非晶合金在制備電子產(chǎn)品支架的應(yīng)用
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及非晶合金的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及非晶合金在制備電子產(chǎn)品支架 的應(yīng)用。
【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)今的電子產(chǎn)品，例如平板計算機或部分手機，具有支架(鉸鏈或其它形式的支撐 架）的結(jié)構(gòu)，現(xiàn)有技術(shù)中，這類電子產(chǎn)品的支架的主要材質(zhì)為鋁合金或不銹鋼。雖然采用鋁 合金制備電子產(chǎn)品支架具有質(zhì)量輕，表面處理多樣化，工藝較成熟的優(yōu)點，但是，鋁合金支 架的致命缺點是強度低。另外，采用不銹鋼制備的電子產(chǎn)品支架，雖然具有較高的強度，但 卻由于其密度較高而無法達(dá)到目前電子產(chǎn)品均追求輕量化的目標(biāo)。
[0003] 目前，也出現(xiàn)了采用鈦合金制備的電子產(chǎn)品支架，但是，鈦合金支架在強度、彈性 限度和硬度方面的性能并不好，并且利用鈦合金制備電子產(chǎn)品支架需要較多的后加工步 驟，導(dǎo)致工藝繁瑣且生產(chǎn)成本較高的缺點。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的目的之一在于針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供非晶合金在制備電子 產(chǎn)品支架的應(yīng)用，利用非晶合金制備的電子產(chǎn)品支架具有強度、硬度、彈性限度及抗腐蝕性 能非常好的優(yōu)點，且具有易于成型、制備工藝簡單、生產(chǎn)效率高和生產(chǎn)成本低的優(yōu)點。
[0005] 本發(fā)明的目的之二在于針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種帶支架的電子產(chǎn) 品，該電子產(chǎn)品的支架具有強度、硬度、彈性限度及抗腐蝕性能非常好的優(yōu)點，且具有易于 成型、制備工藝簡單、生產(chǎn)效率高和生產(chǎn)成本低的優(yōu)點。
[0006] 為達(dá)到上述目的之一，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。
[0007] 提供非晶合金在制備電子產(chǎn)品支架的應(yīng)用，利用非晶合金制備電子產(chǎn)品支架， 所制備的電子產(chǎn)品支架的強度為l〇〇〇MPa~3000MPa，彈性限度為2%~2. 5%，維氏硬度為 400~600,經(jīng)受336小時~480小時的鹽霧測試后其表面仍然良好無腐蝕。
[0008] 在真空狀態(tài)和惰性氣氛的保護下，利用非晶合金通過甩帶法、真空吸鑄法、快速放 電成型法、連續(xù)鑄造法、壓鑄法或者熱塑成型法制備電子產(chǎn)品支架。
[0009] 所述利用非晶合金通過壓鑄法制備電子產(chǎn)品支架，包括如下步驟： 步驟一，投料：將非晶合金原材料放入立式或臥式真空壓鑄機的進料口，并由所述進 料口投入到立式或臥式真空壓鑄機的熔融裝置中；所述立式或臥式真空壓鑄機的真空度為 10_1torr~10_5torr； 步驟二，熔融：利用感應(yīng)加熱的方式將非晶合金原材料熔融并形成熔湯，所述熔湯的溫 度為 900°C~1100°C; 步驟三，倒湯：將步驟二得到的熔湯倒入套筒中，然后以沖頭將熔湯注入支架模具中； 步驟四，冷卻：對步驟三中注入了熔湯的支架模具進行冷卻成型，得到電子產(chǎn)品支架， 冷卻速度為l〇°K/s~106K/s; 步驟五，頂出產(chǎn)品：利用所述立式或臥式真空壓鑄機設(shè)置的頂針頂出電子產(chǎn)品支架。
[0010] 所述非晶合金為鋯基非晶合金、銅基非晶合金、鎳基非晶合金、鈦基非晶合金或鐵 基非晶合金。
[0011] 優(yōu)選的，所述鋯基非晶合金包括Zr-Cu-(Ni/Co)-Al+(Nb/Ti/Sn)系合金、 Zr-Cu-Ni-Co-Al + (Nb/Ti/Sn)系合金；所述銅基非晶合金包括Cu-Ti-Zr-(Ni/Co) + (Sn) 系合金、Cu-Ti-Zr-Ni-Co + (Sn)系合金。
[0012] 對所述電子產(chǎn)品支架進行PVD處理。
[0013] 對所述電子產(chǎn)品支架進行噴砂處理或鏡面拋光處理。
[0014] 對所述電子產(chǎn)品支架進行噴涂處理。
