Oled材料真空熱蒸鍍用掩膜板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及有機(jī)發(fā)光二極管顯示器的制作領(lǐng)域，尤其涉及一種OLED材料真空熱蒸鍍用掩膜板。
【背景技術(shù)】
[0002]有機(jī)發(fā)光二級(jí)管顯示器(Organic Light Emitting D1de，0LED)是一種極具發(fā)展前景的平板顯示技術(shù)，它具有十分優(yōu)異的顯示性能，特別是自發(fā)光、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、超輕薄、響應(yīng)速度快、寬視角、低功耗及可實(shí)現(xiàn)柔性顯示等特性，被譽(yù)為“夢(mèng)幻顯示器”，再加上其生產(chǎn)設(shè)備投資遠(yuǎn)小于TFT-1XD，得到了各大顯示器廠家的青睞，已成為顯示技術(shù)領(lǐng)域中第三代顯示器件的主力軍。目前OLED已處于大規(guī)模量產(chǎn)的前夜，隨著研宄的進(jìn)一步深入，新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，OLED顯示器件必將有一個(gè)突破性的發(fā)展。
[0003]OLED具有依次形成于基板上的陽(yáng)極、有機(jī)發(fā)光層和陰極。OLED各功能材料層與陰極金屬層薄膜通過(guò)真空熱蒸鍍工藝制備，真空熱蒸鍍工藝需要使用到掩膜板(Mask)。掩膜板的作用是使OLED材料蒸鍍到設(shè)計(jì)的位置，因此掩膜板的開(kāi)孔位置、形狀以及表面平整度都相當(dāng)重要。圖1所示為OLED材料真空熱蒸鍍過(guò)程的示意圖，坩禍100內(nèi)添置有待蒸鍍的OLED材料200，在小于10_5Pa的真空度環(huán)境下，坩禍100緩慢升溫，到達(dá)OLED材料200的氣化溫度以后，OLED材料200慢慢變成氣態(tài)升華上來(lái)，穿過(guò)掩膜板300的開(kāi)孔，氣態(tài)分子在基板400表面沉積，并降溫凝結(jié)成固態(tài)分子。OLED材料分子的不斷堆積慢慢形成薄膜于基板400 上。
[0004]請(qǐng)參閱圖2至圖6，為現(xiàn)有的OLED材料真空熱蒸鍍用掩膜板制作過(guò)程的示意圖。該制作過(guò)程一般包括:步驟1、如圖2所示，制作不銹鋼掩膜邊框(Frame) 10 ;步驟2、如圖3所示，提供掩膜基板20’，該掩膜基板20’ 一般是50微米或者100微米的不銹鋼或鎳鐵合金鋼的薄片；步驟3、如圖4所示，對(duì)掩膜基板20’進(jìn)行圖案化處理，即在掩膜基板20’上開(kāi)一些小孔21，形成掩膜20 ;步驟4、如圖5所示，在掩膜20四周施加一定的力，使其表面平整，并且開(kāi)孔21無(wú)變形，然后將掩膜20與掩膜邊框10對(duì)位好；步驟5、如圖6所示，激光點(diǎn)焊，使掩膜20與掩膜邊框10焊接在一起。完成上述制作過(guò)程后，掩膜20就會(huì)表面平整，開(kāi)孔21無(wú)形變，并且通過(guò)挪動(dòng)掩膜邊框10可以方便取用掩膜20。
[0005]掩膜在使用一段時(shí)間后，上邊會(huì)沉積一定厚度的OLED材料，在重力作用下容易導(dǎo)致掩膜下垂變形，而且OLED材料也可能堵塞開(kāi)孔，或者使開(kāi)孔有效尺寸變小。所以，掩膜在使用一定的時(shí)間后，就需要進(jìn)行清洗，甚至要更換一張新的掩膜。
[0006]當(dāng)需要更換一張新的掩膜時(shí)，需要把原來(lái)的掩膜與掩膜邊框分離，去掉掩膜，并對(duì)掩膜邊框表面進(jìn)行研磨拋光。因?yàn)樵瓉?lái)的點(diǎn)焊位置應(yīng)該有凸起，需要將掩膜邊框表面研磨成平面(平面度在50微米內(nèi))。同時(shí)，在原來(lái)的點(diǎn)焊位置，焊接時(shí)的熱量也等于是給焊點(diǎn)位置進(jìn)行了熱處理，導(dǎo)致點(diǎn)焊位置硬度變大，所以這一層硬化層也需要研磨去掉，以便不影響下一片掩膜的點(diǎn)焊效果。
[0007]這樣的情況下，多次更換掩膜后，掩膜邊框經(jīng)過(guò)多次拋光，厚度會(huì)逐漸變薄，不僅影響到邊框的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，也會(huì)影響到掩膜在蒸鍍?cè)O(shè)備里的對(duì)位位置。所以，掩膜邊框經(jīng)過(guò)研磨拋光一定的厚度后就需要報(bào)廢，并且掩膜邊框需要運(yùn)輸?shù)接写笮蛼伖饽ゴ驳膹S家進(jìn)行研磨拋光，比較耗時(shí)，所以需要制作多塊掩膜邊框備用，導(dǎo)致生產(chǎn)成本增加。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的目的在于提供一種OLED材料真空熱蒸鍍用掩膜板，其掩膜邊框能夠重復(fù)多次使用，減少掩膜邊框的報(bào)廢量，提高掩膜邊框的利用率，同時(shí)能夠減少掩膜邊框的備份數(shù)量，節(jié)約材料及生產(chǎn)成本。
