一種銀鍍層lds天線及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及移動(dòng)通信領(lǐng)域，尤其涉及一種銀鍍層LDS天線及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，采用LDS (Laser Direct Structured)激光直接成型技術(shù)制造的天線都是采用化學(xué)鍍Cu，Ni和Au層作為導(dǎo)體。Cu作為一種良好的導(dǎo)體，除了天線以外，還廣泛應(yīng)用于其他電子和電氣工程領(lǐng)域。但是Cu的抗腐蝕性很差，尤其是在潮濕或其他惡劣環(huán)境中。為了避免腐蝕(容易導(dǎo)致性能的下降以及較差的視覺效果)，Cu表面需要例如鎳鍍層作為保護(hù)層。Ni層不僅用于防止Cu腐蝕，同時(shí)也阻擋后續(xù)的Au迀移至Cu層。但是Ni由于接觸人體皮膚有致癌性，被列入國(guó)家限制使用的材料清單，因此有必要避免使用Ni材料。
[0003]能夠直接在塑料器件活化區(qū)域上模塑成型的LDS技術(shù)使得直接化學(xué)電鍍技術(shù)成為可能。相比化學(xué)鍍，在形成較厚的層時(shí)還是電鍍的經(jīng)濟(jì)效益更佳，但是由于缺少導(dǎo)電材料，在接觸陰極上卻無法采用電鍍技術(shù)，而塑料器件的活化區(qū)域雖然不導(dǎo)電，但是可以進(jìn)行化學(xué)鍍。雖然可以先在LDS活化結(jié)構(gòu)上化學(xué)鍍一個(gè)薄Cu層(0.5-1 μπι)，然后再進(jìn)行電鍍，但是由于復(fù)雜的幾何圖形，這種方式也是不可行的，同時(shí)這也會(huì)導(dǎo)致耗費(fèi)大量的生產(chǎn)時(shí)間。
[0004]由于電流在金屬表面上流動(dòng)，因此優(yōu)選的僅有一個(gè)好的導(dǎo)體材料。Cu、Ag和Au都是非常好的導(dǎo)體和它們具有幾乎相同的電阻、滲透性和皮膚的深度。皮膚的深度指電流以一定的頻率流動(dòng)并保證不造成不必要的損失時(shí)所需的最小材料厚度。Ni分別與Cu，Ag和Au相比，其具有4，5倍較高的電阻，600倍更高的滲透性，但只有8%的表皮深度。由于Ni層是在上面，電流將僅在Ni層流動(dòng)并呈現(xiàn)出性能嚴(yán)重下降的結(jié)果。由于材料厚度非常小，要想模擬這些條件是不可能的，所以它必須通過執(zhí)行物理測(cè)量來驗(yàn)證。如果數(shù)種材料進(jìn)行層疊，即使它們是良導(dǎo)體，也會(huì)發(fā)生一定水平的降解。
[0005]因此，現(xiàn)有的LDS天線一方面采用限制材料，對(duì)人體有害，另一方面需要形成多層，制作復(fù)雜，生產(chǎn)效率低下，且制造成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種制作簡(jiǎn)單、環(huán)保且提高導(dǎo)電性能的銀鍍層LDS天線及其制作方法。
[0007]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:
[0008]一種銀鍍層LDS天線，包括天線元件和鍍層，所述鍍層由第一鍍層和第二鍍層組成，所述第一鍍層為銀鍍層或銅鍍層，所述第二鍍層為銀鍍層，所述第一鍍層設(shè)置于天線元件表面，所述第二鍍層設(shè)置于第一鍍層表面。
[0009]一種上述的銀鍍層LDS天線的制備方法，于用于承載天線的載體外殼上成型出天線元件，然后在天線元件表面進(jìn)行第一次化學(xué)鍍，獲得第一鍍層，于所述第一鍍層表面進(jìn)行第二次化學(xué)鍍，于第一鍍層上獲得第二鍍層，所述第一次化學(xué)鍍?yōu)榛瘜W(xué)鍍銀或化學(xué)鍍銅，所述第二次化學(xué)鍍?yōu)榛瘜W(xué)鍍銀，制得所述銀鍍層LDS天線。
[0010]本發(fā)明的有益效果在于:
[0011](I)鍍層為“銅鍍層或第一銀鍍層+銀鍍層”，除了具有稍微較低的電阻率，銀的電性能與銅幾乎一樣，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中的銅鍍層、鎳鍍層和金鍍層的鍍層結(jié)構(gòu)，銀一方面可以替代銅作為基礎(chǔ)鍍層(即第一鍍層)，另一方面可以替代鎳作為基礎(chǔ)鍍層上的鍍層(即第二鍍層)，可以改善天線性能，并不具有致癌性；
[0012](2)銀具有良好的防腐蝕性，不需要在其表面增設(shè)防腐蝕層(如金)，本發(fā)明的鍍層結(jié)構(gòu)具有表現(xiàn)出更好的導(dǎo)電性，具有更好的防腐蝕性，而不需任何防護(hù)層，而且還能夠?qū)崿F(xiàn)焊接，雖然銀經(jīng)過一段時(shí)間可發(fā)生輕微變色(由于硫化作用)，但這對(duì)電性能不具有負(fù)面影響；
