一種基板及其磨邊檢測(cè)方法、對(duì)位方法和裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種基板及其磨邊檢測(cè)方法、對(duì)位方法和裝置，該基板包括襯底基板以及設(shè)置在所述襯底基板上的至少一個(gè)磨邊檢測(cè)圖形，所述磨邊檢測(cè)圖形設(shè)置于所述襯底基板的邊緣，所述磨邊檢測(cè)圖形采用導(dǎo)電材料制成。由于在基板的邊緣設(shè)置磨邊檢測(cè)圖形，且該磨邊檢測(cè)圖形采用導(dǎo)電材料制成，當(dāng)對(duì)基板進(jìn)行磨邊后，可以通過(guò)檢測(cè)磨邊檢測(cè)圖形的電阻，來(lái)確定磨邊檢測(cè)圖形被磨損的程度，從而確定基板被磨損的程度，該種檢測(cè)方式與現(xiàn)有技術(shù)相比更準(zhǔn)確，且實(shí)現(xiàn)方法簡(jiǎn)單，成本較低。
【專利說(shuō)明】
一種基板及其磨邊檢測(cè)方法、對(duì)位方法和裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基板及其磨邊檢測(cè)方法、對(duì)位方法和裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)用于制作顯示器件的玻璃基板的尺寸較大，與后續(xù)工序中設(shè)備所要求尺寸不符時(shí)，需要先對(duì)玻璃基板進(jìn)行切割，玻璃基板切割完后，邊緣會(huì)有較多的毛刺，還需要對(duì)玻璃基板進(jìn)行磨邊，以防止后續(xù)工藝中玻璃的破損。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)玻璃基板磨邊的效果往往是通過(guò)有經(jīng)驗(yàn)的工程師用肉眼判斷，因而存在較大的誤差，在后續(xù)工藝對(duì)位時(shí)會(huì)造成較大的困難，占用機(jī)臺(tái)，浪費(fèi)機(jī)時(shí)，降低了生產(chǎn)效率。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本發(fā)明提供一種基板及其磨邊檢測(cè)方法、對(duì)位方法和裝置，用以解決基板的襯底基板在磨邊后，其磨邊效果難以檢測(cè)的問(wèn)題。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種基板，包括襯底基板以及設(shè)置在所述襯底基板上的至少一個(gè)磨邊檢測(cè)圖形，所述磨邊檢測(cè)圖形設(shè)置于所述襯底基板的邊緣，所述磨邊檢測(cè)圖形采用導(dǎo)電材料制成。
[0006]優(yōu)選地，所述磨邊檢測(cè)圖形的個(gè)數(shù)為四個(gè)，分別設(shè)置于所述襯底基板的四個(gè)邊緣。
[0007]優(yōu)選地，相對(duì)的兩個(gè)邊緣上設(shè)置的磨邊檢測(cè)圖形相同。
[0008]優(yōu)選地，每一所述磨邊檢測(cè)圖形包括并排設(shè)置的多條電阻線，所述電阻線的延伸方向與其所在的襯底基板的邊緣的延伸方向相同。
[0009]優(yōu)選地，所述多條電阻線的寬度相同。
[0010]優(yōu)選地，相鄰電阻線之間的間隔相同。
[0011]優(yōu)選地，每一所述磨邊檢測(cè)圖形的兩端均包括一探針觸點(diǎn)，所述磨邊檢測(cè)圖形上的每一電阻線的兩端分別與兩個(gè)探針觸點(diǎn)連接，所述多條電阻線通過(guò)所述探針觸點(diǎn)并聯(lián)。
[0012]優(yōu)選地，所述電阻線采用摻雜半導(dǎo)體材料制成或者電阻率大于預(yù)設(shè)閾值的金屬材料制成。
[0013]優(yōu)選地，所述摻雜半導(dǎo)體材料為P型硅，GaAs，GaN或ZnO。
