一種led浸錫工藝的制作方法
【專利說(shuō)明】
[技術(shù)領(lǐng)域]
[0001]本發(fā)明涉及LED生產(chǎn)加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED浸錫工藝。
[【背景技術(shù)】]
[0002]傳統(tǒng)的LED生產(chǎn)工藝流程為:加工用于導(dǎo)電和支撐的支架一電鍍(先鍍銅，再鍍鎳，最后鍍銀)一封裝一切腳去廢，現(xiàn)有技術(shù)的LED生產(chǎn)工藝流程存在以下缺陷:1、切腳去廢后不做處理，引腳會(huì)生銹，影響LED的正常使用性能；2、切腳去廢的廢料上鍍層被浪費(fèi)，因切腳去廢的步驟在電鍍步驟之后，電鍍的鍍層中部分為貴金屬，切下部分的鍍層被浪費(fèi)，增加了生產(chǎn)成本；3、廢料上的鍍層浪費(fèi)不利于環(huán)保，廢料上的鍍層多為重金屬，易造成污染，影響環(huán)保。
[
【發(fā)明內(nèi)容】
]
[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，本發(fā)明公開了一種LED浸錫工藝，提高了 LED的生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本，并保證了產(chǎn)品質(zhì)量完好，工藝簡(jiǎn)單且環(huán)保。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
[0005]一種LED浸錫工藝，包括步驟:
[0006]S0、提供一 LED浸錫機(jī)，所述LED浸錫機(jī)包括依次設(shè)置的上料裝置、切腳去廢裝置、噴助焊劑裝置、浸錫裝置、清洗裝置、第一烘干裝置、噴保護(hù)水裝置、第二烘干裝置、出料裝置和用于實(shí)現(xiàn)切腳去廢后的LED在各裝置間傳遞的周轉(zhuǎn)盤，所述周轉(zhuǎn)盤上設(shè)于多個(gè)用于固定LED的固定孔；所述上料裝置包括用于存放封裝好的LED燈組的存放支架和對(duì)應(yīng)的上料機(jī)械手；所述切腳去廢裝置包括基座、設(shè)于所述基座上的用于夾緊LED燈組的夾緊裝置、相互匹配的上切刀和下切刀、用于驅(qū)動(dòng)所述下切刀的氣缸和對(duì)應(yīng)設(shè)于LED燈組下部的LED支托；
[0007]S1、上料，即通過(guò)上料機(jī)械手將存放于存放支架上的LED燈組送入切腳去廢裝置；
[0008]S2、通過(guò)切腳去廢裝置將LED燈組切腳去廢；
[0009]S3、對(duì)LED進(jìn)行浸錫；
[0010]S4、清洗和烘干；
[0011]S5、浸錫完畢，出料。
[0012]本發(fā)明公開的LED浸錫工藝中，通過(guò)支架封裝的一組LED通過(guò)上料裝置裝入，然后通過(guò)切腳去廢裝置切掉LED間的支架和連接腳，形成多個(gè)單獨(dú)的LED個(gè)體，多個(gè)單獨(dú)的LED個(gè)體裝入周轉(zhuǎn)盤以便于在浸錫裝置、清洗裝置、第一烘干裝置、噴保護(hù)水裝置、第二烘干裝置、出料裝置之間傳遞，LED個(gè)體裝入周轉(zhuǎn)盤后通過(guò)浸錫裝置對(duì)LED的引腳浸錫，然后送入清洗裝置清洗，烘干后出料；切腳去廢后對(duì)LED的引腳進(jìn)行浸錫、烘干，使引腳全部被錫覆蓋，避免引腳切口出生銹影響使用，保證了產(chǎn)品質(zhì)量完好；另外，本發(fā)明公開的LED浸錫工藝省去了先鍍銅，再鍍鎳，最后鍍銀的電鍍環(huán)節(jié)，對(duì)環(huán)境起到保護(hù)作用，節(jié)約生產(chǎn)成本，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝。[【附圖說(shuō)明】]
[0013]圖1為本發(fā)明實(shí)施例中LED浸錫機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為圖1中周轉(zhuǎn)盤的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3為圖2的仰視視圖；
