本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造，尤其涉及一種邊緣研磨方法及裝置、晶圓研磨設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、相關(guān)技術(shù)中，利用磨輪對(duì)晶圓進(jìn)行邊緣研磨，如果晶圓有缺口(chip)，在進(jìn)入晶圓研磨設(shè)備后晶圓會(huì)劃傷磨輪，而劃傷后的磨輪在對(duì)晶圓進(jìn)行邊緣研磨后，會(huì)造成晶圓更多的缺口出現(xiàn)，使得產(chǎn)品良率下降，并且在磨輪劃傷后還需要停機(jī)更換磨輪，對(duì)產(chǎn)能造成影響，導(dǎo)致人力物力的浪費(fèi)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供一種邊緣研磨方法及裝置、晶圓研磨設(shè)備，能夠防止邊緣出現(xiàn)缺口的晶圓劃傷磨輪。

2、為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明實(shí)施例采用的技術(shù)方案是：

3、一種邊緣研磨裝置，包括：

4、承載組件，用于承載待研磨晶圓以及帶動(dòng)所述待研磨晶圓旋轉(zhuǎn)；

5、研磨組件，用于在所述待研磨晶圓旋轉(zhuǎn)時(shí)，對(duì)所述待研磨晶圓的邊緣進(jìn)行研磨；

6、設(shè)置在所述待研磨晶圓的上方和/或下方的第一圖像傳感器，用于在所述承載組件帶動(dòng)所述待研磨晶圓旋轉(zhuǎn)時(shí)，獲取所述待研磨晶圓的邊緣圖像；

7、控制單元，用于根據(jù)所述第一圖像傳感器獲取的邊緣圖像判斷所述待研磨晶圓是否出現(xiàn)邊緣不良，并根據(jù)判斷結(jié)果發(fā)送控制信號(hào)至所述研磨組件。

8、一些實(shí)施例中，所述控制單元具體用于在判斷所述待研磨晶圓未出現(xiàn)邊緣不良時(shí)，發(fā)送第一控制信號(hào)至所述研磨組件，控制所述研磨組件對(duì)所述待研磨晶圓進(jìn)行研磨；在判斷所述待研磨晶圓出現(xiàn)邊緣不良時(shí)，發(fā)送第二控制信號(hào)至所述研磨組件，控制所述研磨組件暫停對(duì)所述待研磨晶圓進(jìn)行研磨。

9、一些實(shí)施例中，所述控制單元具體用于將所述待研磨晶圓的邊緣圖像與標(biāo)準(zhǔn)晶圓的邊緣圖像進(jìn)行比對(duì)，若所述待研磨晶圓的邊緣圖像與標(biāo)準(zhǔn)晶圓的邊緣圖像不符，判斷所述待研磨晶圓出現(xiàn)邊緣不良；若所述待研磨晶圓的邊緣圖像與標(biāo)準(zhǔn)晶圓的邊緣圖像相符，判斷所述待研磨晶圓未出現(xiàn)邊緣不良。

10、一些實(shí)施例中，所述邊緣研磨裝置還包括報(bào)警單元；

11、所述控制單元還用于在所述待研磨晶圓出現(xiàn)邊緣不良時(shí)，發(fā)送報(bào)警信號(hào)至所述報(bào)警單元；

12、所述報(bào)警單元還用于在接收到所述報(bào)警信號(hào)后進(jìn)行報(bào)警。

13、一些實(shí)施例中，所述邊緣研磨裝置還包括：

14、設(shè)置在所述研磨組件一側(cè)的第二圖像傳感器，用于在所述研磨組件對(duì)所述待研磨晶圓進(jìn)行研磨后，獲取所述研磨組件的溝槽圖像；

15、控制單元，用于根據(jù)所述第二圖像傳感器獲取的溝槽圖像判斷所述研磨組件是否出現(xiàn)溝槽劃傷，并根據(jù)判斷結(jié)果發(fā)生控制信號(hào)至所述研磨組件。

16、一些實(shí)施例中，所述控制單元具體用于在判斷所述研磨組件出現(xiàn)溝槽劃傷時(shí)，發(fā)送第三控制信號(hào)至所述研磨組件，控制所述研磨組件暫停工作；在判斷所述研磨組件未出現(xiàn)溝槽劃傷時(shí)，發(fā)送第四控制信號(hào)至所述研磨組件，控制所述研磨組件正常工作。

17、一些實(shí)施例中，所述控制單元具體用于將所述研磨組件的溝槽圖像與標(biāo)準(zhǔn)研磨組件的溝槽圖像進(jìn)行比對(duì)，若所述研磨組件的溝槽圖像與標(biāo)準(zhǔn)研磨組件的溝槽圖像不符，判斷所述研磨組件出現(xiàn)溝槽劃傷；若所述研磨組件的溝槽圖像與標(biāo)準(zhǔn)研磨組件的溝槽圖像相符，判斷所述研磨組件未出現(xiàn)溝槽劃傷。

