本揭露有關(guān)于化學(xué)機(jī)械拋光裝置。特別是有關(guān)于用于化學(xué)機(jī)械拋光裝置的固定環(huán)。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體或集成電路(integrated?circuit,ic)裝置是使用復(fù)雜的制造工藝構(gòu)建的，這些工藝形成多個(gè)彼此堆迭的不同層。這些多層使用微影技術(shù)進(jìn)行圖案化，其中光敏光阻材料選擇性地暴露在光線(xiàn)下。例如，微影用于限定形成在彼此之上的后端金屬化層。為了確保所形成的金屬化層具有良好的結(jié)構(gòu)清晰度，圖案化的光必須被適當(dāng)?shù)鼐劢埂榱苏_地聚焦圖案化的光，工件必須基本上是平面的以避免焦深問(wèn)題。

2、化學(xué)機(jī)械拋光(chemical?mechanical?polishing,cmp)是一種廣泛使用的工藝，利用化學(xué)力和機(jī)械力對(duì)半導(dǎo)體工作件進(jìn)行整體平坦化。平坦化使得工作件為后續(xù)層的形成做好準(zhǔn)備。典型的cmp工具包括覆蓋有拋光墊的旋轉(zhuǎn)臺(tái)板。漿料分配系統(tǒng)配置以向拋光墊提供具有化學(xué)成分和磨料成分的拋光混合物。然后使工作件與旋轉(zhuǎn)的拋光墊接觸以使工作件平坦化。cmp是一種受歡迎的工藝，因?yàn)閏mp可以實(shí)現(xiàn)整個(gè)晶圓表面的全域平坦化。cmp工藝用以?huà)伖獠⑷コA上的材料，適用于多種材料表面。此外，cmp工藝避免使用有害氣體，和/或通常是低成本工藝。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本揭露的一個(gè)態(tài)樣有關(guān)一種化學(xué)機(jī)械拋光裝置，包括：拋光墊；拋光頭，配置以接收晶圓并將晶圓保持在拋光墊上；及固定環(huán)，配置以與拋光頭接合，其中固定環(huán)形成有通道，通道配置以使?jié){料沿流動(dòng)方向從固定環(huán)的外部流至固定環(huán)的內(nèi)部，其中通道的流動(dòng)截面積沿流動(dòng)方向減小。

2、本揭露的另一態(tài)樣有關(guān)一種用于化學(xué)機(jī)械拋光裝置中環(huán)繞晶圓的固定環(huán)，此固定環(huán)包括環(huán)形壁，環(huán)繞晶圓并具有外表面與內(nèi)表面；及通道，從外表面延伸至內(nèi)表面，其中通道具有鄰近外表面的第一流動(dòng)截面積，其中通道具有鄰近內(nèi)表面的第二流動(dòng)截面積，并且其中第二流動(dòng)截面積小于第一流動(dòng)截面積。

3、本揭露的另一個(gè)態(tài)樣有關(guān)一種化學(xué)機(jī)械拋光裝置，包括：拋光墊；拋光頭，配置以接收晶圓并將晶圓保持在拋光墊上；及固定環(huán)，配置以與拋光頭接合，其中固定環(huán)形成有通道，通道配置以使?jié){料沿流動(dòng)方向從固定環(huán)的外部流至固定環(huán)的內(nèi)部，其中通道具有形成有曲率半徑的內(nèi)通道壁，其中曲率半徑為5至50毫米。

技術(shù)特征：

1.一種化學(xué)機(jī)械拋光裝置，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光裝置，其特征在于，其中各該流動(dòng)截面積沿該流動(dòng)方向減小5％至95％。

3.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光裝置，其特征在于，其中各所述多個(gè)通道的一最大流動(dòng)截面積為5至500平方毫米。

4.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光裝置，其特征在于，其中各所述多個(gè)通道的長(zhǎng)度為0.5至50毫米。

5.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光裝置，其特征在于，其中各所述多個(gè)通道的該流動(dòng)截面積連續(xù)減小。

6.一種用于化學(xué)機(jī)械拋光裝置中環(huán)繞晶圓的固定環(huán)，其特征在于，該固定環(huán)包括：

7.如權(quán)利要求6所述的固定環(huán)，其特征在于，其中該通道包括鄰近該內(nèi)表面的一擋板。

8.如權(quán)利要求6所述的固定環(huán)，其特征在于，其中該通道為線(xiàn)性。

9.如權(quán)利要求6所述的固定環(huán)，其特征在于，其中該通道為曲線(xiàn)形。

10.一種化學(xué)機(jī)械拋光裝置，其特征在于，包括：

技術(shù)總結(jié)
提供化學(xué)機(jī)械拋光裝置以及用于化學(xué)機(jī)械拋光裝置的固定環(huán)?；瘜W(xué)機(jī)械拋光裝置包括拋光墊；拋光頭，配置以接收晶圓并將晶圓保持在拋光墊上；及固定環(huán)，配置以與拋光頭接合，其中固定環(huán)形成有多個(gè)通道，通道配置以使?jié){料沿流動(dòng)方向從固定環(huán)的外部流至固定環(huán)的內(nèi)部，其中通道的流動(dòng)截面積沿流動(dòng)方向減小。

技術(shù)研發(fā)人員：林政锜,沈稘翔,侯德謙,張?zhí)馁F,劉啟人,黃惠琪,陳科維
受保護(hù)的技術(shù)使用者：臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240515
技術(shù)公布日：2025/1/6