本技術(shù)涉及研磨裝置，具體為一種晶圓研磨裝置。

背景技術(shù)：

1、晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓，晶圓加工時，對晶棒切割后，需要對切割形成的晶圓片進行研磨，使其表面平整；

2、中國公開授權(quán)發(fā)明：cn216228745u公開了一種晶圓研磨裝置，包括：機臺；研磨轉(zhuǎn)盤，設(shè)置在機臺上。貼片，設(shè)置在研磨轉(zhuǎn)盤上，且貼片包括：粘接層，設(shè)置在研磨轉(zhuǎn)盤的上表面；載體層，設(shè)置在粘接層上；以及覆蓋層，設(shè)置在載體層上，其中載體層連接粘接層與覆蓋層。研磨墊，設(shè)置在貼片上，且研磨墊的下表面與覆蓋層的上表面接觸。以及研磨頭，位于研磨墊的上方；

3、該研磨裝置在對晶圓進行研磨時，晶圓表面被研磨下的顆粒會混合在研磨液中，不便對研磨液重新回收，容易造成資源浪費；為此，提出一種晶圓研磨裝置。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種晶圓研磨裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種晶圓研磨裝置，包括工作臺，所述工作臺的上表面開設(shè)有容納槽，所述容納槽的內(nèi)部右側(cè)壁固定連接有支撐架，所述支撐架的頂部安裝有真空吸盤，所述真空吸盤的上表面吸附有晶圓工件，所述工作臺的上表面后側(cè)固定連接有固定架，所述固定架的內(nèi)側(cè)壁頂壁安裝有電動缸，所述電動缸的活塞桿一端固定連接有升降板，所述升降板的下表面安裝有研磨電機，所述研磨電機的輸出軸一端固定連接有研磨板，所述容納槽的內(nèi)側(cè)壁固定連接有濾板，所述濾板呈左高右低傾斜設(shè)置，所述工作臺的左側(cè)壁上部固定連接有支撐板，所述支撐板的上表面分別安裝有研磨液箱和輸送泵，所述工作臺的上表面左側(cè)固定連接有支桿，所述支桿的頂端固定連接有噴頭，所述工作臺的左側(cè)壁下部固定連接有固定板，所述固定板的上表面安裝有回流泵，所述回流泵的進液口一端與所述工作臺的左側(cè)壁下部之間連接有抽液管，所述抽液管與所述容納槽連通，所述回流泵的出液口一端與所述研磨液箱的前表面頂部之間連通有回流管。

3、作為本技術(shù)方案的進一步優(yōu)選的：所述輸送泵的進液口一端通過管道與所述研磨液箱的右側(cè)壁底部連通，所述輸送泵的出液口一端通過管道與所述噴頭的左端連通，所述工作臺的右側(cè)壁開設(shè)有盲槽，所述盲槽與所述容納槽連通，所述盲槽的內(nèi)側(cè)壁放置有收集箱。

4、作為本技術(shù)方案的進一步優(yōu)選的：所述收集箱的外側(cè)壁兩側(cè)均開設(shè)有指槽。

5、作為本技術(shù)方案的進一步優(yōu)選的：所述工作臺的右側(cè)壁設(shè)有擋板，所述工作臺的外側(cè)壁右側(cè)對稱安裝有兩個鎖扣的固定部，所述擋板的外側(cè)壁對稱安裝有兩個鎖扣的活動部，所述工作臺與所述擋板之間通過所述鎖扣連接，所述擋板的右側(cè)壁固定連接有把手。

6、作為本技術(shù)方案的進一步優(yōu)選的：所述研磨液箱的上表面連通有加液管。

7、作為本技術(shù)方案的進一步優(yōu)選的：所述加液管的外側(cè)壁頂部螺紋連接有密封帽。

8、作為本技術(shù)方案的進一步優(yōu)選的：所述工作臺的前表面安裝有控制面板，所述控制面板的電性輸出端分別通過導線與所述真空吸盤、所述電動缸、所述研磨電機、所述輸送泵以及所述回流泵的電性輸入端電性連接。

9、作為本技術(shù)方案的進一步優(yōu)選的：所述工作臺的下表面對稱焊接有四個支腿。

10、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：

11、本實用新型工作時將晶圓工件放在真空吸盤上，借助真空吸盤將晶圓工件吸附固定，電動缸的活塞桿一端伸長帶動研磨板貼合晶圓工件，研磨電機帶動研磨板轉(zhuǎn)動對晶圓工件進行研磨操作，輸送泵抽取研磨液并借助噴頭噴向晶圓工件的研磨處，被研磨下的顆粒將混在研磨液中一起落下容納槽，顆粒物被濾板濾下，研磨液通過濾板落在容納槽底部，實現(xiàn)研磨液中液體與顆粒物的分離，回流泵將研磨液抽取送回研磨液箱進行重復利用，實現(xiàn)對研磨液的回收，避免資源浪費。

