專利名稱：銅表面保護(hù)用有機(jī)－金屬復(fù)合涂料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及保護(hù)含銅表面免遭腐蝕的方法，具體地說，本發(fā)明涉及抑制用來制作印制電路的銅基體腐蝕的方法，以使這種電路板在經(jīng)釬焊安裝其它元件前，能夠貯存適當(dāng)?shù)臅r間。本發(fā)明也涉及由本發(fā)明方法制得的經(jīng)保護(hù)的銅制品。
銅及其合金是電子領(lǐng)域中最常用的金屬，尤其是用作印制電路板電和印制電路卡的印制導(dǎo)電電路。
印制電路板制成后，在將電子元件和器件插入和釬焊在印制電路板上之前，常常需貯存長達(dá)一年或一年以上。不幸的是，銅和銅合金往往會與存在于空氣中的種種物質(zhì)(如氧、水蒸汽、二氧化碳、氯及硫)發(fā)生反應(yīng)。而這又會使得在經(jīng)過一段時間后的含銅材料20的可焊性下降。為了防止這類含銅表面腐蝕并保持其可焊性，已經(jīng)提出這種種方法。例如，已建議在裸印制電路板完成后的較短期間內(nèi)，將焊料涂敷在含銅表面上。雖然已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，該方法在保持電路板、卡的可焊性方面是有效的，但這是一種既費時又費用高的方法，而且這種方法還會使高密度印制電路中的細(xì)導(dǎo)線發(fā)生短路而產(chǎn)生有害的后果。
保持可焊性的另一種常用方法是采用浸錫技術(shù)來保護(hù)銅。但是，該技術(shù)的費用是較高的，而且錫在相對濕度高的條件下易受水蒸汽腐蝕。
此外，已經(jīng)提出了許多采用各種吡咯類化合物抑制銅腐蝕的建議。例如，美國專利3933531、4134959、4123562、4373656、4395294以及4402847提出了采用吡咯類化合物來處理銅的種種方法。然而，由于這些方法提供的對銅的保護(hù)程度不如費用高的技術(shù)(如浸錫技術(shù))那樣好，因此吡咯類化合物的處理效果還不能完全令人滿意。
根據(jù)表面安裝組件方法的最新趨勢，已經(jīng)產(chǎn)生了直到在裝配線上進(jìn)行釬焊操作前對銅焊點及電鍍通孔使用與之相容的表面涂料加以保護(hù)以防止氧化和腐蝕的需要。這些趨勢是1)采用混雜(雜化)工藝；2)組件需要進(jìn)行多次加熱循環(huán)；3)取消組裝后清洗操作；4)采用不活潑的“不需清洗”的及沒有揮發(fā)性有機(jī)化合物(VOC)的焊膏及助焊劑；5)高VO成分(細(xì)瀝青)；以及6)采用2“不需清洗的”和沒有VOC的焊膏及助焊劑；5)高VO成分(細(xì)瀝青)以及6)采用導(dǎo)電粘合劑代替焊料。為了跟上這些變化，用于銅表面的保護(hù)涂料必須由那些能完全滿足上述要求并且能節(jié)省成本的材料來取代。
苯并三唑和焊料涂覆熱空氣整平技術(shù)(Hot Air Solder Levelling(HASL))是在電子工業(yè)廣泛應(yīng)用的涂覆方式，用以保護(hù)銅表面及其可焊性。然而，苯并三唑經(jīng)不起多次加熱循環(huán)和HASL，除成本高之外，在印制電路卡中還會產(chǎn)生熱應(yīng)力，從而引起翹曲或IP分離問題。經(jīng)HASL技術(shù)處理的印制電路板10，由于焊料的厚度不同和隆起也不能使表面保持同平面。涂料工業(yè)已通過開發(fā)經(jīng)得起多次熱循環(huán)、能保護(hù)銅表面免遭氧化的咪唑基涂料來解決這些問題。然而，這類涂料的涂層較厚(0.3-0.5微米)，當(dāng)采用低腐蝕性的“不需清除的”助熔劑并進(jìn)行波焊操作15時，在達(dá)到所需的可焊性或毛細(xì)作用程度方面會產(chǎn)生問題。