[0013](3)本發(fā)明的銀鍍層LDS天線的制備方法中，僅需兩個(gè)步驟，制備工藝簡(jiǎn)單，同時(shí)第一次化學(xué)鍍和第二次化學(xué)鍍的過程不需要加入氰化物且不需額外的漂洗步驟，而現(xiàn)有技術(shù)的銅鍍層、鎳鍍層和金鍍層的鍍層結(jié)構(gòu)中的金鍍層則需要加入氰化物并必須設(shè)置漂洗的步驟，具有節(jié)省原材料、降低成本的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明實(shí)施例的銀鍍層LDS天線的不同鍍層厚度時(shí)的輻射效果對(duì)比圖；
[0015]圖2為本發(fā)明實(shí)施例的銀鍍層LDS天線與現(xiàn)有技術(shù)中的銅鍍層和鎳鍍層的鍍層結(jié)構(gòu)的輻射效果對(duì)比圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖予以說明。
[0017]本發(fā)明最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:設(shè)置僅包含銅鍍層和銀鍍層的鍍層結(jié)構(gòu)，從而獲得良好的天線性能且達(dá)到降低成本、環(huán)境友好的技術(shù)效果、
[0018]請(qǐng)參照?qǐng)D1和圖2，本發(fā)明的一種銀鍍層LDS天線，包括天線元件和鍍層，所述鍍層由第一鍍層和第二鍍層組成，所述第一鍍層為銀鍍層或銅鍍層，所述第二鍍層為銀鍍層，所述第一鍍層設(shè)置于天線元件表面，所述第二鍍層設(shè)置于第一鍍層表面。
[0019]本發(fā)明還提供一種上述的銀鍍層LDS天線的制備方法，于用于承載天線的載體外殼上成型出天線元件，然后在天線元件表面進(jìn)行第一次化學(xué)鍍，獲得第一鍍層，于所述第一鍍層表面進(jìn)行第二次化學(xué)鍍，于第一鍍層上獲得第二鍍層，所述第一次化學(xué)鍍?yōu)榛瘜W(xué)鍍銀或化學(xué)鍍銅，所述第二次化學(xué)鍍?yōu)榛瘜W(xué)鍍銀，制得所述銀鍍層LDS天線。
[0020]本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思在于:
[0021]現(xiàn)有技術(shù)的天線中的鍍層采用基礎(chǔ)銅鍍層+鎳鍍層的鍍層結(jié)構(gòu)，因?yàn)殒囧儗拥姆栏g性能差，因而需要在鎳鍍層上設(shè)置金鍍層，因此，現(xiàn)有技術(shù)中的LDS天線的鍍層結(jié)構(gòu)為:銅鍍層+鎳鍍層+金鍍層；
[0022]本發(fā)明的發(fā)明人經(jīng)過長(zhǎng)期的實(shí)驗(yàn)和摸索，發(fā)現(xiàn)銀的電性能與銅幾乎一樣，并嘗試將銀取代銅，即以銀鍍層作為基礎(chǔ)鍍層；基礎(chǔ)鍍層的厚度可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整；
[0023]再者，發(fā)明人同時(shí)嘗試保留銅鍍層作為基礎(chǔ)鍍層，而將銀取代鎳；發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，當(dāng)銀鍍層與銅鍍層結(jié)合后，一方面，由于銀具有良好的抗腐蝕性能，因此，可以省略現(xiàn)有技術(shù)中金鍍層；另一方面，由于銀本身的良好的導(dǎo)電性，并具有與銅幾乎一樣點(diǎn)性能，從而銅鍍層與銀鍍層結(jié)合后，電流在上述鍍層結(jié)構(gòu)上的導(dǎo)電性能大為增強(qiáng)。
[0024]從上述描述可知，本發(fā)明的有益效果在于:
[0025](I)鍍層為“銅鍍層或第一銀鍍層+銀鍍層”，除了具有稍微較低的電阻率，銀的電性能與銅幾乎一樣，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中的銅鍍層、鎳鍍層和金鍍層的鍍層結(jié)構(gòu)，銀一方面可以替代銅作為基礎(chǔ)鍍層(即第一鍍層)，另一方面可以替代鎳作為基礎(chǔ)鍍層上的鍍層(即第二鍍層)，可以改善天線性能，并不具有致癌性；
[0026](2)銀具有良好的防腐蝕性，不需要在其表面增設(shè)防腐蝕層(如金)，本發(fā)明的鍍層結(jié)構(gòu)具有表現(xiàn)出更好的導(dǎo)電性，具有更好的防腐蝕性，而不需任何防護(hù)層，而且還能夠?qū)崿F(xiàn)焊接，雖然銀經(jīng)過一段時(shí)間可發(fā)生輕微變色(由于硫化作用)，但這對(duì)電性能不具有負(fù)面影響；
[0027](3)本發(fā)明的銀鍍層LDS天線的制備方法中，僅需兩個(gè)步驟，制備工藝簡(jiǎn)單，同時(shí)第一次化學(xué)鍍和第二次化學(xué)鍍的過程不需要加入氰化物且不需額外的漂洗步驟，而現(xiàn)有技術(shù)的銅鍍層、鎳鍍層和金鍍層的鍍層結(jié)構(gòu)中的金鍍層則需要加入氰化物并必須設(shè)置漂洗的步驟，具有節(jié)省原材料、降低成本的優(yōu)點(diǎn)。<