用于彈簧雙端面磨削的料盤的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及彈簧雙端面磨削用部件，尤其涉及用于彈簧雙端面磨削的料盤。
【背景技術(shù)】
[0002]為了增大彈簧在使用過程中，彈簧端面與其基礎(chǔ)面之間的接觸面積，彈簧都是需要磨削加工，但是常見的磨削加工都是將成型的彈簧放置于料盤的支撐限位孔中，來約束彈簧豎直，在利用電機帶動料盤和料盤上下相對的砂輪轉(zhuǎn)動，對彈簧進行磨削加工來磨平彈簧兩端面。
[0003]專利號為201220277217.3中國專利文獻中公開了一種彈簧雙端面磨床，尤其涉及一種彈簧雙端面磨床的料盤。公開了一種用于彈簧雙端面磨床的料盤，包括一個圓形料盤，料盤中心設(shè)有一個中心孔，料盤上設(shè)有工位孔，料盤上至少設(shè)有一組工位孔，同組內(nèi)的工位孔與料盤圓心之間的距離相等，同組內(nèi)的工位孔相鄰之間的距離相等。
[0004]上述專利文獻中，磨料盤的原材料通常是球墨鑄鐵，料盤中的彈簧在磨削過程中，因為料盤的的硬度低，通常當(dāng)砂輪磨削到料盤，會致使料盤被磨損嚴(yán)重，一旦料盤磨損到一定程度，料盤就只能報廢，同時因為料盤尺寸過大，若是對料盤進行熱處理，來提高料盤的硬度則會造成成本的提高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明意在提供一種用于彈簧雙端面磨削的料盤，解決原有料盤硬度低，通常當(dāng)砂輪磨削彈簧時會磨削到料盤，會致使料盤磨損嚴(yán)重;若對料盤進行熱處理，造成熱處理困難以及熱處理成本高的問題。
[0006]基礎(chǔ)方案中的:用于彈簧雙端面磨削的料盤，包括料盤本體，料盤本體呈圓柱體，料盤的圓周上均勻分布有定位孔，定位孔內(nèi)設(shè)置有磨套，磨套兩側(cè)凸出于料盤端面同長度，磨套與定位孔過盈配合，磨套外包覆有硬質(zhì)層。
[0007]上述基礎(chǔ)方案中，在料盤的圓周上均勻分布有定位孔，在定位孔設(shè)置帶有硬質(zhì)層的磨套，磨套凸出于料盤兩側(cè)端面同長度，磨套凸出于料盤，因此在使用過程中能通過采用磨套來替代料盤的磨削，同時磨套外的硬質(zhì)層能有效的提高磨套在砂輪的磨削下的壽命，磨套兩側(cè)凸出于料盤端面同長度，如此安裝上也比較好調(diào)節(jié)，不會因為長度不一調(diào)節(jié)不便的問題，過盈配合能在無需其他零部件的情況下對磨套進行定位。
[0008]優(yōu)選方案一，作為基礎(chǔ)方案的進一步優(yōu)化，其中一側(cè)凸出于料盤的磨套上設(shè)有環(huán)形定位凸臺，環(huán)形定位凸臺與料盤端面貼合;安裝時，通過環(huán)形定位凸臺對磨套的安裝進行限位，安裝上方便。
[0009]優(yōu)選方案二，作為基礎(chǔ)方案的進一步優(yōu)化，硬質(zhì)層通過淬火、滲碳或滲氮，如此的熱處理是常規(guī)的增加金屬材料硬度的方法，外包熱處理加工也相對便宜，成本會較低。
[0010]優(yōu)選方案三，作為基礎(chǔ)方案的進一步優(yōu)化，磨套與被磨削彈簧之間間隙配合，且被磨削彈簧的端面高于磨套3_;磨套與被磨削彈簧之間間隙配合，能通過磨套從被磨削彈簧的軸向外輪廓來支撐被磨削彈簧，防止其傾斜，同當(dāng)被磨削彈簧高于磨套5mm后，彈簧會在磨削過程中被砂輪從磨套中帶出，當(dāng)小于3mm則會出現(xiàn)磨套磨損嚴(yán)重。