咪唑涂層在進(jìn)行所謂“釘床式接觸”(“Bed of Nails”)試驗時也會產(chǎn)生問題，這些問題是由于接觸下層銅表面的探針上形成了阻隔層或由于重復(fù)試驗后探針的尖頂被絕緣的殘留的包覆而引起的。像在無電除鎳的面上經(jīng)浸金或浸鈀形成的金屬涂層雖能解決厚有機(jī)涂層的絕緣性問題，但由于貴金屬20成本高、浸涂過程緩慢，因而這類涂層常常是價格很高的。松香或樹脂基涂料(預(yù)涂助焊劑)能經(jīng)得起多次加熱循環(huán)，但需要能用溶劑清洗的焊膏及助焊劑，所以，不利于環(huán)境安全，因而越來越少用了。
為了滿足先進(jìn)技術(shù)的要求，顯而易見需要既具有有機(jī)涂料優(yōu)點又具有金屬涂料優(yōu)點的高性能的涂料和方法，從而優(yōu)化電子元件組裝期間涂層的性能。
本發(fā)明包括在銅及其合金上形成有機(jī)涂層的涂料組合物及方法，這種涂料的抑制腐蝕效果至少要與先有技術(shù)采用的吡咯涂料相同.本發(fā)明的復(fù)合涂料組合物包含至少一種抑制腐蝕的有機(jī)化合物，選自取代或未取代的苯并咪唑、烷基咪唑、苯并三唑及烷基三唑；以及由可為焊料潤濕的金屬或包括錫-鉛焊料的金屬焊料所組成的金屬微粒。復(fù)合涂料組合物還可含一種有機(jī)溶劑或水性溶劑以及至少一種選自酸性的堿金屬亞硫酸氫鹽15、酸性芳胺以及乙二醇的除氧劑。金屬微粒的平均粒徑與涂層厚度差不多，平均粒徑優(yōu)選在約0.2-2微米之間，更優(yōu)選0.5-2微米。可為焊料潤溫的金屬選自Pd、Sn、Ag、Au、Cu、Ni、涂鎳的銅及Ni-Pd合金。金屬焊料通?？梢允呛s62％錫和38％鉛20的低熔焊料混合物或與低熔焊料相近的含約60％錫和40％鉛的焊料。Sn、Bi基焊料和Ag基焊料也可用作常規(guī)Sn-Pb焊料的替代品。該涂料組合物可含至少一種在加熱時會產(chǎn)生可為焊料潤濕的金屬微粒的、選自乙酸金屬鹽、乙酰丙酮酸金屬鹽及碳酸金屬鹽的金屬化合物來替代實際金屬微粒。
本發(fā)明的供涂敷一種含銅或銅合金的金屬基體的方法包括下列步驟a)將含選自取代的或未取代的苯并咪唑、烷基咪唑、苯并三唑及烷基三唑的抑制腐蝕的有機(jī)化合物以及選自可為焊料潤濕的金屬和焊料的金屬微粒的一種涂料組合物涂敷在所述基體上；b)用水漂洗涂敷的表面；及c)干燥涂層組合物。
對于這種方法來說，該組合物可以金屬微粒懸浮在有機(jī)化合物中的懸浮體的形態(tài)被涂敷，或者該組合物可包含在加熱時能產(chǎn)生可為焊料潤濕的金屬微粒的金屬化合物。對于后一種情況，可在貯存已涂敷的基體前加熱涂層以產(chǎn)生金屬微粒，或者可通過釬焊時的熱量來形成金屬微粒。另一方法，可通過分別涂敷金屬微粒和有機(jī)化合物，可以先涂金屬微粒或者先涂有機(jī)化合物，在“現(xiàn)場”形成組合物。金屬表面可用金屬鹵化物(如Pd Cl或SnCl)進(jìn)行“接種”，然后當(dāng)金屬表面浸入含懸浮的金屬微粒的有機(jī)化合物中時會吸引金屬微粒。
除了上述a)、b)及c)步驟外，該方法優(yōu)選包括預(yù)先用合適的清潔劑清潔基體，接著用水漂洗，用一種氧化劑如過硫酸堿金屬鹽進(jìn)行微蝕刻，用一種酸如硫酸去氧化，再用水漂洗后干燥的步驟.優(yōu)選在最后漂洗前將基體浸入如苯并三唑溶液中。
本發(fā)明還提供含銅及表面保護(hù)涂層的金屬基體，該表面涂層包括
a)一種銅與一種選自取代或未取代的苯并咪唑、烷基咪唑、苯并三唑及烷基三唑的抑制腐蝕的有機(jī)化合物相配合的內(nèi)層，及b)一種包含有機(jī)化合物與選自可為焊料潤濕的金屬及焊料的金屬微粒的外層。
表面保護(hù)涂層可按照常規(guī)方法借助加熱、助焊劑與焊料，在涂層形成后的任何時候進(jìn)行釬焊。涂層中存在的金屬微粒會從焊料吸收熱量并增強(qiáng)焊料的毛細(xì)流動。當(dāng)有機(jī)涂層經(jīng)加熱被破壞時可形成金屬微粒。
