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一種晶圓拋光用卡盤(pán)結(jié)構(gòu)

文檔序號(hào):40629337發(fā)布日期:2025-01-10 18:35閱讀:3來(lái)源:國(guó)知局
一種晶圓拋光用卡盤(pán)結(jié)構(gòu)

本技術(shù)是一種晶圓拋光用卡盤(pán)結(jié)構(gòu),屬于晶圓加工設(shè)備。


背景技術(shù):

1、晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之ic產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。

2、中國(guó)專利號(hào):cn217942962u,提及了一種晶圓拋光用卡盤(pán)結(jié)構(gòu),通過(guò)設(shè)置帶有硅膠膜的盤(pán)體,在吸附固定作業(yè)時(shí)利用硅膠膜形變產(chǎn)生吸附作用,避免拋光液及其拋光碎屑不可避免的殘留在晶圓吸附卡盤(pán)上,結(jié)晶污染卡盤(pán),從而避免印記缺陷,提高晶圓品質(zhì),但此裝置對(duì)于硅膠膜的緊固效果一般,而且拋光碎屑落在硅膠膜上時(shí),需要工作人員額外使用工具清理,便捷性不高,現(xiàn)在急需一種晶圓拋光用卡盤(pán)結(jié)構(gòu)來(lái)解決上述出現(xiàn)的問(wèn)題。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,本實(shí)用新型目的是提供一種晶圓拋光用卡盤(pán)結(jié)構(gòu),以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題,本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理,實(shí)用性好,通過(guò)設(shè)置限位機(jī)構(gòu),加強(qiáng)了硅膠膜的穩(wěn)固性,使其更不易脫落,且便于對(duì)拋光碎屑進(jìn)行清理,具有較高的便攜性。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型是通過(guò)如下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):一種晶圓拋光用卡盤(pán)結(jié)構(gòu),包括硅膠膜、限位機(jī)構(gòu)、轉(zhuǎn)動(dòng)清潔機(jī)構(gòu)以及盤(pán)體,所述硅膠膜下方固接有軟磁圈,所述軟磁圈環(huán)形側(cè)面貫穿開(kāi)設(shè)有多個(gè)第一限位孔,所述盤(pán)體環(huán)形側(cè)面開(kāi)設(shè)有凹槽,所述盤(pán)體環(huán)形側(cè)面對(duì)稱套接有磁環(huán),所述盤(pán)體下方邊側(cè)安裝有底盤(pán),所述底盤(pán)上方邊側(cè)固接有安裝環(huán),所述安裝環(huán)環(huán)形側(cè)面貫穿開(kāi)設(shè)有多個(gè)圓孔,所述限位機(jī)構(gòu)包括方型塊、限位柱以及滑塊,所述方型塊上方開(kāi)設(shè)有滑槽,所述滑塊滑動(dòng)安裝在滑槽內(nèi),所述限位柱伸縮安裝在方型塊右端,所述限位柱環(huán)形側(cè)面套接有圓片,所述圓片左側(cè)安裝有彈簧,所述轉(zhuǎn)動(dòng)清潔機(jī)構(gòu)包括弧面塊、滾柱軸承以及氣泵。

3、進(jìn)一步地,所述滑塊上方安裝有l(wèi)型板,所述l型板下端與圓片固接,所述l型板上方安裝有把手,所述方型塊左端安裝有安裝板,所述限位機(jī)構(gòu)設(shè)有多個(gè),多個(gè)所述限位機(jī)構(gòu)分別安裝在安裝環(huán)環(huán)形側(cè)面,且多個(gè)限位柱分別穿過(guò)圓孔。

4、進(jìn)一步地,所述弧面塊上方開(kāi)設(shè)有安裝槽,所述滾柱軸承安裝在安裝槽內(nèi)部,所述滾柱軸承內(nèi)圈安裝有調(diào)節(jié)軸,所述氣泵輸出端安裝有通管,所述通管上方連通安裝有金屬軟管,所述轉(zhuǎn)動(dòng)清潔機(jī)構(gòu)通過(guò)弧面塊安裝在安裝環(huán)環(huán)形側(cè)面。

5、進(jìn)一步地,兩個(gè)所述磁環(huán)的磁性分別與軟磁圈磁性相反。

6、進(jìn)一步地,所述底盤(pán)與盤(pán)體的連接方式為螺栓連接。

7、進(jìn)一步地,所述盤(pán)體中部貫穿嵌裝有通風(fēng)管。

8、本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型的一種晶圓拋光用卡盤(pán)結(jié)構(gòu),因本實(shí)用新型添加了滾柱軸承、氣泵、金屬軟管、彈簧、方型塊、磁環(huán)以及軟磁圈,經(jīng)過(guò)我們的設(shè)計(jì)改進(jìn)及實(shí)際使用表明,本裝置結(jié)構(gòu)合理,實(shí)用性好,通過(guò)設(shè)置限位機(jī)構(gòu),加強(qiáng)了硅膠膜的穩(wěn)固性,使其更不易脫落,且便于對(duì)拋光碎屑進(jìn)行清理,具有較高的便攜性。



