如，約48°C等）的無電銅溶液進行鍍銅沉積約10~30分鐘，然 后浸入約40~60 °C的氨基磺酸鎳溶液進行鍍鎳沉積約5~15分鐘?？蛇x的過程320包括 將例如鎳、錫、金、銀、鈷、鋁、鋅、銅等電解鍍覆在過程319中無電沉積的金屬上。例如，可以 在過程320將鎳層電解鍍覆到在過程319中無電沉積的銅鍍層上，由此鎳層提供耐腐蝕性。
[0050] 材料可以在過程321重新卷繞并在過程322再次退卷。在過程326中，可以將抗 氧化劑涂層施加（例如，通過浸漬、噴涂、刷涂等）和/或可以將耐磨涂層（例如，氨基甲酸 酯涂層等）施加到金屬鍍層和基體的未鍍覆部分。例如，抗氧化劑涂層可以包含刮刀涂布 的增稠聚氨酯溶液?；蛘?，例如，可以將包括鍍覆金屬的基體浸入水基聚氨酯涂料從而施加 涂層（例如，約〇. 1盎司/平方碼等）。水基聚氨酯涂層可以改善屈曲性能并幫助保持金屬 鍍層免于在彎曲或屈曲時破裂或者剝落。水基聚氨酯涂層還可以保住改善耐磨性并幫助預 防或抑制織物在模切時免于磨損。在涂層干燥327之后，然后可以將材料在過程329重新 卷繞。
[0051] 圖11顯示了被退卷的具有導電性墨水44的條紋圖案428的基體424(例如，織物 基體等）。圖12圖示了進行鍍覆過程以提供導電性墨水444上的金屬鍍層464的具有條紋 圖案428的基體424。圖13顯示了被卷繞的圖12的選擇性鍍覆材料420。圖14是選擇性 鍍覆材料420的一部分的側(cè)視圖。在此實例中，金屬鍍層464僅沿著導電性墨水444無電 沉積，而不鍍覆在基體424中不存在導電性墨水444處。金屬鍍層464具有導電性，而沿著 基體最外邊緣的基體424未被鍍覆的部分436以及金屬鍍層464條紋之間的區(qū)域不具有導 電性。可以在金屬鍍層464上沉積金屬（例如鎳、錫、金、銀、鈷、鋁、鋅、銅等）的電解鍍層。 例如，可以在金屬鍍層464上電解鍍覆鎳層，從而以鎳層提供耐腐蝕性。
[0052] 大范圍的材料和基體可以如本文所公開的方式進行選擇性鍍覆，包括機織物卷 (例如，具有平紋的織物卷等）、無紡織物、編織物、一側(cè)為機織物而另一側(cè)為無紡織物的 卷、其他材料等。例如，基體可包括聚酯機織物或者無紡織物、聚酯塔夫綢、聚酯塔夫綢層合 物、尼龍或尼龍格（NRS)織物或?qū)雍衔?、其他防裂織物或?qū)雍衔铩⒓徔椢锏取?br>[0053] 實施例
[0054] 僅作為舉例，并非限制，現(xiàn)將提供制造、生產(chǎn)或形成選擇性鍍覆的織物的示例性方 法的說明。
[0055] 實施例1
[0056] 在此實施例1中，樣品包括由聚酯塔夫綢（例如，約100米長，約1米寬等）制成 的織物基體，對其如下進行選擇性鍍覆。將絕緣墨水按條紋圖案印刷在織物上，其部分如圖 4所示。絕緣墨水為硅酮類墨水。在絕緣墨水干燥后，將催化劑涂層（例如，含有鈀的丁二 烯丙烯腈聚合物等）施加到織物基體的沒有印刷上絕緣墨水的部分上。將催化劑涂層在例 如約180°C干燥約15分鐘等。
[0057] 對樣品進行鍍覆過程，其中使用銅溶液來將銅鍍層無電沉積到催化劑涂層上。無 電銅溶液內(nèi)容物可以包含約1~4克/升（g/L)銅離子，約2~8g/L氫氧化鈉，約15~ 40g/L EDTA(乙二胺四乙酸）和約2~8g/L甲醛。在無電鍍覆過程之后，接著加入足量的 電解鎳鍍層以完全覆蓋銅并增強織物的耐腐蝕性，然后施加水基聚氨酯涂層（例如，約0. 1 盎司/平方碼等）。
[0058] 目視檢查樣品。樣品的前80米看起來已經(jīng)得到滿意的鍍覆。樣品（圖5)顯示出 良好的鍍覆，并沒有沿著樣品的整個長度（例如，約100米長等）多余鍍覆。沿著材料卷的 鍍覆部分204和絕緣部分208如圖5所不。
[0059] 實施例2
[0060] 在此實施例2中，按照與實施例1相同的程序制備樣品。將織物用氨基甲酸酯處 理，例如，水基聚氨酯涂層（例如，約0. 1盎司/平方碼等）。在鍍覆過程完成后，目視檢查 樣品。樣品顯示出良好的鍍覆，良好的外觀，沒有多余鍍覆。樣品如圖6所示。測試金屬鍍 覆軌跡和金屬鍍覆軌跡間的絕緣區(qū)域（如圖4所示）的表面電阻率。測試結(jié)果如下表1所 示。圖4顯示了鍍覆部分或軌跡270、274和278的位置，金屬鍍覆軌跡270和274之間的 未鍍覆部分280,以及金屬鍍覆部分274和278之間的未鍍覆部分284列于下表1中。
