)的下端，所述熱風(fēng)風(fēng)刀組一(7)和熱風(fēng)風(fēng)刀組二(13)用于吹干經(jīng)過熱風(fēng)風(fēng)刀組一(7)和熱風(fēng)風(fēng)刀組二(13)的銅箔(2)上的偶聯(lián)劑。

10.一種銅箔，其特征在于：所述銅箔采用如權(quán)利要求1-5任意一項所述的一種銅箔表面偶聯(lián)劑處理方法處理制得。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種銅箔表面偶聯(lián)劑處理方法、處理裝置及銅箔，處理方法包括第一偶聯(lián)劑處理，所述第一偶聯(lián)劑為親水性偶聯(lián)劑或疏水性偶聯(lián)劑；第二偶聯(lián)劑處理，所述第二偶聯(lián)劑為親水性偶聯(lián)劑；處理裝置包括至少一個處理組件；處理組件包括偶聯(lián)劑處理機構(gòu)一、過渡機構(gòu)和偶聯(lián)劑處理機構(gòu)二；偶聯(lián)劑處理機構(gòu)一包括轉(zhuǎn)動涂覆部件和偶聯(lián)劑存放槽，偶聯(lián)劑存放槽用于存放第一偶聯(lián)劑，轉(zhuǎn)動涂覆部件用于將偶聯(lián)劑存放槽內(nèi)的第一偶聯(lián)劑涂覆到銅箔的粗化面上；偶聯(lián)劑處理機構(gòu)二包括噴淋部件，噴淋部件用于將第二偶聯(lián)劑噴涂到銅箔的粗化面上。本發(fā)明通過采用多種表面偶聯(lián)劑結(jié)合對銅箔表面進行處理，能夠有效提升銅箔與低極性高頻高速樹脂玻纖布之間的結(jié)合力。

技術(shù)研發(fā)人員：朱若林,王斌,賀強,徐樂祥,李丹,劉隱,余江偉
受保護的技術(shù)使用者：江西省江銅銅箔科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6