[0014]優(yōu)選地，每一所述磨邊檢測(cè)圖形包括多個(gè)電阻塊以及用于將所述多個(gè)電阻塊串聯(lián)起來(lái)的多段連接導(dǎo)線。
[0015]優(yōu)選地，所述多個(gè)電阻塊大小相同，且所述多個(gè)電阻塊沿其所在的襯底基板的邊緣的延伸方向?qū)R排列。
[0016]優(yōu)選地，每一所述磨邊檢測(cè)圖形的兩端均包括一探針觸點(diǎn)，所述探針觸點(diǎn)通過(guò)連接導(dǎo)線與所述多個(gè)的電阻塊串聯(lián)。
[0017]優(yōu)選地，所述磨邊檢測(cè)圖形為長(zhǎng)條狀導(dǎo)電圖形，所述長(zhǎng)條狀導(dǎo)電圖形的長(zhǎng)邊的延伸方向與其所在的襯底基板的邊緣的延伸方向相同。
[0018]本發(fā)明還提供一種基板磨邊檢測(cè)方法，用于對(duì)上述的基板進(jìn)行磨邊檢測(cè)，所述方法包括:
[0019]測(cè)量每一所述磨邊檢測(cè)圖形的電阻值；
[0020]根據(jù)每一所述磨邊檢測(cè)圖形的電阻值，確定每一所述磨邊檢測(cè)圖形對(duì)應(yīng)的襯底基板邊緣的磨邊程度數(shù)據(jù)。
[0021 ]本發(fā)明還提供一種基板的對(duì)位方法，包括:
[0022]獲取上述基板磨邊檢測(cè)方法確定的磨邊程度數(shù)據(jù)；
[0023]根據(jù)所述磨邊程度數(shù)據(jù)，控制承載所述基板的基臺(tái)移動(dòng)，以調(diào)整所述基板的坐標(biāo)位置。
[0024]本發(fā)明還提供一種基板磨邊檢測(cè)裝置，用于對(duì)上述的基板進(jìn)行磨邊檢測(cè)，包括:
[0025]電阻測(cè)量模塊，用于測(cè)量每一所述磨邊檢測(cè)圖形的電阻值；
[0026]磨邊數(shù)據(jù)確定模塊，用于根據(jù)每一所述磨邊檢測(cè)圖形的電阻值，確定每一所述磨邊檢測(cè)圖形對(duì)應(yīng)的襯底基板邊緣的磨邊程度數(shù)據(jù)。
[0027]優(yōu)選地，所述電阻測(cè)量模塊包括:
[0028]探針模塊，包括至少兩組探針；在采用兩組探針?lè)謩e連接到一所述磨邊檢測(cè)圖形的兩端時(shí)，對(duì)所述磨邊檢測(cè)圖形進(jìn)行通電；
[0029]微處理器，用于獲取通電后的電流檢測(cè)結(jié)果，通過(guò)電流檢測(cè)結(jié)果確定所述磨邊檢測(cè)圖形的電阻值。
[0030]本發(fā)明還提供一種基板對(duì)位裝置，包括:
[0031 ]獲取模塊，用于接收上述基板磨邊檢測(cè)裝置發(fā)送的磨邊程度數(shù)據(jù)；
[0032]控制模塊，用于根據(jù)所述磨邊程度數(shù)據(jù)，控制承載所述基板的基臺(tái)移動(dòng)，以調(diào)整所述基板的坐標(biāo)位置。
[0033]本發(fā)明還提供一種曝光機(jī)，包括上述基板對(duì)位裝置。
[0034]本發(fā)明還提供一種蒸鍍?cè)O(shè)備，包括上述基板對(duì)位裝置。
[0035]本發(fā)明的上述技術(shù)方案的有益效果如下:
[0036]由于在基板的邊緣設(shè)置磨邊檢測(cè)圖形，且該磨邊檢測(cè)圖形采用導(dǎo)電材料制成，當(dāng)對(duì)基板進(jìn)行磨邊后，可以通過(guò)檢測(cè)磨邊檢測(cè)圖形的電阻，來(lái)確定磨邊檢測(cè)圖形被磨損的程度，從而確定基板被磨損的程度，該種檢測(cè)方式與現(xiàn)有技術(shù)相比更準(zhǔn)確，且實(shí)現(xiàn)方法簡(jiǎn)單，成本較低。
【附圖說(shuō)明】
