一種厚銅板蝕刻工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明線路板生產(chǎn)工藝，尤其涉及一種厚銅板蝕刻工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子、通信產(chǎn)品的飛速發(fā)展，信號(hào)傳輸量增加、傳輸速度加快，使得印刷線路板的設(shè)計(jì)朝著高頻率、高功率、微型化的方向進(jìn)行，信號(hào)功率高、電流大、電壓高對(duì)印刷線路板的面銅厚度和孔銅厚度提出了更高的要求。目前的這種厚銅板蝕刻，因?yàn)樵O(shè)備、藥水的局限性，會(huì)存在蝕刻均勻性差，測(cè)試過(guò)大等問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]發(fā)明目的:本發(fā)明解決了上述問(wèn)題，提供了一種厚銅板蝕刻工藝。
[0004]技術(shù)方案:一種厚銅板蝕刻工藝，包括以下步驟:
SI，壓模；在壓力3-10KG，溫度110-130度的條件下通過(guò)熱壓滾，將干膜均勻的壓覆在厚銅板上；
S2，曝光；按照線路需要位置，利用UV光對(duì)干膜進(jìn)行照射；
S3，顯影；利用碳酸鈉含量為1%的碳酸鈉溶液將曝光過(guò)程中沒(méi)有被UV光照射的部分溶解掉；
S4，蝕刻；將沒(méi)有干膜覆蓋的地方，利用氯化銅和鹽酸的混合液，將其溶解掉；
S5，測(cè)量線寬線距；利用二次元對(duì)蝕刻出來(lái)的線路進(jìn)行量測(cè)，確保線寬控制在10%的誤差以內(nèi)；
S6，退膜；利用強(qiáng)堿氫氧化鈉溶液，將被UV光照射后的干膜溶解掉。
[0005]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，在步驟SI前，還進(jìn)行前處理步驟；所述前處理步驟通過(guò)機(jī)械磨刷的方式，對(duì)厚銅板表面的清洗，并在厚銅板表面形成耕地式的表面。
[0006]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，所述步驟S4中，進(jìn)行蝕刻時(shí)，將厚銅板線路面朝下放入蝕刻槽，并且按一定時(shí)間間隔將厚銅板水平旋轉(zhuǎn)90%，旋轉(zhuǎn)次數(shù)為4的整數(shù)倍。
[0007]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，在步驟S3后，對(duì)顯影后的厚銅板進(jìn)行檢驗(yàn)，確保厚銅板是合格的。
[0008]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，所述干膜由聚酯薄膜、光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護(hù)膜三部分層疊而成。
[0009]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，在步驟SI中，在壓力5KG，溫度115度的條件下通過(guò)熱壓滾，將干膜均勻的壓覆在厚銅板上。
[0010]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，在步驟SI中，在步驟S4中，蝕刻的速度1.39m/min。
[0011]有益效果:本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，其優(yōu)點(diǎn)在于，本發(fā)明將要蝕刻的線路面超下，這樣可以很好的避免水池效應(yīng)，提高蝕刻因子，同時(shí)提高蝕刻的均勻性，并且降低由于設(shè)備、藥水的局限性帶來(lái)的報(bào)廢成本，提高客戶的滿意度，縮短了生產(chǎn)周期，降低了生產(chǎn)成本。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】，進(jìn)一步闡明本發(fā)明。
實(shí)施例
[0013]本發(fā)明的蝕刻是利用酸性氯化銅溶液采用置換反應(yīng)，將銅置換出來(lái)。由于傳統(tǒng)水平蝕刻線是上下噴淋的方式，完成藥液置換，當(dāng)銅太厚時(shí)，藥液之后會(huì)受到局限性，如果將要蝕刻的線路面超下，這樣可以很好的避免水池效應(yīng)，提高蝕刻因子。同時(shí)，由于蝕刻機(jī)器的局限性，蝕刻采用噴管噴淋式完成藥液交換，但是噴管有一定的角度，所有對(duì)于橫向和豎向的藥水置換是不同的。本發(fā)明通過(guò)調(diào)整蝕刻速度，將蝕刻的次數(shù)定位4的倍數(shù)，這樣在橫向和豎向完成很好的補(bǔ)償，確保均勻性。
[0014]本發(fā)明具體方案為一種厚銅板蝕刻工藝，包括以下步驟:
SI，壓模；在壓力3-10KG，溫度110-130度的條件下通過(guò)熱壓滾，將干膜均勻的壓覆在厚銅板上；
S2，曝光；按照線路需要位置，利用UV光對(duì)干膜進(jìn)行照射；
S3，顯影；利用碳酸鈉含量為1%的碳酸鈉溶液將曝光過(guò)程中沒(méi)有被UV光照射的部分溶解掉；
S4，蝕刻；將沒(méi)有干膜覆蓋的地方，利用氯化銅和鹽酸的混合液，將其溶解掉；