18、一些實(shí)施例中，所述邊緣研磨裝置還包括整形單元；

19、所述控制單元還用于在判斷所述研磨組件出現(xiàn)溝槽劃傷時(shí)，發(fā)送整形信號(hào)至所述整形單元；

20、所述整形單元還用于在接收到所述整形信號(hào)后對(duì)所述研磨組件進(jìn)行整形。

21、本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種晶圓研磨設(shè)備，包括如上所述的邊緣研磨裝置。

22、本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種邊緣研磨方法，應(yīng)用于如上所述的邊緣研磨裝置，所述方法包括：

23、控制所述承載組件承載待研磨晶圓以及帶動(dòng)所述待研磨晶圓旋轉(zhuǎn)；

24、在所述承載組件帶動(dòng)所述待研磨晶圓旋轉(zhuǎn)時(shí)，控制所述第一圖像傳感器獲取所述待研磨晶圓的邊緣圖像；

25、所述控制單元根據(jù)所述第一圖像傳感器獲取的邊緣圖像判斷所述待研磨晶圓是否出現(xiàn)邊緣不良，并根據(jù)判斷結(jié)果發(fā)送控制信號(hào)至所述研磨組件，控制所述研磨組件是否對(duì)所述待研磨晶圓的邊緣進(jìn)行研磨。

26、本發(fā)明的有益效果是：

27、本實(shí)施例中，在待研磨晶圓的上方以及下方設(shè)置第一圖像傳感器，能夠在承載組件帶動(dòng)待研磨晶圓旋轉(zhuǎn)時(shí)，獲取待研磨晶圓的邊緣圖像，根據(jù)第一圖像傳感器獲取的邊緣圖像判斷待研磨晶圓是否出現(xiàn)邊緣不良，通過(guò)本實(shí)施例的技術(shù)方案可以有效地檢測(cè)每片晶圓研磨前與研磨后的邊緣狀態(tài)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)晶圓的chip不良，進(jìn)而能夠在發(fā)現(xiàn)晶圓的chip不良后及時(shí)停止設(shè)備的運(yùn)行，避免有chip不良的晶圓劃傷磨輪，以及加工后有chip不良的晶圓進(jìn)入到下一道工序，盡可能地減少chip不良以及chip不良帶來(lái)的負(fù)面影響。

技術(shù)特征：

1.一種邊緣研磨裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的邊緣研磨裝置，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的邊緣研磨裝置，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的邊緣研磨裝置，其特征在于，所述邊緣研磨裝置還包括報(bào)警單元；

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的邊緣研磨裝置，其特征在于，所述邊緣研磨裝置還包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的邊緣研磨裝置，其特征在于，所述控制單元具體用于在判斷所述研磨組件出現(xiàn)溝槽劃傷時(shí)，發(fā)送第三控制信號(hào)至所述研磨組件，控制所述研磨組件暫停工作；在判斷所述研磨組件未出現(xiàn)溝槽劃傷時(shí)，發(fā)送第四控制信號(hào)至所述研磨組件，控制所述研磨組件正常工作。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的邊緣研磨裝置，其特征在于，

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的邊緣研磨裝置，其特征在于，所述邊緣研磨裝置還包括整形單元；

9.一種晶圓研磨設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的邊緣研磨裝置。

10.一種邊緣研磨方法，其特征在于，應(yīng)用于如權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的邊緣研磨裝置，所述方法包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種邊緣研磨方法及裝置、晶圓研磨設(shè)備，屬于半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域。邊緣研磨裝置包括：承載組件，用于承載待研磨晶圓以及帶動(dòng)所述待研磨晶圓旋轉(zhuǎn)；研磨組件，用于在所述待研磨晶圓旋轉(zhuǎn)時(shí)，對(duì)所述待研磨晶圓的邊緣進(jìn)行研磨；設(shè)置在所述待研磨晶圓的上方和/或下方的第一圖像傳感器，用于在所述承載組件帶動(dòng)所述待研磨晶圓旋轉(zhuǎn)時(shí)，獲取所述待研磨晶圓的邊緣圖像；控制單元，用于根據(jù)所述第一圖像傳感器獲取的邊緣圖像判斷所述待研磨晶圓是否出現(xiàn)邊緣不良，并根據(jù)判斷結(jié)果發(fā)送控制信號(hào)至所述研磨組件。本發(fā)明能夠防止邊緣出現(xiàn)缺口的晶圓劃傷磨輪。

技術(shù)研發(fā)人員：孟敏,賀鑫
受保護(hù)的技術(shù)使用者：西安奕斯偉材料科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30