一種led浸錫機(jī)的制作方法
【專利說明】
[技術(shù)領(lǐng)域]
[0001]本實(shí)用新型涉及LED生產(chǎn)加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED浸錫機(jī)。
[【背景技術(shù)】]
[0002]傳統(tǒng)的LED生產(chǎn)工藝流程為:加工用于導(dǎo)電和支撐的支架一電鍍(先鍍銅，再鍍鎳，最后鍍銀)一封裝一切腳去廢，現(xiàn)有技術(shù)的LED生產(chǎn)工藝流程存在以下缺陷:1、切腳去廢后不做處理，引腳會(huì)生銹，影響LED的正常使用性能；2、切腳去廢的廢料上鍍層被浪費(fèi)，因切腳去廢的步驟在電鍍步驟之后，電鍍的鍍層中部分為貴金屬，切下部分的鍍層被浪費(fèi)，增加了生產(chǎn)成本；3、廢料上的鍍層浪費(fèi)不利于環(huán)保，廢料上的鍍層多為重金屬，易造成污染，影響環(huán)保。
[
【發(fā)明內(nèi)容】
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[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，本實(shí)用新型公開了一種LED浸錫機(jī)，提高了 LED的生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本，并保證了產(chǎn)品質(zhì)量完好，工藝簡單且環(huán)保。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0005]一種LED浸錫機(jī)，包括依次設(shè)置的用于裝入封裝好的LED的上料裝置、切腳去廢裝置、浸錫裝置、清洗裝置、第一烘干裝置、噴保護(hù)水裝置、第二烘干裝置、用于輸出成品的出料裝置和用于實(shí)現(xiàn)切腳去廢后的LED在各裝置間傳遞的周轉(zhuǎn)盤。
[0006]本實(shí)用新型公開的LED浸錫機(jī)中，通過支架封裝的一組LED通過上料裝置裝入，然后通過切腳去廢裝置切掉LED間的支架和連接腳，形成多個(gè)單獨(dú)的LED個(gè)體，多個(gè)單獨(dú)的LED個(gè)體裝入周轉(zhuǎn)盤以便于在浸錫裝置、清洗裝置、第一烘干裝置、噴保護(hù)水裝置、第二烘干裝置、出料裝置之間傳遞，LED個(gè)體裝入周轉(zhuǎn)盤后通過浸錫裝置對(duì)LED的引腳浸錫，然后送入清洗裝置清洗并通過第一烘干裝置烘干，噴保護(hù)水后經(jīng)第二烘干裝置烘干后出料；切腳去廢后對(duì)LED的引腳進(jìn)行浸錫、烘干，使引腳全部被錫覆蓋，避免引腳切口出生銹影響使用，保證了產(chǎn)品質(zhì)量完好；另外，本實(shí)用新型公開的LED浸錫機(jī)省去了先鍍銅，再鍍鎳，最后鍍銀的電鍍環(huán)節(jié)，對(duì)環(huán)境起到保護(hù)作用，還節(jié)約生產(chǎn)成本，簡化了生產(chǎn)工藝。
[【附圖說明】]
[0007]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖2為圖1中周轉(zhuǎn)盤的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖3為圖2的仰視視圖；
[0010]圖4為圖1中上料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖5為圖1中切腳去廢裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[【具體實(shí)施方式】]
[0012]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)闡述。
[0013]如圖1至圖5所示，本實(shí)用新型公開的LED浸錫機(jī)包括依次設(shè)置的用于裝入封裝好的LED的上料裝置1、切腳去廢裝置2、浸錫裝置4、清洗裝置5、第一烘干裝置6、噴保護(hù)水裝置9、第二烘干裝置8、用于輸出成品的出料裝置7和用于實(shí)現(xiàn)切腳去廢后的LED在各裝置間傳遞的周轉(zhuǎn)盤10 ;
[0014]本實(shí)用新型公開的LED浸錫機(jī)中，通過支架封裝的一組LED通過上料裝置I裝入，然后通過切腳去廢裝置2切掉LED間的支架和連接腳，形成多個(gè)單獨(dú)的LED個(gè)體，多個(gè)單獨(dú)的LED個(gè)體裝入周轉(zhuǎn)盤10以便于在浸錫裝置4、清洗裝置5、第一烘干裝置6、噴保護(hù)水裝置9、第二烘干裝置8、出料裝置7之間傳遞，LED個(gè)體裝入周轉(zhuǎn)盤10后通過浸錫裝置4對(duì)LED的引腳浸錫，然后送入清洗裝置清5洗并通過第一烘干裝置6烘干，噴保護(hù)水后經(jīng)第二烘干裝置8烘干后出料；切腳去廢后對(duì)LED的引腳進(jìn)行浸錫、烘干，使引腳全部被錫覆蓋，避免引腳切口出生銹影響使用，保證了產(chǎn)品質(zhì)量完好；另外，本實(shí)用新型公開的LED浸錫機(jī)省去了先鍍銅，再鍍鎳，最后鍍銀的電鍍環(huán)節(jié)，對(duì)環(huán)境起到保護(hù)作用，還節(jié)約生產(chǎn)成本，簡化了生產(chǎn)工藝。
