一種無電解電鍍設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明屬于無電解電鍍領(lǐng)域，具體為一種無電解電鍍設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]無電解電鍍?yōu)樵诠ぜ?，在沒有外加電流的情況下，用純化學(xué)的方法，形成一層致密的金屬覆蓋層，如化學(xué)鍍鎳、化學(xué)鍍銅、化學(xué)鍍銀?，F(xiàn)已成為一項成熟的電鍍技術(shù)，目前主要應(yīng)用于非晶圓的物品上；而隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，將無電解電鍍技術(shù)應(yīng)用于晶圓上的機會亦隨著大幅增加舉凡如娃晶片或砷化鎵晶片背面導(dǎo)孔(backsideviahole)的電鍍技術(shù)等。
[0003]國內(nèi)目前對無電解電鍍設(shè)備也有一定的研究，如中國專利CN102766858A “無電解電鍍設(shè)備與方法”，適用于對至少一晶圓進行無電解電鍍處理；前述設(shè)備包括有槽體單元、晶圓承載單元、無電解電鍍液供應(yīng)單元以及超聲波震蕩單元；其中，前述槽體單元設(shè)有至少一入水口，用于承裝一無電解電鍍液；前述晶圓承載單元結(jié)合于前述槽體單元內(nèi)；前述無電解電鍍液供應(yīng)單元用于將無電解電鍍液經(jīng)前述入水口，供應(yīng)至該槽體單元內(nèi)；前述超聲波震蕩單元則結(jié)合于該無電解電鍍槽體單元，用于均勾擾動該槽體單元內(nèi)的無電解電鍍液。由此，可同時改善鍍膜厚度的均勻性以及對微孔電鍍的處理。又如中國專利CN103741177A“一種LED引線框架的電鍍設(shè)備”，由壓板、上模、下模、底板、基板、噴射板和電極組成，上模為無孔平板，上模固定在壓板的下方，下模對應(yīng)需要電鍍的部位形成鏤空孔，下模固定在底板上，底板固定在基板上，基板的下方安裝電極和噴射板，底板、基板和噴射板上開有供電鍍液流過的通孔，其用于對LED引線框架的背面功能區(qū)選擇電鍍銀、正面功能區(qū)選擇電鍍銀或芯片放置區(qū)局部電鍍銀的單面選擇局部電鍍工序，大大減少了電鍍銀層面積，金屬銀得以有效利用，降低了電鍍成本，并提高塑料與引線框架的結(jié)合力，達到防分層目的，提尚了 LED廣品的品質(zhì)。
[0004]雖說無電解電鍍在鍍膜厚度均勻性方面并無嚴(yán)格要求，且極少有對于微孔電鍍的要求。但在用于芯片晶圓上時則對鍍膜厚度均勻性及微孔電鍍則有越來越高的要求；換言之，在執(zhí)行高質(zhì)量的芯片電鍍方面，現(xiàn)有無電解電鍍技術(shù)將難以符合當(dāng)前的需求。
[0005]有鑒于此，為因應(yīng)于電子工業(yè)對無電解電鍍技術(shù)的高標(biāo)準(zhǔn)要求，對于無電解電鍍技術(shù)的改良主要可由兩方面著手:其一為研發(fā)新的電鍍液配方，其二則是對無電解電鍍設(shè)備加以改良。緣此，本發(fā)明的發(fā)明人針對無電解電鍍設(shè)備加以革新，以期使無電解電鍍獲得最佳的效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種無電解電鍍設(shè)備，實現(xiàn)對芯片、晶圓、LED等高精度電鍍。
[0007]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案為:
一種無電解電鍍設(shè)備，包括電鍍設(shè)備殼體、電解液、工件固定裝置，其中電解液位于電鍍設(shè)備殼體內(nèi)部，工件固定裝置固定于電鍍設(shè)備殼體底部，還包括超聲波發(fā)生裝置、高壓風(fēng)機構(gòu)；
所述超聲波發(fā)生裝置位于電鍍設(shè)備殼體的側(cè)壁上；
所述高壓風(fēng)機構(gòu)包括高壓風(fēng)機和鼓風(fēng)管道，高壓風(fēng)機位于電鍍設(shè)備殼體中的超聲波發(fā)生裝置的上方；鼓風(fēng)管道位于電解液中，并且鼓風(fēng)管道帶有出風(fēng)孔。
[0008]其中，所述工件固定裝置包括轉(zhuǎn)動機構(gòu)、支撐桿，支撐桿固定于轉(zhuǎn)動機構(gòu)上，工件固定于支撐桿上并在轉(zhuǎn)動機構(gòu)的轉(zhuǎn)動下實現(xiàn)360 °旋轉(zhuǎn)。
[0009]作為本發(fā)明的優(yōu)選的技術(shù)方案，所述支撐桿可以伸縮，支撐桿伸縮的最大長度是與電鍍設(shè)備殼體的頂面平齊，支撐桿伸縮的最小長度是保證工件距離電鍍設(shè)備殼體內(nèi)表面Icm0
[0010]作為本發(fā)明的優(yōu)選的技術(shù)方案，所述工件固定裝置有多個，工件固定裝置安置于鼓風(fēng)管道的周圍。
[0011]作為本發(fā)明的優(yōu)選的技術(shù)方案，所述鼓風(fēng)管道位于電解液的中部。