[0037]圖1為本發(fā)明實(shí)施例一的基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖2為本發(fā)明實(shí)施例二的基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039]圖3為本發(fā)明實(shí)施例三的基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0040]圖4為本發(fā)明實(shí)施例的基板磨邊檢測(cè)方法的流程示意圖；
[0041 ]圖5為本發(fā)明實(shí)施例的基板的對(duì)位方法的流程示意圖；
[0042]圖6為本發(fā)明實(shí)施例的基板磨邊檢測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)框圖；
[0043]圖7為本發(fā)明實(shí)施例的電阻測(cè)量模塊的結(jié)構(gòu)圖；
[0044]圖8為本發(fā)明實(shí)施例的基板對(duì)位裝置的結(jié)構(gòu)框圖；
[0045]圖9為本發(fā)明實(shí)施例的基板磨邊前和磨邊后的對(duì)比圖；
[0046]圖10-12為本發(fā)明不同實(shí)施例種的磨邊檢測(cè)圖形的個(gè)數(shù)設(shè)定示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0047]為解決現(xiàn)有技術(shù)中的基板的襯底基板在磨邊后，其磨邊效果難以檢測(cè)的問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提供一種基板，包括襯底基板以及設(shè)置在所述襯底基板上的至少一個(gè)磨邊檢測(cè)圖形，所述磨邊檢測(cè)圖形設(shè)置于所述襯底基板的邊緣，所述磨邊檢測(cè)圖形采用導(dǎo)電材料制成。
[0048]由于在基板的邊緣設(shè)置磨邊檢測(cè)圖形，且該磨邊檢測(cè)圖形采用導(dǎo)電材料制成，當(dāng)對(duì)基板進(jìn)行磨邊后，可以通過(guò)檢測(cè)磨邊檢測(cè)圖形的電阻，來(lái)確定磨邊檢測(cè)圖形被磨損的程度，從而確定基板被磨損的程度，該種檢測(cè)方式與現(xiàn)有技術(shù)相比更準(zhǔn)確，且實(shí)現(xiàn)方法簡(jiǎn)單，成本較低。
[0049]所述磨邊檢測(cè)圖形的個(gè)數(shù)可以根據(jù)具體的情況而定，例如，請(qǐng)參考圖10，當(dāng)基板100位于切割前大基板10的邊側(cè)，且只有一個(gè)邊需要磨邊(即位于切割線上的那條邊)時(shí)，所述磨邊檢測(cè)圖形102的個(gè)數(shù)可以為一個(gè)。請(qǐng)參考圖11，當(dāng)基板100位于切割前大基板10的邊側(cè)，且有兩個(gè)邊需要磨邊(即位于切割線上的那兩條邊)時(shí)，所述磨邊檢測(cè)圖形102的個(gè)數(shù)可以為兩個(gè)。請(qǐng)參考圖12，當(dāng)基板100位于切割前大基板10的中間，且有四個(gè)邊需要磨邊時(shí)，所述磨邊檢測(cè)圖形102的個(gè)數(shù)可以為四個(gè)。
[0050]S卩，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述磨邊檢測(cè)圖形的個(gè)數(shù)為一個(gè)。
[0051 ]在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，所述磨邊檢測(cè)圖形的個(gè)數(shù)為兩個(gè)。
[0052]在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，所述磨邊檢測(cè)圖形的個(gè)數(shù)為四個(gè)。
[0053]在包括四個(gè)磨邊檢測(cè)圖形的實(shí)施例中，優(yōu)選地，所述基板上的相對(duì)的兩個(gè)邊緣上設(shè)置的磨邊檢測(cè)圖形相同，該種設(shè)置方式可以方便地比較相對(duì)的兩個(gè)邊緣的磨損是否相同。
