一種石英晶體打磨設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及石英晶體加工技術領域，具體為一種石英晶體打磨設備。
【背景技術】
[0002]現目前，對于石英晶體的運用越加廣泛，對于石英晶體的加工生產中在出廠時，其表面都是比較粗糙的，需要通過打磨機進行打磨，現有的晶體打磨加工工藝中通常采用機械式打磨加工或傳統(tǒng)式人工打磨加工兩種方法，現有的機械打磨通常只是簡單的將晶體固定在打磨模板上，再有機械打磨盤進行打磨加工，但該類機械打磨只能夠對石英晶體的單面進行打磨，打磨后的晶體邊緣菱角會比較粗糙會比較鋒利，在運輸時晶體菱角容易出現缺損，同時由于晶體的材質比較硬脆，在打磨時也容易出現破損現象，人工打磨，速度慢，工作效率低，打磨的質量難以保證。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種石英晶體打磨設備，以解決上述【背景技術】中提出的問題。
[0004]為實現上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案:一種石英晶體打磨設備，包括底座、打磨承接盒、支撐柱、承接橫梁、打磨動力箱和打磨機盒，所述底座的頂部從左到右依次安裝有支撐柱、承接盒卡槽和調控機盒，所述承接盒卡槽的內壁安裝有打磨承接盒，所述打磨承接盒的內腔安裝有晶體塊固定板，所述晶體塊固定板的底部設置有粉塵收集槽，所述支撐柱的頂部安裝有承接橫梁，所述承接橫梁的頂部安裝有氣壓同步閉合閥，其底部還安裝有氣壓柱承接塊，所述氣壓柱承接塊的底部安裝有氣壓伸縮柱外柱，所述氣壓伸縮柱外柱的底部內腔安裝有氣壓伸縮柱內柱，所述氣壓伸縮柱內柱的底部安裝有打磨動力箱，所述打磨動力箱的內腔安裝有動力電機，所述打磨動力箱的底部安裝有打磨機盒，所述打磨機盒的頂部內壁固定有打磨承接盤，所述打磨承接盤的內腔安裝有轉動軸，且底部還安裝有打磨盤。
[0005]優(yōu)選的，所述調控機盒的左、右兩側均安裝有同步操作開關。
[0006]優(yōu)選的，所述晶體塊固定板為網板結構，且網孔為方形結構，網孔的邊緣設置有防護軟墊。
[0007]優(yōu)選的，所述氣壓同步閉合閥與氣壓柱承接塊之間通過氣壓輸送管相連接。
[0008]優(yōu)選的，所述動力電機的外壁安裝有轉速控制器，且轉速控制器的外壁通過數據連線與轉速調控面板相連接。
[0009]優(yōu)選的，所述打磨盤的底部為設置有毛刷槽，其毛刷槽為曲線型結構且與打磨盤呈中心對稱安裝。
[0010]與現有技術相比，本發(fā)明的有益效果是:該石英晶體打磨設備，采用機械自動化打磨技術，能夠有效的代替人工打磨，極大的提高了石英晶體打磨加工的效率，同時該設備的打磨機構為密封式結構，打磨機盒的底部設置有卡板與打磨承接盒內腔安裝有卡槽相對應，使得打磨盤在加工作業(yè)時能夠穩(wěn)定在相同的高度，保證其打磨的準確性，同時將打磨時產生的粉塵能夠有效的進行收集，避免其污染工作環(huán)境，另外，在調控機盒的左、右兩側均安裝有同步操作開關，保證其設備在工作時的安全性，晶體塊固定板為網板結構，且網孔為方形結構，網孔的邊緣設置有防護軟墊，能夠有效的對石英晶體塊進行固定和保護，動力電機的外壁安裝有轉速控制器，且轉速控制器的外壁通過數據連線與轉速調控面板相連接，這樣能夠方便工作人員對打磨設備的打磨機構進行調節(jié)，打磨盤的底部為設置有毛刷槽，其毛刷槽為曲線型結構且與打磨盤呈中心對稱安裝，這樣能夠使得打磨盤在進行打磨加工時，毛刷能夠對其晶體的菱角進行掃刷打磨，使其菱角圓滑，利于石英晶體的運輸。
【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明側面結構示意圖；
圖2為本發(fā)明正面結構示意圖。
[0012]其中:1底座、2承接盒卡槽、3打磨承接盒、4晶體塊固定板、5粉塵收集槽、6調控機盒、7支撐柱、8承接橫梁、9氣壓同步閉合閥、10氣壓柱承接塊、11氣壓輸送管、12氣壓伸縮柱外柱、13氣壓伸縮柱內柱、14打磨動力箱、15動力電機、16轉速控制器、17數據連線、18轉速調控面板、19打磨機盒、20打磨承接盤、21轉動軸、22打磨盤。
【具體實施方式】