技術(shù)特征:

1.一種晶圓拋光用卡盤(pán)結(jié)構(gòu),包括硅膠膜(1)、限位機(jī)構(gòu)(3)、轉(zhuǎn)動(dòng)清潔機(jī)構(gòu)(4)以及盤(pán)體(8),其特征在于:所述硅膠膜(1)下方固接有軟磁圈(5),所述軟磁圈(5)環(huán)形側(cè)面貫穿開(kāi)設(shè)有多個(gè)第一限位孔(6),所述盤(pán)體(8)環(huán)形側(cè)面開(kāi)設(shè)有凹槽(10),所述盤(pán)體(8)環(huán)形側(cè)面對(duì)稱套接有磁環(huán)(11),所述盤(pán)體(8)下方邊側(cè)安裝有底盤(pán)(7),所述底盤(pán)(7)上方邊側(cè)固接有安裝環(huán)(2),所述安裝環(huán)(2)環(huán)形側(cè)面貫穿開(kāi)設(shè)有多個(gè)圓孔(12);

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓拋光用卡盤(pán)結(jié)構(gòu),其特征在于:所述滑塊(33)上方安裝有l(wèi)型板(36),所述l型板(36)下端與圓片(38)固接,所述l型板(36)上方安裝有把手(34),所述方型塊(30)左端安裝有安裝板(31),所述限位機(jī)構(gòu)(3)設(shè)有多個(gè),多個(gè)所述限位機(jī)構(gòu)(3)分別安裝在安裝環(huán)(2)環(huán)形側(cè)面,且多個(gè)限位柱(35)分別穿過(guò)圓孔(12)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓拋光用卡盤(pán)結(jié)構(gòu),其特征在于:所述弧面塊(40)上方開(kāi)設(shè)有安裝槽(41),所述滾柱軸承(42)安裝在安裝槽(41)內(nèi)部,所述滾柱軸承(42)內(nèi)圈安裝有調(diào)節(jié)軸(44),所述氣泵(43)輸出端安裝有通管(45),所述通管(45)上方連通安裝有金屬軟管(46),所述轉(zhuǎn)動(dòng)清潔機(jī)構(gòu)(4)通過(guò)弧面塊(40)安裝在安裝環(huán)(2)環(huán)形側(cè)面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓拋光用卡盤(pán)結(jié)構(gòu),其特征在于:兩個(gè)所述磁環(huán)(11)的磁性分別與軟磁圈(5)磁性相反。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓拋光用卡盤(pán)結(jié)構(gòu),其特征在于:所述底盤(pán)(7)與盤(pán)體(8)的連接方式為螺栓連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓拋光用卡盤(pán)結(jié)構(gòu),其特征在于:所述盤(pán)體(8)中部貫穿嵌裝有通風(fēng)管(9)。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種晶圓拋光用卡盤(pán)結(jié)構(gòu),包括硅膠膜、限位機(jī)構(gòu)、轉(zhuǎn)動(dòng)清潔機(jī)構(gòu)以及盤(pán)體,硅膠膜下方固接有軟磁圈,盤(pán)體環(huán)形側(cè)面開(kāi)設(shè)有凹槽,盤(pán)體環(huán)形側(cè)面對(duì)稱套接有磁環(huán),盤(pán)體下方邊側(cè)安裝有底盤(pán),底盤(pán)上方邊側(cè)固接有安裝環(huán),安裝環(huán)環(huán)形側(cè)面貫穿開(kāi)設(shè)有多個(gè)圓孔,方型塊上方開(kāi)設(shè)有滑槽,滑塊滑動(dòng)安裝在滑槽內(nèi),限位柱環(huán)形側(cè)面套接有圓片,圓片左側(cè)安裝有彈簧,該設(shè)計(jì)解決了原有裝置對(duì)于硅膠膜的緊固效果一般,而且拋光碎屑落在硅膠膜上時(shí),需要工作人員額外使用工具清理,便捷性不高的問(wèn)題,本技術(shù)結(jié)構(gòu)合理,實(shí)用性好,通過(guò)設(shè)置限位機(jī)構(gòu),加強(qiáng)了硅膠膜的穩(wěn)固性,使其更不易脫落,且便于對(duì)拋光碎屑進(jìn)行清理,具有較高的便攜性。

技術(shù)研發(fā)人員:張金
受保護(hù)的技術(shù)使用者:唐山學(xué)院
技術(shù)研發(fā)日:20240522
技術(shù)公布日:2025/1/9
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