[0016]圖4為圖1中上料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖5為圖1中切腳去廢裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖6為本發(fā)明實(shí)施例的工藝流程圖。
[【具體實(shí)施方式】]
[0019]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)闡述。
[0020]如圖1至圖6所示，本發(fā)明公開的LED浸錫工藝包括步驟:
[0021]S0、提供一 LED浸錫機(jī)，所述LED浸錫機(jī)包括依次設(shè)置的用于裝入封裝好的LED的上料裝置1、切腳去廢裝置2、噴助焊劑裝置3、浸錫裝置4、清洗裝置5、第一烘干裝置6、噴保護(hù)水裝置9、第二烘干裝置8、用于輸出成品的出料裝置7和用于實(shí)現(xiàn)切腳去廢后的LED在各裝置間傳遞的周轉(zhuǎn)盤10 ;所述周轉(zhuǎn)盤10上設(shè)于多個(gè)用于固定LED 11的固定孔，以便實(shí)現(xiàn)周轉(zhuǎn)盤10 —次轉(zhuǎn)送多個(gè)LED，并保證多個(gè)LED浸錫、烘干均勻；所述上料裝置I包括用于存放封裝好的LED燈組12的存放支架101和對(duì)應(yīng)的上料機(jī)械手，封裝好的多個(gè)LED燈組12存放于存放支架101上，并通過(guò)上料機(jī)械手逐一上料；所述切腳去廢裝置包括基座、設(shè)于所述基座上的用于夾緊LED燈組的夾緊裝置202、相互匹配的上切刀203和下切刀205、用于驅(qū)動(dòng)所述下切刀205的氣缸201和對(duì)應(yīng)設(shè)于LED燈組12下部的LED支托204 ；LED燈組12通過(guò)其下部的LED支托204對(duì)正并通過(guò)夾緊裝置202夾緊，氣缸驅(qū)動(dòng)下切刀205，與上切刀203配合完成切腳去廢；
[0022]S1、上料，即通過(guò)上料機(jī)械手將存放于存放支架上的LED燈組12送入切腳去廢裝置；
[0023]S2、通過(guò)切腳去廢裝置2將封裝好的LED燈組12切腳去廢；在具體實(shí)施中，完成切腳去廢后的LED燈組12分離成多個(gè)單獨(dú)的LED，這些單獨(dú)的LED可以通過(guò)一機(jī)械手裝置一次性?shī)A取并放入周轉(zhuǎn)盤10內(nèi)，當(dāng)周轉(zhuǎn)盤10內(nèi)裝滿LED時(shí)送入下一工序；
[0024]S3、浸錫裝置4對(duì)LED進(jìn)行浸錫；
[0025]S4、清洗和烘干；
[0026]S5、浸錫完畢，出料。
[0027]本發(fā)明公開的LED浸錫工藝中，通過(guò)支架封裝的一組LED通過(guò)上料裝置I裝入，然后通過(guò)切腳去廢裝置2切掉LED間的支架和連接腳，形成多個(gè)單獨(dú)的LED個(gè)體，多個(gè)單獨(dú)的LED個(gè)體裝入周轉(zhuǎn)盤10以便于在浸錫裝置4、清洗裝置5、第一烘干裝置6、噴保護(hù)水裝置9、第二烘干裝置8、出料裝置7之間傳遞，LED個(gè)體裝入周轉(zhuǎn)盤10后通過(guò)浸錫裝置對(duì)LED的引腳浸錫，然后送入清洗裝置清洗，烘干后出料；切腳去廢后對(duì)LED的引腳進(jìn)行浸錫、烘干，使引腳全部被錫覆蓋，避免引腳切口出生銹影響使用，保證了產(chǎn)品質(zhì)量完好；另外，本發(fā)明公開的LED浸錫工藝省去了先鍍銅，再鍍鎳，最后鍍銀的電鍍環(huán)節(jié)，對(duì)環(huán)境起到保護(hù)作用，節(jié)約生產(chǎn)成本，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝。
[0028]優(yōu)選的，所述步驟S3包括步驟:
[0029]S301、噴助焊劑裝置3向LED的引腳噴助焊劑，幫助和促進(jìn)焊接過(guò)程，起到保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)；