[0013]下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0014]請參閱圖1-2，本發(fā)明提供一種技術方案:一種石英晶體打磨設備，包括底座1、打磨承接盒3、支撐柱7、承接橫梁8、打磨動力箱14和打磨機盒19，底座I的頂部從左到右依次安裝有支撐柱7、承接盒卡槽2和調控機盒6，調控機盒6的左、右兩側均安裝有同步操作開關，保證其設備在工作時的安全性，承接盒卡槽2的內壁安裝有打磨承接盒3，打磨承接盒3的內腔安裝有晶體塊固定板4，晶體塊固定板4為網板結構，且網孔為方形結構，網孔的邊緣設置有防護軟墊，能夠有效的對石英晶體塊進行固定和保護，晶體塊固定板4的底部設置有粉塵收集槽5，支撐柱7的頂部安裝有承接橫梁8，承接橫梁8的頂部安裝有氣壓同步閉合閥9，其底部還安裝有氣壓柱承接塊10，氣壓柱承接塊10的底部安裝有氣壓伸縮柱外柱12，氣壓伸縮柱外柱12的底部內腔安裝有氣壓伸縮柱內柱13，氣壓伸縮柱內柱13的底部安裝有打磨動力箱14，打磨動力箱14的內腔安裝有動力電機15，動力電機15的外壁安裝有轉速控制器16，且轉速控制器16的外壁通過數據連線17與轉速調控面板18相連接，這樣能夠方便工作人員對打磨設備的打磨機構進行調節(jié)，打磨動力箱14的底部安裝有打磨機盒19，打磨機盒19的頂部內壁固定有打磨承接盤20，打磨承接盤20的內腔安裝有轉動軸21，且底部還安裝有打磨盤22，打磨盤22的底部為設置有毛刷槽，其毛刷槽為曲線型結構且與打磨盤22呈中心對稱安裝，這樣能夠使得打磨盤22在進行打磨加工時，毛刷能夠對其晶體的菱角進行掃刷打磨，使其菱角圓滑，利于石英晶體的運輸，該石英晶體打磨設備，采用機械自動化打磨技術，能夠有效的代替人工打磨，極大的提高了石英晶體打磨加工的效率，同時該設備的打磨機構為密封式結構，打磨機盒16的底部設置有卡板與打磨承接盒3內腔安裝有卡槽相對應，使得打磨盤22在加工作業(yè)時能夠穩(wěn)定在相同的高度，保證其打磨的準確性，同時將打磨時產生的粉塵能夠有效的進行收集，避免其污染工作環(huán)境，使用時，先將石英晶體安置在晶體塊固定板4上，在將晶體塊固定板4放置到打磨承接盒3內即可。
[0015]盡管已經示出和描述了本發(fā)明的實施例，對于本領域的普通技術人員而言，可以理解在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由所附權利要求及其等同物限定。
【主權項】
1.一種石英晶體打磨設備，包括底座(1)、打磨承接盒(3)、支撐柱(7)、承接橫梁(8)、打磨動力箱(14)和打磨機盒(19)，其特征在于:所述底座(1)的頂部從左到右依次安裝有支撐柱(7 )、承接盒卡槽(2 )和調控機盒(6 )，所述承接盒卡槽(2 )的內壁安裝有打磨承接盒(3)，所述打磨承接盒(3)的內腔安裝有晶體塊固定板(4)，所述晶體塊固定板(4)的底部設置有粉塵收集槽(5 )，所述支撐柱(7 )的頂部安裝有承接橫梁(8 )，所述承接橫梁(8 )的頂部安裝有氣壓同步閉合閥(9)，其底部還安裝有氣壓柱承接塊(10)，所述氣壓柱承接塊(10)的底部安裝有氣壓伸縮柱外柱(12)，所述氣壓伸縮柱外柱(12)的底部內腔安裝有氣壓伸縮柱內柱(13 )，所述氣壓伸縮柱內柱(13 )的底部安裝有打磨動力箱(14)，所述打磨動力箱(14)的內腔安裝有動力電機(15)，所述打磨動力箱(14)的底部安裝有打磨機盒(19)，所述打磨機盒(19)的頂部內壁固定有打磨承接盤(20)，所述打磨承接盤(20)的內腔安裝有轉動軸(21)，且底部還安裝有打磨盤(22)。2.根據權利要求1所述的一種石英晶體打磨設備，其特征在于:所述調控機盒(6)的左、右兩側均安裝有同步操作開關。3.根據權利要求1所述的一種石英晶體打磨設備，其特征在于:所述晶體塊固定板(4)為網板結構，且網孔為方形結構，網孔的邊緣設置有防護軟墊。4.根據權利要求1所述的一種石英晶體打磨設備，其特征在于:所述氣壓同步閉合閥(9)與氣壓柱承接塊(10)之間通過氣壓輸送管(11)相連接。5.根據權利要求1所述的一種石英晶體打磨設備，其特征在于:所述動力電機(15)的外壁安裝有轉速控制器(16)，且轉速控制器(16)的外壁通過數據連線(17)與轉速調控面板(18)相連接。6.根據權利要求1所述的一種石英晶體打磨設備，其特征在于:所述打磨盤(22)的底部為設置有毛刷槽，其毛刷槽為曲線型結構且與打磨盤(22)呈中心對稱安裝。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種石英晶體打磨設備，包括底座、打磨承接盒、支撐柱、承接橫梁、打磨動力箱和打磨機盒，所述底座的頂部從左到右依次安裝有支撐柱、承接盒卡槽和調控機盒，所述打磨動力箱的底部安裝有打磨機盒，該石英晶體打磨設備，采用機械自動化打磨技術，能夠有效的代替人工打磨，極大的提高了石英晶體打磨加工的效率，同時該設備的打磨機構為密封式結構，打磨機盒的底部設置有卡板與打磨承接盒內腔安裝有卡槽相對應，使得打磨盤在加工作業(yè)時能夠穩(wěn)定在相同的高度，保證其打磨的準確性，同時將打磨時產生的粉塵能夠有效的進行收集，避免其污染工作環(huán)境。
【IPC分類】B24B9/06, B24B47/12, B24B55/06, B24B41/00, B24B41/06
【公開號】CN105345620
【申請?zhí)枴緾N201510701831
【發(fā)明人】張瑋
【申請人】張瑋
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2015年10月27日