本發(fā)明涉及增材制造，尤其涉及一種電子束增材制造設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、電子束增材制造設(shè)備包括真空成型室以及電子束發(fā)射裝置，電子束發(fā)射裝置發(fā)射的電子束作為熱源，逐層燒結(jié)或熔化真空成型室內(nèi)粉末床上的粉料，使粉料逐層堆積成型。

2、在現(xiàn)有技術(shù)中，電子束發(fā)射裝置直接通過螺栓固定的方式固定于真空成型室的頂板上，當真空成型室的頂板在高溫下發(fā)生熱變形時，則會帶著電子束發(fā)射裝置的相對位置發(fā)生傾斜，導(dǎo)致電子束發(fā)射裝置發(fā)射的電子束到真空成型室內(nèi)粉末床上的位置發(fā)生變化，最終影響對成型零件的打印精度和打印質(zhì)量。在相關(guān)技術(shù)中，通常在電子束發(fā)射裝置和頂板之間設(shè)置加強筋板或者增大頂板的強度，以防止頂板高溫變形，避免電子束發(fā)射裝置的相對位置發(fā)生偏斜，但是上述方式仍無法有效避免頂板變形。

3、因此，亟需一種電子束增材制造設(shè)備，以解決上述問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種電子束增材制造設(shè)備，以避免電子束發(fā)射裝置的相對位置發(fā)生偏斜，保證電子束增材制造設(shè)備的打印精度和打印質(zhì)量。

2、為達此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

3、一種電子束增材制造設(shè)備，包括：

4、真空成型室，所述真空成型室包括頂板，所述頂板上開設(shè)有進口；

5、電子束發(fā)射裝置，位于所述真空成型室的上方，所述電子束發(fā)射裝置被配置為向所述真空成型室內(nèi)發(fā)射電子束；

6、支撐裝置，所述支撐裝置上固定安裝有所述電子束發(fā)射裝置；以及

7、連通裝置，所述連通裝置的第一端與所述電子束發(fā)射裝置的發(fā)射口固定且連通，所述連通裝置的第二端與所述頂板固定連接且與所述進口連通，并且所述連通裝置的第二端能夠相對所述連通裝置的第一端自適應(yīng)活動。

8、作為可選方案，所述連通裝置包括：

9、第一連接部，與所述電子束發(fā)射裝置的發(fā)射口固定且連通；

10、第二連接部，與所述頂板固定連接且與所述進口連通；以及

11、波紋軟管，所述波紋軟管的第一端與所述第一連接部連接，所述波紋軟管的第二端與所述第二連接部連接。

12、作為可選方案，所述第一連接部為連接法蘭；

13、或，所述第一連接部包括相連接的第一法蘭連接部和第一管道主體部，所述第一法蘭連接部與所述電子束發(fā)射裝置的發(fā)射口固定且連通，所述第一管道主體部與所述波紋軟管的第一端連接，并且所述第一管道主體部的管壁上開設(shè)有第一冷卻流道。

14、作為可選方案，所述第二連接部為連接法蘭；

15、或，所述第二連接部包括相連接的第二法蘭連接部和第二管道主體部，所述第二法蘭連接部與所述頂板固定連接且與所述進口連通，所述第二管道主體部與所述波紋軟管的第二端連接，并且所述第二管道主體部的管壁上開設(shè)有第二冷卻流道。

16、作為可選方案，所述連通裝置包括：

17、第一連接管件，所述第一連接管件與所述電子束發(fā)射裝置的發(fā)射口固定且連通；以及

18、第二連接管件，與所述第一連接管件球鉸接且與所述第一連接管件連通，所述第二連接管件與所述頂板固定連接且與所述進口連通。

19、作為可選方案，所述第一連接管件上開設(shè)有穿設(shè)孔，所述連通裝置還包括：

20、連接件，所述連接件的外徑尺寸小于所述穿設(shè)孔的內(nèi)徑尺寸，所述連接件能夠相對所述穿設(shè)孔活動，并且所述連接件穿過所述穿設(shè)孔與所述第二連接管件螺紋連接；以及

21、彈性件，所述彈性件套設(shè)于所述連接件上，并且所述彈性件夾設(shè)于所述第一連接管件和所述連接件的端部之間。

22、作為可選方案，所述連通裝置還包括：

23、密封圈，所述密封圈夾設(shè)于所述第一連接管件和所述第二連接管件之間，并且所述密封圈圍設(shè)于所述第一連接管件的通道和所述第二連接管件的通道的外周。

