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一種拋光裝置及晶圓拋光方法與流程

文檔序號:40632661發(fā)布日期:2025-01-10 18:38閱讀:4來源:國知局
一種拋光裝置及晶圓拋光方法與流程

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工,特別涉及一種拋光裝置及晶圓拋光方法。


背景技術(shù):

1、晶圓拋光節(jié)點的管家材料就是拋光墊,熱壓式拋光墊由于其良好的平坦度和微粒度被廣泛應(yīng)用于晶圓的拋光工藝中。具體的拋光過程為:拋頭攜帶晶圓在拋光墊表面進行拋光過程中,兩者進行相對運動從而實現(xiàn)晶圓拋光過程,由于機械硬件限制,拋光墊邊緣區(qū)域基本與晶圓不接觸,隨著使用時間的加長,會造成拋光墊中心區(qū)域與邊緣區(qū)域產(chǎn)生厚度差,進而影響到晶圓的平坦度,降低產(chǎn)品競爭力。


技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明實施例提供一種拋光裝置及晶圓拋光方法,用于解決現(xiàn)有技術(shù)中隨著使用時間的加長,會造成拋光墊中心區(qū)域與邊緣區(qū)域產(chǎn)生厚度差,進而影響到晶圓的平坦度的問題。

2、為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:

3、第一方面,本發(fā)明的實施例提供一種拋光裝置,包括:

4、承載臺、拋光墊、至少一個拋光頭以及施壓單元;

5、所述至少一個拋光頭均勻設(shè)置于所述承載臺上;

6、所述施壓單元設(shè)置于所述承載臺上,且所述施壓單元設(shè)置于所述承載臺的邊緣;

7、所述拋光墊設(shè)置于所述承載臺與所述拋光頭和所述施壓單元之間,且所述拋光墊與所述承載臺的中心均位于所述拋光墊的軸線上。

8、進一步地,所述拋光頭和所述施壓單元均為圓形;第一半徑小于第二半徑,且所述第一半徑與第三半徑的和大于或者等于所述第二半徑;

9、其中,所述第一半徑為所述拋光頭的半徑,所述第二半徑為所述拋光墊的半徑,所述第三半徑為所述施壓單元的半徑。

10、進一步地,在垂直于所述拋光墊的方向上,所述施壓單元的正投影與所述承載臺的正投影相內(nèi)切。

11、進一步地,所述施壓單元,包括:

12、機械臂,連接桿以及施壓盤;

13、所述機械臂與所述承載臺均設(shè)置于底座上,且所述機械臂靠近所述承載臺設(shè)置;

14、所述施壓盤通過所述連接桿與所述機械臂連接。

15、進一步地,所述連接桿上設(shè)置有旋轉(zhuǎn)軸;

16、所述旋轉(zhuǎn)軸與所述施壓盤連接,用于驅(qū)動所述施壓盤轉(zhuǎn)動。

17、進一步地,所述施壓單元,還包括吹掃構(gòu)件;

18、沿所述施壓盤中心軸的方向設(shè)置有第一通孔;

19、所述吹掃構(gòu)件設(shè)置于所述第一通孔內(nèi),用于對所述拋光墊上的雜質(zhì)進行吹掃。

20、進一步地,所述施壓單元,還包括液體噴灑構(gòu)件;

21、沿所述施壓盤中心軸的方向設(shè)置有第二通孔;

22、所述液體噴灑構(gòu)件設(shè)置于所述第二通孔內(nèi),用于對所述拋光墊上的雜質(zhì)進行沖洗。

23、進一步地,所述機械臂為可升降機械臂;

24、通過所述機械臂的升降,調(diào)節(jié)所述施壓盤對所述拋光墊施加的壓力。

25、第二方面,本發(fā)明的實施例提供一種晶圓拋光方法,應(yīng)用于如上所述的拋光裝置,包括:

26、在運行所述拋光頭對晶圓進行拋光的過程中,運行所述施壓單元對所述拋光墊進行施壓。

27、進一步地,所述拋光頭對所述拋光墊施加的壓力與所述施壓單元對所述拋光墊施加的壓力相同。

28、本發(fā)明的有益效果是:

29、本申請實施例的拋光裝置,通過設(shè)置所述施壓單元和所述拋光頭,能夠同時對所述拋光墊進行施壓,從而能夠?qū)λ鰭伖忸^無法施壓的部分進行施壓,保證了在所述拋光裝置的運行過程中拋光墊各處均受壓力,以使拋光墊每處受的壓力較為均衡,從而有效降低了拋光墊不同區(qū)域存在厚度差的概率。解決了現(xiàn)有技術(shù)中隨著使用時間的加長,會造成拋光墊中心區(qū)域與邊緣區(qū)域產(chǎn)生厚度差,進而影響到晶圓的平坦度的問題。



技術(shù)特征:

1.一種拋光裝置,其特征在于,包括:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拋光裝置,其特征在于,所述拋光頭和所述施壓單元均為圓形;第一半徑小于第二半徑,且所述第一半徑與第三半徑的和大于或者等于所述第二半徑;

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拋光裝置,其特征在于,在垂直于所述拋光墊的方向上,所述施壓單元的正投影與所述承載臺的正投影相內(nèi)切。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拋光裝置,其特征在于,所述施壓單元,包括:

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的拋光裝置,其特征在于,所述連接桿上設(shè)置有旋轉(zhuǎn)軸;

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的拋光裝置,其特征在于,所述施壓單元,還包括吹掃構(gòu)件;

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的拋光裝置,其特征在于,所述施壓單元,還包括液體噴灑構(gòu)件;

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的拋光裝置,其特征在于,所述機械臂為可升降機械臂;

9.一種晶圓拋光方法,應(yīng)用于如權(quán)利要求1至8任一項所述的拋光裝置,其特征在于,包括:

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶圓拋光方法,其特征在于,所述拋光頭對所述拋光墊施加的壓力與所述施壓單元對所述拋光墊施加的壓力相同。


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種拋光裝置及晶圓拋光方法,該裝置包括:承載臺、拋光墊、至少一個拋光頭以及施壓單元;所述至少一個拋光頭均勻設(shè)置于所述承載臺上;所述施壓單元設(shè)置于所述承載臺上,且所述施壓單元設(shè)置于所述承載臺的邊緣;所述拋光墊設(shè)置于所述承載臺與所述拋光頭和所述施壓單元之間,且所述拋光墊與所述承載臺的中心均位于所述拋光墊的軸線上。本申請的方案,通過設(shè)置所述施壓單元和所述拋光頭能夠同時對所述拋光墊進行施壓,保證了在所述拋光裝置的運行過程中拋光墊各處均受壓力,以使拋光墊每處受的壓力較為均衡。解決了現(xiàn)有技術(shù)中隨著使用時間的加長,會造成拋光墊中心區(qū)域與邊緣區(qū)域產(chǎn)生厚度差,進而影響到晶圓的平坦度的問題。

技術(shù)研發(fā)人員:王澤東
受保護的技術(shù)使用者:西安奕斯偉材料科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/1/9
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