一種拋光機的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請涉及加工制造技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種拋光機。
【背景技術(shù)】
[0002]計算機控制拋光(Computercontrolled optical surfacing，CCOS)技術(shù)是用一個表面尺寸比光學(xué)零件小得多的小工具(磨頭)，在計算機的控制下，以特定的路徑、速度在光學(xué)零件表面運動，通過控制每一區(qū)域內(nèi)的駐留時間，精確地控制在該區(qū)域內(nèi)零件材料的去除量，達到修正誤差、提高精度的目的。
[0003]但是在采用CCOS技術(shù)對光學(xué)零件進行加工時，由于所述磨頭相比與所述光學(xué)零件小得多，因此加工速率低。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本申請?zhí)峁┮环N拋光機，用于對拋光器件進行拋光，以解決計算機拋光技術(shù)中加工速率低的問題。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，現(xiàn)提出的方案如下:
[0006]—種拋光機，包括:氣缸，與所述氣缸相連的移動導(dǎo)軌，設(shè)置在所述移動導(dǎo)軌上的拋光模基座，用于放置拋光器件的底座，還包括:
[0007]粘附在所述拋光?；系摹⒈砻婷娣e與拋光器件表面面積大小相同、且與所述拋光器件表面貼合的拋光模；
[0008]設(shè)置在拋光模和所述拋光模基座之間的填充層，所述填充層由在高于一溫度時呈液態(tài)、常溫下呈固態(tài)的介質(zhì)組成。
[0009]優(yōu)選的，上述拋光機中，還可以包括:
[0010]設(shè)置在所述拋光?；系挠糜诳刂扑鰭伖饽；D(zhuǎn)的翻轉(zhuǎn)機構(gòu)。
[0011]優(yōu)選的，上述拋光機中，所述拋光模為拋光墊。
[0012]優(yōu)選的，上述拋光機中，還包括:
[0013]設(shè)置在所述拋光?；系奶畛鋵咏橘|(zhì)注入機構(gòu)；
[0014]設(shè)置在所述填充層介質(zhì)注入機構(gòu)上的加熱器。
[0015]優(yōu)選的，上述拋光機中，還包括:
[0016]設(shè)置在所述底座上的用于檢測拋光器件溫度的第一溫度傳感器。
[0017]優(yōu)選的，上述拋光機中，還包括:
[0018]設(shè)置在所述拋光?；系挠糜跈z測所述填充層溫度的第二溫度傳感器。
[0019]優(yōu)選的，上述拋光機中，還包括設(shè)置在所述底座上的滑軌，所述滑軌上設(shè)置有兩個可移動卡件。
[0020]優(yōu)選的，上述拋光機中，還包括:
[0021]放置在所述底座上的槽型池，所述槽型池的槽深大于所述拋光器件底部至所述拋光模頂部的最大距離。
[0022]從上述的技術(shù)方案可以看出，本申請公開的拋光機，包括氣缸、移動導(dǎo)軌、拋光?；?、底座、拋光模和填充層。由于所述拋光模粘附在所述拋光?；系摹⒈砻婷娣e與拋光器件表面面積大小相同、且與所述拋光器件表面貼合。采用本申請?zhí)峁┑膾伖鈾C能夠?qū)λ鰭伖馄骷伖獗砻孢M行整體拋光，因此相比于現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，申請公開的拋光機在對拋光器件進行拋光時，具有較高的拋光速率。
【附圖說明】
[0023]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0024]圖1為本申請實施例提供的一種拋光機的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0025]針對于現(xiàn)有計算機控制拋光技術(shù)中采用的磨頭比加工器件的表面尺寸小的多，而造成的拋光速率低的問題，本申請公開了一種拋光機。
[0026]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0027]圖1為本申請實施例公開的拋光機的結(jié)構(gòu)圖。
