一種osp酸性除油劑的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明設(shè)及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，尤其設(shè)及一種0SP酸性除油劑。
【背景技術(shù)】
[0002] 在PCB板制作的后期階段，已成型的板面的焊盤易氧化，從而導(dǎo)致焊盤上錫不良， 不能形成牢固的焊點，出現(xiàn)虛焊，焊錫不飽滿等現(xiàn)象。為了解決運種缺陷，PCB板制作過程中 通常一化學(xué)工藝來彌補。該化學(xué)工藝被稱為0SP有機保護膜工藝：即在裸銅表面生成一層堅 固的有機膜此膜用W保護銅面在常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)氧化，在W后焊接高溫下保護膜易被 助焊劑清除，能在極短時間內(nèi)與烙融錫結(jié)成牢固的焊點。
[0003] 現(xiàn)有的0SP有機保護膜工藝，包括除油-二級水洗-微蝕-二級水洗-酸洗-01水洗- 成膜風(fēng)干-DI水洗-干燥，除油效果的好壞直接影響到成膜質(zhì)量，除油不良，則成膜厚度不均 勻，易導(dǎo)致成膜太厚或太薄，當0SP有機保護膜太厚時，錫膏的擴張率較差，焊接時易露銅， 且易使金屬表面的接觸電阻變大，難形成焊點；當0SP有機保護膜太薄時，耐熱沖擊能力較 差。
[0004] 現(xiàn)有的0SP除油劑油污清洗效率低，清洗時間長，效果差，不能反復(fù)使用，成本高， 且利用無機酸性物質(zhì)除油，易留殘渣，易對板面造成離子污染，影響后續(xù)操作，影響PCB板的 優(yōu)良率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，提供一種除油效 果好、殘留少的0SP酸性除油劑。
[0006] 本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是，一種0SP酸性除油劑，由重量份數(shù)的 W下組分組成：巧樣酸200-300份(優(yōu)選240-280份），聚氯乙締辛烷基酪酸2-5份(優(yōu)選3-4 份），甲酸鹽100-200份(優(yōu)選120-160份），二異戊基胺3-8份(優(yōu)選5-6份），聚氧丙締甘油酸 1-2份(優(yōu)選1份），去離子水600-800份(優(yōu)選650-750份）。
[0007] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:油污清洗效率高，清洗時間短，效果好，常 溫下1分鐘內(nèi)能將PCB表面的油污、指印、氧化膜等清除98% W上;利用有機物質(zhì)除油，殘留 少，能避免對板面造成離子污染;低泡除油，乳化作用少，避免因乳化作用導(dǎo)致除油效果不 佳，除油劑使用周期長，能降低成本。
【具體實施方式】
[000引下面結(jié)合實施例對本發(fā)明做進一步說明。
[0009] 實施例1
[0010] 0SP酸性除油劑A:由重量份數(shù)的W下組分組成:巧樣酸250份，聚氯乙締辛烷基酪 酸3份，甲酸鹽140份，二異戊基胺6份，聚氧丙締甘油酸1份，去離子水700份。
[00川實施例2
[0012] OSP酸性除油劑B:由重量份數(shù)的w下組分組成:巧樣酸220份，聚氯乙締辛烷基酪 酸5份，甲酸鹽180份，二異戊基胺4份，聚氧丙締甘油酸1份，去離子水700份。
[001引實施例3
[0014] 0SP酸性除油劑C:由重量份數(shù)的W下組分組成:巧樣酸270份，聚氯乙締辛烷基酪 酸5份，甲酸鹽110份，二異戊基胺7份，聚氧丙締甘油酸1份，去離子水700份。
[0015] 實施例4
[0016] 0SP酸性除油劑D:由重量份數(shù)的W下組分組成:巧樣酸260份，聚氯乙締辛烷基酪 酸3份，甲酸鹽140份，二異戊基胺5份，聚氧丙締甘油酸1份，去離子水700份。
[0017]性能測試
[001引除油效果：準備四塊相同的30 X 90mm的單面銅錐板分別放入0SP酸性除油劑A-D 中，除油Imin，除油溫度為25°C，觀察除油后銅錐板表面狀況，結(jié)果見表1。
[0019] 表1 0SP酸性除油劑A-D除油效果
[0020]
【主權(quán)項】
1. 一種OSP酸性除油劑，其特征在于，由重量份數(shù)的以下組分組成：檸檬酸200-300份， 聚氯乙烯辛烷基酚醚2-5份，甲酸鹽100-200份，二異戊基胺3-8份，聚氧丙烯甘油醚1-2份， 去離子水600-800份。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的0SP酸性除油劑，其特征在于，由重量份數(shù)的以下組分組成:檸 檬酸240-280份，聚氯乙烯辛烷基酚醚3-4份，甲酸鹽120-160份，二異戊基胺5-6份，聚氧丙 烯甘油醚1-2份，去離子水650-750份。
【專利摘要】一種OSP酸性除油劑，由重量份數(shù)的以下組分組成：檸檬酸200-300份，聚氯乙烯辛烷基酚醚2-5份，甲酸鹽100-200份，二異戊基胺3-8份，聚氧丙烯甘油醚1-2份，去離子水600-800份。本發(fā)明的有益效果是：油污清洗效率高，清洗時間短，效果好，常溫下一分鐘內(nèi)能將PCB表面的油污、指印、氧化膜等清除98％以上；殘留少，能避免對板面造成離子污染；低泡除油，乳化作用少，避免因乳化作用導(dǎo)致除油效果不佳，除油劑使用周期長，能降低成本。
【IPC分類】C23G1/10
【公開號】CN105671568
【申請?zhí)枴緾N201610049813
【發(fā)明人】程涌, 賀文輝, 龔德勛
【申請人】奧士康科技股份有限公司
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2016年1月25日