薄型工件載具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型是有關(guān)于一種載具，特別是有關(guān)于一種不需使用膠劑或軟墊即可讓晶片等薄型工件平穩(wěn)設(shè)置，使得薄型工件在不變更載具設(shè)備，不變更設(shè)置方式情況下便可執(zhí)行硬拋及軟拋研磨程序的薄型工件載具。
【背景技術(shù)】
[0002]機(jī)械研磨或化學(xué)機(jī)械研磨(Chemical Mechanical Polishing, CMP)為各種產(chǎn)業(yè)中常見的研磨制程，其可用以研磨各種物品的承載面，包括陶瓷、硅、玻璃、石英、金屬等薄型工件，而隨著集成電路發(fā)展迅速，為因應(yīng)半導(dǎo)體制程中晶片平坦化的需要，研磨制程亦被廣泛地運(yùn)用在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之中。
[0003]通常拋光研磨程序可分為硬拋及軟拋。硬拋為執(zhí)行溫度較低、拋光力道較大的拋光程序，以使晶片100的粗糙度值RA小于0.1，為了固定晶片100，現(xiàn)有以膠類產(chǎn)品4將晶片100黏著于拋光盤1上，如圖1所示。然而，以膠固設(shè)晶片100的方式，由于黏著用的膠厚薄不一，如此將導(dǎo)致研磨加工后的晶片100厚薄不均。再者，執(zhí)行上膠與除膠的程序相當(dāng)?shù)胤彪s，還可能因?yàn)榫?00或拋光盤1上的黏著材質(zhì)清洗不完全，造成晶片100不良及降低拋光盤1的使用壽命。
[0004]軟拋為執(zhí)行溫度較高的拋光程序，以使晶片100的粗糙度值RA小于0.02，而由于膠類產(chǎn)品不耐高溫，無法將晶片100以黏著的方式固定于拋光盤1上，因此現(xiàn)有在執(zhí)行軟拋?zhàn)鳂I(yè)時，將晶片100設(shè)置于如絨布層3上，如圖2所示。然而，在執(zhí)行晶片100拋光處理時，絨布層3容易因高溫及受力過大與覆蓋板2相剝離，而造成插片的問題產(chǎn)生，此外絨布層3及覆蓋板2使用壽命不長，需時常更換使得制程成本提高。
[0005]另外，為了使晶片100可完成硬拋及軟拋的目的，一般來說，拋光盤1在硬拋制程及軟拋制程會有不同設(shè)計(jì)，本案的優(yōu)點(diǎn)為本薄型工件載具可同時適用于硬拋及軟拋制程。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]有鑒于上述現(xiàn)有技藝的問題，本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題即在提供一種不需使用膠劑或軟墊(絨布層3及覆蓋板2 )即可讓晶片等薄型工件平穩(wěn)設(shè)置，使得薄型工件在不變更載具，不變更設(shè)置方式的情況下便可執(zhí)行硬拋及軟拋制程的薄型工件載具。
[0007]本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段如下所述。
[0008]根據(jù)本實(shí)用新型的目的，提出一種薄型工件載具，其包含:一拋光盤，具有一承載面；以及復(fù)數(shù)個陶瓷加工臺，以間隔方式設(shè)置于拋光盤的承載面;此薄型工件載具更包含一覆蓋板，設(shè)置于拋光盤的承載面，且覆蓋板包含有復(fù)數(shù)個穿洞，各穿洞分別圈套并固定各陶瓷加工臺，其中，覆蓋板的高度大于陶瓷加工臺。
[0009]較佳地，承載面可為平坦表面。
[0010]較佳地，拋光盤的承載面設(shè)有復(fù)數(shù)個凹槽，各陶瓷加工臺分別對應(yīng)設(shè)置于承載面的各凹槽中。
[0011]較佳地，各陶瓷加工臺連接拋光盤的相對另一面為平坦表面。
[0012]較佳地，覆蓋板于各穿洞的鄰近處更設(shè)有一取片孔，各穿洞分別相接并連通其相鄰的取片孔。