[0011]優(yōu)選方案四，作為基礎(chǔ)方案的進一步優(yōu)化，磨套之間的間距大于8mm，當(dāng)磨套之間的間距小于8_時，被磨削的金屬顆粒難以實現(xiàn)排削順暢。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明實施例的結(jié)構(gòu)意圖；
圖2為磨套2的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面通過【具體實施方式】對本發(fā)明作進一步詳細的說明:
說明書附圖中的附圖標(biāo)記包括:料盤1、磨套2、環(huán)形定位凸臺21、傳動孔3。
[0014]實施例基本如附圖所示:于用于彈簧雙端面磨削的料盤，包括料盤I，料盤I呈圓柱體，料盤I的圓周上均勾分布有內(nèi)外兩層定位孔，定位孔內(nèi)過盈配合有磨套2，在磨套2的一端圓周面上徑向凸出有環(huán)形定位凸臺21，環(huán)形定位凸臺21與料盤I的端面貼合，磨套2上包覆有硬質(zhì)層，磨套2的硬質(zhì)層通過淬火、滲碳或滲氮處理。
[0015]安裝好的磨套2環(huán)形定位凸臺21厚度等于磨套2另一端凸出于料盤I的長度;磨套2與被磨削彈簧之間間隙配合，且被磨削彈簧的端面高于所述磨套3?5mm;磨套之間的間距大于8mm。
[0016]在料盤I的圓周上均勻分布有定位孔，在定位孔設(shè)置帶有硬質(zhì)層的磨套2，磨套2凸出于料盤I兩側(cè)端面同長度，磨套2凸出于料盤I，因此在使用過程中能通過采用磨套2來替代料盤I的磨削，同時磨套2外的硬質(zhì)層能有效的提高磨套2在砂輪的磨削下的壽命，過盈配合能在無需其他零部件的情況下對磨套2進行定位。
【主權(quán)項】
1.用于彈簧雙端面磨削的料盤，包括料盤本體，所述料盤本體呈圓柱體，所述料盤的圓周上均勻分布有定位孔，其特征在于，所述定位孔內(nèi)設(shè)置有磨套，所述磨套兩側(cè)凸出于所述料盤端面同長度，所述磨套與所述定位孔過盈配合，所述磨套外包覆有硬質(zhì)層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于彈簧雙端面磨削的料盤，其特征在于:其中一側(cè)凸出于所述料盤的磨套上設(shè)有環(huán)形定位凸臺，所述環(huán)形定位凸臺與所述料盤端面貼合。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于彈簧雙端面磨削的料盤，其特征在于:所述硬質(zhì)層通過淬火、滲碳或滲氮。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于彈簧雙端面磨削的料盤，其特征在于:所述磨套與被磨削彈簧之間間隙配合，且被磨削彈簧的端面高于所述磨套3?5_。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于彈簧雙端面磨削的料盤，其特征在于:所述磨套之間的間距大于8mm。
【專利摘要】本專利公開了于用于彈簧雙端面磨削的料盤，包括料盤本體，所述料盤本體呈圓柱體，所述料盤的圓周上均勻分布有定位孔，所述定位孔內(nèi)設(shè)置有磨套，所述磨套兩側(cè)凸出于所述料盤端面同長度，所述磨套與所述定位孔過盈配合，所述磨套外包覆有硬質(zhì)層，本發(fā)明提供了一種于用于彈簧雙端面磨削的料盤，解決了對磨盤進行熱處理帶來的成本高的問題，通過凸出于料盤的磨套來代替料盤的磨損，提高了料盤的使用壽命。
【IPC分類】B24B7/16, B24B41/00, B24B7/17
【公開號】CN105598763
【申請?zhí)枴緾N201610042914
【發(fā)明人】袁文敏
【申請人】重慶市安太彈簧有限責(zé)任公司
【公開日】2016年5月25日
【申請日】2016年1月22日