[0061] 表 1
[0062] 表面電陽.率（s_r ohm/sa)
[0064] 厚度（mm)
[0065] 軌跡 270 0. 045
[0066] 軌跡 274 0. 046
[0067] 軌跡 278 0. 045
[0068] 未鍍覆部分280 0. 041
[0069] 未鍍覆部分284 0040
[0070] 寬度（mm)
[0071] 軌跡 270 86. 2
[0072] 軌跡 274 9. 7
[0073] 軌跡 278 95. 1
[0074] 未鍍覆部分280 9. 7
[0075] 未鍍覆部分284 22.6
[0076] 實施例3
[0077] 在此實施例3中，按照與實施例1相同的程序制備樣品。樣品包含寬度為1厘米 和2厘米的銅鍍覆區(qū)域（軌跡）。織物具有平紋，并提供寬度為145厘米的卷。樣品為12 英寸長。如圖7所示，使用Keithley 580微歐姆計和4線鱷魚夾跨越軌跡的長度進行點到 點軌跡電阻測量。測量在24°C的溫度和63%相對濕度進行。測量電阻如下表2所示。
[0078] 表 2
[0079] 詵擇件鍍覆的織物點到點軌跡電陽.--12英寸長度
[0080] 145cm寬平紋卷
[0082] 實施例4
[0083] 在此實施例4中，樣品244(圖9)包括由聚酯塔夫綢制成的基體（例如，在圖9中 從上到下約1米寬等），對其如下進行選擇性鍍覆。
[0084] 將絕緣墨水按圖案印刷在織物上，其部分如圖8所示。該圖案包括6個20毫米正 方形和一個20毫米寬矩形。將圖案重復印刷（例如，經(jīng)由凹版印刷、噴墨印刷等）到樣品 上。正方形與矩形間的間距為2毫米。間隔區(qū)域接受絕緣墨水。正方形與矩形表示不帶有 絕緣墨水或者其上不具有任何絕緣墨水的區(qū)域。
[0085] 正方形和矩形將接受催化劑涂層，因為其不會粘連或者附著到絕緣墨水。在絕緣 墨水干燥后，將催化劑涂層（例如，含有鈀的丁二烯丙烯腈聚合物等）施加到基體的沒有印 刷上絕緣墨水的部分。將催化劑涂層在例如約180°C干燥約15分鐘等。絕緣墨水為硅酮類 墨水。
[0086] 對樣品進行催化過程，其中使用銅溶液來將銅鍍層無電沉積到催化劑涂層上。樣 品以非常慢的速度（2. 5英尺/分鐘）鍍覆，不過表面電阻從頭到尾保持在0. 05~0. 07 Ω / 平方。在此實施例中，無電銅溶液內(nèi)容物包含約1~4克/升（g/L)銅離子、約2~8g/L氫 氧化鈉、約15~40g/L EDTA(乙二胺四乙酸）和約2~8g/L甲醛。當鍍覆過程完成后，施 加（例如，經(jīng)由浸漬過程等）抗腐蝕涂層（例如，苯并三唑（BTA)等）。目視檢查樣品（例 如，約100米長等）。測試鍍覆樣品上的金屬鍍覆部分的表面電阻率，并測量厚度。還測量 間隔區(qū)域（如圖8所示）的尺寸"〇"，"p"和"w"（或者開口、間距和寬度）。測試結(jié)果示 于下表3,其包括在跨越卷的約6英寸遠的寬度的不同位置上進行的5次不同測量。在鍍覆 區(qū)域204之間的未鍍覆條紋208中未見到可測量的導電性。
[0087] 表 3
[0088] 表面電陽.率（s_r ohm/sa)：
[0089]
[0090]厚度（mm)：
[0092] 間距（mm)：
[0094] 實施例5
[0095] 在此實施例5中，樣品包括由聚酯塔夫綢（例如，約100米長，約1米寬等）制成 的織物基體，對其如下進行選擇性鍍覆。將導電性墨水（例如包含丁二烯丙烯腈聚合物以 及銀填料的可印刷墨水等）按條紋圖案印刷在織物上。然后，對其上具有導電性墨水的織 物進行無電銅鍍覆和電解鎳鍍覆工序。
[0096] 更具體而言，對樣品進行的鍍覆過程中采用銅溶液來將銅鍍層無電沉積在導電性 墨水上。無電銅溶液內(nèi)容物可包含約1~4克/升（g/L)銅離子、約2~8g/L氫氧化鈉， 約15~40g/L EDTA(乙二胺四乙酸）和約2~8g/L甲醛。在無電鍍覆過程之后，接著加 入足量的電解鎳鍍層以完全覆蓋銅并增強織物的耐腐蝕性，然后施加水基聚氨酯涂層（例 如，約0.1盎