[0028]參見圖1，本實施例公開了一種拋光機，所述拋光機包括:氣缸I，與所述氣缸I相連的移動導(dǎo)軌2，設(shè)置在所述移動導(dǎo)軌上的拋光?；?，用于放置拋光器件O的底座4 ;粘附在所述拋光模基座上3的、表面面積與拋光器件O表面面積大小相同、且與所述拋光器件O表面貼合的拋光模5 ;設(shè)置在拋光模4和所述拋光?；?之間的填充層6，8為拋光液，其中所述填充層6由在高于一溫度時呈液態(tài)、常溫下呈固態(tài)的介質(zhì)組成。
[0029]其中所述氣缸I用于控制所述拋光模基座3升降，通過調(diào)節(jié)所述氣缸1，使得在拋光過程中所述拋光模5與加工器件O的拋光表面緊密貼合；
[0030]所述拋光?；?與高頻電機相連，所述高頻電機控制所述拋光?；?在所述移動導(dǎo)軌2下相對所述拋光器件O小幅度高頻直線震動。
[0031]所述拋光?？蔀橛伤鰭伖馄骷河《傻拿嫘闻c所述拋光器件拋光表面面形相匹配的拋光模。
[0032]當(dāng)使用本申請上述實施例公開的技術(shù)方案對拋光器件進行拋光時，將所述拋光模貼合在所述需要拋光的拋光器件表面，然后注入高溫的填充層，使得所述拋光模與所述拋光器件緊密貼合，待所述填充層固化成型后，采用高頻電機控制所述拋光?；厮鲆苿訉?dǎo)軌小幅度高頻往返移動，對拋光器件表面進行拋光。
[0033]參見本申請上述實施例中由于所述拋光模表面面積與所述拋光器件表面(所述拋光器件需要拋光的表面)面積大小相同、且與所述拋光器件的表面貼合，因此即可認為所述拋光模表面形狀由所述拋光器件的拋光表面壓印而成，同時由于在所述拋光模與所述拋光?；g設(shè)置了填充層，從而使得所述拋光模表面形狀在與所述拋光器件貼合后即保持不變，因此在拋光過程中，所述拋光器件的拋光表面的面形變化小，所以能夠?qū)崿F(xiàn)對拋光器件拋光面的保形拋光，并且由于所述拋光模表面面積與所述拋光器件拋光表面面積相同，該拋光是對所述拋光器件拋光表面整體進行的拋光，因此相比于現(xiàn)有技術(shù)，采用本申請上述實施例公開的技術(shù)方案對拋光器件進行拋光，具有較高的拋光速率。
[0034]可以理解的是，在拋光過程中，對同一拋光器件進行拋光時，為了提高拋光質(zhì)量，會將拋光過程分為多個階段，依據(jù)不同的拋光階段對所述高頻電機設(shè)置不同的運行參數(shù)，因此，本申請上述實施例中的在對所述拋光器件進行拋光時，還可以包括:實時檢測拋光器件拋光表面的面形情況，依據(jù)所述拋光器件表面的面形情況調(diào)節(jié)拋光?；恼駝宇l率。例如，在所述拋光器件表面誤差加大的拋亮階段，使用較高的拋光頻率對所述拋光器件進行拋光，例如所述拋光頻率可在每分鐘200次以上，在勻滑拋光時刻選用較低的拋光頻率對所述拋光器件進行拋光，此時所述拋光頻率可為60次每分鐘，并且用戶還可以根據(jù)所述拋光器件的尺寸大小設(shè)置所述拋光?；恼饎臃?，例如，所述振幅的調(diào)整范圍可在0.1 -1 Omm 之間；
[0035]可以理解的是，為了方便對所述拋光模進行裝夾，所述拋光?；线€可以設(shè)置有翻轉(zhuǎn)機構(gòu)，所述翻轉(zhuǎn)機構(gòu)可以控制所述拋光模基座翻轉(zhuǎn)180°，直至使所述拋光模基座垂直向上。
[0036]可以理解的是為了使得所述拋光模能夠更好地與所述拋光器件的拋光表面緊密貼合在一起，本申請上述實施例中的所述拋光模為拋光墊。當(dāng)采用填充層填入至所述拋光墊和所述拋光?；g時，所述填充層對所述拋光墊產(chǎn)生指向拋光器件拋光表面的推力，使得所述拋光墊與所述拋光器件表面進一步貼合。
[0037]可以理解的是，為了方便向所述拋光模和所述拋光?；g注入所述填充層介質(zhì)，本申請上述實施例中的拋光機還包括一設(shè)置在所述拋光?；系奶畛鋵咏橘|(zhì)注入機構(gòu)，其中，所述填充成注入機構(gòu)中設(shè)置有加熱器。在對所述拋光器件進行拋光之前，采用所述加熱器對所述填充層介質(zhì)注入機構(gòu)內(nèi)的填充層介質(zhì)進行加熱，使之融化，當(dāng)所述拋光模與所述拋光器件貼合后，在采用所述填充層介質(zhì)注入機構(gòu)向所述拋光