技術(shù)特征：

1.一種晶圓研磨裝置，其特征在于：包括工作臺（1），所述工作臺（1）的上表面開設(shè)有容納槽（2），所述容納槽（2）的內(nèi)部右側(cè)壁固定連接有支撐架（3），所述支撐架（3）的頂部安裝有真空吸盤（4），所述真空吸盤（4）的上表面吸附有晶圓工件（5），所述工作臺（1）的上表面后側(cè)固定連接有固定架（6），所述固定架（6）的內(nèi)側(cè)壁頂壁安裝有電動缸（7），所述電動缸（7）的活塞桿一端固定連接有升降板（8），所述升降板（8）的下表面安裝有研磨電機（9），所述研磨電機（9）的輸出軸一端固定連接有研磨板（10），所述容納槽（2）的內(nèi)側(cè)壁固定連接有濾板（11），所述濾板（11）呈左高右低傾斜設(shè)置，所述工作臺（1）的左側(cè)壁上部固定連接有支撐板（12），所述支撐板（12）的上表面分別安裝有研磨液箱（13）和輸送泵（14），所述工作臺（1）的上表面左側(cè)固定連接有支桿（15），所述支桿（15）的頂端固定連接有噴頭（16），所述工作臺（1）的左側(cè)壁下部固定連接有固定板（17），所述固定板（17）的上表面安裝有回流泵（18），所述回流泵（18）的進液口一端與所述工作臺（1）的左側(cè)壁下部之間連接有抽液管（19），所述抽液管（19）與所述容納槽（2）連通，所述回流泵（18）的出液口一端與所述研磨液箱（13）的前表面頂部之間連通有回流管（20）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓研磨裝置，其特征在于：所述輸送泵（14）的進液口一端通過管道與所述研磨液箱（13）的右側(cè)壁底部連通，所述輸送泵（14）的出液口一端通過管道與所述噴頭（16）的左端連通，所述工作臺（1）的右側(cè)壁開設(shè)有盲槽（21），所述盲槽（21）與所述容納槽（2）連通，所述盲槽（21）的內(nèi)側(cè)壁放置有收集箱（22）。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓研磨裝置，其特征在于：所述收集箱（22）的外側(cè)壁兩側(cè)均開設(shè)有指槽（23）。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓研磨裝置，其特征在于：所述工作臺（1）的右側(cè)壁設(shè)有擋板（24），所述工作臺（1）的外側(cè)壁右側(cè)對稱安裝有兩個鎖扣（25）的固定部，所述擋板（24）的外側(cè)壁對稱安裝有兩個鎖扣（25）的活動部，所述工作臺（1）與所述擋板（24）之間通過所述鎖扣（25）連接，所述擋板（24）的右側(cè)壁固定連接有把手（26）。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓研磨裝置，其特征在于：所述研磨液箱（13）的上表面連通有加液管（27）。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓研磨裝置，其特征在于：所述加液管（27）的外側(cè)壁頂部螺紋連接有密封帽（28）。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓研磨裝置，其特征在于：所述工作臺（1）的前表面安裝有控制面板（29），所述控制面板（29）的電性輸出端分別通過導線與所述真空吸盤（4）、所述電動缸（7）、所述研磨電機（9）、所述輸送泵（14）以及所述回流泵（18）的電性輸入端電性連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓研磨裝置，其特征在于：所述工作臺（1）的下表面對稱焊接有四個支腿（30）。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及研磨裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種晶圓研磨裝置，包括工作臺，所述工作臺的上表面開設(shè)有容納槽，所述容納槽的內(nèi)部右側(cè)壁固定連接有支撐架，所述支撐架的頂部安裝有真空吸盤。本技術(shù)工作時將晶圓工件放在真空吸盤上，借助真空吸盤將晶圓工件吸附固定，電動缸的活塞桿一端伸長帶動研磨板貼合晶圓工件，研磨電機帶動研磨板轉(zhuǎn)動對晶圓工件進行研磨操作，輸送泵抽取研磨液并借助噴頭噴向晶圓工件的研磨處，被研磨下的顆粒將混在研磨液中一起落下容納槽，顆粒物被濾板濾下，研磨液通過濾板落在容納槽底部，實現(xiàn)研磨液中液體與顆粒物的分離，回流泵將研磨液抽取送回研磨液箱進行重復利用，實現(xiàn)對研磨液的回收，避免資源浪費。

技術(shù)研發(fā)人員：黎陽,柴能
受保護的技術(shù)使用者：新疆鴻升照明科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240709
技術(shù)公布日：2024/12/26