[0054]上述各實(shí)施例中，相鄰的兩個(gè)邊的磨邊檢測(cè)圖形不短路。
[0055]本發(fā)明實(shí)施例中的磨邊檢測(cè)圖形可以為多種類(lèi)型，下面舉例進(jìn)行說(shuō)明。
[0056]下面將結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說(shuō)明本發(fā)明，但不用來(lái)限制本發(fā)明的范圍。
[0057]實(shí)施例一
[0058]請(qǐng)參考圖1，圖1為本發(fā)明實(shí)施例一的基板的結(jié)構(gòu)示意圖，所述基板包括:襯底基板101以及設(shè)置在所述襯底基板101上的四個(gè)磨邊檢測(cè)圖形102，所述四個(gè)磨邊檢測(cè)圖形102分別設(shè)置于所述襯底基板101的四個(gè)邊緣，所述磨邊檢測(cè)圖形102采用導(dǎo)電材料制成。
[0059]本發(fā)明實(shí)施例中，每一所述磨邊檢測(cè)圖形102包括并排設(shè)置的多條電阻線201，所述電阻線201的延伸方向與其所在的襯底基板101的邊緣的延伸方向相同。
[0060]優(yōu)選地，所述多條電阻線201的寬度相同。進(jìn)一步優(yōu)選地，相鄰電阻線201之間的間隔相同。
[0061]本發(fā)明實(shí)施例的基板在磨邊后，由于磨邊檢測(cè)圖形靠近基板的邊緣，因而每一磨邊檢測(cè)圖形上的部分電阻線可能會(huì)被磨損掉，可以通過(guò)檢測(cè)未被磨損掉的電阻線的電阻，來(lái)確定磨邊檢測(cè)圖形被磨損的程度，從而確定基板被磨損的程度。
[0062]優(yōu)選地，基板相對(duì)的兩個(gè)邊緣上的磨邊檢測(cè)圖形102的圖形相同，S卩，相同的兩個(gè)邊緣上的磨邊檢測(cè)圖形102的電阻線201的數(shù)量、長(zhǎng)度、寬度以及相鄰電阻線201之間的間隔相同均相同。
[0063]本發(fā)明實(shí)施例中，每一磨邊檢測(cè)圖形102的電阻線201的數(shù)量為四條，在本發(fā)明的其他一些實(shí)施例中，每一磨邊檢測(cè)圖形102的電阻線201的數(shù)量為至少為兩條即可，當(dāng)然，電阻線201數(shù)量越多，檢測(cè)準(zhǔn)確度越高。此外，在本發(fā)明的其他一些實(shí)施例中，相鄰的兩個(gè)邊緣上的磨邊檢測(cè)圖形102的電阻線201的條數(shù)可以不同，甚至，相對(duì)的兩個(gè)邊緣上的磨邊檢測(cè)圖形102的電阻線201的條數(shù)也可以不同。
[0064]在本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例中，電阻線的寬度可以為3um，電阻線之間的間隔為3um，磨邊最大限度為150um，則可以制作17條電阻線。
[0065]為了方便對(duì)磨邊檢測(cè)圖形102上的電阻線201的電阻進(jìn)行檢測(cè)，請(qǐng)參考圖1，本發(fā)明實(shí)施例中，每一所述磨邊檢測(cè)圖形102的兩端均包括一探針觸點(diǎn)202，所述磨邊檢測(cè)圖形102上的每一電阻線201的兩端分別與兩個(gè)探針觸點(diǎn)202連接，所述多條電阻線201通過(guò)所述探針觸點(diǎn)202并聯(lián)。
[0066]當(dāng)對(duì)襯底基板101進(jìn)行磨邊后，每一磨邊檢測(cè)圖形102的并聯(lián)的電阻線201的條數(shù)發(fā)生變化，電阻自然也發(fā)生變化，從而可以反映出對(duì)應(yīng)的邊緣的磨邊程度。
[0067]優(yōu)選地，所述電阻線201采用電阻率較大的材料制成，例如摻雜半導(dǎo)體材料或者電阻率大于預(yù)設(shè)閾值的金屬材料。所述摻雜半導(dǎo)體材料可以為P型娃，GaAs，GaN或ZnO等。
