本發(fā)明涉及金屬增材制造,更具體地,涉及一種基于電子束3d打印制備tial單晶材料的方法。
背景技術(shù):
1、tial金屬間化合物在700-850℃范圍內(nèi)具有優(yōu)異的高溫蠕變和抗氧化性,且高彈性模量和低密度的特點被認(rèn)為是鎳基高溫合金的理想替代者,是超高聲速飛行器和先進(jìn)航空發(fā)動機(jī)的首選材料,已經(jīng)逐步應(yīng)用于航空航天、汽車工業(yè)等領(lǐng)域,是輕量化高溫合金材料的研究熱點。但tial合金室溫塑性差,傳統(tǒng)方法如鑄造、擠壓、鍛造和粉末冶金等方法制造力學(xué)性能優(yōu)異、形狀結(jié)構(gòu)復(fù)雜的tial合金零件較為困難,且生產(chǎn)成本較高。隨著c919等國產(chǎn)大飛機(jī)的逐步量產(chǎn),國產(chǎn)長江系列商用航空發(fā)動機(jī)對tial合金低壓渦輪葉片提出了迫切需求,急需在tial合金零件3d打印研制方面跟蹤、創(chuàng)新、突破。
2、而tial單晶材料的室溫延伸率≥5%,大大提升了tial材料/零件的力學(xué)性能,滿足發(fā)動機(jī)關(guān)鍵零件的技術(shù)要求。國內(nèi)外tial合金單晶制備方法主要包括籽晶法和非籽晶法,兩種方法均采用鑄造的方法。籽晶法由于制備工藝比較復(fù)雜,籽晶研制難度大,且大尺寸籽晶制備難度極大,只有凝固初生相有α的合金才可以用籽晶法制備單晶,因此,會有明顯的不足。非籽晶法存在坩堝材料對合金的污染,以及存在模殼的制備難、成品率低等問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷,提供一種基于電子束3d打印制備tial單晶材料的方法,通過采用電子束選區(qū)熔化技術(shù)可實現(xiàn)加工倉內(nèi)1000℃以上的高溫預(yù)熱處理,熔化燒結(jié)一層后進(jìn)行實時退火,可有效抑制tial合金在打印過程中產(chǎn)生裂紋,通過控制工藝參數(shù),實現(xiàn)tial單晶材料的制備,且組織成分均勻,能有效解決傳統(tǒng)鑄造技術(shù)(籽晶法和非籽晶法)制備tial單晶材料/零件時存在的尺寸小、成品率低等問題,可實現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)、大尺寸零件、高效率、高組織均勻性、高潔凈度和高成品率制造,適用于制備復(fù)雜結(jié)構(gòu)、大尺寸零件。
2、為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
3、一種基于電子束3d打印制備tial單晶材料的方法,包括以下步驟:
4、s1、按照成分配比稱取ti、al、nb純金屬原料;
5、s2、將稱取好的原料在真空度<10-3pa條件下進(jìn)行熔煉,并熔模澆鑄成tial合金棒材b1;
6、s3、將tial合金棒材b1經(jīng)機(jī)械加工,得到尺寸為70mm×285mm、表面粗糙度<0.8μm的tial合金棒材b2;
7、s4、將所述tial合金棒材b2載入等離子旋轉(zhuǎn)電極設(shè)備中,在真空狀態(tài)下進(jìn)行制粉,得到球形tial合金粉末f1;
8、s5、將所述球形tial合金粉末f1載入霧化酸洗設(shè)備中進(jìn)行酸洗,并依次經(jīng)清洗、干燥、篩分,得到球形tial合金粉末f2;
9、s6、對tial合金目標(biāo)零件模型m1進(jìn)行增材設(shè)計,并對得到的3d打印模型y1進(jìn)行切片處理,獲得存儲有切片打印路徑的三維模型;
10、s7、將所述存儲有切片打印路徑的三維模型導(dǎo)入電子束3d打印設(shè)備,并裝入將tial合金粉末f2后,設(shè)置打印工藝參數(shù)并利用所述tial合金粉末f2進(jìn)行電子束3d打印,獲得tial合金打印件z1;
11、s8、將所述tial合金打印件z1裝入電子束粉末回收設(shè)備中,并裝入所述tial合金粉末f2后,對所述tial合金打印件z1進(jìn)行噴吹,得到tial合金打印件z2;
12、s9、將所述tial合金打印件z2置入熱等靜壓爐中進(jìn)行處理,得到熱等靜壓處理件z3;
13、s10、將所述熱等靜壓處理件z3進(jìn)行機(jī)加工處理,得到表面粗糙度<1.6μm的tial合金零件z4。
14、可選的,所述s1中,ti、al、nb的原子數(shù)百分含量配比為(38~58):(40~50):(2~12)。
15、可選的,所述ti、al、nb純金屬原料的純度均為99.999%。
16、可選的,所述s2中,熔煉的次數(shù)為1次~5次;所述tial合金棒材b1的尺寸為71mm×290mm。
17、可選的,所述s4中,電極轉(zhuǎn)速為16000r/min~25000r/min,等離子弧電流為1500a~2600a,經(jīng)過篩分獲得粒度分布為50μm~175μm的球形tial合金粉末f1。
18、可選的,所述s5中,球形tial合金粉末f2的粒度分布為45μm~155μm。
19、可選的,所述s6中,增材設(shè)計包括:對tial合金目標(biāo)零件模型m1進(jìn)行加工余量設(shè)計,得到3d打印毛坯零件模型m2;將所述形成3d打印毛坯零件模型m2的底部居中位置設(shè)計出選晶器模型x1,組合形成所述3d打印模型y1。
20、可選的,所述s6中,分層處理的切片層厚為0.03mm~0.3mm。
21、可選的,所述s7中,所述電子束3d打印的打印工藝參數(shù)具體包括:抽真空至≤0.3pa,預(yù)熱溫度為1000℃~1350℃,保溫時間為30min~60min;電子束電流為25ma~45ma,掃描速度為5m/s~15m/s,直至打印完成,真空隨爐自然冷卻至室溫。