[0015] 對所述電子產(chǎn)品支架進行噴涂防指紋漆的處理。
[0016] 為達(dá)到上述目的之二，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。
[0017] 提供一種帶支架的電子產(chǎn)品，所述電子產(chǎn)品包括電子產(chǎn)品本體，以及與所述電子 產(chǎn)品本體連接的權(quán)利要求1至9任意一項所述的非晶合金在制備電子產(chǎn)品支架的應(yīng)用中所 制備的電子產(chǎn)品支架。
[0018] 本發(fā)明的有益效果： (1)本發(fā)明提供的非晶合金在制備電子產(chǎn)品支架的應(yīng)用，由于利用非晶合金制備電子 產(chǎn)品支架，使得所制備的電子產(chǎn)品支架相對于利用鈦合金、不銹鋼或鋁合金制備的電子產(chǎn) 品支架，均具有更加優(yōu)異的強度、彈性限度、維氏硬度和抗腐蝕的性能，該電子產(chǎn)品支架的 強度為l〇〇〇MPa~3000MPa，彈性限度為2%~2. 5%，維氏硬度為400~600,經(jīng)受336小時~480小 時的鹽霧測試后其表面仍然良好無腐蝕。
[0019] (2)本發(fā)明提供的非晶合金在制備電子產(chǎn)品支架的應(yīng)用，由于利用非晶合金通過 甩帶法、真空吸鑄法、快速放電成型法、連續(xù)鑄造法、壓鑄法或者熱塑成型法制備電子產(chǎn)品 支架，即能夠使得所制備的電子產(chǎn)品支架具有優(yōu)異的強度、彈性限度、維氏硬度和抗腐蝕的 性能；因此，本發(fā)明利用非晶合金通過甩帶法、真空吸鑄法、快速放電成型法、連續(xù)鑄造法、 壓鑄法或者熱塑成型法制備電子產(chǎn)品支架，具有生產(chǎn)工藝簡單，生產(chǎn)效率高和生產(chǎn)成本低 的優(yōu)勢。
[0020] (3)本發(fā)明提供的非晶合金在制備電子產(chǎn)品支架的應(yīng)用，利用非晶合金通過壓鑄 法制備電子產(chǎn)品支架，具有壓鑄凈成型的優(yōu)點；且在壓鑄非晶合金制備電子產(chǎn)品支架的過 程中，由于非晶合金不存在液態(tài)轉(zhuǎn)固態(tài)的相變階段，因此，非晶合金的縮水率非常低(縮水 率僅有0. 17%左右)，因此，即使精密復(fù)雜的電子產(chǎn)品支架，也能夠利用非晶合金通過壓鑄法 一次性成型，并且能夠省去大量的后續(xù)加工工藝，具有易于成型、制備工藝簡單、生產(chǎn)效率 高和生產(chǎn)成本低的優(yōu)點。
[0021] (4)本發(fā)明提供的非晶合金在制備電子產(chǎn)品支架的應(yīng)用，由于所制備的電子產(chǎn)品 支架具有優(yōu)異的強度、彈性限度、維氏硬度和抗腐蝕的性能，從而使得所制備的電子產(chǎn)品支 架具有使用壽命長的優(yōu)點。
【具體實施方式】
[0022] 為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合 實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋 本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0023] 其中，本發(fā)明提及的惰性氣氛為氮氣、氦氣、氖氣、氬氣、氪氣或氙氣中的一種。
[0024] 其中，本發(fā)明測量彈性限度是通過三點彎曲試驗法，并根據(jù)GB/T232-2010的標(biāo)準(zhǔn) 測定；本發(fā)明測量維氏硬度是根據(jù)ASTME92-82的標(biāo)準(zhǔn)測定的；本發(fā)明的鹽霧測試是根據(jù) ASTMB117-2011的標(biāo)準(zhǔn)測定的。
[0025] 其中，本發(fā)明提及的Zr-Cu-(Ni/Co)-Al+ (Nb/Ti/Sn)系鋯基非晶合金，是指具體 包括Zr-Cu-Ni-Al-Nb系鋯基非晶合金、Zr-Cu-Ni-Al-Ti系鋯基非晶合金、Zr-Cu-Ni-Al-Sn 系鋯基非晶合金、Zr-Cu-Co-Al-Nb系鋯基非晶合金、Zr-Cu-Co-Al-Ti系鋯基非晶合金、 Zr-Cu-Co-Al-Sn系鋯基非晶合金。
[0026] 其中，本發(fā)明提及的Zr-Cu-Ni-Co-Al+ (Nb/Ti/Sn)系鋯基非晶合金，是指 具體包括Zr-Cu-Ni-Co-Al-Nb系鋯基非晶合金、Zr-Cu-Ni-Co-Al-Ti系鋯基非晶合金、 Zr-Cu-Ni-Co-Al-Sn系鋯基非晶合金。