[0012]作為本發(fā)明的優(yōu)選的技術(shù)方案，所述出風(fēng)孔位于鼓風(fēng)管道的側(cè)面和底面。
[0013]作為本發(fā)明的優(yōu)選的技術(shù)方案，所述出風(fēng)孔的直徑為0.0OOlmm-0.01mm。
[0014]作為本發(fā)明的優(yōu)選的技術(shù)方案，所述高壓風(fēng)機連接氮氣罐，用于易氧化工件的電鍍。
[0015]作為本發(fā)明的優(yōu)選的技術(shù)方案，還包括蓋體，蓋體起到密封電鍍設(shè)備的作用。
[0016]作為本發(fā)明的優(yōu)選的技術(shù)方案，所述蓋體帶有密封墊圈，實現(xiàn)密封氣體的作用。
[0017]本發(fā)明的有益效果:
1.本發(fā)明在無電解電鍍設(shè)備中引入高壓風(fēng)機構(gòu)，高壓風(fēng)機構(gòu)鼓出的風(fēng)在電解液中形成氣泡，氣泡遇到超聲波則破裂，使得電解液在整個無電解電鍍過程中分布均勻；
2.工件固定裝置采用轉(zhuǎn)動機構(gòu)，并將工件固定于轉(zhuǎn)動機構(gòu)上，在電鍍過程中轉(zhuǎn)動機構(gòu)轉(zhuǎn)動，使得工件周圍的電解液處于流動狀態(tài)，進而得到平整均勻的電鍍層；
3.支撐桿采用伸縮樣式，使得工件的安裝與拆卸更加方便；
4.在電鍍設(shè)備殼體上面設(shè)有蓋體，蓋體密封電鍍設(shè)備，使得高壓風(fēng)機鼓出的氣體存于電鍍設(shè)備內(nèi)，增大電鍍設(shè)備內(nèi)的壓強，使得電鍍設(shè)備內(nèi)的電解液分布更加均勻。
[0018]因此，本發(fā)明的一種無電解電鍍設(shè)備可應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品的電鍍工藝，并且保證了電鍍工件的鍍層均勻穩(wěn)定。
【附圖說明】
[0019]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
圖1一種無電解電鍍設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖中I蓋體、2高壓風(fēng)機、3超聲波發(fā)生裝置、4工件、5轉(zhuǎn)動機構(gòu)、6電鍍設(shè)備殼體、7鼓風(fēng)管道、8支撐桿。
【具體實施方式】
[0020]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0021]如圖1所示的一種無電解電鍍設(shè)備，包括電鍍設(shè)備殼體6、電解液、工件固定裝置，其中電解液位于電鍍設(shè)備殼體6內(nèi)部，工件固定裝置固定于電鍍設(shè)備殼體6底部，還包括超聲波發(fā)生裝置3、高壓風(fēng)機構(gòu)；
所述超聲波發(fā)生裝置3位于電鍍設(shè)備殼體6的側(cè)壁上；
所述高壓風(fēng)機構(gòu)包括高壓風(fēng)機2和鼓風(fēng)管道7，高壓風(fēng)機2位于電鍍設(shè)備殼體6中的超聲波發(fā)生裝置3的上方；鼓風(fēng)管道7位于電解液中，并且鼓風(fēng)管道7帶有直徑為0.0lmm的出風(fēng)孔。
[0022]其中，所述工件4固定裝置包括轉(zhuǎn)動機構(gòu)5、支撐桿8，支撐桿8固定于轉(zhuǎn)動機構(gòu)5上，工件4固定于支撐桿8上并在轉(zhuǎn)動機構(gòu)5的轉(zhuǎn)動下實現(xiàn)360°旋轉(zhuǎn)。
[0023]所述支撐桿8可以伸縮，支撐桿8伸縮的最大長度是與電鍍設(shè)備殼體6的頂面平齊，支撐桿8伸縮的最小長度是保證工件4距離電鍍設(shè)備殼體6內(nèi)表面Icm ;
所述工件4固定裝置有多個，工件4固定裝置安置于鼓風(fēng)管道7的周圍；
所述鼓風(fēng)管道7位于電解液的中部，鼓風(fēng)管道7流出的風(fēng)能均勻分布于電解液中促使電解液分布均勻；所述出風(fēng)孔位于鼓風(fēng)管道7的側(cè)面和底面；
所述高壓風(fēng)機2可直接鼓出空氣，也可以連接氮氣罐，連接氮氣罐時主要用于易氧化工件4的電鍍；
還包括蓋體1，蓋體I起到密封電鍍設(shè)備的作用；為了提高無電解電鍍設(shè)備的密封性能，在蓋體I上還可以設(shè)置密封墊圈，實現(xiàn)密封氣體的作用。
[0024]工作原理:
在無電解電鍍設(shè)備工作時，高壓風(fēng)機2、超聲波發(fā)生裝置3運行，促使電鍍設(shè)備內(nèi)部電解液鼓泡并破裂，使得電解液分散均勻；將高壓風(fēng)機2連接氮氣罐，高壓風(fēng)機2輸出的為氮氣形成的風(fēng)，可以用于易氧化鍍層或工件4的無電解電鍍；工件4固定裝置采用轉(zhuǎn)動機構(gòu)5，并將工件4固定于轉(zhuǎn)動機構(gòu)5上，在電鍍過程中轉(zhuǎn)動機構(gòu)5轉(zhuǎn)動，使得工件4周圍的電解液處于流動狀態(tài)，進而得到平整均勻的電鍍層；另外根據(jù)工件4的不同大小可在電解設(shè)備中安裝多個工件4固定裝置，可以實現(xiàn)多個工件4同步鍍層，提高了無電解電鍍設(shè)備的工作效率，和鍍層的質(zhì)量。
