一種盤狀槽型凸輪槽道的超精研加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種超精研加工方法,尤其涉及一種盤狀槽型凸輪槽道的超精研加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,盤狀槽型凸輪槽道的研磨方法大都采用數(shù)控插補磨削方式,該方式采用高速旋轉(zhuǎn)的砂輪來磨削進行插補進給運動的工件。這種加工方式可以根據(jù)零件形狀更改相應(yīng)的點程序,加工工藝調(diào)整方便,加工精度保持性好,自動化程度高,可以柔性集成加工,但是由于砂輪的磨削精度受到限制,使加工精度難以滿足超高精度加工的要求。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明的目的就是要解決目前用于磨削盤狀槽型凸輪槽道表面的傳統(tǒng)數(shù)控插補磨削加工方式難以滿足超高精度加工要求的缺陷,提供一種能滿足超高精度加工要求的盤狀槽型凸輪槽道的超精研加工方法。
[0004]為此,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:一種盤狀槽型凸輪槽道的超精研加工方法,將待研磨的盤狀槽型凸輪安裝于旋轉(zhuǎn)軸,由電動機帶動旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn),將游離磨粒填充于待研磨的盤狀槽型凸輪槽道內(nèi),電動機開始工作后,待研磨的盤狀槽型凸輪開始繞旋轉(zhuǎn)軸軸線旋轉(zhuǎn),處于盤狀槽型凸輪槽道內(nèi)的游離磨粒在自身重力及離心力的作用下對槽道表面進行研磨,其特征在于,在研磨加工過程中盤狀槽型凸輪槽道封閉,以防游離磨粒外濺。
[0005]研磨加工所使用的磨粒處于游離狀態(tài)。
[0006]由于重力作用,游離磨粒將一直處于盤狀槽型凸輪更接近水平工作臺的一段槽道處,且能夠阻斷該槽道,同時又沒有完全填充滿整條槽道。
[0007]本發(fā)明具有以下突出特點和有益效果:工件研磨加工精度高,可以滿足超高精度加工要求。
【附圖說明】
[0008]圖1是研磨加工過程中一瞬間各部件所處位置的示意圖。
[0009]圖2是研磨加工過程中另一瞬間各部件所處位置的示意圖。
[0010]附圖中各部件的標(biāo)記如下:1待研磨的盤狀槽型凸輪2槽道3游離磨粒。
【具體實施方式】
[0011]請參閱圖1及圖2,本
【發(fā)明內(nèi)容】
為:一種盤狀槽型凸輪槽道的超精研加工方法,將待研磨的盤狀槽型凸輪I安裝于旋轉(zhuǎn)軸,由電動機帶動旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn),將游離磨粒3填充于待研磨的盤狀槽型凸輪槽道2內(nèi),由于自身重力作用,游離磨粒3將一直處于盤狀槽型凸輪I更接近水平工作臺的一段槽道處,且能夠阻斷該槽道,同時又沒有完全填充滿整條槽道2,電動機開始工作后,待研磨的盤狀槽型凸輪I開始繞旋轉(zhuǎn)軸軸線旋轉(zhuǎn),處于盤狀槽型凸輪槽道2內(nèi)的游離磨粒3在自身重力及離心力的作用下對槽道2表面進行研磨,在研磨加工過程中盤狀槽型凸輪槽道2封閉,以防游離磨粒3外濺。
【主權(quán)項】
1.一種盤狀槽型凸輪槽道的超精研加工方法,將待研磨的盤狀槽型凸輪安裝于旋轉(zhuǎn)軸,由電動機帶動旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn),將游離磨粒填充于待研磨的盤狀槽型凸輪槽道內(nèi),電動機開始工作后,待研磨的盤狀槽型凸輪開始繞旋轉(zhuǎn)軸軸線旋轉(zhuǎn),處于盤狀槽型凸輪槽道內(nèi)的游離磨粒在自身重力及離心力的作用下對槽道表面進行研磨,其特征在于,在研磨加工過程中盤狀槽型凸輪槽道封閉,以防游離磨粒外濺。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種盤狀槽型凸輪槽道的超精研加工方法,其特征在于,研磨加工所使用的磨粒處于游離狀態(tài)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種盤狀槽型凸輪槽道的超精研加工方法,其特征在于,由于重力作用,游離磨粒將一直處于盤狀槽型凸輪更接近水平工作臺的一段槽道處,其體積能夠阻斷該槽道,同時又沒有完全填充滿整條槽道。
【專利摘要】一種盤狀槽型凸輪槽道的超精研加工方法,屬于復(fù)雜機械零件槽道表面超精研加工技術(shù)領(lǐng)域。傳統(tǒng)數(shù)控插補砂輪磨削加工方式磨削精度受到限制,難以滿足超高精度加工要求。本方法具體為將待研磨的盤狀槽型凸輪安裝于旋轉(zhuǎn)軸,由電動機帶動旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn),將游離磨粒填充于待研磨的盤狀槽型凸輪槽道內(nèi),電動機開始工作后,待研磨的盤狀槽型凸輪開始繞旋轉(zhuǎn)軸軸線旋轉(zhuǎn),處于盤狀槽型凸輪槽道內(nèi)的游離磨粒在自身重力及離心力的作用下對槽道表面進行研磨。采用本方法研磨加工精度高,可以滿足超高精度加工要求。
【IPC分類】B24B35-00
【公開號】CN104816234
【申請?zhí)枴緾N201510203273
【發(fā)明人】郭培全, 牛金濤, 王輝
【申請人】濟南大學(xué)
【公開日】2015年8月5日
【申請日】2015年4月27日