S5，測(cè)量線寬線距；利用二次元對(duì)蝕刻出來(lái)的線路進(jìn)行量測(cè)，確保線寬控制在10%的誤差以內(nèi)；
S6，退膜；利用強(qiáng)堿氫氧化鈉溶液，將被UV光照射后的干膜溶解掉。
[0015]在步驟SI前，最好進(jìn)行前處理步驟；所述前處理步驟通過(guò)機(jī)械磨刷的方式，對(duì)厚銅板表面的清洗，并在厚銅板表面形成耕地式的表面，提高后續(xù)壓膜步驟中的干膜與厚銅板表面的結(jié)合力。
[0016]為了提高蝕刻的均勻性，所述步驟S4中，進(jìn)行蝕刻時(shí)，將厚銅板線路面朝下放入蝕刻槽，并且按一定時(shí)間間隔將厚銅板水平旋轉(zhuǎn)90%，旋轉(zhuǎn)次數(shù)為4的整數(shù)倍。
[0017]為了提高本發(fā)明的成品率，在步驟S3后，對(duì)顯影后的厚銅板進(jìn)行檢驗(yàn)，確保厚銅板是合格的。
[0018]上述方案中，所述干膜由聚酯薄膜、光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護(hù)膜三部分層疊而成。
[0019]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，在步驟SI中，在壓力5KG，溫度115度的條件下通過(guò)熱壓滾，將干膜均勻的壓覆在厚銅板上。
[0020]對(duì)實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見(jiàn)的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種厚銅板蝕刻工藝，其特征在于，包括以下步驟: SI，壓模；在壓力3-10KG，溫度110-130度的條件下通過(guò)熱壓滾，將干膜均勻的壓覆在厚銅板上； S2，曝光；按照線路需要位置，利用UV光對(duì)干膜進(jìn)行照射； S3，顯影；利用碳酸鈉含量為1%的碳酸鈉溶液將曝光過(guò)程中沒(méi)有被UV光照射的部分溶解掉； S4，蝕刻；將沒(méi)有干膜覆蓋的地方，利用氯化銅和鹽酸的混合液，將其溶解掉； S5，測(cè)量線寬線距；利用二次元對(duì)蝕刻出來(lái)的線路進(jìn)行量測(cè)，確保線寬控制在10%的誤差以內(nèi)； S6，退膜；利用強(qiáng)堿氫氧化鈉溶液，將被UV光照射后的干膜溶解掉。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚銅板蝕刻工藝，其特征在于，在步驟SI前，還進(jìn)行前處理步驟；所述前處理步驟通過(guò)機(jī)械磨刷的方式，對(duì)厚銅板表面的清洗，并在厚銅板表面形成耕地式的表面。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚銅板蝕刻工藝，其特征在于，所述步驟S4中，進(jìn)行蝕刻時(shí)，將厚銅板線路面朝下放入蝕刻槽，并且按一定時(shí)間間隔將厚銅板水平旋轉(zhuǎn)90%，旋轉(zhuǎn)次數(shù)為4的整數(shù)倍。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚銅板蝕刻工藝，其特征在于，在步驟S3后，對(duì)顯影后的厚銅板進(jìn)行檢驗(yàn)，確保厚銅板是合格的。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚銅板蝕刻工藝，其特征在于，所述干膜由聚酯薄膜、光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護(hù)膜三部分層疊而成。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚銅板蝕刻工藝，其特征在于，在步驟SI中，在壓力5KG，溫度115度的條件下通過(guò)熱壓滾，將干膜均勻的壓覆在厚銅板上。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚銅板蝕刻工藝，其特征在于，在步驟S4中，蝕刻的速度1.39m/min。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種厚銅板蝕刻工藝，包括以下步驟：S1，壓模；S2，曝光；S3，顯影；S4，蝕刻；S5，測(cè)量線寬線距；S6，退膜。本發(fā)明將要蝕刻的線路面超下，這樣可以很好的避免水池效應(yīng)，提高蝕刻因子，同時(shí)提高蝕刻的均勻性，并且降低由于設(shè)備、藥水的局限性帶來(lái)的報(bào)廢成本，提高客戶的滿意度，縮短了生產(chǎn)周期，降低了生產(chǎn)成本。
【IPC分類】C23F1/02, H05K3/06
【公開號(hào)】CN105154881
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510518279
【發(fā)明人】計(jì)向東
【申請(qǐng)人】昆山大洋電路板有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請(qǐng)日】2015年8月21日