22、可選的,所述s9中,熱等靜壓爐的工作參數(shù)為:加壓介質(zhì)為氬氣,壓力100mpa~150mpa,溫度為1200℃~1350℃,保溫時間為1h~5h后,卸載壓力調(diào)至(1.0~1.02)×105pa,調(diào)整溫度為1250℃~1380℃,保溫時間為1h~10h,隨爐冷卻至室溫,取出熱等靜壓處理件z3。
23、可選的,所述s10中,所述機(jī)加工處理的參數(shù)為:切削速度為500r/min~1500r/min,進(jìn)給量為300mm/min~1000mm/min,切寬為4mm~10mm。
24、實施本發(fā)明實施例,將具有如下有益效果:
25、(1)本發(fā)明的制備方法實現(xiàn)了tial單晶材料/零件全流程可控,從材料熔煉、粉末制備、零件模型設(shè)計、3d打印加工、熱處理、機(jī)加工的全流程加工方案制定和參數(shù)設(shè)計,實現(xiàn)了具有復(fù)雜結(jié)構(gòu)、較大尺寸的tial單晶材料/零件的制備,且具有高尺寸精度、高表面粗糙度和優(yōu)異的力學(xué)性能,該方法非常適用于tial單晶復(fù)雜結(jié)構(gòu)/零件的高性能、高效率制造,在航空航天領(lǐng)域高溫、高性能結(jié)構(gòu)件方面具有廣闊前景。
26、(2)本發(fā)明通過采用高潔凈度的tial粉末,在電子束選區(qū)3d打印設(shè)備中采用選晶器結(jié)構(gòu)實施tial合金材料/零件打印,制備出的tial合金材料經(jīng)過對表面1mm材料的銑削去除,實現(xiàn)tial合金件的性能提升,可大大提高新型號新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度、縮短研制和生產(chǎn)周期、降低生產(chǎn)成本,為替代原鎳基高溫合金葉片等零件提供了可能性,具有較好的推廣應(yīng)用可行性及應(yīng)用前景。
27、(3)本發(fā)明通過采用增材制造技術(shù)可以快速高效的實現(xiàn)tial合金零件的制備,tial單晶材料的抗拉強(qiáng)度和延伸率均獲得40%以上的提升,可實現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)、大尺寸零件、高效率、高組織均勻性、高潔凈度和高成品率制造,具有材料利用率高、加工效率高、加工復(fù)雜程度高的零件等特點。
1.一種基于電子束3d打印制備tial單晶材料的方法,其特征在于,包括以下步驟:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于電子束3d打印制備tial單晶材料的方法,其特征在于,所述s1中,ti、al、nb的原子數(shù)百分含量配比為(38~58):(40~50):(2~12);
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于電子束3d打印制備tial單晶材料的方法,其特征在于,所述s2中,熔煉的次數(shù)為1次~5次;所述tial合金棒材b1的尺寸為71mm×290mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于電子束3d打印制備tial單晶材料的方法,其特征在于,所述s4中,電極轉(zhuǎn)速為16000r/min~25000r/min,等離子弧電流為1500a~2600a,經(jīng)過篩分獲得粒度分布為50μm~175μm的球形tial合金粉末f1。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于電子束3d打印制備tial單晶材料的方法,其特征在于,所述s5中,球形tial合金粉末f2的粒度分布為45μm~155μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于電子束3d打印制備tial單晶材料的方法,其特征在于,所述s6中,增材設(shè)計包括:
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于電子束3d打印制備tial單晶材料的方法,其特征在于,所述s6中,分層處理的切片層厚為0.03mm~0.3mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于電子束3d打印制備tial單晶材料的方法,其特征在于,所述s7中,所述電子束3d打印的打印工藝參數(shù)具體包括:抽真空至≤0.3pa,預(yù)熱溫度為1000℃~1350℃,保溫時間為30min~60min;電子束電流為25ma~45ma,掃描速度為5m/s~15m/s,直至打印完成,真空隨爐自然冷卻至室溫。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于電子束3d打印制備tial單晶材料的方法,其特征在于,所述s9中,熱等靜壓爐的工作參數(shù)為:加壓介質(zhì)為氬氣,壓力為100mpa~150mpa,溫度為1200℃~1350℃,保溫時間為1h~5h后,卸載壓力調(diào)至(1.0~1.02)×105pa,調(diào)整溫度為1250℃~1380℃,保溫1h~10h后,隨爐冷卻至室溫,取出熱等靜壓處理件z3。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于電子束3d打印制備tial單晶材料的方法,其特征在于,所述s10中,所述機(jī)加工處理的參數(shù)為:切削速度為500r/min~1500r/min,進(jìn)給量為300mm/min~1000mm/min,切寬為4mm~10mm。