[0009]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種OLED材料真空熱蒸鍍用掩膜板，包括掩膜邊框、固定于所述掩膜邊框上的插條、及固定于所述插條上的掩膜；
[0010]所述掩膜邊框包括四條邊，該四條邊圍攏出一對(duì)應(yīng)掩膜的開(kāi)口 ；將所述掩膜邊框靠近掩膜一側(cè)的表面定義為上表面，掩膜邊框的每條邊均設(shè)置一條凹陷于其上表面的溝槽；
[0011]所述插條固定于所述溝槽內(nèi)；所述掩膜通過(guò)點(diǎn)焊固定于插條上，焊點(diǎn)位于插條上。
[0012]所述插條與所述溝槽在尺寸上形成緊密配合無(wú)縫隙。
[0013]每條溝槽下方設(shè)有至少兩個(gè)第一階梯孔，所述第一階梯孔包括第一下沉孔及光孔通孔；所述插條對(duì)應(yīng)所述第一階梯孔設(shè)有螺紋孔；一第一螺釘穿過(guò)所述光孔通孔鎖合于螺紋孔內(nèi)，從而將所述插條固定于所述溝槽內(nèi)。
[0014]每條溝槽下方還設(shè)有至少一個(gè)第二階梯孔，所述第二階梯孔包括第二下沉孔及螺紋通孔；一第二螺釘旋合于所述螺紋通孔內(nèi)；當(dāng)需從所述溝槽內(nèi)取出插條時(shí)，能夠通過(guò)旋轉(zhuǎn)該第二螺釘，使其上升，將所述插條頂出溝槽。
[0015]所述溝槽的寬度大于焊點(diǎn)直徑的1.5倍，所述溝槽的深度小于掩膜邊框厚度的1/2。
[0016]所述溝槽與插條的橫截面形狀相同，均為正方形或長(zhǎng)方形。
[0017]所述第一下沉孔與第二下沉孔的深度小于掩膜邊框厚度的1/3。
[0018]所述插條的上表面與掩膜邊框的上表面的平整度相同，均控制在50微米以內(nèi)。
[0019]所述插條與掩膜邊框的材質(zhì)相同，均為不銹鋼。
[0020]所述插條為整體式或組合式。
[0021]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明提供的一種OLED材料真空熱蒸鍍用掩膜板，在掩膜邊框的四條邊上分別設(shè)置溝槽，將插條固定于溝槽內(nèi)，將掩膜通過(guò)點(diǎn)焊固定于插條上；當(dāng)掩膜變形需要更換時(shí)，僅需要將插條取出并進(jìn)行拋光處理即可，而不需要將整個(gè)掩膜邊框運(yùn)輸?shù)接写笮蛼伖饽ゴ驳膹S家進(jìn)行研磨拋光，操作簡(jiǎn)單，省時(shí)省力，避免了因拋光引起的掩膜邊框厚度變薄及由于對(duì)掩膜邊框多次拋光導(dǎo)致的報(bào)廢；當(dāng)插條經(jīng)多次拋光，厚度不合格時(shí)，更換插條即可，而不需要將整個(gè)掩膜邊框報(bào)廢，從而掩膜邊框能夠重復(fù)多次使用，減少掩膜邊框的報(bào)廢量，提高掩膜邊框的利用率，同時(shí)能夠減少掩膜邊框的備份數(shù)量，只需多備份幾套插條即可，節(jié)約材料及生產(chǎn)成本。
[0022]為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。
【附圖說(shuō)明】
[0023]下面結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見(jiàn)。
[0024]附圖中，
[0025]圖1為OLED材料真空熱蒸鍍過(guò)程的示意圖；
[0026]圖2為現(xiàn)有的OLED材料真空熱蒸鍍用掩膜板制作過(guò)程步驟I的示意圖；
[0027]圖3為現(xiàn)有的OLED材料真空熱蒸鍍用掩膜板制作過(guò)程步驟2的示意圖；
[0028]圖4為現(xiàn)有的OLED材料真空熱蒸鍍用掩膜板制作過(guò)程步驟3的示意圖；
[0029]圖5為現(xiàn)有的OLED材料真空熱蒸鍍用掩膜板制作過(guò)程步驟4的示意圖；
[0030]圖6為現(xiàn)有的OLED材料真空熱蒸鍍用掩膜板制作過(guò)程步驟5的示意圖；
[0031]圖7為本發(fā)明OLED材料真空熱蒸鍍用掩膜板的平面俯視示意圖；
[0032]圖8為本發(fā)明OLED材料真空熱蒸鍍用掩膜板的掩膜邊框與插條的立體分解圖；
[0033]圖9為本發(fā)明OLED材料真空熱蒸鍍用掩膜板中對(duì)應(yīng)第一階梯孔處的剖面示意圖；
[0034]圖10為本發(fā)明OLED材料真空熱蒸鍍用掩膜板中對(duì)應(yīng)第二階梯孔處的剖面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0035]為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0036]請(qǐng)同時(shí)參閱圖7至圖10，本發(fā)明提供一種OLED材料真空熱蒸鍍用掩膜板，包括掩膜邊框1、固定于所述掩膜邊框I上的插條3、及固定于所述插條3上的掩膜5。
[0037]所述掩膜邊框I包括四條邊，該四條邊圍攏