[0027] 其中，本發(fā)明提及的Cu-Ti-Zr-(Ni/C〇) + (Sn)系銅基非晶合金，是指具體包括 Cu-Ti-Zr-Ni-Sn系銅基非晶合金、Cu-Ti-Zr-C〇-Sn系銅基非晶合金。
[0028] 其中，本發(fā)明提及的Cu-Ti-Zr-Ni-Co+ (Sn)系銅基非晶合金，是指 Cu-Ti-Zr-Ni-Co-Sn系銅基非晶合金 實施例1。
[0029] 本實施例的非晶合金在制備電子產(chǎn)品支架的應(yīng)用，具體為，利用Zr-Cu-Ni-Al-Nb 系鋯基非晶合金通過真空吸鑄法制備電子產(chǎn)品支架，所制備的電子產(chǎn)品支架的強度為 1400MPa，彈性限度為2%，維氏硬度為530,經(jīng)受336小時的鹽霧測試后電子產(chǎn)品支架的表面 仍然良好無腐蝕。本實施例中，對所制備的電子產(chǎn)品支架進行PVD處理。
[0030] 本實施例1制得的電子產(chǎn)品支架相對于利用鈦合金、不銹鋼或鋁合金制備的電子 產(chǎn)品支架，均具有優(yōu)異的強度、彈性限度、維氏硬度和抗腐蝕的性能；而且，利用鋯基非晶合 金制備電子產(chǎn)品支架具有生產(chǎn)工藝簡單，生產(chǎn)效率高和生產(chǎn)成本低的優(yōu)勢，并且所制備的 電子產(chǎn)品支架具有使用壽命長的優(yōu)點。
[0031] 實施例2。
[0032] 本實施例的非晶合金在制備電子產(chǎn)品支架的應(yīng)用，具體為，利用Cu-Ti-Zr-Ni-Sn 系銅基非晶合金通過甩帶法制備電子產(chǎn)品支架，所制備的電子產(chǎn)品支架的強度為l〇〇〇MPa， 彈性限度為2. 2%，維氏硬度為400,經(jīng)受380小時的鹽霧測試后電子產(chǎn)品支架的表面仍然良 好無腐蝕。本實施例中，對所制備的電子產(chǎn)品支架進行噴砂處理。
[0033] 本實施例2制得的電子產(chǎn)品支架相對于利用鈦合金、不銹鋼或鋁合金制備的電子 產(chǎn)品支架，均具有優(yōu)異的強度、彈性限度、維氏硬度和抗腐蝕的性能；而且，利用銅基非晶合 金制備電子產(chǎn)品支架具有生產(chǎn)工藝簡單，生產(chǎn)效率高和生產(chǎn)成本低的優(yōu)勢，并且所制備的 電子產(chǎn)品支架具有使用壽命長的優(yōu)點。
[0034] 實施例3。
[0035] 本實施例的非晶合金在制備電子產(chǎn)品支架的應(yīng)用，具體為，利用鎳基非晶合金通 過快速放電成型法制備電子產(chǎn)品支架，所制備的電子產(chǎn)品支架的強度為3000MPa，彈性限度 為2. 5%，維氏硬度為600,經(jīng)受480小時的鹽霧測試后電子產(chǎn)品支架的表面仍然良好無腐 蝕。本實施例中，對所制備的電子產(chǎn)品支架進行鏡面拋光的表面處理。
[0036] 本實施例3制得的電子產(chǎn)品支架相對于利用鈦合金、不銹鋼或鋁合金制備的電子 產(chǎn)品支架，均具有優(yōu)異的強度、彈性限度、維氏硬度和抗腐蝕的性能；而且，利用鎳基非晶合 金制備電子產(chǎn)品支架具有生產(chǎn)工藝簡單，生產(chǎn)效率高和生產(chǎn)成本低的優(yōu)勢，并且所制備的 電子產(chǎn)品支架具有使用壽命長的優(yōu)點。
[0037] 實施例4。
[0038] 本實施例的非晶合金在制備電子產(chǎn)品支架的應(yīng)用，具體為，利用鈦基非晶合金通 過連續(xù)鑄造法制備電子產(chǎn)品支架，所制備的電子產(chǎn)品支架的強度為2300MPa，彈性限度為 2. 4%，維氏硬度為580,經(jīng)受400小時的鹽霧測試后電子產(chǎn)品支架的表面仍然良好無腐蝕。 本實施例中，對所制備的電子產(chǎn)品支架進行噴涂防指紋漆的處理。
[0039] 本實施例4制得的電子產(chǎn)品支架相對于利用鈦合金、不銹鋼或鋁合金制備的電子 產(chǎn)品支架，均具有優(yōu)異的強度、彈性限度、維氏硬度和抗腐蝕的性能；而且，利用鈦基非晶合 金制備電子產(chǎn)品支架具有生產(chǎn)工藝簡單，生產(chǎn)效率高和生產(chǎn)成本低的優(yōu)勢，并且所制備的 電子產(chǎn)品支架具有使用壽命長的優(yōu)點。
[0040] 實施例5。
[0041] 本實施例的非晶合金在制備電子產(chǎn)品支架的應(yīng)用，具體為，利用鐵基非晶合金通 過壓鑄法制備電子產(chǎn)品支架，所制備的電子產(chǎn)品支架的強度為2000MPa，彈性限度為2. 1%， 維氏硬度為540,經(jīng)受350小時的鹽霧測試后電子產(chǎn)品支架的表面仍然良好無腐蝕。本實施 例中，對所制備的電子產(chǎn)品支架進行鏡面拋光的表面處理。