[0068]優(yōu)選地，所述探針觸點(diǎn)202可以采用電阻率較小的材料，例如，金屬材料。
[0069]實(shí)施例二
[0070]請(qǐng)參考圖2，圖2為本發(fā)明實(shí)施例二的基板的結(jié)構(gòu)示意圖，所述基板包括:襯底基板101以及設(shè)置在所述襯底基板101上的四個(gè)磨邊檢測(cè)圖形102，所述四個(gè)磨邊檢測(cè)圖形102分別設(shè)置于所述襯底基板101的四個(gè)邊緣，所述磨邊檢測(cè)圖形102采用導(dǎo)電材料制成。
[0071]本發(fā)明實(shí)施例中，每一所述磨邊檢測(cè)圖形102包括多個(gè)電阻塊203以及用于將所述多個(gè)電阻塊203串聯(lián)起來(lái)的多段連接導(dǎo)線204。
[0072]優(yōu)選地，所述多個(gè)電阻塊203的大小相同，且所述多個(gè)電阻塊203沿其所在的襯底基板1I的邊緣的延伸方向?qū)R排列。
[0073]本發(fā)明實(shí)施例的基板在磨邊后，由于磨邊檢測(cè)圖形102靠近基板的邊緣，因而每一磨邊檢測(cè)圖形102上的電阻塊203可能會(huì)被部分磨損，可以通過(guò)檢測(cè)未被磨損掉的部分的電阻，來(lái)確定磨邊檢測(cè)圖形被磨損的程度，從而確定基板被磨損的程度。
[0074]優(yōu)選地，基板相對(duì)的兩個(gè)邊緣上的磨邊檢測(cè)圖形102的圖形相同。
[0075]本發(fā)明實(shí)施例中，每一磨邊檢測(cè)圖形102的電阻塊203的個(gè)數(shù)為三個(gè)，在本發(fā)明的其他一些實(shí)施例中，每一磨邊檢測(cè)圖形102的電阻塊203的個(gè)數(shù)為至少為兩個(gè)即可。此外，在本發(fā)明的其他一些實(shí)施例中，相鄰的兩個(gè)邊緣上的磨邊檢測(cè)圖形102的電阻塊203的個(gè)數(shù)可以不同，甚至，相對(duì)的兩個(gè)邊緣上的磨邊檢測(cè)圖形102的電阻塊203的個(gè)數(shù)也可以不同。
[0076]為了方便對(duì)磨邊檢測(cè)圖形102的電阻進(jìn)行檢測(cè)，請(qǐng)參考圖2，本發(fā)明實(shí)施例中，每一所述磨邊檢測(cè)圖形102的兩端均包括一探針觸點(diǎn)202，所述探針觸點(diǎn)202通過(guò)連接導(dǎo)線204與所述多個(gè)的電阻塊203串聯(lián)。
[0077]上述兩實(shí)施例中，探針觸點(diǎn)202可以為長(zhǎng)寬分別為百微米級(jí)別的矩形探針觸點(diǎn)，具體的尺寸根據(jù)基板的版圖的設(shè)計(jì)而決定，但是必須保證相鄰的磨邊檢測(cè)圖形102不發(fā)生短路。
[0078]探針觸點(diǎn)202可以采用金屬材料，其電阻較小，其尺寸的變化不會(huì)影響到磨邊檢測(cè)結(jié)果。
[0079]實(shí)施例三
[0080]請(qǐng)參考圖3，圖3為本發(fā)明實(shí)施例三的基板的結(jié)構(gòu)示意圖，所述基板包括:襯底基板101以及設(shè)置在所述襯底基板101上的四個(gè)磨邊檢測(cè)圖形102，所述四個(gè)磨邊檢測(cè)圖形102分別設(shè)置于所述襯底基板101的四個(gè)邊緣，所述磨邊檢測(cè)圖形102采用導(dǎo)電材料制成。本發(fā)明實(shí)施例中，所述磨邊檢測(cè)圖形102為長(zhǎng)條狀導(dǎo)電圖形，所述長(zhǎng)條狀導(dǎo)電圖形的長(zhǎng)邊的延伸方向與其所在的襯底基板的邊緣的延伸方向相同。
