本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工，尤其涉及一種加熱盤角度調(diào)節(jié)裝置、一種加熱盤角度調(diào)節(jié)裝置方法，以及一種半導(dǎo)體器件的加工設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、在薄膜沉積設(shè)備中，晶圓的加熱和定位是非常關(guān)鍵的工藝環(huán)節(jié)。在多層薄膜結(jié)構(gòu)中，每一層的圖案都需要與底下的層精確對齊。晶圓定位的準(zhǔn)確性直接影響到不同層之間的對位精度，這對于制造復(fù)雜集成電路至關(guān)重要。此外，晶圓邊緣的薄膜沉積通常與中心區(qū)域不同，準(zhǔn)確的定位有助于控制這種邊緣效應(yīng)，確保整個晶圓的沉積質(zhì)量。

2、現(xiàn)有技術(shù)中，加熱盤的設(shè)計主要分為固定式和旋轉(zhuǎn)式。固定式加熱盤僅具備水平和對中調(diào)整功能，而旋轉(zhuǎn)式加熱盤則可進(jìn)行角度調(diào)整。然而，旋轉(zhuǎn)式加熱盤在密封、傳動和維修方面存在一定的局限性，導(dǎo)致使用成本較高。

3、為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，本領(lǐng)域亟需一種加熱盤角度調(diào)節(jié)技術(shù)，用于免除安裝加熱盤旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，就能實現(xiàn)周向角度調(diào)節(jié)，從而降低密封、傳動和維修方面的局限性，有效降低成本。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、以下給出一個或多個方面的簡要概述以提供對這些方面的基本理解。此概述不是所有構(gòu)想到的方面的詳盡綜覽，并且既非旨在指認(rèn)出所有方面的關(guān)鍵性或決定性要素亦非試圖界定任何或所有方面的范圍。其唯一的目的是要以簡化形式給出一個或多個方面的一些概念以為稍后給出的更加詳細(xì)的描述之前序。

2、為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，本發(fā)明提供一種加熱盤角度調(diào)節(jié)裝置、一種加熱盤角度調(diào)節(jié)裝置方法，以及一種半導(dǎo)體器件的加工設(shè)備，用于免除安裝加熱盤旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，就能實現(xiàn)周向角度調(diào)節(jié)，從而降低密封、傳動和維修方面的局限性，有效降低成本。

3、具體來說，根據(jù)本發(fā)明第一方面提供的加熱盤角度調(diào)節(jié)裝置包括：支撐座，固定連接半導(dǎo)體器件加工設(shè)備的機(jī)臺，其上表面設(shè)有沿周向分布的多個第一限位結(jié)構(gòu)；以及球座，其上端連接加熱盤本體，而其下表面設(shè)有沿周向分布的多個第二限位結(jié)構(gòu)，用于配合所述多個第一限位結(jié)構(gòu)，以調(diào)節(jié)并鎖定所述加熱盤本體的周向偏轉(zhuǎn)角度。

4、進(jìn)一步地，在本發(fā)明的一些實施例中，所述第一限位結(jié)構(gòu)被配置為縱向的凹陷結(jié)構(gòu)或凸起結(jié)構(gòu)，所述第二限位結(jié)構(gòu)被對應(yīng)地配置為縱向的凸起結(jié)構(gòu)或凹陷結(jié)構(gòu)，其中，所述球座被抬起，以調(diào)節(jié)所述加熱盤本體的周向偏轉(zhuǎn)角度，并落下，以鎖定所述加熱盤本體的周向偏轉(zhuǎn)角度。

5、進(jìn)一步地，在本發(fā)明的一些實施例中，所述多個第一限位結(jié)構(gòu)包括沿所述支撐座周向分布的多個凹槽，所述多個第二限位結(jié)構(gòu)包括沿所述球座周向分布的多個齒狀凸起，其中，所述凹槽的數(shù)量為360個，并環(huán)繞所述支撐座，每相鄰兩個凹槽均在其所在圓周構(gòu)成1°的圓心角，所述多個齒狀凸起被分為三段，其中每段包括30個齒狀凸起，每相鄰兩個齒狀凸起均在其所在圓周構(gòu)成1°的圓心角。

6、進(jìn)一步地，在本發(fā)明的一些實施例中，所述的加熱盤角度調(diào)節(jié)裝置還包括：水冷塊，其上端連接所述加熱盤本體，而其下表面為凸起的球面，其中，所述球面活動連接所述球座的上端，以調(diào)節(jié)所述加熱盤本體的軸向傾斜角。

7、進(jìn)一步地，在本發(fā)明的一些實施例中，所述的加熱盤角度調(diào)節(jié)裝置還包括：多個頂絲組件，分別包括連接座、螺母和第一頂絲，其中，所述多個頂絲組件的連接座沿周向安裝于所述球座的多個位置，其上設(shè)有對應(yīng)的螺母，各所述頂絲組件的第一頂絲分別經(jīng)由對應(yīng)的螺母抵接所述水冷塊的側(cè)面，以通過橫向推動所述水冷塊來調(diào)節(jié)所述加熱盤本體的軸向傾斜角度。

8、進(jìn)一步地，在本發(fā)明的一些實施例中，所述水冷塊側(cè)面與所述第一頂絲接觸的位置設(shè)有第一螺紋孔，所述第一頂絲旋入所述第一螺紋孔，以拉近并抬高所述水冷塊的對應(yīng)位置，或旋出所述第一螺紋孔，以推遠(yuǎn)并降低所述水冷塊的對應(yīng)位置。

