專利名稱：在非金屬制品上鑲嵌金屬的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用多金屬熱噴涂法在非金屬制品上鑲嵌金屬圖案的方法。
有關(guān)用金屬熱噴涂法在非金屬制品上鑲嵌金屬的方法中國專利91104024.2公開了一種方法，此方法在非金屬制品上制備出凹面并對凹面進(jìn)行粗糙化處理，對凹面外的區(qū)域進(jìn)行掩蓋處理，然后進(jìn)行噴涂，由于鑲嵌金屬的凹面通常是比較復(fù)雜的圖案或花紋、所以用以上方法所述對凹面進(jìn)行粗糙化處理和對其余表面掩蓋保護(hù)的處理便成為一件費時、費力的困難工作。且凹面外區(qū)域的掩蓋方法只能是在其表面涂粘一些水溶性粘接劑，而這些粘接劑與基體以及與其表面所粘附的砂粒的結(jié)合力均比較弱，且耐熱性較差，因此在熱噴涂過程中的熱和應(yīng)力的作用下很容易剝落，進(jìn)而導(dǎo)致其表面涂層和凹面內(nèi)涂層均發(fā)生剝落。
本發(fā)明的目的是對上述專利公布的技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)，設(shè)計一種更簡便、易行的凹面鑲嵌法。
本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的在非金屬制品上制備出凹面，并對其表面進(jìn)行處理使之成為適合進(jìn)行金屬熱噴涂的粗糙面，用熱噴涂法對凹面噴涂金屬、噴至要求的厚度后打磨除去凹面外區(qū)域上的涂層，最后拋光至金屬面及非金屬面均達(dá)到要求的光潔度。
以上方法中所進(jìn)行的表面粗糙化處理可以包括凹面以外的周圍區(qū)域的表面，還可以是制品的整個外表面。
制備的凹面的凹進(jìn)深度可以小于0.2毫米。
對鑲嵌的金屬面，可以用電鍍或其它鍍覆方法在其表面鍍覆鉻、鈦、金、銀等裝飾性和耐蝕性強的金屬或合金的表面層。
用本發(fā)明所述方法可以用各種金屬噴涂法在玻璃、陶瓷等各種非金屬材料上制備各種金屬鑲嵌圖案。
本發(fā)明的特點是去除了前述專利所公布的凹面噴涂鑲嵌技術(shù)中的對凹面外區(qū)域的掩蓋處理程序從而使其更簡便、易行，適合進(jìn)行批量生產(chǎn)、且成本更低。
本發(fā)明還設(shè)計了對凹面及其周圍區(qū)域共同進(jìn)行粗糙化處理的方法，既簡化了處理，又可使噴涂過程中凹面內(nèi)外的涂層均能與基體牢固結(jié)合，避免發(fā)生剝落。
本發(fā)明設(shè)計使凹面深度小于0.2毫米，從而使噴涂的金屬更容易填滿凹面，可縮短噴涂時間，節(jié)省材料。
本發(fā)明設(shè)計了在鑲嵌的金屬面上再鍍覆其它金屬的方法，從而可以噴涂鑲嵌較便宜的金屬(如鋅、鐵、鋁等)，而在其表面上再鍍覆裝飾效果更好的貴重金屬，達(dá)到以較低成本取得更好的裝飾效果的目的。
非限制實施例。
用模具翻制(或刻制出)表面有凹面圖案的陶瓷泥胎、對凹面及周圍20～30毫米范圍內(nèi)的表面上噴附一層注漿用泥漿、泥胎燒成后，對凹面用電弧法噴涂鋅，噴至涂層厚度超過凹面的最大深度，打磨除去凹面外的涂層、將鑲嵌的鋅涂層表面拋光，最后將整個制品放入電鍍槽內(nèi)鍍鉻，由于陶瓷表面不導(dǎo)電，所以電鍍時只在鑲嵌的鋅表面上鍍上鉻。
權(quán)利要求
1.在非金屬制品上鑲嵌金屬圖案的方法，其特征是在非金屬制品上制備出凹面，并對其表面進(jìn)行粗糙化處理，對凹面噴涂金屬，噴涂后打磨除去凹面外區(qū)域表面的涂層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面粗糙化處理，其特征是粗糙化處理可以包括凹面以外的周圍區(qū)域，還可以包括制品的整個外表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凹面，其特征是凹面凹進(jìn)的深度可以小于0.2毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征是可以在鑲嵌的金屬表面上再鍍覆其它金屬或合金的表面層。
全文摘要
在非金屬制品上鑲嵌金屬的方法，其制造過程為在非金屬制品上制備出凹面，并對其進(jìn)行粗糙化處理，然后噴涂金屬，打磨后可制得金屬鑲嵌面，本發(fā)明主要用于非金屬制品的表面裝飾。
文檔編號C23C4/06GK1096484SQ9311131
公開日1994年12月21日 申請日期1993年6月18日 優(yōu)先權(quán)日1993年6月18日
發(fā)明者楊德慶 申請人:楊德慶