[0015]優(yōu)選的，還包括設(shè)于所述切腳去廢裝置和所述浸錫裝置之間的噴助焊劑裝置3，使浸錫過程更加簡單、可靠；
[0016]優(yōu)選的，所述周轉(zhuǎn)盤10上設(shè)于多個(gè)用于固定LED 11的固定孔，以便實(shí)現(xiàn)周轉(zhuǎn)盤10一次轉(zhuǎn)送多個(gè)LED，并保證多個(gè)LED浸錫、烘干均勻；
[0017]優(yōu)選的，所述上料裝置I包括用于存放封裝好的LED燈組12的存放支架101和對(duì)應(yīng)的上料機(jī)械手，封裝好的多個(gè)LED燈組12存放于存放支架101上，并通過上料機(jī)械手逐一上料；
[0018]優(yōu)選的，所述切腳去廢裝置包括基座、設(shè)于所述基座上的用于夾緊LED燈組的夾緊裝置202、相互匹配的上切刀203和下切刀205、用于驅(qū)動(dòng)所述下切刀205的氣缸201和對(duì)應(yīng)設(shè)于LED燈組12下部的LED支托204 ；LED燈組12通過其下部的LED支托204對(duì)正并通過夾緊裝置202夾緊，氣缸驅(qū)動(dòng)下切刀205，與上切刀203配合完成切腳去廢；在具體實(shí)施中，完成切腳去廢后的LED燈組12分離成多個(gè)單獨(dú)的LED，這些單獨(dú)的LED可以通過一機(jī)械手裝置一次性夾取并放入周轉(zhuǎn)盤10內(nèi)，當(dāng)周轉(zhuǎn)盤10內(nèi)裝滿LED時(shí)送入下一工序。
[0019]以上所述的本實(shí)用新型實(shí)施方式，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限定。任何在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的權(quán)利要求保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED浸錫機(jī)，其特征在于:包括依次設(shè)置的用于裝入封裝好的LED燈組的上料裝置、切腳去廢裝置、浸錫裝置、清洗裝置、第一烘干裝置、噴保護(hù)水裝置、第二烘干裝置、用于輸出成品的出料裝置和用于實(shí)現(xiàn)切腳去廢后的LED在各裝置間傳遞的周轉(zhuǎn)盤。
2.如權(quán)利要求1所述的LED浸錫機(jī)，其特征在于:還包括設(shè)于所述切腳去廢裝置和所述浸錫裝置之間的噴助焊劑裝置。
3.如權(quán)利要求1所述的LED浸錫機(jī)，其特征在于:所述周轉(zhuǎn)盤上設(shè)于多個(gè)用于固定LED的固定孔。
4.如權(quán)利要求1所述的LED浸錫機(jī)，其特征在于:所述上料裝置包括用于存放封裝好的LED燈組的存放支架和對(duì)應(yīng)的上料機(jī)械手。
5.如權(quán)利要求1或2所述的LED浸錫機(jī)，其特征在于:所述切腳去廢裝置包括基座、設(shè)于所述基座上的用于夾緊LED燈組的夾緊裝置、相互匹配的上切刀和下切刀、用于驅(qū)動(dòng)所述下切刀的氣缸和對(duì)應(yīng)設(shè)于LED燈組下部的LED支托。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED浸錫機(jī)，包括依次設(shè)置的用于裝入封裝好的LED燈組的上料裝置、切腳去廢裝置、浸錫裝置、清洗裝置、第一烘干裝置、噴保護(hù)水裝置、第二烘干裝置、用于輸出成品的出料裝置和用于實(shí)現(xiàn)切腳去廢后的LED在各裝置間傳遞的周轉(zhuǎn)盤。本實(shí)用新型公開的LED浸錫機(jī)提高了LED的生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本，并保證了產(chǎn)品質(zhì)量完好，工藝簡單且環(huán)保。
【IPC分類】C23C2-08, C23C2-34
【公開號(hào)】CN204509442
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520064271
【發(fā)明人】夏正磊, 鄧華方
【申請(qǐng)人】深圳市六一八工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備有限公司
【公開日】2015年7月29日
【申請(qǐng)日】2015年1月29日