一般說來，本方法涉及涂敷一種含選自苯并咪唑、烷基咪唑、苯并三唑及烷基三唑的抑制腐蝕的有機(jī)化合物和選自可為焊料潤濕的金屬及焊料的金屬微粒的涂料組合物，來實施保護(hù)印制電路板的含銅表面。
附圖的簡要說明

圖1展示涂覆有常規(guī)有機(jī)涂料的導(dǎo)電銅焊點。
圖2展示圖1的涂有有機(jī)涂料的銅焊點的表面安裝工藝(SMT)釬焊的焊料再流平機(jī)理。
圖3展示涂敷有本發(fā)明有機(jī)金屬涂層的圖1銅焊點。
圖4展示圖3的涂有有機(jī)金屬涂層的銅焊點的表面安裝工藝(SMT)釬焊的焊料再流平機(jī)理。
圖5展示孔的銅表面涂有常規(guī)有機(jī)涂層的常規(guī)電鍍通孔(PTH)。
圖6展示插入圖5電鍍通孔中的引線的波焊機(jī)理。
圖7展示孔的銅表面涂敷本發(fā)明有機(jī)金屬涂層的電鍍通孔。
圖8展示插入圖7電鍍通孔中引線的波焊機(jī)理，其中孔的銅表面涂敷本發(fā)明有機(jī)金屬涂層。
本發(fā)明的詳細(xì)說明根據(jù)本發(fā)明的欲防止腐蝕的表面是如通常用于電子元件制作的銅及銅合金的表面。
抑制腐蝕的有機(jī)化合物可以是至少一種如下所述的苯并咪唑、烷基咪唑、苯并三唑或烷基三唑。這些化合物可以是未取代的形態(tài)或為常見的取代基如低級烷基、鹵素或硝基所取代的形態(tài)。
苯并咪唑類是以通式(I)表示的化合物
式中R1表示烷基或氫，R2、R3、R4及R5每個分別表示低級烷基基團(tuán)、鹵素原子、硝基基團(tuán)或氫原子。具體實例包括苯并咪唑、2-甲基苯并咪唑、5-甲苯并咪唑、5，6-二甲基苯并咪唑、2-丙基-4，5-二甲基苯并咪唑、2-丁基-5-硝基苯并咪唑、2-戊基-5，6-二氯苯并咪唑以及2-十七烷基-5-甲基苯并咪唑。
苯并三唑類是以通式(II)表示的化合物
式中R1、R2、R3和R4表示與式(I)中R2至R5相同的取代基，具體實例包括1-甲基苯并三唑和5-甲基苯并三唑。
烷基咪唑類是以通式(III)表示的化合物、
式中R1是含2至約5個碳原子的烷基基團(tuán)，R2和R3可以是與式(I)中R2至R5相同的基團(tuán)。具體的實例包括2-戊基咪唑、2-庚基咪唑、2-癸基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十二烷基咪唑、2-十三烷基咪唑、2-十四烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-十一烷基-4-甲基咪唑及2-十七烷基-4-甲基咪唑。
烷基三唑類是以通式(IV)表示的化合物
式中R1是含1至約6個碳原子的烷基基團(tuán)。具體實例包括R1是甲基或乙基的烷基三唑。
涂料組合物可含適用的有機(jī)溶劑或水性溶劑以溶解有機(jī)化合物并獲得所要求的粘度，優(yōu)選的粘度范圍為約1-約100厘泊。任何能溶解有機(jī)化合物的適用溶劑都可以采用。然而，當(dāng)有機(jī)化合物中含有長鏈烷基基團(tuán)時，只用水是不能溶解該化合物的，應(yīng)采用有機(jī)溶劑或含水有機(jī)溶劑。適用的有機(jī)溶劑包括低級醇、羥基酮類(glycolketones)、芳族和脂族烴以及鹵化碳。可用于本發(fā)明中的優(yōu)選有機(jī)溶劑包括(但不受此限制)甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、乙二醇、丙二醇、丙酮、乙腈、二惡烷、吡啶、二甲基吡啶、苯、甲苯、正己烷、三氯乙烯以及四氯化碳。