[0025]采用蓋體I密封無電解電鍍設(shè)備，使得高壓風(fēng)機2鼓出的風(fēng)保留在無電解電鍍設(shè)備中，提高無電解電鍍設(shè)備的壓強，使得電解液沸騰促進電解液分散均勻。
[0026]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種無電解電鍍設(shè)備，包括電鍍設(shè)備殼體、電解液、工件固定裝置，其中電解液位于電鍍設(shè)備殼體內(nèi)部，工件固定裝置固定于電鍍設(shè)備殼體底部，其特征在于:還包括超聲波發(fā)生裝置、高壓風(fēng)機構(gòu)； 所述超聲波發(fā)生裝置位于電鍍設(shè)備殼體的側(cè)壁上； 所述高壓風(fēng)機構(gòu)包括高壓風(fēng)機和鼓風(fēng)管道，高壓風(fēng)機位于電鍍設(shè)備殼體中的超聲波發(fā)生裝置的上方；鼓風(fēng)管道位于電解液中，并且鼓風(fēng)管道帶有出風(fēng)孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無電解電鍍設(shè)備，其特征在于:所述工件固定裝置包括轉(zhuǎn)動機構(gòu)、支撐桿，支撐桿固定于轉(zhuǎn)動機構(gòu)上，工件固定于支撐桿上并在轉(zhuǎn)動機構(gòu)的轉(zhuǎn)動下實現(xiàn)360。旋轉(zhuǎn)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種無電解電鍍設(shè)備，其特征在于:所述支撐桿可以伸縮，支撐桿伸縮的最大長度是與電鍍設(shè)備殼體的頂面平齊，支撐桿伸縮的最小長度是保證工件距離電鍍設(shè)備殼體內(nèi)表面1cm。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種無電解電鍍設(shè)備，其特征在于:所述工件固定裝置有多個，工件固定裝置安置于鼓風(fēng)管道的周圍。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無電解電鍍設(shè)備，其特征在于:所述鼓風(fēng)管道位于電解液的中部。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無電解電鍍設(shè)備，其特征在于:所述出風(fēng)孔位于鼓風(fēng)管道的側(cè)面和底面。7.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的一種無電解電鍍設(shè)備，其特征在于:所述出風(fēng)孔的直徑為 0.0001mm-Q.0lmnin8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無電解電鍍設(shè)備，其特征在于:所述高壓風(fēng)機連接氮氣罐。9.據(jù)權(quán)利要求1、2、3、5、6或8所述的一種無電解電鍍設(shè)備，其特征在于:還包括蓋體，蓋體起到密封電鍍設(shè)備的作用。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種無電解電鍍設(shè)備，其特征在于:所述蓋體帶有密封墊圈，實現(xiàn)密封氣體的作用。
【專利摘要】本發(fā)明屬于無電解電鍍領(lǐng)域，具體為一種無電解電鍍設(shè)備，包括電鍍設(shè)備殼體、電解液、工件固定裝置，其中電解液位于電鍍設(shè)備殼體內(nèi)部，工件固定裝置固定于電鍍設(shè)備殼體底部，還包括超聲波發(fā)生裝置、高壓風(fēng)機構(gòu)；所述超聲波發(fā)生裝置位于電鍍設(shè)備殼體的側(cè)壁上；所述高壓風(fēng)機構(gòu)包括高壓風(fēng)機和鼓風(fēng)管道，高壓風(fēng)機位于電鍍設(shè)備殼體中的超聲波發(fā)生裝置的上方；鼓風(fēng)管道位于電解液中，并且鼓風(fēng)管道帶有出風(fēng)孔。因此，本發(fā)明的一種無電解電鍍設(shè)備可應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品的電鍍工藝，并且保證了電鍍工件的鍍層均勻穩(wěn)定。
【IPC分類】C23C18/00
【公開號】CN105002478
【申請?zhí)枴緾N201510392377
【發(fā)明人】向延海
【申請人】蘇州華日金菱機械有限公司
【公開日】2015年10月28日
【申請日】2015年7月7日