用于檢測硅錠倒角面平整度的承載裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及硅錠倒角檢測工具技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于檢測硅錠倒角面平整度的承載裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在硅材料加工過程中，硅錠研磨倒角是硅材料切割加工前的一道關(guān)鍵工序，硅錠研磨倒角是根據(jù)客戶要求對矩形硅錠的四個倒角面進(jìn)行前期加工，減少硅落、亮邊等缺陷的關(guān)鍵工序。
[0003]目前在硅錠研磨倒角領(lǐng)域中，有一種用于檢測硅錠倒角面平整度的承載裝置，該裝置的使用方便了倒角面的檢測，但該裝置一次硅錠裝載只能檢測一個倒角面，檢測效率低，且檢測過程中頻繁移動硅錠，容易帶來硅錠的磨損。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種用于檢測硅錠倒角面平整度的承載裝置，用以解決檢測效率低，且檢測過程中頻繁移動硅錠，容易帶來硅錠的磨損的技術(shù)問題。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種用于檢測硅錠倒角面平整度的承載裝置，包括:檢測平臺、底座和設(shè)置于所述檢測平臺下方的硅錠放置臺；所述檢測平臺中間設(shè)置有長方形通孔，所述長方形通孔的寬度大于硅錠倒角面的寬度，所述長方形通孔的長度大于硅錠的長度；所述底座上設(shè)置有用于驅(qū)動所述硅錠放置臺上下運(yùn)動的驅(qū)動裝置；所述硅錠放置臺包括兩個相對設(shè)置的轉(zhuǎn)盤，每個所述轉(zhuǎn)盤上分別設(shè)置有相互垂直的四個矩形的通孔，所述通孔以所述轉(zhuǎn)盤的中心點(diǎn)呈對稱分布，四塊長方形的平板的兩端分別插在兩個轉(zhuǎn)盤相對的所述通孔里，四塊所述平板圍成用于放置硅錠的空間，兩個所述轉(zhuǎn)盤外側(cè)面中心點(diǎn)位置分別固定設(shè)置有轉(zhuǎn)軸，所述轉(zhuǎn)軸上設(shè)置有軸套。
[0006]作為一種改進(jìn)的方案，所述軸套的內(nèi)側(cè)壁上沿徑向設(shè)有軸套盲孔，所述軸套盲孔內(nèi)設(shè)有碰珠結(jié)構(gòu)，所述碰珠結(jié)構(gòu)包括碰珠和彈簧，所述轉(zhuǎn)軸的外周面上均布有與所述碰珠相配合的四個凹坑。
[0007]作為一種改進(jìn)的方案，所述平板的寬度為硅錠橫截面邊長的1/3-2/3，四塊所述平板圍成的空間的橫截面積大于硅錠的橫截面積。
[0008]作為一種改進(jìn)的方案，所述軸套下方固定連接有支撐架，所述驅(qū)動裝置為固定設(shè)置于所述底座上的升降氣缸，所述升降氣缸的動力輸出端穿過所述底座并與所述支撐架連接在一起。
[0009]作為一種改進(jìn)的方案，所述底座的兩側(cè)分別豎向設(shè)置有邊槽，所述支撐架兩側(cè)分別豎向設(shè)置有凸棱，所述凸棱滑動設(shè)置于所述邊槽內(nèi)。
[0010]作為一種改進(jìn)的方案，所述底座四周設(shè)置有立柱，所述檢測平臺的下表面與所述立柱相對應(yīng)的位置設(shè)有盲孔，所述立柱的上段位于所述盲孔內(nèi)。
[0011]作為一種改進(jìn)的方案，所述立柱包括設(shè)有螺紋的下段和具有磁性的上段，所述立柱通過螺紋連接的方式固定設(shè)置在所述底座上，所述立柱的上段與檢測平臺的盲孔吸附在一起。