雖然涂層產(chǎn)生保護(hù)作用的原理還不是十分清楚，但保護(hù)作用可能是基于美國專利3933531(in colt 2)中提出的機(jī)理進(jìn)行的。銅或銅合金的表面可能與咪唑(或三唑)環(huán)中的-NH-基團(tuán)發(fā)生反應(yīng)并在銅原了與咪唑分子間形成了某種類型的鍵。該-NH-基團(tuán)會起一種錨接的作用。由反應(yīng)產(chǎn)生的氫原子能以吸附氫的形態(tài)被吸附在銅金屬上。然后，另一個咪唑分子的一個-NH-基團(tuán)能與鍵合在銅表面上的咪唑叔氮原子相締合，而這些叔氮原子與-NH-基團(tuán)通過氫鍵連接在一起。烷基基團(tuán)(如存在)膠團(tuán)(micelles)的形成也有助于這種氫鍵的形成。因此，一旦咪唑已經(jīng)沉積或粘附到銅表面上，其它咪唑分子通過氫鍵和有可能形成的膠團(tuán)而一個接一個地逐漸被吸引到已粘附的咪唑分子上，于是銅表面上形成了薄的咪唑涂層。該機(jī)理也可解釋為，在基體金屬表面形成了Cu+離子，該Cu+離子在銅表面與吸附的苯并咪唑分子發(fā)生反應(yīng)而形成了一種三維的但薄的Cu(I)-苯并咪唑配合物?？傊诨w上粘附了厚約1-5rim，在水或醇中不溶的薄膜。
可是，據(jù)認(rèn)為，正如下面詳述的，大部分含金屬微粒的涂料并不粘附在銅上，只是在內(nèi)層上面形成一保護(hù)涂層。保護(hù)層的厚度與懸浮的金屬微粒的粒徑成比例。
涂料組合物還可任選地含至少一種選自酸性的堿金屬亞硫酸氫鹽、酸性芳胺及乙二醇的除氧劑。
金屬微粒選自可被焊料潤濕的金屬和金屬焊料。所謂“焊料可潤濕的”是指當(dāng)金屬微粒暴露在熔融的焊料中時，微粒表面能均勻程度或大或小地被焊料覆蓋，而微粒本身不熔化?；蛘撸噶衔⒘Ｍ鶗蝗廴诘暮噶媳旧硭?。這類可為焊料潤濕的金屬包括(但不受此限制)Pd、Sn、Ag、Au、Cu、Ni、涂鎳的銅及Ni-Pd合金。錫-鉛焊料可含約3-約90重量％錫和約10-約97％鉛，但優(yōu)選的是含約62％錫和38％鉛的低熔混合物。也可采用Sn-Bi和Ag基焊料。微粒的平均粒徑應(yīng)與欲形成的外涂層厚度相適應(yīng)，通常為約0.2-2微米，優(yōu)選約0.5-1微米。
金屬微粒也可由涂料組合物和/或涂層經(jīng)加熱在“現(xiàn)場”形成，甚至可使用加熱時能形成可為焊料潤濕的元素金屬的金屬的或有機(jī)金屬化合物，通過將元件焊接到銅焊點進(jìn)行加熱時來形成金屬微粒。這樣形成的微粒形狀是均勻一致的，平均粒徑在范圍10的約0.2-約2微米之間。這種化合物包括貴金屬的乙酸鹽、乙酰丙酮酸鹽及碳酸鹽。具體的化合物包括(但不受此限制)乙酸鈀、乙酰丙酮酸銀及碳酸銀。
涂敷工藝的重要步驟是涂敷含有機(jī)化合物和金屬微粒的涂料組合物，之后，用水清洗以除去過量的涂料并干燥之。然而，在涂敷前優(yōu)選用至少一種適用的清潔劑清潔銅表面以除去有機(jī)污染物和少量的銅氧化物。適用的清潔劑包括過硫酸鈉溶液、無機(jī)酸組合物如鹽酸及堿性預(yù)處理劑如碳酸氫鈉和碳酸鈉。也可采用專用清潔劑如“Cutek HL41”和“Accuclean”(Enthone公司制造)?？刹捎肊nthone OMI公司的工業(yè)化“Entek”方法。用專用清潔劑Entek Cleaner SC-IOIDE清潔后能使銅表面的潤濕性更好，用水漂洗后，將基體浸入Entek MicroetchME-1020中以使銅表面變粗糙。再漂洗一次后，將基體浸入硫酸中除去氧化物，再漂洗，再浸入含苯并三唑的Entek Cu-56溶液中，再次漂洗并干燥之。經(jīng)這樣清潔處理后，該表面應(yīng)在水中漂洗.然后用氧化劑(如過硫酸鈉)通過微蝕刻使表面粗糙化。隨后將該表面浸入無機(jī)酸(如硫酸)中脫氧化。然后優(yōu)選將該基體浸入含一種如苯并三唑(ENTEKCu-56溶液，Enthone公司提供)化合物的溶液中。最后，用水漂洗表面并吹干以除去水分。