[0030]S302、浸錫裝置4將LED的引腳浸錫，使引腳全部被錫覆蓋，避免引腳切口出生銹影響使用，保證了產(chǎn)品質(zhì)量完好；
[0031]優(yōu)選的，所述步驟S4包括步驟:
[0032]S401、清洗裝置5對(duì)浸錫后的LED進(jìn)行清洗；
[0033]S402、第一烘干裝置6對(duì)清洗后的LED進(jìn)行第一次烘干；
[0034]S403、噴保護(hù)水裝置9向LED噴保護(hù)水；
[0035]S404、第二烘干裝置8對(duì)噴保護(hù)水后的LED進(jìn)行第二次烘干。
[0036]以上所述的本發(fā)明實(shí)施方式，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。任何在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的權(quán)利要求保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED浸錫工藝，其特征在于，包括步驟: 50、提供一LED浸錫機(jī)，所述LED浸錫機(jī)包括依次設(shè)置的上料裝置、切腳去廢裝置、噴助焊劑裝置、浸錫裝置、清洗裝置、第一烘干裝置、噴保護(hù)水裝置、第二烘干裝置、出料裝置和用于實(shí)現(xiàn)切腳去廢后的LED在各裝置間傳遞的周轉(zhuǎn)盤，所述周轉(zhuǎn)盤上設(shè)于多個(gè)用于固定LED的固定孔；所述上料裝置包括用于存放封裝好的LED燈組的存放支架和對(duì)應(yīng)的上料機(jī)械手；所述切腳去廢裝置包括基座、設(shè)于所述基座上的用于夾緊LED燈組的夾緊裝置、相互匹配的上切刀和下切刀、用于驅(qū)動(dòng)所述下切刀的氣缸和對(duì)應(yīng)設(shè)于LED燈組下部的LED支托； 51、上料，即通過(guò)上料機(jī)械手將存放于存放支架上的LED燈組送入切腳去廢裝置； 52、通過(guò)切腳去廢裝置將LED燈組切腳去廢； 53、對(duì)LED進(jìn)行浸錫； 54、清洗和烘干； 55、浸錫完畢，出料。
2.如權(quán)利要求1所述的LED浸錫工藝，其特征在于，所述步驟S3包括步驟: S301、向LED的引腳噴助焊劑； S302 JfLED的引腳浸錫。
3.如權(quán)利要求1所述的LED浸錫工藝，其特征在于，所述步驟S4包括步驟: . 5401、對(duì)浸錫后的LED進(jìn)行清洗； . 5402、進(jìn)行第一次烘干； . 5403、向LED噴保護(hù)水； . 5404、進(jìn)行第二次烘干。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED浸錫工藝，包括步驟：S0、提供一LED浸錫機(jī)，所述LED浸錫機(jī)包括依次設(shè)置的上料裝置、切腳去廢裝置、噴助焊劑裝置、浸錫裝置、清洗裝置、第一烘干裝置、噴保護(hù)水裝置、第二烘干裝置、出料裝置和用于實(shí)現(xiàn)切腳去廢后的LED在各裝置間傳遞的周轉(zhuǎn)盤，所述周轉(zhuǎn)盤上設(shè)于多個(gè)用于固定LED的固定孔；S1、上料，即裝入封裝好的LED；S2、將封裝好的LED切腳去廢；S3、對(duì)LED進(jìn)行浸錫；S4、清洗和烘干；S5、浸錫完畢，出料。本發(fā)明公開的LED浸錫工藝提高了LED的生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本，并保證了產(chǎn)品質(zhì)量完好，工藝簡(jiǎn)單且環(huán)保。
【IPC分類】C23C2-08, C23C2-34
【公開號(hào)】CN104651769
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510047044
【發(fā)明人】夏正磊, 鄧華方
【申請(qǐng)人】深圳市六一八工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請(qǐng)日】2015年1月29日