[0013]較佳地，各穿洞舉例來說可為圓形。
[0014]較佳地，覆蓋板的各穿洞的洞壁的至少一側(cè)形成平切面。
[0015]較佳地，各穿洞舉例來說可為多邊形。
[0016]較佳地，此薄型工件載具更包含一擋部，設(shè)置于陶瓷加工臺連接拋光盤的相對另一面的周緣，或設(shè)置于陶瓷加工臺的邊側(cè)，由擋部與陶瓷加工臺共同圍繞形成一容置槽。
[0017]較佳地，陶瓷加工臺與擋部可為一體成型。
[0018]較佳地，擋部可活動性地分離于陶瓷加工臺。
[0019]較佳地，各陶瓷加工臺的制成材料舉例來說可包含碳化硅或氧化鋁。
[0020]較佳地，拋光盤舉例來說可由陶瓷材料所制。
[0021 ]較佳地，拋光盤所使用的陶瓷材料舉例來說可包含碳化硅或氧化鋁。
[0022]較佳地，拋光盤舉例來說可由金屬材料所制。
[0023]較佳地，拋光盤所使用的金屬材料舉例來說可包含鋁合金。
[0024]較佳地，拋光盤舉例來說可由工程塑料所制。
[0025]較佳地，拋光盤所使用的工程塑料舉例來說可包含聚乙烯、聚丙烯或聚氯乙烯。
[0026]較佳地，覆蓋板舉例來說可由玻璃纖維、碳纖維、鋼材或工程塑料所制。
[0027]本實(shí)用新型所產(chǎn)生的有益效果如下。
[0028]承上所述，本實(shí)用新型的薄型工件載具透過陶瓷加工臺與覆蓋板的限位及固定，讓薄型工件不需使用膠劑即可進(jìn)行固定，進(jìn)而可達(dá)到下列一或多個特點(diǎn)。
[0029]1、機(jī)械定位效果良好。
[0030]2、薄型工件拋光平整精度佳。
[0031]3、提升拋光盤的使用壽命。
[0032]4、降低拋光制程的失敗率。
[0033]5、省去上膠與除膠步驟，降低制程成本。
[0034]6、使得薄型工件在不變更載具，不變更設(shè)置方式情況下便可執(zhí)行硬拋及軟拋工程。
[0035]7、僅加工臺需由陶瓷材料所制，拋光盤可以其他材料取代，進(jìn)而可降低制造成本。
【附圖說明】
[0036]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的薄型工件載具的第一示意圖。
[0037]圖2為現(xiàn)有技術(shù)的薄型工件載具的第二示意圖。
[0038]圖3為本實(shí)用新型的薄型工件載具的第一實(shí)施例的第一示意圖。
[0039]圖4為本實(shí)用新型的薄型工件載具的第一實(shí)施例的第二示意圖。
[0040]圖5為本實(shí)用新型的薄型工件載具的第一實(shí)施例的第三示意圖。
[0041 ]圖6為本實(shí)用新型的薄型工件載具的第二實(shí)施例的第一示意圖。
[0042]圖7為本實(shí)用新型的薄型工件載具的第二實(shí)施例的第二示意圖。
[0043]圖8為本實(shí)用新型的薄型工件載具的第三實(shí)施例的第一示意圖。
[0044]圖9為本實(shí)用新型的薄型工件載具的第三實(shí)施例的第二示意圖。
[0045]圖10為本實(shí)用新型的薄型工件載具的第四實(shí)施例的示意圖。
[0046]圖11為本實(shí)用新型的薄型工件載具的第五實(shí)施例的示意圖。
[0047]圖12為本實(shí)用新型的薄型工件載具的第六實(shí)施例的示意圖。
[0048]圖13為本實(shí)用新型的薄型工件載具的第七實(shí)施例的示意圖。
[0049]圖14為本實(shí)用新型的薄型工件載具的第八實(shí)施例的示意圖。
[0050]圖號說明:
[0051]1、10 拋光盤
[0052]2、30 覆蓋板
[0053]3絨布層
[0054]4膠類產(chǎn)品
[0055]100 晶片
[0056]200拋光機(jī)平臺
[0057]11承載面
[0058]12 凹槽
[0059]20陶瓷加工臺
[0060]31 穿洞
[0061]311平切面
[0062]32取片孔
[0063]300薄型工件
[0064]40 擋部
[0065]41容置槽。
【具體實(shí)施方式】
[0066]請參閱圖3至圖5