可借助任何適用的方法實施涂料組合物的涂敷，這些方法應(yīng)能在銅表面上形成銅-有機(jī)配合物，并能在銅表面上形成含可為焊料潤濕的金屬微粒分散體的均勻有機(jī)物質(zhì)涂層?？刹捎冒ń俊⑺⑼恳约皣娡康姆N種方法將金屬微粒在有機(jī)化合物中的分散體涂覆在表面上。或者，如上所述，也可以同樣方法將有機(jī)化合物和金屬化合物或當(dāng)加熱時會形成金屬微粒的金屬有機(jī)化合物的溶液涂覆在表面上。在適當(dāng)時候，可將已涂覆的基體加熱以形成金屬微粒，或者，在加熱將元件釬焊到基體上時，“現(xiàn)場”局部地形成金屬微粒。
金屬微粒與有機(jī)化合物可以分別涂覆，可在有機(jī)化合物涂覆前或涂覆后將金屬微粒接種在基體表面上?？捎萌魏芜m用的方法如刷涂或噴涂涂覆金屬微粒，但是優(yōu)選采用靜電噴涂以保證粘附性并使損耗降至最低。可藉適當(dāng)?shù)姆椒ㄈ绯晹嚩妒菇饘傥⒘７€(wěn)定地分散在有機(jī)化合物溶液中。
下面以非限制性的假想實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。
假想的和對照實施例實施例ASMT釬焊圖1展示了包括銅焊點(12)的印制電路板層壓板(10)(如FR4)，已涂覆有常規(guī)的苯并咪唑或諸如此類的有機(jī)涂料，形成了一層薄的銅-有機(jī)配合物表面涂層(14)和一層較厚的有機(jī)物質(zhì)表面涂層(16)。如圖2所示，當(dāng)涂上焊膏(18)并經(jīng)加熱，焊料必須完全透過整個有機(jī)涂層厚度到達(dá)銅表面。圖3展示了用本發(fā)明有機(jī)金屬涂料涂覆的類似的印制電路板(10)和銅焊點(12)。在金屬表面上形成相同的一層薄的銅-有機(jī)配合物層(14)，但較厚的外層(15)含分散的金屬微粒(17)。因此，如圖4所示，涂上焊膏(18) 并經(jīng)加熱時，因有機(jī)物質(zhì)的分解，熔融的焊料容易潤濕并流入分散的金屬微粒之間，并使其與金屬微粒粘合起來，通過毛細(xì)作用使焊料達(dá)到銅表面。
實施例B電鍍通孔的波焊圖5展示了印制電路板(10)中的電鍍通孔(20)。銅箔層(22)覆蓋孔內(nèi)印制電路板的邊角，孔內(nèi)涂覆有能形成銅-有機(jī)配合物層(24)和較厚的有機(jī)物質(zhì)(26)的常規(guī)有機(jī)物涂層。在圖6中，當(dāng)金屬引線(28)插入圖5的孔中和波形焊料(30)從下面導(dǎo)入孔中焊住引線時會遇到問題，這是由于焊料必須透過有機(jī)層才能到達(dá)銅表面，并且很明顯，由于表面張力阻止波形焊料很深地滲入孔表面與引線間的空間中所致。圖7展示了印制電路板(10)中涂覆有本發(fā)明含金屬微粒(34)的有機(jī)金屬涂料(32)的相同的電鍍通孔(20)。在圖8中，當(dāng)波形焊料(30)從下接觸有機(jī)金屬涂層時，借助焊料與金屬微粒的粘合，焊料容易滲入到銅表面，同時由于毛細(xì)作用焊料容易通過微粒與引線(28)間的空間。這一結(jié)果表明，這是一種快速焊接方法，這種方法提供了引線與印刷電路板中電鍍通孔之間優(yōu)良的焊接點。
權(quán)利要求
1.一種用于含銅金屬的復(fù)合涂料組合物，包含至少一種選自苯并咪唑、烷基咪唑、苯并三唑、烷基三唑的抑制腐蝕的有機(jī)化合物以及可為焊料潤濕的金屬或金屬焊料的金屬微粒。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的涂料組合物，其中還包含至少一種選自低級醇、二醇、酮、芳香烴及水的溶劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的涂料組合物，其中還包含一種選自酸性堿金屬的亞硫酸氫鹽、酸性芳胺及乙二醇的除氧劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的涂料組合物，其中所述有機(jī)化合物選自苯并咪唑