[0081]本發(fā)明實(shí)施例的基板在磨邊后，由于磨邊檢測(cè)圖形102靠近基板的邊緣，因而每一長(zhǎng)條狀的磨邊檢測(cè)圖形102可能會(huì)被部分磨損，可以通過(guò)檢測(cè)未被磨損掉的部分的電阻，來(lái)確定磨邊檢測(cè)圖形被磨損的程度，從而確定基板被磨損的程度。
[0082]上述三個(gè)實(shí)施例僅是磨邊檢測(cè)圖形的三種具體實(shí)施例方式，當(dāng)然，磨邊檢測(cè)圖形也可以為其他類(lèi)型，例如，不同邊緣設(shè)置不同類(lèi)型的磨邊檢測(cè)圖形，在此不再一一舉例說(shuō)明。
[0083]本發(fā)明實(shí)施例中的磨邊檢測(cè)圖形可以采用光刻工藝形成。
[0084]上述各實(shí)施例中，襯底基板可以為玻璃基板，也可以為陶瓷基板，或者其他類(lèi)型的襯底基板。
[0085]請(qǐng)參考圖9，圖9中的(a)為襯底基板101磨邊前的示意圖，(b)為襯底基板101磨邊后的示意圖，從圖中可以看出，襯底基板左右兩邊的磨邊程度不同，從而使得位于襯底基板101上的定位標(biāo)記103與襯底基板的邊緣的相對(duì)位置關(guān)系不同，從而在后續(xù)工藝中，會(huì)造成對(duì)位困難。
[0086]請(qǐng)參考圖4，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種基板磨邊檢測(cè)方法，用于對(duì)上述任一實(shí)施例中的基板進(jìn)行磨邊檢測(cè)，所述方法包括:
[0087]步驟S41:測(cè)量每一所述磨邊檢測(cè)圖形的電阻值；
[0088]步驟S42:根據(jù)每一所述磨邊檢測(cè)圖形的電阻值，確定每一所述磨邊檢測(cè)圖形對(duì)應(yīng)的襯底基板邊緣的磨邊程度數(shù)據(jù)。
[0089]通過(guò)檢測(cè)磨邊檢測(cè)圖形的電阻，可以準(zhǔn)確地確定基板被磨損的程度，從而在后續(xù)的對(duì)位工藝中可以準(zhǔn)確地對(duì)位。
[0090]在具體測(cè)量時(shí)，可以通過(guò)測(cè)量電阻自身的變化，S卩比較自身電阻磨邊前與磨邊后的電阻的變化，來(lái)確定磨邊程度，當(dāng)包括相對(duì)兩個(gè)邊緣的磨邊檢測(cè)圖形，且相對(duì)的邊緣的磨邊檢測(cè)圖形的圖形相同時(shí)，還可以比較相對(duì)兩個(gè)邊緣的磨邊檢測(cè)圖形的電阻的變化，來(lái)確定磨邊程度。
[0091]請(qǐng)參考圖5，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種基板的對(duì)位方法，包括:
[0092]步驟S51:獲取上述實(shí)施例所述的基板磨邊檢測(cè)方法確定的磨邊程度數(shù)據(jù)；
[0093]步驟S51:根據(jù)所述磨邊程度數(shù)據(jù)，控制承載所述基板的基臺(tái)移動(dòng)，以調(diào)整所述基板的坐標(biāo)位置。
[0094]請(qǐng)參考圖6，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種基板磨邊檢測(cè)裝置，用于對(duì)上述任一實(shí)施例中的基板進(jìn)行磨邊檢測(cè)，包括:
[0095]電阻測(cè)量模塊601，用于測(cè)量每一所述磨邊檢測(cè)圖形的電阻值；
[0096]磨邊數(shù)據(jù)確定模塊602，用于根據(jù)每一所述磨邊檢測(cè)圖形的電阻值，確定每一所述磨邊檢測(cè)圖形對(duì)應(yīng)的襯底基板邊緣的磨邊程度數(shù)據(jù)。
[0097]請(qǐng)參考圖7，在本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例中，所述電阻測(cè)量模塊601包括:
[0098]探針模塊601丨，包括至少兩組探針60111，并在采用所述兩組探針60111分別連接到一所述磨邊檢測(cè)圖形102的兩端時(shí)，對(duì)所述磨邊檢測(cè)圖形102進(jìn)行通電；