24、作為可選方案，所述第一連接管件和所述第二連接管件兩者中至少存在一者的管壁上開設(shè)第三冷卻流道。

25、作為可選方案，所述支撐裝置包括：

26、支撐架；

27、調(diào)整板件，設(shè)置于所述支撐架，并且所述調(diào)整板件與所述支撐架的安裝位置可調(diào)；以及

28、連接壓塊，所述連接壓塊的一端與所述調(diào)整板件固定連接，所述連接壓塊的另一端固定壓接于所述電子束發(fā)射裝置。

29、作為可選方案，所述電子束增材制造設(shè)備包括多個間隔排布的所述電子束發(fā)射裝置，多個所述電子束發(fā)射裝置均安裝于所述支撐裝置，每個所述電子束發(fā)射裝置均對應(yīng)設(shè)置有所述連通裝置，每個所述電子束發(fā)射裝置的發(fā)射口均通過對應(yīng)的所述連通裝置與所述真空成型室連通。

30、本發(fā)明的有益效果：

31、本發(fā)明提供了一種電子束增材制造設(shè)備，該電子束增材制造設(shè)備包括真空成型室、電子束發(fā)射裝置、支撐裝置以及連通裝置，其中，真空成型室包括頂板，頂板上開設(shè)有進口，電子束發(fā)射裝置位于真空成型室的上方，電子束發(fā)射裝置用于向真空成型室內(nèi)發(fā)射電子束，支撐裝置上固定安裝有電子束發(fā)射裝置，連通裝置的第一端與電子束發(fā)射裝置的發(fā)射口固定且連通，連通裝置的第二端與頂板固定連接且與進口連通，并且連通裝置的第二端能夠相對連通裝置的第一端自適應(yīng)活動。本發(fā)明提供的電子束增材制造設(shè)備，通過將電子束發(fā)射裝置安裝于支撐裝置，并且使得連通裝置的第二端能夠相對連通裝置的第一端自適應(yīng)活動，即使真空成型室的頂板在高溫下發(fā)生變形牽引連通裝置的第二端發(fā)生偏斜，連通裝置的第一端的相對位置也不會發(fā)生變化，從而避免了電子束發(fā)射裝置的相對位置因頂板高溫變形而發(fā)生偏斜，保證了電子束發(fā)射裝置的相對位置的穩(wěn)定性，進而保證了電子束增材制造設(shè)備的打印精度和打印質(zhì)量。

技術(shù)特征：

1.一種電子束增材制造設(shè)備，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子束增材制造設(shè)備，其特征在于，所述連通裝置(4)包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子束增材制造設(shè)備，其特征在于，所述第一連接部(41)為連接法蘭；

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子束增材制造設(shè)備，其特征在于，所述第二連接部(42)為連接法蘭；

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子束增材制造設(shè)備，其特征在于，所述連通裝置(4)包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子束增材制造設(shè)備，其特征在于，所述第一連接管件(44)上開設(shè)有穿設(shè)孔(441)，所述連通裝置(4)還包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子束增材制造設(shè)備，其特征在于，所述連通裝置(4)還包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子束增材制造設(shè)備，其特征在于，所述第一連接管件(44)和所述第二連接管件(45)兩者中至少存在一者的管壁上開設(shè)第三冷卻流道(451)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1～8任一項所述的電子束增材制造設(shè)備，其特征在于，所述支撐裝置(3)包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求1～8任一項所述的電子束增材制造設(shè)備，其特征在于，所述電子束增材制造設(shè)備包括多個間隔排布的所述電子束發(fā)射裝置(2)，多個所述電子束發(fā)射裝置(2)均安裝于所述支撐裝置(3)，每個所述電子束發(fā)射裝置(2)均對應(yīng)設(shè)置有所述連通裝置(4)，每個所述電子束發(fā)射裝置(2)的發(fā)射口均通過對應(yīng)的所述連通裝置(4)與所述真空成型室(1)連通。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及增材制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子束增材制造設(shè)備。該電子束增材制造設(shè)備包括真空成型室、電子束發(fā)射裝置、支撐裝置和連通裝置，真空成型室包括頂板，頂板上開設(shè)有進口，電子束發(fā)射裝置位于真空成型室的上方，電子束發(fā)射裝置用于向真空成型室內(nèi)發(fā)射電子束，支撐裝置上固定安裝有電子束發(fā)射裝置，連通裝置的第一端與電子束發(fā)射裝置的發(fā)射口固定且連通，連通裝置的第二端與頂板固定連接且與進口連通，并且連通裝置的第二端能夠相對連通裝置的第一端自適應(yīng)活動。本發(fā)明提供的電子束增材制造設(shè)備，即使真空成型室的頂板在高溫下發(fā)生變形，電子束發(fā)射裝置的相對位置也不會發(fā)生偏斜，保證了電子束增材制造設(shè)備的打印精度和打印質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：陳立國,趙德陳,李改華
受保護的技術(shù)使用者：北京清研智束科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/23