一種激光測定打磨設備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種激光測定打磨設備，包括控制裝置、打磨臺、測定組件和打磨組件，所述控制裝置通過導線與測定組件和打磨組件連接；所述測定組件包括激光頭、L型高架和設置在打磨臺面的測定軌道，所述L型高架設置在測定軌道上，垂直于打磨臺面，所述激光頭設置在L型高架的橫桿的底部；所述打磨組件包括磨頭、打磨軌道和設置在打磨臺面的L型矮架，所述L型矮架設置在打磨軌道上，所述磨頭通過滑塊設置在L型矮架橫桿的側(cè)面。本發(fā)明提供的一種激光測定打磨設備，利用激光測定工件表面各點位的高度，精細度極高，通過磨頭對工件表面測定異常的點位進行打磨，從而滿足市場對工件越來越高的精細化要求。
【專利說明】
一種激光測定打磨設備
技術(shù)領域
[0001 ]本發(fā)明涉及一種打磨設備，具體涉及一種激光測定打磨設備。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)階段，部分行業(yè)對局部工件的精細度要求越來越高，傳統(tǒng)的工件表面打磨技術(shù)對工件表面的整體打磨效果較好，但是針對局部細微處不能夠做進一步的精細處理，已漸漸不能滿足某些精細化產(chǎn)品的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種利用激光測定距離，定點精細打磨工件表面的激光測定打磨設備。
[0004]為了實現(xiàn)上述目標，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案:
一種激光測定打磨設備，包括控制裝置、打磨臺、測定組件和打磨組件，所述控制裝置通過導線與測定組件和打磨組件連接;所述測定組件包括激光頭、L型高架和設置在打磨臺面的測定軌道，所述L型高架設置在測定軌道上，垂直于打磨臺面，所述激光頭設置在L型高架的橫桿的底部;所述打磨組件包括磨頭、打磨軌道和設置在打磨臺面的L型矮架，所述L型矮架設置在打磨軌道上，所述磨頭通過滑塊設置在L型矮架橫桿的側(cè)面。
[0005]所述L型高架沿測定軌道橫向移動，所述激光頭沿L型高架的橫桿豎直方向移動。
[0006]所述L型矮架沿打磨軌道橫向移動，所述滑塊沿L型矮架側(cè)面豎直方向移動，所述磨頭沿滑塊縱向移動。
[0007]所述打磨臺面設有若干測定卡槽。
[0008]所述打磨軌道與測定軌道平行。
[0009]所述L型矮架橫桿的底部設有噴水口。
[0010]所述打磨組件為2組，分別設置在臺面的兩端，2組打磨組件的打磨滑軌處于同一水平直線上，且都與測定滑軌平行。
[0011]本發(fā)明的有益之處在于:本發(fā)明提供的一種激光測定打磨設備，利用激光全方位的測定工件表面各點位的高度，精細度極高，再通過磨頭對工件表面進行點位打磨處理，使得工件的表面整體光滑平整，從而滿足市場對部分工件越來越高的精細化要求，且測定組件可同時和2個打磨組件配合，提高打磨效率。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明的一種激光測定打磨設備的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]附圖中標記的含義如下:1、打磨臺，2、測定組件，3、打磨組件，4、激光頭，5、L型高架，6、測定軌道，7、磨頭，8、L型矮架，9、打磨軌道，10、滑塊，11、卡槽。
【具體實施方式】
[0014]以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作具體的介紹。
[0015]—種激光測定打磨設備，包括控制裝置、打磨臺1、測定組件2和2組打磨組件3，控制裝置通過導線與測定組件2和打磨組件3連接;測定組件2包括激光頭4、L型高架5和設置在打磨臺I面的測定軌道6，L型高架5設置在測定軌道6上，垂直于打磨臺I面，激光頭4設置在L型高架5的橫桿的底部;打磨組件3包括磨頭7、打磨軌道9和設置在打磨臺I面的L型矮架8，L型矮架8設置在打磨軌道9上，磨頭7通過滑塊10設置在L型矮架8橫桿的側(cè)面。
[0016]L型高架5沿測定軌道6橫向移動，激光頭4沿L型高架5的橫桿豎直方向移動。
[0017]L型矮架8沿打磨軌道9橫向移動，滑塊10沿L型矮架8側(cè)面豎直方向移動，磨頭7沿滑塊10縱向移動。
[0018]打磨臺I面設有若干卡槽11?？ú?1起固定工件的作用。
[0019]打磨軌道9與測定軌道6平行。
[0020]L型矮架8橫桿的底部設有噴水口。起降溫、潤滑的作用。
[0021]2組打磨組件3分別設置在臺面的兩端，2組打磨組件3的打磨滑軌處于同一水平直線上，且都與測定滑軌平行。
[0022]使用過程中，將打磨的工件固定在打磨臺I面，通過控制裝置設定打磨工件表面相對打磨臺I面表面的高度，控制裝置通過控制L型高架5在測定軌道6的移動，和控制激光頭4在L型高架5的橫桿的底部的移動，全方位的使用激光掃描打磨工件的表面，將工件表面的高度與設定高度不符的地方反饋給控制裝置，控制裝置控制打磨組件3將工件表面打磨至設定的高度。打磨組件3工序完畢，測定組件2控制激光頭4掃面工件表面，數(shù)據(jù)無誤后，整個打磨工序完成。打磨的過程同時完成質(zhì)檢。
[0023]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應該了解，上述實施例不以任何形式限制本發(fā)明，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種激光測定打磨設備，其特征在于，包括控制裝置、打磨臺、測定組件和打磨組件，所述控制裝置通過導線與測定組件和打磨組件連接;所述測定組件包括激光頭、L型高架和設置在打磨臺面的測定軌道，所述L型高架設置在測定軌道上，垂直于打磨臺面，所述激光頭設置在L型高架的橫桿的底部;所述打磨組件包括磨頭、打磨軌道和設置在打磨臺面的L型矮架，所述L型矮架設置在打磨軌道上，所述磨頭通過滑塊設置在L型矮架橫桿的側(cè)面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光測定打磨設備，其特征在于，所述L型高架沿測定軌道橫向移動，所述激光頭沿L型高架的橫桿豎直方向移動。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光測定打磨設備，其特征在于，所述L型矮架沿打磨軌道橫向移動，所述滑塊沿L型矮架側(cè)面豎直方向移動，所述磨頭沿滑塊縱向移動。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光測定打磨設備，其特征在于，所述打磨臺面設有若干測定卡槽。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光測定打磨設備，其特征在于，所述打磨軌道與測定軌道平行。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光測定打磨設備，其特征在于，所述L型矮架橫桿的底部設有噴水口。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光測定打磨設備，其特征在于，所述打磨組件為2組，分別設置在臺面的兩端，2組打磨組件的打磨滑軌處于同一水平直線上，且都與測定滑軌平行。
【文檔編號】B24B51/00GK105881212SQ201610437074
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年6月20日
【發(fā)明人】薛文英
【申請人】蘇州華徠光電儀器有限公司