[0099]微處理器6012，用于獲取通電后的電流檢測(cè)結(jié)果，通過(guò)電流檢測(cè)結(jié)果確定所述磨邊檢測(cè)圖形102的電阻值。
[0100]請(qǐng)參考圖8，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種基板對(duì)位裝置，包括:
[0101]獲取模塊801，用于接收上述基板磨邊檢測(cè)裝置發(fā)送的磨邊程度數(shù)據(jù)；
[0102]控制模塊802，用于根據(jù)所述磨邊程度數(shù)據(jù)，控制承載所述基板的基臺(tái)移動(dòng)，以調(diào)整所述基板的坐標(biāo)位置。
[0103]本發(fā)明實(shí)施例還提供一種曝光機(jī)，包括上述基板對(duì)位裝置，用于在曝光工藝中對(duì)基板進(jìn)行對(duì)位。
[0104]本發(fā)明實(shí)施例還提供一種蒸鍍?cè)O(shè)備，包括上述基板對(duì)位裝置，用于在蒸鍍工藝中對(duì)基板進(jìn)行定位。
[0105]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明所述原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基板，其特征在于，包括襯底基板以及設(shè)置在所述襯底基板上的至少一個(gè)磨邊檢測(cè)圖形，所述磨邊檢測(cè)圖形設(shè)置于所述襯底基板的邊緣，所述磨邊檢測(cè)圖形采用導(dǎo)電材料制成。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其特征在于，所述磨邊檢測(cè)圖形的個(gè)數(shù)為四個(gè)，分別設(shè)置于所述襯底基板的四個(gè)邊緣。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板，其特征在于，相對(duì)的兩個(gè)邊緣上設(shè)置的磨邊檢測(cè)圖形相同。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的基板，其特征在于，每一所述磨邊檢測(cè)圖形包括并排設(shè)置的多條電阻線，所述電阻線的延伸方向與其所在的襯底基板的邊緣的延伸方向相同。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板，其特征在于，所述多條電阻線的寬度相同。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板，其特征在于，相鄰電阻線之間的間隔相同。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板，其特征在于，每一所述磨邊檢測(cè)圖形的兩端均包括一探針觸點(diǎn)，所述磨邊檢測(cè)圖形上的每一電阻線的兩端分別與兩個(gè)探針觸點(diǎn)連接，所述多條電阻線通過(guò)所述探針觸點(diǎn)并聯(lián)。8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板，其特征在于，所述電阻線采用摻雜半導(dǎo)體材料制成或者電阻率大于預(yù)設(shè)閾值的金屬材料制成。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板，其特征在于，所述摻雜半導(dǎo)體材料為P型娃，GaAs，GaN或ZnO010.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的基板，其特征在于，每一所述磨邊檢測(cè)圖形包括多個(gè)電阻塊以及用于將所述多個(gè)電阻塊串聯(lián)起來(lái)的多段連接導(dǎo)線。