9、進(jìn)一步地，在本發(fā)明的一些實施例中，所述支撐座和所述球座上還設(shè)有多個位置對應(yīng)的第一鎖緊結(jié)構(gòu)，用于在調(diào)節(jié)完成所述加熱盤本體的周向偏轉(zhuǎn)角度后，鎖緊所述支撐座和所述球座，和/或所述球座和所述水冷快上還設(shè)有多個位置對應(yīng)的第二鎖緊結(jié)構(gòu)，用于在調(diào)節(jié)完成所述加熱盤本體的軸向傾斜角度后，鎖緊所述球座和所述水冷塊。

10、進(jìn)一步地，在本發(fā)明的一些實施例中，所述的加熱盤角度調(diào)節(jié)裝置還包括：多個第二頂絲，分布于所述支撐座側(cè)面的多個方向，用于經(jīng)由所述支撐座帶動所述加熱盤本體進(jìn)行徑向的對中調(diào)節(jié)。

11、此外，根據(jù)本發(fā)明第二方面提供的半導(dǎo)體器件的加工設(shè)備包括：工藝腔室，其中配置有加熱盤；以及如本發(fā)明第一方面中任一項所述的加熱盤角度調(diào)節(jié)裝置，至少用于調(diào)節(jié)并鎖定所述加熱盤本體的周向偏轉(zhuǎn)角度。

12、此外，根據(jù)本發(fā)明第三方面提供的加熱盤角度的調(diào)節(jié)方法包括以下步驟：經(jīng)由加熱盤角度調(diào)節(jié)裝置的水冷塊下表面凸起的球面，調(diào)節(jié)所述加熱盤的軸向傾斜角，其中，所述水冷塊的上端固定連接所述加熱盤，而其下端的所述球面活動連接所述加熱盤角度調(diào)節(jié)裝置的球座的上端；經(jīng)由所述球座的下表面設(shè)置的沿周向分布的多個第二限位結(jié)構(gòu)，配合其下方的支撐座上表面設(shè)置的沿周向分布的多個第一限位結(jié)構(gòu)，調(diào)節(jié)并鎖定所述加熱盤的周向偏轉(zhuǎn)角度，其中，所述支撐座固定連接半導(dǎo)體器件加工設(shè)備的機(jī)臺；以及經(jīng)由分布于所述支撐座側(cè)面的多個方向的多個第二頂絲，帶動所述加熱盤進(jìn)行徑向的對中調(diào)節(jié)。

技術(shù)特征：

1.一種加熱盤角度調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的加熱盤角度調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，所述第一限位結(jié)構(gòu)被配置為縱向的凹陷結(jié)構(gòu)或凸起結(jié)構(gòu)，所述第二限位結(jié)構(gòu)被對應(yīng)地配置為縱向的凸起結(jié)構(gòu)或凹陷結(jié)構(gòu)，其中，

3.如權(quán)利要求2所述的加熱盤角度調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，所述多個第一限位結(jié)構(gòu)包括沿所述支撐座周向分布的多個凹槽，所述多個第二限位結(jié)構(gòu)包括沿所述球座周向分布的多個齒狀凸起，其中，

4.如權(quán)利要求1所述的加熱盤角度調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，還包括：

5.如權(quán)利要求4所述的加熱盤角度調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，還包括：

6.如權(quán)利要求5所述的加熱盤角度調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，所述水冷塊側(cè)面與所述第一頂絲接觸的位置設(shè)有第一螺紋孔，所述第一頂絲旋入所述第一螺紋孔，以拉近并抬高所述水冷塊的對應(yīng)位置，或旋出所述第一螺紋孔，以推遠(yuǎn)并降低所述水冷塊的對應(yīng)位置。

7.如權(quán)利要求4所述的加熱盤角度調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，所述支撐座和所述球座上還設(shè)有多個位置對應(yīng)的第一鎖緊結(jié)構(gòu)，用于在調(diào)節(jié)完成所述加熱盤本體的周向偏轉(zhuǎn)角度后，鎖緊所述支撐座和所述球座，和/或

8.如權(quán)利要求1所述的加熱盤角度調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，還包括：

9.一種半導(dǎo)體器件的加工設(shè)備，其特征在于，包括：

10.一種加熱盤角度的調(diào)節(jié)方法，其特征在于，包括以下步驟：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種加熱盤角度調(diào)節(jié)裝置、方法，以及一種半導(dǎo)體器件的加工設(shè)備。所述加熱盤角度調(diào)節(jié)裝置包括：支撐座，固定連接半導(dǎo)體器件加工設(shè)備的機(jī)臺，其上表面設(shè)有沿周向分布的多個第一限位結(jié)構(gòu)；以及球座，其上端連接加熱盤本體，而其下表面設(shè)有沿周向分布的多個第二限位結(jié)構(gòu)，用于配合所述多個第一限位結(jié)構(gòu)，以調(diào)節(jié)并鎖定所述加熱盤本體的周向偏轉(zhuǎn)角度。用于免除安裝加熱盤旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，就能實現(xiàn)周向角度調(diào)節(jié)，從而降低密封、傳動和維修方面的局限性，有效降低成本。

技術(shù)研發(fā)人員：潘麗君,聞皓巖,白海健,王宏耀
受保護(hù)的技術(shù)使用者：拓荊創(chuàng)益（沈陽）半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6