[0012]本實(shí)用新型提供的用于檢測硅錠倒角面平整度的承載裝置由于設(shè)置了可以旋轉(zhuǎn)的硅錠放置臺，當(dāng)檢測完一個倒角面后只需略微下降硅錠放置臺，將轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動90度，軸套中的碰珠卡進(jìn)轉(zhuǎn)軸中的凹坑里，進(jìn)而鎖定硅錠放置臺，驅(qū)動裝置驅(qū)動硅錠放置臺上升，使硅錠待測倒角面處于檢測平臺的長方形通孔內(nèi)并與其上表面持平，使用平整度測試儀對硅錠的倒角面進(jìn)行檢測，當(dāng)轉(zhuǎn)動三次90度以后，即可完成整個硅錠四個倒角面的檢測，解決了目前檢測效率低，且檢測過程中頻繁移動硅錠，容易帶來硅錠磨損的技術(shù)問題。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型提供的用于檢測硅錠倒角面平整度的承載裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是圖1中檢測平臺的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3是圖1用于檢測硅錠倒角面平整度的承載裝置的主視圖；
[0016]圖4是圖3中沿A-A線的剖面圖；
[0017]圖5是圖3中沿B-B線的剖面圖；
[0018]圖6是圖1中轉(zhuǎn)盤的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖中:1_檢測平臺，11-長方形通孔，12-盲孔，2-硅錠放置臺，21-平板，22-通孔，23-轉(zhuǎn)軸，24-轉(zhuǎn)盤，25-軸套，26-碰珠，27-彈簧，28-凹坑，3-硅錠，4-底座，41-邊槽，42-凸棱，43-立柱，44-支撐架，5-升降氣缸。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0021]圖1和圖3示出了本實(shí)用新型提供的用于檢測硅錠倒角面平整度的承載裝置，為了便于說明，本圖僅提供與本實(shí)用新型有關(guān)的結(jié)構(gòu)部分。
[0022]如圖1所示，用于檢測硅錠倒角面平整度的承載裝置包括檢測平臺1、底座4和設(shè)置于檢測平臺I下方的硅錠放置臺2 ;檢測平臺I中間設(shè)置有長方形通孔11，長方形通孔11的寬度大于硅錠3倒角面的寬度，長方形通孔11的長度大于硅錠3的長度；即長方形通孔11的面積大于硅錠3倒角面的面積，當(dāng)硅錠3上升時才能使硅錠3的最上方的倒角面進(jìn)入到長方形通孔11之中，底座4上設(shè)置有用于驅(qū)動硅錠放置臺2上下運(yùn)動的驅(qū)動裝置；硅錠放置臺2包括兩個相對設(shè)置的轉(zhuǎn)盤24，如圖6所示，每個轉(zhuǎn)盤24上分別設(shè)置有相互垂直的四個矩形的通孔22，通孔22以轉(zhuǎn)盤24的中心點(diǎn)呈對稱分布，四塊長方形的平板21的兩端分別插在兩個轉(zhuǎn)盤24相對的通孔22里，四塊平板21圍成用于放置硅錠3的空間，兩個轉(zhuǎn)盤24外側(cè)面中心點(diǎn)位置分別固定設(shè)置有轉(zhuǎn)軸23，轉(zhuǎn)軸23上設(shè)置有軸套25。
[0023]檢測硅錠3倒角面時，將位于硅錠放置臺2上部的兩塊平板21從通孔22中取出，將硅錠3放置在硅錠放置臺2下部的兩塊平板21上，使硅錠3下方的兩個表面和該兩塊平板21的表面緊密貼合，然后將位于硅錠放置臺2上部的兩塊平板21插入到相應(yīng)的通孔22中，這樣硅錠3就被良好的固定在四塊平板21圍成的空間之中，硅錠3的四個表面緊貼四塊平板21的表面。啟動驅(qū)動裝置，驅(qū)動娃錠放置臺2緩慢向上移動，如圖5所示，使娃錠3上位于最上方的倒角面處于檢測平臺I的長方形通孔11內(nèi)并與其上表面持平，使用平整度測試儀對硅錠3的倒角面進(jìn)行檢測。檢測完之后驅(qū)動硅錠放置臺2向下移動，使轉(zhuǎn)盤24轉(zhuǎn)動90度，驅(qū)動硅錠放置臺2向上移動，方法跟檢測硅錠3第一個倒角面一致，轉(zhuǎn)動三次90度即可完成剩余的三個倒角面的檢測，驅(qū)動硅錠放置臺2向下移動，抽出硅錠放置臺2上部的