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的基板，其特征在于，所述多個(gè)電阻塊的大小相同，且所述多個(gè)電阻塊沿其所在的襯底基板的邊緣的延伸方向?qū)R排列。12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的基板，其特征在于，每一所述磨邊檢測(cè)圖形的兩端均包括一探針觸點(diǎn)，所述探針觸點(diǎn)通過(guò)連接導(dǎo)線與所述多個(gè)的電阻塊串聯(lián)。13.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的基板，其特征在于，所述磨邊檢測(cè)圖形為長(zhǎng)條狀導(dǎo)電圖形，所述長(zhǎng)條狀導(dǎo)電圖形的長(zhǎng)邊的延伸方向與其所在的襯底基板的邊緣的延伸方向相同。14.一種基板磨邊檢測(cè)方法，其特征在于，用于對(duì)如權(quán)利要求1-13任一項(xiàng)所述的基板進(jìn)行磨邊檢測(cè)，所述方法包括: 測(cè)量每一所述磨邊檢測(cè)圖形的電阻值； 根據(jù)每一所述磨邊檢測(cè)圖形的電阻值，確定每一所述磨邊檢測(cè)圖形對(duì)應(yīng)的襯底基板邊緣的磨邊程度數(shù)據(jù)。15.一種基板的對(duì)位方法，其特征在于，包括: 獲取如權(quán)利要求14所述的基板磨邊檢測(cè)方法確定的磨邊程度數(shù)據(jù)； 根據(jù)所述磨邊程度數(shù)據(jù)，控制承載所述基板的基臺(tái)移動(dòng)，以調(diào)整所述基板的坐標(biāo)位置。16.一種基板磨邊檢測(cè)裝置，用于對(duì)如權(quán)利要求1-13任一項(xiàng)所述的基板進(jìn)行磨邊檢測(cè)，其特征在于，包括: 電阻測(cè)量模塊，用于測(cè)量每一所述磨邊檢測(cè)圖形的電阻值； 磨邊數(shù)據(jù)確定模塊，用于根據(jù)每一所述磨邊檢測(cè)圖形的電阻值，確定每一所述磨邊檢測(cè)圖形對(duì)應(yīng)的襯底基板邊緣的磨邊程度數(shù)據(jù)。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的基板磨邊檢測(cè)裝置，其特征在于，所述電阻測(cè)量模塊包括: 探針模塊，包括至少兩組探針；在采用兩組探針?lè)謩e連接到一所述磨邊檢測(cè)圖形的兩端時(shí)，對(duì)所述磨邊檢測(cè)圖形進(jìn)行通電； 微處理器，用于獲取通電后的電流檢測(cè)結(jié)果，通過(guò)電流檢測(cè)結(jié)果確定所述磨邊檢測(cè)圖形的電阻值。18.一種基板對(duì)位裝置，其特征在于，包括: 獲取模塊，用于接收如權(quán)利要求16或17所述的基板磨邊檢測(cè)裝置發(fā)送的磨邊程度數(shù)據(jù)； 控制模塊，用于根據(jù)所述磨邊程度數(shù)據(jù)，控制承載所述基板的基臺(tái)移動(dòng)，以調(diào)整所述基板的坐標(biāo)位置。19.一種曝光機(jī)，其特征在于，包括如權(quán)利要求18所述的基板對(duì)位裝置。20.一種蒸鍍?cè)O(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求18所述的基板對(duì)位裝置。
【文檔編號(hào)】B24B49/04GK106041667SQ201610342023
【公開(kāi)日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2016年5月20日
【發(fā)明人】王強(qiáng), 劉利賓
【申請(qǐng)人】京東方科技集團(tuán)股份有限公司, 鄂爾多斯市源盛光電有限責(zé)任公司