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的涂料組合物，其中所述金屬微粒的平均粒徑為約0.2-約2微米之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的涂料組合物，其中平均粒徑為約0.5-約1微米之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的涂料組合物，其中所述可為焊料潤濕的金屬選自Pd、Sn、Ag、Au、Cu、Ni、涂鎳的銅以及Ni-Pd合金。
8.根據(jù)權(quán)利要求2的涂料組合物，其中所述涂料組合物的粘度范圍為約1-約100厘泊之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求1的組合物，其中包含至少一種在加熱時會產(chǎn)生可為焊料潤濕的金屬微粒的有機(jī)金屬化合物。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的組合物，其中所述金屬化合物選自貴金屬乙酸鹽、貴金屬乙酰丙酮酸鹽及貴金屬碳酸鹽。
11.一種涂覆含銅或含銅合金的金屬基體的方法，包括下述步驟a)將包含選自苯并咪唑、烷基咪唑、苯并三唑、烷基咪唑的有機(jī)化合物及選自可為焊料潤濕的金屬和金屬焊料的金屬微粒的涂料組合物涂覆到所述基體上；b)用水漂洗涂敷過的表面；以及c)干燥。
12.根據(jù)權(quán)利要求11的方法，其中所述組合物是以所述金屬微粒在有機(jī)化合物中的懸浮物形式被涂覆的。
13.根據(jù)權(quán)利要求11的方法，其中所述組合物的涂覆步驟是先將金屬微粒涂覆在所述基體上，然后再將所述有機(jī)化合物涂覆在金屬微粒上。
14.根據(jù)權(quán)利要求11的方法，其中所述組合物的涂覆步驟是先將有機(jī)化合物涂覆在所述基體上，然后再將所述金屬微粒涂覆在有機(jī)化合物上。
15.根據(jù)權(quán)利要求11的方法，其中所述組合物的涂覆步驟是先涂覆所述有機(jī)化合物與至少一種選自貴金屬乙酸鹽、貴金屬乙酰丙酮鹽及貴金屬碳酸鹽的金屬化合物的溶液，然后加熱所述溶液，“現(xiàn)場”形成金屬微粒。
16.根據(jù)權(quán)利要求11的方法，其中還包括用適當(dāng)清潔劑清潔所述基體、用水漂洗、用氧化劑微蝕刻、脫氧、用水漂洗以及干燥的預(yù)處理步驟。
17.一種含銅的金屬基體，其特征在于，至少一個表面是被下述物質(zhì)保護(hù)的a)一種銅與一種選自苯并咪唑、烷基咪唑、苯并三唑及烷基三唑的抑制腐蝕的有機(jī)化合物相配合的內(nèi)層；及b)一種包含所述有機(jī)化合物與選自可為焊料潤濕的金屬和金屬焊料的金屬微粒的外層。
18.一種采用加熱、助焊劑和焊料將金屬元件釬焊到經(jīng)涂覆的權(quán)利要求17的金屬基體上的方法。
19.一種保護(hù)印制電路板銅表面的方法，是通過涂覆包含選自苯并咪唑、烷基咪唑，苯并三唑及烷基三唑的有機(jī)化合物和選自可為焊料潤濕的金屬及錫-鉛焊料的金屬微粒的涂料組合物來實現(xiàn)的。
全文摘要
本發(fā)明公開了采用包含選自取代或未取代的苯并咪唑、烷基咪唑、苯并三唑及烷基三唑的有機(jī)化合物及可為焊料潤濕的金屬或金屬焊料的金屬微粒的有機(jī)金屬涂層來保護(hù)如層壓的電子線路板基體的含銅表面。該金屬微粒能以加熱金屬化合物如貴金屬的乙酸鹽、乙酰丙酮酸鹽及碳酸鹽的方法在“現(xiàn)場”形成。
文檔編號C23C22/68GK1188589SQ96194860
公開日1998年7月22日 申請日期1996年4月19日 優(yōu)先權(quán)日1996年4月18日
發(fā)明者V·達(dá)里卡, V·布魯西克, R·薩拉夫, M·蓋尼斯 申請人:國際商業(yè)機(jī)器公司